CN210351781U - Pcb拼板 - Google Patents

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CN210351781U CN201920914761.6U CN201920914761U CN210351781U CN 210351781 U CN210351781 U CN 210351781U CN 201920914761 U CN201920914761 U CN 201920914761U CN 210351781 U CN210351781 U CN 210351781U
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刘钧
冯颖盈
姚顺
邓郁银
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Shenzhen Vmax Power Co Ltd
Shenzhen VMAX New Energy Co Ltd
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Shenzhen Vmax Power Co Ltd
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Abstract

一种PCB拼板,包括:多块电路板和工艺边,所述工艺边内部围成空心区域,所述多块电路板设置于所述空心区域内,且所述多块电路板在同一平面内拼接成与所述空心区域形状区域的形状,紧邻所述工艺边的电路板通过第一连接桥与所述工艺边连接,至少一部分相邻的两块所述电路板之间通过第二连接桥连接,任何相邻的两块电路板之间、及任何相邻的电路板与所述工艺边之间均形成有镂空槽,所述第一连接桥和所述第二连接桥均设置于镂空槽内。本实用新型通过连接桥解决了现有技术中常规拼板工艺边V‑cut对PCB设计中的限制,降低研发样板打样的工程费用,减少钢网的数量,节省钢网费用,节约资源,降低生产的成本,提高生产的效率,提高企业的生产效益。

Description

PCB拼板
技术领域
本实用新型涉及电路板设计以及制造领域,具体而言涉及一种PCB拼板。
背景技术
随着电子产品产业化的发展,PCB行业量产化是成熟产品的必然需求,目前在PCBA加工的过程中,通常都是利用平行轨道输送PCB板,由于矩形PCB板的形状规则,在加工过程中比较方便生产效率高,这就要求PCB设计成矩形或者类矩形。而有些电子产品中,如一款电源产品的生产过程中,为了节约电源内部结构的空间,常常需要设计出不规则的形状和3-8款的PCB型号,以最大程度地节省设计和装配空间。PCB拼板可以给批量PCB加工带来显著的加工便利和材料节约优势,其中V-CUT是一种非常常见的成型方式。但是为了保证PCBA元器件的可靠性,V-CUT的方式对PCB设计过程产生了诸多的限制:线路到V-CUT的距离、片容到V-CUT的距离等。
实用新型内容
本实用新型提供了一种PCB拼板,以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种PCB拼板,包括:多块电路板和工艺边,所述工艺边内部围成空心区域,所述多块电路板设置于所述空心区域内,且所述多块电路板在同一平面内拼接成与所述空心区域形状区域的形状,紧邻所述工艺边的电路板通过第一连接桥与所述工艺边连接,至少一部分相邻的两块所述电路板之间通过第二连接桥连接,任何相邻的两块电路板之间、及任何相邻的电路板与所述工艺边之间均形成有镂空槽,所述第一连接桥和所述第二连接桥均设置于镂空槽内。
优选地,所述镂空槽为铣槽。
优选地,所述空心区域为封闭或非封闭的区域。
优选地,所述工艺边上形成有光学定位部。
优选地,所述第一连接桥和所述第二连接桥的宽度为2mm。
优选地,所述镂空槽的宽度为2mm。
本实用新型通过连接桥解决了现有技术中常规拼板工艺边V-cut对PCB设计中的限制,降低研发样板打样的工程费用,减少钢网的数量,节省钢网费用,节约资源,降低生产的成本,提高生产的效率,提高企业的生产效益。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记:1、电路板;2、工艺边;3、第一连接桥;4、第二连接桥;5、镂空槽;6、光学定位部。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本实用新型的一个方面,提供了一种PCB拼板,包括:多块电路板1和工艺边2,所述工艺边2内部围成空心区域,所述多块电路板1设置于所述空心区域内,且所述多块电路板1在同一平面内拼接成与所述空心区域形状区域的形状,紧邻所述工艺边2的电路板1通过第一连接桥3与所述工艺边2连接,至少一部分相邻的两块所述电路板1之间通过第二连接桥4连接,任何相邻的两块电路板1之间、及任何相邻的电路板与所述工艺边2之间均形成有镂空槽5,所述第一连接桥3和所述第二连接桥4均设置于镂空槽5内。优选地,所述镂空槽5为铣槽。优选地,所述空心区域为封闭或非封闭的区域。优选地,所述工艺边2上形成有光学定位部6。例如PCB拼板的整体形状可以为矩形等。
优选地,所述第一连接桥3和所述第二连接桥4的宽度为2mm。优选地,所述镂空槽5的宽度为2mm。
在上述技术方案中,多个电路板1通过第一连接桥3、第二连接桥4与工艺边2连接,从而形成一整块拼板。其中,各连接桥之间的区域在PCB加工过程中被铣掉从而形成镂空槽5。经过拼接之后,多个电路板1形成形状规则的矩形PCB。最终,加工完成后的PCBA通过分板机把PCB拼板的连接桥分开以得到各个电路板1。
相对于V-cut的方式,采用本实用新型中的技术方案时,板边的走线和贴片电容的布局受到的距离就会缩小,PCB制作加工过程中减少了PCB制作工程费用;在PCBA贴片过程中,减少了转线、更换物料、重新设置回流焊温度曲线所耗费的人力,显著地提高了生产的效率,减少PCBA的钢网数量,使得多个电路板1可以只开一张钢网,节省钢网费用,降低生产的成本,提高企业的生产效益。
本实用新型通过连接桥解决了现有技术中常规拼板工艺边V-cut对PCB设计中的限制,降低研发样板打样的工程费用,减少钢网的数量,节省钢网费用,节约资源,降低生产的成本,提高生产的效率,提高企业的生产效益。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种PCB拼板,其特征在于,包括:多块电路板(1)和工艺边(2),所述工艺边(2)内部围成空心区域,所述多块电路板(1)设置于所述空心区域内,且所述多块电路板(1)在同一平面内拼接成与所述空心区域形状区域的形状,紧邻所述工艺边(2)的电路板(1)通过第一连接桥(3)与所述工艺边(2)连接,至少一部分相邻的两块所述电路板(1)之间通过第二连接桥(4)连接,任何相邻的两块电路板(1)之间、及任何相邻的电路板与所述工艺边(2)之间均形成有镂空槽(5),所述第一连接桥(3)和所述第二连接桥(4)均设置于镂空槽(5)内。
2.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于,所述镂空槽(5)为铣槽。
3.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于,所述空心区域为封闭或非封闭的区域。
4.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于,所述工艺边(2)上形成有光学定位部(6)。
5.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于,所述第一连接桥(3)和所述第二连接桥(4)的宽度为2mm。
6.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于,所述镂空槽(5)的宽度为2mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111787700A (zh) * 2020-07-29 2020-10-16 欣强电子(清远)有限公司 一种光模块pcb产品大排版效率提升方法

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