CN210435856U - 一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台，所述安装台上固定安装有安装座，所述安装座上通过转轴转动安装有装夹座，所述装夹座由第一驱动机构驱动转动，安装台上还设置安装有底座，所述底座由第三驱动机构驱动移动，底座上通过转轴转动安装有转动座，所述转动座由第二驱动机构驱动转动，转动座上固定连接有连接臂，所述连接臂远离转动座的一端设置安装有切割片，所述切割片的前端面上可拆卸安装有打磨片。本实用新型是一种结构紧凑，使用方便，稳定性高的半导体芯片切割研磨一体化生产设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备。
背景技术
在半导体芯片的加工过程中，切筋成型和研磨都是封装产品必不可少的重要工序，然而现有的半导体芯片加工方法大多将切筋成型和研磨分为两到工序进行加工，所用的工时较长，生产效率低。所以，亟需一种新型的半导体芯片切割研磨一体化生产设备简化工序，缩短工时，辅助提高生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台，所述安装台上固定安装有安装座，所述安装座上通过转轴转动安装有装夹座，所述装夹座由第一驱动机构驱动转动，安装台上还设置安装有底座，所述底座由第三驱动机构驱动移动，底座上通过转轴转动安装有转动座，所述转动座由第二驱动机构驱动转动，转动座上固定连接有连接臂，所述连接臂远离转动座的一端设置安装有切割片，所述切割片的前端面上可拆卸安装有打磨片。
优选的，所述第一驱动机构包括主动齿轮与从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮啮合安装，从动齿轮固定连接在与装夹座相连的转轴的下端，所述主动齿轮固定连接在安装台下端面上的电机的输出轴上。
优选的，所述安装台上位于从动齿轮的正下方处设置有止动机构，所述止动机构包括气缸，所述气缸的伸缩杆上滑动安装有压板，气缸伸缩杆的外表面上套设有弹簧，所述弹簧两端分别抵在压板和安装台上。
优选的，所述第二驱动机构包括主动斜齿轮和从动斜齿轮，所述主动斜齿轮与从动斜齿轮啮合安装，所述从动斜齿轮固定连接在与转动座相连的转轴的末端，主动斜齿轮固定连接在底座上端面上的电机的输出轴上。
优选的，所述第三驱动机构包括水平丝杠和竖直丝杠，所述安装台上固定连接有底板，所述底板上滑动设置安装有滑动板，所述水平丝杠设置安装在底板上，所述滑动板由水平丝杠驱动，所述底座滑动设置安装在滑动板上，所述竖直丝杠设置安装在滑动板上，底座由竖直丝杠驱动。
优选的，所述底座的左端面上设置安装有锁紧气缸，所述锁紧气缸的伸缩端上固定连接有插销，所述转动座的圆周面上设置有一对间隔90度的插销孔，所述插销与插销孔插接配合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，芯片固定装夹在装夹座上，第三驱动机构驱动切割片移动对芯片进行切割；第一驱动机构驱动芯片转动，以便切割片对芯片的不动位置进行切割；第二驱动机构驱动切割片转动度后，打磨片可对芯片表面进行研磨。气缸带动压板抵住从动齿轮的下端面，限制装夹座转动，防止芯片在加工过程中发生移动。插销与插销孔插接配合对切割片的角度进行锁定，防止切割片晃动。本实用新型是一种结构紧凑，使用方便，稳定性高的半导体芯片切割研磨一体化生产设备。
附图说明
图1为一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备的结构示意图；
图2为一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备中第三驱动机构的结构示意图；
图3为图1中K处的局部结构示意图。
图中：1-第一驱动机构，2-第二驱动机构，3-止动机构，4-第三驱动机构，5-安装台，6-底板，7-滑动板，8-底座，9-转动座，10-连接臂，11-切割片，12-打磨片，13-从动斜齿轮，14-主动斜齿轮，15-锁紧气缸，16-主动齿轮，17-从动齿轮，18-安装座，19-装夹座，20-水平丝杠，21-竖直丝杠，22-气缸，23-压板，24-弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台5，所述安装台5上固定安装有安装座18，所述安装座18上通过转轴转动安装有装夹座19，所述装夹座19由第一驱动机构1驱动转动，安装台5上还设置安装有底座8，所述底座8由第三驱动机构4驱动移动，底座8上通过转轴转动安装有转动座9，所述转动座9由第二驱动机构2驱动转动，转动座9上固定连接有连接臂10，所述连接臂10远离转动座9的一端设置安装有切割片11，所述切割片11的前端面上可拆卸安装有打磨片12。
使用过程中，芯片固定装夹在装夹座19上，第三驱动机构4驱动切割片11移动对芯片进行切割；第一驱动机构1驱动芯片转动，以便切割片11对芯片的不动位置进行切割；第二驱动机构2驱动切割片11转动90度后，打磨片12可对芯片表面进行研磨。
可优选地，所述第一驱动机构1包括主动齿轮16与从动齿轮17，所述从动齿轮17与主动齿轮16啮合安装，从动齿轮17固定连接在与装夹座19相连的转轴的下端，所述主动齿轮16固定连接在安装台5下端面上的电机的输出轴上。
电机通过齿轮传动驱动装夹座19转动，控制芯片加工位置的转换。
可优选地，所述安装台5上位于从动齿轮17的正下方处设置有止动机构3，所述止动机构3包括气缸22，所述气缸22的伸缩杆上滑动安装有压板23，气缸22伸缩杆的外表面上套设有弹簧24，所述弹簧24两端分别抵在压板23和安装台5上。
气缸22带动压板23抵住从动齿轮17的下端面，限制装夹座19转动，防止芯片在加工过程中发生移动。
可优选地，所述第二驱动机构2包括主动斜齿轮14和从动斜齿轮13，所述主动斜齿轮14与从动斜齿轮13啮合安装，所述从动斜齿轮13固定连接在与转动座9相连的转轴的末端，主动斜齿轮14固定连接在底座8上端面上的电机的输出轴上。
电机通过斜齿轮传动驱动转动座9转动，控制切割片11的角度，实现切割加工与研磨加工之间的切换。
可优选地，所述第三驱动机构4包括水平丝杠20和竖直丝杠21，所述安装台5上固定连接有底板6，所述底板6上滑动设置安装有滑动板7，所述水平丝杠20设置安装在底板6上，所述滑动板7由水平丝杠20驱动，所述底座8滑动设置安装在滑动板7上，所述竖直丝杠21设置安装在滑动板7上，底座8由竖直丝杠21驱动。
第三驱动机构4通过丝杠驱动底座8移动，控制切割片11的位置移动。
可优选地，所述底座8的左端面上设置安装有锁紧气缸15，所述锁紧气缸15的伸缩端上固定连接有插销，所述转动座9的圆周面上设置有一对间隔90度的插销孔，所述插销与插销孔插接配合。
插销与插销孔插接配合对切割片11的角度进行锁定，防止切割片11晃动。
本实用新型的工作原理是：本实用新型是一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，使用过程中，芯片固定装夹在装夹座19上，第三驱动机构4驱动切割片11移动对芯片进行切割；第一驱动机构1驱动芯片转动，以便切割片11对芯片的不动位置进行切割；第二驱动机构2驱动切割片11转动90度后，打磨片12可对芯片表面进行研磨。电机通过齿轮传动驱动装夹座19转动，控制芯片加工位置的转换。气缸22带动压板23抵住从动齿轮17的下端面，限制装夹座19转动，防止芯片在加工过程中发生移动。电机通过斜齿轮传动驱动转动座9转动，控制切割片11的角度，实现切割加工与研磨加工之间的切换。第三驱动机构4通过丝杠驱动底座8移动，控制切割片11的位置移动。插销与插销孔插接配合对切割片11的角度进行锁定，防止切割片11晃动。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台(5)，其特征在于：所述安装台(5)上固定安装有安装座(18)，所述安装座(18)上通过转轴转动安装有装夹座(19)，所述装夹座(19)由第一驱动机构(1)驱动转动，安装台(5)上还设置安装有底座(8)，所述底座(8)由第三驱动机构(4)驱动移动，底座(8)上通过转轴转动安装有转动座(9)，所述转动座(9)由第二驱动机构(2)驱动转动，转动座(9)上固定连接有连接臂(10)，所述连接臂(10)远离转动座(9)的一端设置安装有切割片(11)，所述切割片(11)的前端面上可拆卸安装有打磨片(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述第一驱动机构(1)包括主动齿轮(16)与从动齿轮(17)，所述从动齿轮(17)与主动齿轮(16)啮合安装，从动齿轮(17)固定连接在与装夹座(19)相连的转轴的下端，所述主动齿轮(16)固定连接在安装台(5)下端面上的电机的输出轴上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述安装台(5)上位于从动齿轮(17)的正下方处设置有止动机构(3)，所述止动机构(3)包括气缸(22)，所述气缸(22)的伸缩杆上滑动安装有压板(23)，气缸(22)伸缩杆的外表面上套设有弹簧(24)，所述弹簧(24)两端分别抵在压板(23)和安装台(5)上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述第二驱动机构(2)包括主动斜齿轮(14)和从动斜齿轮(13)，所述主动斜齿轮(14)与从动斜齿轮(13)啮合安装，所述从动斜齿轮(13)固定连接在与转动座(9)相连的转轴的末端，主动斜齿轮(14)固定连接在底座(8)上端面上的电机的输出轴上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述第三驱动机构(4)包括水平丝杠(20)和竖直丝杠(21)，所述安装台(5)上固定连接有底板(6)，所述底板(6)上滑动设置安装有滑动板(7)，所述水平丝杠(20)设置安装在底板(6)上，所述滑动板(7)由水平丝杠(20)驱动，所述底座(8)滑动设置安装在滑动板(7)上，所述竖直丝杠(21)设置安装在滑动板(7)上，底座(8)由竖直丝杠(21)驱动。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，其特征在于：所述底座(8)的左端面上设置安装有锁紧气缸(15)，所述锁紧气缸(15)的伸缩端上固定连接有插销，所述转动座(9)的圆周面上设置有一对间隔90度的插销孔，所述插销与插销孔插接配合。
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| CN201921134616.2U CN210435856U (zh) | 2019-07-18 | 2019-07-18 | 一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备 |
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| CN201921134616.2U CN210435856U (zh) | 2019-07-18 | 2019-07-18 | 一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备 |
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| CN201921134616.2U Active CN210435856U (zh) | 2019-07-18 | 2019-07-18 | 一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备 |
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| CN (1) | CN210435856U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111730437A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-02 | 广州佳优华信息科技有限公司 | 一种数控车床 |
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2019
- 2019-07-18 CN CN201921134616.2U patent/CN210435856U/zh active Active
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