CN210419833U - 一种矽胶布 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种矽胶布，所述矽胶布包括：所述矽胶布包括：基体，所述基体为网格结构，所述基体具有第一实施面与第二实施面，所述第一实施面和所述第二实施面相对设置，且所述第一实施面上涂布有导热层，所述导热层与所述基体结为一体；粘结层，所述粘结层设置于所述导热层上；黏附层，所述黏附层设置于所述粘结层上；其中，所述粘结层将所述黏附层与所述导热层粘结为一体。本实用新型提出的矽胶布使得导热层无需透过较厚的背胶层散热，而是与基体结为一体后直接与空气进行热交换，增强了矽布胶的导热性。

Description

一种矽胶布

技术领域

本实用新型涉及电子配件技术领域，特别涉及一种矽胶布。

背景技术

生活中的电气设备中包含有大量的电子元器件，电子元器件工作时会产生热量，为了给电子元器件散热，保证电子元器件的正常工作性能，通常在元器件的安装位置设置矽胶布。现有技术中，矽胶布主要由背胶层、导热硅胶层及双面胶组成，其中导热硅胶层能够对电子元器件起散热作用，但由于背胶层较厚，对导热硅胶层的散热性能有很大的限制。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种矽胶布，旨在解决传统矽胶布中的背胶层对导热硅胶层散热限制较大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种矽胶布，所述矽胶布包括：基体，所述基体为网格结构，所述基体具有第一实施面与第二实施面，所述第一实施面和所述第二实施面相对设置，且所述第一实施面上涂布有导热层，所述导热层与所述基体结为一体；粘结层，所述粘结层设置于所述导热层上；黏附层，所述黏附层设置于所述粘结层上；其中，所述粘结层将所述黏附层与所述导热层粘结为一体。

优选的，所述基体为网格结构，所述导热层涂布在所述网格结构上与所述基体结为一体。

优选的，所述基体为玻璃纤维。

优选的，所述导热层包括第一导热层与第二导热层，所述第一导热层设置于所述第一实施面上，所述第二导热层设置于所述第二实施面上。

优选的，所述黏附层的层厚大于或等于0.02mm，且小于或等于0.03mm。

优选的，所述粘结层至少包括羟基硅油、有机锡、硅树脂、偶联剂中的一种或几种。

优选的，所述导热层至少包括乙烯基生胶、氧化铝、氧化锌、双二五中的一种或几种。

优选的，所述黏附层为丙烯酸压敏胶水。

本实用新型技术方案通过在网格结构的基体上涂布导热层，导热层与基体结为一体，并在导热层上设置粘结层与黏附层，其中粘结层将导热层与黏附层粘结为一体，使得导热层无需透过较厚的背胶层散热，而是与基体结为一体后直接与空气进行热交换，增强了矽布胶的导热性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型矽胶布的一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	基体(玻璃纤维)	30	粘结层
21	第一导热层	40	黏附层
				22	第二导热层

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1所示，本实用新型提出一种矽胶布，所述矽胶布包括：基体10，所述基体10为网格结构，所述基体10具有第一实施面(图中未标示)与第二实施面(图中未标示)，所述第一实施面和所述第二实施面相对设置，且所述第一实施面上涂布有导热层，所述导热层与所述基体10结为一体；粘结层30，所述粘结层30设置于所述导热层上；黏附层40，所述黏附层40设置于所述粘结层30上；其中，所述粘结层30将所述黏附层40与所述导热层粘结为一体。

在本实施例中，基体10的第一实施面上依次设置有导热层、粘结层30及黏附层40，基体10为网络结构，导热层在加工涂布的过程中会渗透入网格中，之后与基体10凝结为一体。导热层包括了渗透入基体10的部分以及未渗透入基体10的部分，未渗透入基体10的部分在基体10的第一实施面上成型。粘结层30涂布在导热层上，黏附层40再涂布在粘结层30上，因此粘结层30处于导热层与黏附层40之间。粘结层30与黏附层40均具有黏性，其中粘结层30将导热层与黏附层40粘结为一体，以避免结为一体的基体10与导热层从黏附层40上脱落。使用时，将矽胶布的黏附层40贴于电子元器件的表面或填充于电子元器件之间的空隙内，电子元器件粘在黏附层40上，无需外物固定，同时，导热层具有良好的导热性能，电子元器件散发的热量可直接从导热层散入空气中(基体10为网格状结构，不会影响导热层的散热性能)，可广泛应用于航空、航天、电子、电气领域中需要散热和传热的部位。

进一步地，所述基体10为玻璃纤维10。

玻璃纤维10具有良好的绝缘性，耐热性强，能够抗磨蚀，以玻璃纤维10作基体10，具有良好的散热效果，将矽胶布应用在散热器上时，可将散热器功效提高40％。玻璃纤维10具有纤维孔洞，生产时，涂布于玻璃纤维10上的第一导热层21与第二导热层22渗透入纤维孔洞内，与玻璃纤维凝结为一体，以防止使用过程中玻璃纤维10与第一导热层21及第二导热层分离，保证了矽胶布的使用性能。

具体地，所述导热层包括第一导热层21与第二导热层22，所述第一导热层21设置于所述第一实施面上，所述第二导热层22设置于所述第二实施面上。

在较佳实施例中，玻璃纤维10的第一实施面与第二实施面上均涂布有导热层，其中第一实施面上的导热层为第一导热层21，第二实施面上的导热层为第二导热层22，第一导热层21与第二导热层22均与基体10粘结为一体，以加强导热效果，并加强矽胶布的整体强度。粘结层30与黏附层40设置在第一导热层21的一侧，第二导热层22上不设置粘结层30与导热层，直接暴露于空气中，以直接与空气进行热交换，加强散热效果。

可以理解的，第一导热层21与第二导热层22上均可贴设粘结层30与黏附层40，此时，矽胶片的两面均可粘贴电子元器件，以进一步加强固定效果。

可选地，所述黏附层40的层厚大于或等于0.02mm，且小于或等于0.03mm。

在较佳实施例中，基体10与第一导热层21与第二导热层22的整体厚度为0.23mm，以保证矽胶硅的良好散热性能，其中，玻璃纤维10的层厚为0.1mm，第一导热层21与第二导热层22的厚度相同，为0.065mm。黏附层40层厚大于或等于0.02mm，且小于或等于0.03mm，粘结层30的层厚极薄，只要达到将黏附层40与第一导热层21粘结为一体的目的即可，为了保证矽胶布的散热效果，粘结层30的厚度越薄越好。

进一步地，所述粘结层30至少包括羟基硅油、有机锡、硅树脂、偶联剂中的一种或几种；所述导热层至少包括乙烯基生胶、氧化铝、氧化锌、双二五中的一种或几种；所述黏附层40为丙烯酸压敏胶水。

在较佳实施例中，导热层除乙烯基生胶、氧化铝、氧化锌、双二五外还包括了导热有机硅胶助剂，粘结层30除羟基硅油、有机锡、硅树脂、偶联剂外还包括了导热有机硅胶助剂，所述黏附层40仅由丙烯酸压敏胶水组成。上述成份形成的矽胶布导热性强，材料环保，导热系数达到1.6W/m.k，击穿电压在达6KV，可广泛应用于航空、航天、电子、电气领域中需要散热和传热的部位。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种矽胶布，其特征在于，所述矽胶布包括：

基体，所述基体为网格结构，所述基体具有第一实施面与第二实施面，所述第一实施面和所述第二实施面相对设置，且所述第一实施面上涂布有导热层，所述导热层与所述基体结为一体；

粘结层，所述粘结层设置于所述导热层上；

黏附层，所述黏附层设置于所述粘结层上；

其中，所述粘结层将所述黏附层与所述导热层粘结为一体。

2.根据权利要求1所述的矽胶布，其特征在于，所述基体为玻璃纤维。

3.根据权利要求1所述的矽胶布，其特征在于，所述导热层包括第一导热层与第二导热层，所述第一导热层设置于所述第一实施面上，所述第二导热层设置于所述第二实施面上。

4.根据权利要求1所述的矽胶布，其特征在于，所述黏附层的层厚大于或等于0.02mm，且小于或等于0.03mm。

5.根据权利要求1所述的矽胶布，其特征在于，所述黏附层为丙烯酸压敏胶水。

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