CN210462582U - Cob灯带的对接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种COB灯带的对接结构,包括:至少两第一焊盘位,第一焊盘位包括设置在COB灯带的对接端上表面的上焊盘与设置在COB灯带的对接端下表面的下焊盘,上焊盘与下焊盘通过至少一焊盘过孔连接。两第一焊盘位的顶部设有与上焊盘对应的铜箔,铜箔通过焊料将两分离的COB灯带的上焊盘焊接在一起。两第一焊盘位的底部设有底板,底板上设有与下焊盘对应的第二焊盘位,第二焊盘位通过焊料将两分离的COB灯带的下焊盘焊接在一起。本实用新型的有益效果在于:两COB灯带连接后的牢固性和抗拉强度强。两COB灯带在连接处的上下表面分别有铜箔和底板保护,使得焊点平整,抗弯折能力强。
Description
技术领域
本实用新型涉及COB灯带拼装的技术领域,特别涉及一种COB灯带的对接结构。
背景技术
目前的COB灯带在对接连接时有叠焊和水平拼焊两种方式,叠焊是采用在软板对接位置相互重叠2MM左右,再用锡连接。由于叠焊的焊盘位置比较大,焊接后形成的焊点高,会遮当LED软灯条发光。另外,焊点过高会影响LED软灯条二次加工防水工艺,套管和挤出防水都会受影响。水平拼焊具有焊点平整的优点,但现有水平拼焊的焊接结构,焊接后耐弯折性能差,拉力强度弱,拼接不牢固。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型的主要目的是提供一种COB灯带的对接结构,旨在解决现有水平拼焊的焊接结构,焊接后耐弯折性能差,拉力强度弱,拼接不牢固的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的COB灯带的对接结构包括:至少两第一焊盘位,第一焊盘位包括设置在COB灯带的对接端上表面的上焊盘与设置在COB灯带的对接端下表面的下焊盘,上焊盘与下焊盘通过至少一焊盘过孔连接。
两第一焊盘位的顶部设有与上焊盘对应的铜箔,铜箔通过焊料将两分离的COB灯带的上焊盘焊接在一起。
两第一焊盘位的底部设有底板,底板上设有与下焊盘对应的第二焊盘位,第二焊盘位通过焊料将两分离的COB灯带的下焊盘焊接在一起。
优选地,上焊盘和下焊盘的表面均设有第一焊锡层。
优选地,铜箔的焊接面设有第二焊锡层。
优选地,第二焊盘位的表面设有第三焊锡层。
优选地,底板为可弯曲的软板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:COB灯带连接后的牢固性和抗拉强度强。COB灯带在连接处的上下表面分别有铜箔和底板保护,使得焊点平整,抗弯折能力强。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例中两COB灯带对接时的俯视图;
图2为本实用新型一实施例中其中一COB灯带的俯视图;
图3为图2中A-A处的截面结构图;
图4为本实用新型一实施例中两COB灯带焊接在一起后的俯视图;
图5为图4中B-B处的截面结构图;
图6为本实用新型一实施例中底板的俯视示意图;
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实用新型提出一种COB灯带的对接结构。
参照图1-3,图1为本实用新型一实施例中两COB灯带对接时的俯视图,图2为本实用新型一实施例中其中一COB灯带的俯视图,图3为图2中A-A处的截面结构图。
如图1-3所示,在本实用新型实施例中,该COB灯带的对接结构,包括:两第一焊盘位,第一焊盘位包括设置在两COB灯带100的对接端上表面的上焊盘110与设置在COB灯带100的对接端下表面的下焊盘,上焊盘110与下焊盘通过两焊盘过孔120连接,上焊盘110和下焊盘的表面均设有第一焊锡层。
如图4-6所示,两第一焊盘位的顶部设有与上焊盘110对应的铜箔200,铜箔200的焊接面设有第二焊锡层。
两第一焊盘位的底部设有底板300,底板300上设有与下焊盘对应的第二焊盘位310,第二焊盘位310的表面设有第三焊锡层。
焊接时,首先,水平放置底板300,将底板300设有第二焊盘位310的一面朝上;然后,将两分离的COB灯带100水平对置在底板300上,并使底板300上的第二焊盘位310与COB灯带100对接端下表面的下焊盘对应对齐并接触;再然后,将铜箔200对应放置在COB灯带100对接端上表面的上焊盘110上,并使铜箔200的焊接面与上焊盘110接触;最后,用烙铁热压两第一焊盘的位置,使第一焊锡层、第二焊锡层及第三焊锡层熔化。如图5所示,熔化后的锡膏400填充在铜箔200与上焊盘110之间、底板300与下焊盘之间及连接上焊盘110与下焊盘的焊盘过孔120内,并连接成为一体。锡膏400冷却后,实现将铜箔200、两分离的COB灯带100及底板300牢牢的连接在一起。
优选地,在本实施例中,为提高该对接结构的抗弯折性能,底板300为可弯曲的软板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:在两分离的COB灯带100的对接处采用底板300和铜箔200包夹两COB灯带100的三明治结构,并在COB灯带100内设有连接其上表面的上焊盘110和其下表面的下焊盘的焊盘过孔120,使得第一焊锡层、第二焊锡层及第三焊锡层熔化后的锡膏400能够填充在铜箔200与上焊盘110之间、底板300与下焊盘之间及焊盘过孔120内,并连接成为一体。大大增强了两COB灯带100连接后的牢固性和抗拉强度。两COB灯带100在连接处的上下表面分别有铜箔200和底板300保护,使得焊点平整,抗弯折能力强。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种COB灯带的对接结构,用于将两分离的COB灯带连接起来,其特征在于,包括:
至少两第一焊盘位,所述第一焊盘位包括设置在COB灯带的对接端上表面的上焊盘与设置在COB灯带的对接端下表面的下焊盘,所述上焊盘与所述下焊盘通过至少一焊盘过孔连接;
与所述上焊盘对应的铜箔,其通过焊料将两分离的COB灯带的上焊盘焊接在一起;
底板,所述底板上设有与下焊盘对应的第二焊盘位,所述第二焊盘位通过焊料将两分离的COB灯带的下焊盘焊接在一起。
2.如权利要求1所述的COB灯带的对接结构,其特征在于,所述上焊盘和所述下焊盘的表面均设有第一焊锡层。
3.如权利要求1所述的COB灯带的对接结构,其特征在于,所述铜箔的焊接面设有第二焊锡层。
4.如权利要求1所述的COB灯带的对接结构,其特征在于,所述第二焊盘位的表面设有第三焊锡层。
5.如权利要求1-4任意一项所述的COB灯带的对接结构,其特征在于,所述底板为可弯曲的软板。
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2019
- 2019-10-30 CN CN201921853903.9U patent/CN210462582U/zh active Active
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