CN210464016U - 一种陶瓷真空镀铜预处理窑 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷真空镀铜预处理窑，包括隧道窑，所述隧道窑一端密封，另一端设置有液压插板阀；所述隧道窑内两侧轴向设置有滑轨；所述隧道窑内于滑轨之间安装有风管撑脚；所述风管撑脚上固定有风管；所述风管上间隔安装有多组轰击罩；所述轰击罩与风管内部连通；所述风管靠近液压插板阀一端密封，另一端固定到进气法兰；所述进气法兰固定于隧道窑其密封一端外部；本实用新型的陶瓷真空镀铜预处理窑，通过镀膜舱室热风对陶瓷基材进行预处理，预处理时，通过热风直接轰击镀膜面，同时镀膜舱室内，采用高温和抽真空同步动作，将镀膜舱室内的陶瓷进行加热和间隙杂质抽离，提高镀膜层和陶瓷的结合力。

Description

一种陶瓷真空镀铜预处理窑

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷镀铜预处理设备，具体涉及一种陶瓷真空镀铜预处理窑，属于真空镀膜技术领域。

背景技术

真空镀膜是指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程；它的作用是可以使某些有特殊性能（强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能；PVD基本方法：真空蒸发、溅射、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）；真空蒸发镀膜一般应用于纯度极高的膜、绝缘物的蒸镀和高熔点物质的蒸镀，其是在真空情况下，将所要蒸镀的材料利用加热设备加热到融化温度，使原子蒸发，到达并附着在基板表面上的一种镀膜方式；镀膜和基材结合力是否牢固，即镀膜和基材的附着力大小，是判断镀膜质量好坏的一个指标，其中，陶瓷镀铜膜其在镀膜前，需要对陶瓷进行清洗和烘干等作业，由于陶瓷前处理过程中，陶瓷表面残存水汽和其他气体杂质，如果直接对其进行镀膜，容易影响铜膜和陶瓷结合力，造成产品质量不合格。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出了一种陶瓷真空镀铜预处理窑，通过真空镀膜舱室的热气对陶瓷基材进行预处理，提高镀膜层和陶瓷的结合力。

本实用新型的陶瓷真空镀铜预处理窑，采用将真空镀膜舱室内的热气抽送到预处理窑中，对预处理窑内的陶瓷其镀膜面进行热风轰击，真空镀膜舱室内的陶瓷在镀膜前，持续升温和抽气，直到真空镀膜舱室内升温到指定温度和指定真空值时，真空镀膜舱室的加热设备和抽气泵进行温度保持和压力保持，等待预定时间后，进入下一制程；即进入镀膜制程；加热设备持续加热过程中，真空镀膜舱室内的陶瓷被加热，其表面水汽和杂质被抽真空设备抽离，保证陶瓷表面的纯净度，提高陶瓷镀膜的附着性；真空镀膜舱室内的热气直接打在预处理窑内的陶瓷上，其模拟陶瓷真空镀膜附着过程，通过热气直接对陶瓷表面进行轰击，直接将陶瓷表面杂质和间隙水汽进行接触式冲击；当进入到陶瓷真空镀膜舱室后，其完成二次加热和排气抽离，提高陶瓷表面的处理能力；预处理窑预处理过程和镀膜舱室同步进行，镀膜舱室完成镀膜出料后，预处理窑内的陶瓷同步进行出料，并将完成预处理陶瓷送入到真空镀膜舱室；预处理窑结构具体如下：包括隧道窑，所述隧道窑一端密封，另一端设置有液压插板阀；当完成进料后，液压插板阀处于敞开状态，直到真空镀膜舱室内温度达到设定值时，将液压插板阀关闭，此时，隧道窑处于封闭状态，镀膜舱室处于半真空状态，此时，抽真空泵持续动作，镀膜舱室处于真空状态，隧道窑内压力略高于大气压，其持续将低热风到高热风冲击陶瓷镀膜面，从而能够将陶瓷镀膜面进行加热预处理；所述隧道窑内两侧轴向设置有滑轨；所述隧道窑内于滑轨之间安装有风管撑脚；所述风管撑脚上固定有风管；所述风管上间隔安装有多组轰击罩；所述轰击罩与风管内部连通；所述风管靠近液压插板阀一端密封，另一端固定到进气法兰；所述进气法兰固定于隧道窑其密封一端外部；所述进气法兰连接到镀铜舱室抽真空排气设备；所述滑轨上滑动安装有车架；所述车架底部设置有与滑轨活动安装的导轮；所述车架顶部安装有陶瓷基板摆放架；预处理时，将陶瓷基本摆放到陶瓷基板摆放架上，接着，将车架推入到隧道窑，并使车架端部贴紧隧道窑内面；完成陶瓷基板的上料，接着直接进行低热风到高热风对陶瓷表面轰击，完成对陶瓷镀膜面的模拟镀膜处理，从而保证镀膜时，能够去除陶瓷镀膜面的杂质干扰。

作为优选，所述进气法兰通过独立管道连通镀铜舱室；所述独立管道上设置关断阀和抽气风机；工作时，先通过对镀铜舱室内进行加热到预设值，此时开启关断阀和抽气风机，将高压热风直接打到陶瓷基板上，当达到镀膜预设值时，抽气风机持续抽风一时间值后，关断抽气风机和关断阀，接着开启镀铜舱室抽真空排气设备，使其能够满足真空需求。

作为优选，所述隧道窑顶部设置有抽真空泵，完成进料后，先关闭液压插板阀，并在镀膜舱室工作前，将隧道窑抽气，等待镀膜舱室工作后，其气体引入到隧道窑，对隧道窑内的陶瓷进行热风轰击后，气体被抽真空泵带出窑外。

作为优选，所述镀铜舱室抽真空排气设备其排气端连接到三通；所述三通另外两端分别连接通过关断阀连接到进气法兰和外排管；镀铜舱室先进行抽气处理，当舱室内气压达到第一阈值时，抽真空设备停止抽气，并进行加热处理，当加热到第一阈值时，关闭外排管关断阀，打开进气法兰关断阀；此时，抽真空设备和加热设备继续工作，将热量气体送入到隧道窑内，完成对陶瓷镀膜面的轰击处理。

作为优选，所述陶瓷基板摆放架四端底部设置有定位柱；车架其支脚内面顶部固定有定位套；所述定位柱和定位套活动插拔安装，其可将陶瓷基板摆放架整体送入到镀膜舱室模具上。

作为优选，所述陶瓷基板摆放架顶部两侧设置有提手。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的陶瓷真空镀铜预处理窑，通过镀膜舱室热风对陶瓷基材进行预处理，预处理时，通过热风直接轰击镀膜面，同时镀膜舱室内，采用高温和抽真空同步动作，将镀膜舱室内的陶瓷进行加热和间隙杂质抽离，提高镀膜层和陶瓷的结合力。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1结构示意图。

图2是本实用新型的实施例2结构示意图。

图3是本实用新型的实施例3结构示意图。

图4是本实用新型的实施例4结构示意图。

图5是本实用新型的实施例5结构示意图。

具体实施方式

实施例1：

如图1所示的陶瓷真空镀铜预处理窑，采用将真空镀膜舱室内的热气抽送到预处理窑中，对预处理窑内的陶瓷其镀膜面进行热风轰击，真空镀膜舱室内的陶瓷在镀膜前，持续升温和抽气，直到真空镀膜舱室内升温到指定温度和指定真空值时，真空镀膜舱室的加热设备和抽气泵进行温度保持和压力保持，等待预定时间后，进入下一制程；即进入镀膜制程；加热设备持续加热过程中，真空镀膜舱室内的陶瓷被加热，其表面水汽和杂质被抽真空设备抽离，保证陶瓷表面的纯净度，提高陶瓷镀膜的附着性；真空镀膜舱室内的热气直接打在预处理窑内的陶瓷上，其模拟陶瓷真空镀膜附着过程，通过热气直接对陶瓷表面进行轰击，直接将陶瓷表面杂质和间隙水汽进行接触式冲击；当进入到陶瓷真空镀膜舱室后，其完成二次加热和排气抽离，提高陶瓷表面的处理能力；预处理窑预处理过程和镀膜舱室同步进行，镀膜舱室完成镀膜出料后，预处理窑内的陶瓷同步进行出料，并将完成预处理陶瓷送入到真空镀膜舱室；预处理窑结构具体如下：包括隧道窑1，所述隧道窑1一端密封，另一端设置有液压插板阀2；当完成进料后，液压插板阀处于敞开状态，直到真空镀膜舱室内温度达到设定值时，将液压插板阀关闭，此时，隧道窑处于封闭状态，镀膜舱室处于半真空状态，此时，抽真空泵持续动作，镀膜舱室处于真空状态，隧道窑内压力略高于大气压，其持续将低热风到高热风冲击陶瓷镀膜面，从而能够将陶瓷镀膜面进行加热预处理；所述隧道窑1内两侧轴向设置有滑轨3；所述隧道窑1内于滑轨之间安装有风管撑脚4；所述风管撑脚4上固定有风管5；所述风管5上间隔安装有多组轰击罩6；所述轰击罩6与风管5内部连通；所述风管5靠近液压插板阀2一端密封，另一端固定到进气法兰7；所述进气法兰7固定于隧道窑1其密封一端外部；所述进气法兰7连接到镀铜舱室抽真空排气设备8；所述滑轨3上滑动安装有车架9；所述车架9底部设置有与滑轨活动安装的导轮10；所述车架9顶部安装有陶瓷基板摆放架11；预处理时，将陶瓷基本摆放到陶瓷基板摆放架上，接着，将车架推入到隧道窑，并使车架端部贴紧隧道窑内面；完成陶瓷基板的上料，接着直接进行低热风到高热风对陶瓷表面轰击，完成对陶瓷镀膜面的模拟镀膜处理，从而保证镀膜时，能够去除陶瓷镀膜面的杂质干扰。

实施例2：

如图2所示的陶瓷真空镀铜预处理窑，所述进气法兰7通过独立管道12连通镀铜舱室13；所述独立管道12上设置关断阀14和抽气风机15；工作时，先通过对镀铜舱室内进行加热到预设值，此时开启关断阀和抽气风机，将高压热风直接打到陶瓷基板上，当达到镀膜预设值时，抽气风机持续抽风一时间值后，关断抽气风机和关断阀，接着开启镀铜舱室抽真空排气设备，使其能够满足真空需求。

实施例3：

如图3所示的陶瓷真空镀铜预处理窑，所述隧道窑1顶部设置有抽真空泵16，完成进料后，先关闭液压插板阀，并在镀膜舱室工作前，将隧道窑抽气，等待镀膜舱室工作后，其气体引入到隧道窑，对隧道窑内的陶瓷进行热风轰击后，气体被抽真空泵带出窑外。

实施例4：

如图4所示的陶瓷真空镀铜预处理窑，所述镀铜舱室抽真空排气设备8其排气端连接到三通17；所述三通17另外两端分别连接通过关断阀18连接到进气法兰7和外排管19；镀铜舱室先进行抽气处理，当舱室内气压达到第一阈值时，抽真空设备停止抽气，并进行加热处理，当加热到第一阈值时，关闭外排管关断阀，打开进气法兰关断阀；此时，抽真空设备和加热设备继续工作，将热量气体送入到隧道窑内，完成对陶瓷镀膜面的轰击处理。

实施例5：

如图5所示的陶瓷真空镀铜预处理窑，所述陶瓷基板摆放架11四端底部设置有定位柱111；车架9其支脚内面顶部固定有定位套91；所述定位柱111和定位套91活动插拔安装，其可将陶瓷基板摆放架整体送入到镀膜舱室模具上；所述陶瓷基板摆放架11顶部两侧设置有提手112。

上述实施例，仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims (7)

1.一种陶瓷真空镀铜预处理窑，其特征在于：包括隧道窑，所述隧道窑一端密封，另一端设置有液压插板阀；所述隧道窑内两侧轴向设置有滑轨；所述隧道窑内于滑轨之间安装有风管撑脚；所述风管撑脚上固定有风管；所述风管上间隔安装有多组轰击罩；所述轰击罩与风管内部连通；所述风管靠近液压插板阀一端密封，另一端固定到进气法兰；所述进气法兰固定于隧道窑其密封一端外部；所述滑轨上滑动安装有车架；所述车架底部设置有与滑轨活动安装的导轮；所述车架顶部安装有陶瓷基板摆放架。

2.根据权利要求1所述的陶瓷真空镀铜预处理窑，其特征在于：所述进气法兰连接到镀铜舱室抽真空排气设备。

3.根据权利要求1所述的陶瓷真空镀铜预处理窑，其特征在于：所述进气法兰通过独立管道连通镀铜舱室；所述独立管道上设置关断阀和抽气风机。

4.根据权利要求2所述的陶瓷真空镀铜预处理窑，其特征在于：所述镀铜舱室抽真空排气设备其排气端连接到三通；所述三通另外两端分别连接通过关断阀连接到进气法兰和外排管。

5.根据权利要求1所述的陶瓷真空镀铜预处理窑，其特征在于：所述陶瓷基板摆放架四端底部设置有定位柱；车架其支脚内面顶部固定有定位套；所述定位柱和定位套活动插拔安装。

6.根据权利要求1或4所述的陶瓷真空镀铜预处理窑，其特征在于：所述陶瓷基板摆放架顶部两侧设置有提手。

7.根据权利要求1所述的陶瓷真空镀铜预处理窑，其特征在于：所述隧道窑顶部设置有抽真空泵。

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