CN210156365U - 一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，包括位于内部的泡棉体和粘合包覆在泡棉体外表面的石墨片复合体层，其中，石墨片复合体包括复合为一体的基膜层、第一胶层以及石墨片层，石墨片复合体通过第二胶层粘合包覆在泡棉体外表面；本实用新型具有更高导热系数、回弹性和韧性，同时具有更低的结构密度及材料成本，可以有效满足各行业对于电子元器件的集成轻量化的应用发展需求。

Description

一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构

技术领域

本实用新型属于一种电子元器件的导热结构，具体涉及一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构。

背景技术

随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和使用寿命产生不利的影响。

为了解决电子元件的散热问题，行业通常采用热界面管理材料，通过有效填充电子元器件与散热片之间气隙和细微的不规则间隙，从而实现大幅降低界面热阻达到有效散热的目的。目前导热材料应用领域最广泛使用的材料为导热垫片，原因在于导热垫片具有良好的导热、减震缓冲等性能，其主要应用于手持移动通信设备、移动存储设备和芯片等领域的电子元器件散热。然后，导热垫片主要存在以下技术问题：

第一、产品密度较大,材料内通常添加有无机非金属或金属材料等高密度导热填料，无法满足部分行业领域如新能源汽车对轻量化的需求；

第三、导热系数较低；

第三、较高导热系数垫片材料尽管可以做到较低的硬度(<40shore 00),但材料的强度，如回弹和韧性较差，容易在运输和使用中破损。

第四、由于使用了较多的有机硅树脂及导热填料，同时采用了相对复杂的混合和压延工艺，使得现有导热垫片产品的成本较高，尤其是高导热产品。

因此，申请人寻求新的技术方案来解决以上技术问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，具有更高导热系数、回弹性和韧性，同时具有更低的结构密度及材料成本，可以有效满足各行业对于电子元器件的集成轻量化的应用发展需求。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，包括位于内部的泡棉体和粘合包覆在所述泡棉体外表面的石墨片复合体层，其中，所述石墨片复合体包括复合为一体的基膜层、第一胶层以及石墨片层，所述石墨片层通过第二胶层粘合包覆在所述泡棉体外表面。

优选地，所述基膜层的厚度范围为1-100μm，所述第一胶层和/或第二胶层的厚度范围为1-10μm，所述石墨片层的厚度范围为15-300μm。

优选地，所述基膜层采用PET膜。

优选地，所述泡棉体呈长方体或正方体形状。

优选地，所述泡棉体采用聚氨酯泡棉，聚乙烯发泡棉，乙烯-醋酸乙烯共聚物泡棉，聚丙烯塑料泡棉，三元乙丙橡胶泡棉以及通用型特种橡胶泡棉中的任意一种。

优选地，所述第一胶层和第二胶层的材料采用丙烯酸导热胶或有机硅导热胶。

需要说明的是，泡棉体还可以采用其他形状，同时泡棉体的尺寸可以根据电子元器件的发热元件的尺寸大小进行配置，这些是本领域技术人员的常规选择，本申请对此不做具体展开说明。

本实用新型提出由泡棉体和粘合包覆在泡棉体外表面的石墨片复合体层作为用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，结构方案非常简单，同时由于本实用新型位于内部的泡棉体同时具有具有柔软回弹、重量轻低密度、快速压敏固定、使用方便、低压缩力、弯曲自如、体积超薄、材料成本低以及性能可靠等一系列特点，位于外部的石墨片复合层具有极高的平面散热效果，使得本实用新型的高效回弹复合导热结构具有更高导热系数、回弹性和韧性，同时具有更低的结构密度及材料成本，而且本实用新型在制备过程中仅需通过胶层将石墨片复合层紧密贴合包覆在泡棉体的外周，工艺简便，可以有效满足各行业对于电子元器件的集成轻量化的应用发展需求。

附图说明

附图1是本实用新型实施例1中高效回弹复合导热结构的示意图；

附图2是本实用新型实施例1中带有第二丙烯酸导热胶层24的石墨片复合体层20的结构示意图；

附图3是本实用新型实施例2中高效回弹复合导热结构的示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，包括位于内部的泡棉体和粘合包覆在泡棉体外表面的石墨片复合体层，其中，石墨片复合体包括复合为一体的基膜层、第一胶层以及石墨片层，石墨片层通过第二胶层粘合包覆在泡棉体外表面。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

实施例1：请参见图1所示，一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，包括位于内部的泡棉体10和粘合包覆在泡棉体10外表面的石墨片复合体层20，其中，泡棉体10采用呈正方体形状的聚氨酯泡棉(可以直接从市场上采购得到)，本实施例中的石墨片复合体20也可以直接从市场上采购得到，本实施例进一步对现有技术中的石墨片复合体20提出了优选方案，请参见图2所示，包括复合为一体的PET膜21、第一丙烯酸导热胶层22以及石墨片层23，石墨片层23通过第二丙烯酸导热胶层24粘合包覆在泡棉体10外表面；

优选地，PET膜21的厚度范围为1-100μm，第一丙烯酸导热胶层22和第二丙烯酸导热胶层24的厚度范围为1-10μm，石墨片层23的厚度范围为15-300μm；具体优选地，在本实施方式中，PET膜21的厚度约为30μm，第一丙烯酸导热胶层22和第二丙烯酸导热胶层24的厚度相等，约为5μm，石墨片层23的厚度约为80μm。

实施例2：本实施例2其余技术方案同实施例1，区别仅在于：请参见图3所示，本实施例2中的泡棉体10’采用呈长方体形状的聚氨酯泡棉，石墨片复合体的尺寸根据泡棉体10’的形状变化进行对应性调整。

在其他实施方式中，泡棉体还可以采用乙烯-醋酸乙烯共聚物泡棉或聚丙烯塑料泡棉或三元乙丙橡胶泡棉或通用型特种橡胶泡棉或现有技术中采用其他类型塑料粒子发泡成型的泡棉体，这些材料替换同样可以获得类似的技术效果。

实施例3：本实施例3其余技术方案同实施例1，区别仅在于：在本实施例3中，采用有机硅导热胶分别替换实施例1中的第一丙烯酸导热胶层22和第二丙烯酸导热胶层24。

在本申请实施例中，位于内部的泡棉体10,10’同时具有具有柔软回弹、重量轻低密度、快速压敏固定、使用方便、低压缩力、弯曲自如、体积超薄、材料成本低以及性能可靠等一系列特点，位于外部的石墨片复合层20具有极高的平面散热效果，使得本实施例的高效回弹复合导热结构具有更高导热系数、回弹性和韧性，同时具有更低的结构密度及材料成本，而且本实施例在制备过程中仅需通过胶层将石墨片复合层20紧密贴合包覆在泡棉体10,10’的外周，工艺简便，可以有效满足各行业对于电子元器件的集成轻量化的应用发展需求。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，其特征在于，包括位于内部的泡棉体和粘合包覆在所述泡棉体外表面的石墨片复合体层，其中，所述石墨片复合体包括复合为一体的基膜层、第一胶层以及石墨片层，所述石墨片层通过第二胶层粘合包覆在所述泡棉体外表面。

2.如权利要求1所述的用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，其特征在于，所述基膜层的厚度范围为1-100μm，所述第一胶层和/或第二胶层的厚度范围为1-10μm，所述石墨片层的厚度范围为15-300μm。

3.如权利要求1或2所述的用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，其特征在于，所述基膜层采用PET膜。

4.如权利要求1所述的用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，其特征在于，所述泡棉体呈长方体或正方体形状。

5.如权利要求1或4所述的用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，其特征在于，所述泡棉体采用聚氨酯泡棉，聚乙烯发泡棉，乙烯-醋酸乙烯共聚物泡棉，聚丙烯塑料泡棉，三元乙丙橡胶泡棉以及通用型特种橡胶泡棉中的任意一种。

6.如权利要求1所述的用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，其特征在于，所述第一胶层和第二胶层的材料采用丙烯酸导热胶或有机硅导热胶。

Images