CN210470101U - 一种svg100k机架式的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种SVG100K机架式的散热装置，包括散热连接板、散热机构、散热扇、支撑机构、卡接板和连接软管，所述散热连接板的底端面固定连接有用于支撑的散热机构。本实用新型通过设置支撑机构，若是需要对散热连接板上部的电子元件需要散热时，导热板能对电子元件产生的热量进行吸收，随后通过热传递的方式将热量传递给散热片，由于多组散热片之间设置有均匀的间隙，故热量能均匀的进行散发，在散热时能通过外部操控装置或者静止无功补偿装置内部的控制器等，对散热扇进行启动，散热扇能通过风力对散热片和导热板进行散热，同时导热板内部设置有通气孔，能使得风力与电子元器件进行接触，进一步提高散热的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，具体为一种SVG100K机架式的散热装置。
背景技术
静止无功补偿装置是一种没有旋转部件，快速、平滑可控的动态无功功率补偿装置，它是将可控的电抗器和电力电容器并联使用，电容器可发出无功功率，可控电抗器可吸收无功功率，通过对电抗器进行调节，可以使整个装置平滑地从发出无功功率改变到吸收无功功率，并且响应快速，由于静止无功补偿装置电子元件较多，尤其是绝缘栅双极型晶体管，在工作时产热较多，故需要对静止无功补偿装置机架内部进行散热，现有的散热装置在散热效率上存在不足，不能快速充分的对电子元件进行散热，所以急需一种SVG100K机架式的散热装置来解决上述存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SVG100K机架式的散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SVGK机架式的散热装置，包括散热连接板、散热机构、散热扇、支撑机构、卡接板和连接软管，
所述散热连接板的底端面固定连接有用于支撑的散热机构，且所述散热机构包括导热板、限位槽、通气孔、固定槽和散热片，所述导热板的上端面均匀等距开设有三组用于连接的限位槽，且位于所述限位槽的内端面均匀等距开设有用于散热的通气孔，所述导热板的底端面均匀等距固定连接有用于散热的散热片，且位于所述散热片的底端面中心处开设有用于连接的固定槽，导热板能对电子元件所散发的热量进行快速的吸收并进行热传递至散热片，方便后续进行热量的排除和散发，固定槽能方便使用者对支撑机构进行快速的连接和固定，提高组装的便捷性，多组通气孔能最大程度的提高后续对电子元件热量散发的效率，
所述散热机构的底端面中心处固定卡接有用于支撑的支撑机构，且位于所述支撑机构的内端面均匀等距固定连接有用于散热的散热扇，所述支撑机构的底端面固定卡接有用于夹持的卡接板，且位于所述卡接板的底端面固定连接有用于输送的连接软管，支撑机构能对散热扇和卡接板提供足够的支撑基础，方便后续进行稳定的组装和连接，散热扇能通过风冷的方式对散热片和导热板上的热量进行快速的散发。
优选的，所述支撑机构包括固定壳体、连接筒和散热孔，所述固定壳体的内端面均匀等距固定连接有三组用于连接的连接筒，且位于所述连接筒的底端面均匀等距开设有用于散热的散热孔，若是需要对散热连接板上部的电子元件需要散热时，导热板能对电子元件产生的热量进行吸收，随后通过热传递的方式将热量传递给散热片，由于多组散热片之间设置有均匀的间隙，故热量能均匀的进行散发，在散热时能通过外部操控装置或者静止无功补偿装置内部的控制器等，对散热扇进行启动，散热扇能通过风力对散热片和导热板进行散热，同时导热板内部设置有通气孔，能使得风力与电子元器件进行接触，进一步提高散热的效率，若是当电子元气件功率过大时，使用者可通过连接软管接通外部冷气，能进一步提高散热的效率。
优选的，所述连接筒与散热扇相适配，且所述支撑机构通过连接筒与散热扇进行固定连接，能方便后续对散热扇进行快速的连接，提高连接的稳定性，同时连接筒底部设有散热孔，既能方便对为散热扇提供风力，也能方便后续对冷气进行导流。
优选的，所述固定槽与支撑机构相适配，且所述散热机构通过固定槽与支撑机构进行固定卡接，能方便后续对支撑机构进行卡接，使得散热扇能直接对散热片和导热板内部进行散热，提高散热效率。
优选的，所述连接软管通过卡接板固定连接在支撑机构的底端面，且所述连接软管贯通连接在所述支撑机构的底端面，能方便使用者通过连接软管将冷气进行导流，方便后续进行散热。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1.本实用新型通过设置散热机构，导热板能对电子元件所散发的热量进行快速的吸收并进行热传递至散热片，方便后续进行热量的排除和散发，固定槽能方便使用者对支撑机构进行快速的连接和固定，提高组装的便捷性，多组通气孔能最大程度的提高后续对电子元件热量散发的效率。
2.本实用新型通过设置支撑机构，若是需要对散热连接板上部的电子元件需要散热时，导热板能对电子元件产生的热量进行吸收，随后通过热传递的方式将热量传递给散热片，由于多组散热片之间设置有均匀的间隙，故热量能均匀的进行散发，在散热时能通过外部操控装置或者静止无功补偿装置内部的控制器等，对散热扇进行启动，散热扇能通过风力对散热片和导热板进行散热，同时导热板内部设置有通气孔，能使得风力与电子元器件进行接触，进一步提高散热的效率，若是当电子元气件功率过大时，使用者可通过连接软管接通外部冷气，能进一步提高散热的效率。
附图说明
图1为本实用新型的主体爆炸图；
图2为本实用新型的主体组装图；
图3为本实用新型的散热机构结构示意图；
图4为本实用新型的支撑机构结构示意图。
图中：1-散热连接板、2-散热机构、3-散热扇、4-支撑机构、5-卡接板、6-连接软管、201-导热板、202-限位槽、203-通气孔、204-固定槽、205-散热片、401-固定壳体、402-连接筒、403-散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种SVG100K机架式的散热装置，包括散热连接板1、散热机构2、散热扇3、支撑机构4、卡接板5和连接软管6，
散热连接板1的底端面固定连接有用于支撑的散热机构2，且散热机构2包括导热板201、限位槽202、通气孔203、固定槽204和散热片205，导热板201的上端面均匀等距开设有三组用于连接的限位槽202，且位于限位槽202的内端面均匀等距开设有用于散热的通气孔203，导热板201的底端面均匀等距固定连接有用于散热的散热片205，且位于散热片205的底端面中心处开设有用于连接的固定槽204，导热板201能对电子元件所散发的热量进行快速的吸收并进行热传递至散热片205，方便后续进行热量的排除和散发，固定槽204能方便使用者对支撑机构4进行快速的连接和固定，提高组装的便捷性，多组通气孔203能最大程度的提高后续对电子元件热量散发的效率，
散热机构2的底端面中心处固定卡接有用于支撑的支撑机构4，且位于支撑机构4的内端面均匀等距固定连接有用于散热的散热扇3，支撑机构4的底端面固定卡接有用于夹持的卡接板5，且位于卡接板5的底端面固定连接有用于输送的连接软管6，支撑机构4能对散热扇3和卡接板5提供足够的支撑基础，方便后续进行稳定的组装和连接，散热扇3能通过风冷的方式对散热片205和导热板201上的热量进行快速的散发。
支撑机构4包括固定壳体401、连接筒402和散热孔403，固定壳体401的内端面均匀等距固定连接有三组用于连接的连接筒402，且位于连接筒402的底端面均匀等距开设有用于散热的散热孔403，若是需要对散热连接板1上部的电子元件需要散热时，导热板201能对电子元件产生的热量进行吸收，随后通过热传递的方式将热量传递给散热片205，由于多组散热片205之间设置有均匀的间隙，故热量能均匀的进行散发，在散热时能通过外部操控装置或者静止无功补偿装置内部的控制器等，对散热扇3进行启动，散热扇3能通过风力对散热片205和导热板201进行散热，同时导热板201内部设置有通气孔203，能使得风力与电子元器件进行接触，进一步提高散热的效率，若是当电子元气件功率过大时，使用者可通过连接软管6接通外部冷气，能进一步提高散热的效率。
连接筒402与散热扇3相适配，且支撑机构4通过连接筒402与散热扇3进行固定连接，能方便后续对散热扇3进行快速的连接，提高连接的稳定性，同时连接筒402底部设有散热孔403，既能方便对为散热扇3提供风力，也能方便后续对冷气进行导流。
固定槽204与支撑机构4相适配，且散热机构2通过固定槽204与支撑机构4进行固定卡接，能方便后续对支撑机构4进行卡接，使得散热扇3能直接对散热片205和导热板201内部进行散热，提高散热效率。
连接软管6通过卡接板5固定连接在支撑机构4的底端面，且连接软管6贯通连接在支撑机构4的底端面，能方便使用者通过连接软管6将冷气进行导流，方便后续进行散热。
工作原理：若是需要对散热连接板1上部的电子元件需要散热时，导热板201能对电子元件产生的热量进行吸收，随后通过热传递的方式将热量传递给散热片205，由于多组散热片205之间设置有均匀的间隙，故热量能均匀的进行散发，在散热时能通过外部操控装置或者静止无功补偿装置内部的控制器等，对散热扇3进行启动，散热扇3能通过风力对散热片205和导热板201进行散热，同时导热板201内部设置有通气孔203，能使得风力与电子元器件进行接触，进一步提高散热的效率，若是当电子元气件功率过大时，使用者可通过连接软管6接通外部冷气，能进一步提高散热的效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种SVG100K机架式的散热装置，其特征在于：包括散热连接板（1）、散热机构（2）、散热扇（3）、支撑机构（4）、卡接板（5）和连接软管（6），
所述散热连接板（1）的底端面固定连接有用于支撑的散热机构（2），且所述散热机构（2）包括导热板（201）、限位槽（202）、通气孔（203）、固定槽（204）和散热片（205），所述导热板（201）的上端面均匀等距开设有三组用于连接的限位槽（202），且位于所述限位槽（202）的内端面均匀等距开设有用于散热的通气孔（203），所述导热板（201）的底端面均匀等距固定连接有用于散热的散热片（205），且位于所述散热片（205）的底端面中心处开设有用于连接的固定槽（204），
所述散热机构（2）的底端面中心处固定卡接有用于支撑的支撑机构（4），且位于所述支撑机构（4）的内端面均匀等距固定连接有用于散热的散热扇（3），所述支撑机构（4）的底端面固定卡接有用于夹持的卡接板（5），且位于所述卡接板（5）的底端面固定连接有用于输送的连接软管（6）。
2.根据权利要求1所述的一种SVG100K机架式的散热装置，其特征在于：所述支撑机构（4）包括固定壳体（401）、连接筒（402）和散热孔（403），所述固定壳体（401）的内端面均匀等距固定连接有三组用于连接的连接筒（402），且位于所述连接筒（402）的底端面均匀等距开设有用于散热的散热孔（403）。
3.根据权利要求2所述的一种SVG100K机架式的散热装置，其特征在于：所述连接筒（402）与散热扇（3）相适配，且所述支撑机构（4）通过连接筒（402）与散热扇（3）进行固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种SVG100K机架式的散热装置，其特征在于：所述固定槽（204）与支撑机构（4）相适配，且所述散热机构（2）通过固定槽（204）与支撑机构（4）进行固定卡接。
5.根据权利要求1所述的一种SVG100K机架式的散热装置，其特征在于：所述连接软管（6）通过卡接板（5）固定连接在支撑机构（4）的底端面，且所述连接软管（6）贯通连接在所述支撑机构（4）的底端面。
Priority Applications (1)
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