CN210351769U - 一种具备耐高温功能的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具备耐高温功能的电路板,包括承载板,所述承载板的顶部固定连接有套管,所述套管内腔的两侧均设置有散热扇,所述散热扇的一侧和前侧与后侧均固定连接有第一连接杆,所述第一连接杆远离散热扇的一端与套管固定连接,两个散热扇之间固定连接有的第二连接杆,所述套管的顶部通过粘合剂粘结有散热铜板,所述散热铜板的顶部通过粘合剂粘结有电路板本体。本实用新型通过套管、散热扇、第一连接杆、第二连接杆、散热铜板、阻挡板、散热硅脂和散热铜管的配合使用,能够对电路板本体进行高效快速的散热,使其能够在高温工况下也能够稳定的工作,减小了故障的发生,更好的保证了电路板本体正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种具备耐高温功能的电路板。
背景技术
印刷线路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,电路板的名称有:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板和印刷(铜刻蚀技术)电路板等,随着科技的发展,人们对于电子产品的要求也是越来越严格,而电子产品的正常工作依赖于电路板的性能,在电子产品的使用过程中,由于外部工况的不确定因素,往往会使电路板暴露在高温环境中,严重影响电路板的工作性能,引发故障,使得电路板不能够正常的工作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具备耐高温功能的电路板,具备耐高温的优点,解决了在电子产品的使用过程中,由于外部工况的不确定因素,往往会使电路板暴露在高温环境中,严重影响电路板的工作性能,引发故障,使得电路板不能够正常工作的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具备耐高温功能的电路板,包括承载板,所述承载板的顶部固定连接有套管,所述套管内腔的两侧均设置有散热扇,所述散热扇的一侧和前侧与后侧均固定连接有第一连接杆,所述第一连接杆远离散热扇的一端与套管固定连接,两个散热扇之间固定连接有的第二连接杆,所述套管的顶部通过粘合剂粘结有散热铜板,所述散热铜板的顶部通过粘合剂粘结有电路板本体,所述散热铜板与承载板之间固定连接有阻挡板,所述散热铜板与承载板之间的空隙处填充有散热硅脂,所述套管表面的四周固定连通有散热铜管,所述散热铜管远离套管的一端贯穿阻挡板并延伸至阻挡板的外部。
优选的,所述散热铜板的表面做镀锌处理,所述散热铜板的顶部作打磨处理。
优选的,所述承载板采用阻燃覆铜箔酚醛纸层压板制成,所述承载板的厚度为0.2cm-0.5cm。
优选的,所述阻挡板采用铝合金材料制成,所述阻挡板的表面喷涂有产品信息。
优选的,所述散热铜管包括内管和外管,内管和外管之间填充有冷却水。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过套管、散热扇、第一连接杆、第二连接杆、散热铜板、阻挡板、散热硅脂和散热铜管的配合使用,能够对电路板本体进行高效快速的散热,使其能够在高温工况下也能够稳定的工作,减小了故障的发生,更好的保证了电路板本体正常工作。
2、本实用新型通过设置套管,能够更好的对散热扇进行固定,更好的保证了散热工作的进行,通过设置两个散热扇,能够高效快速的对电路板本体进行散热,更好的保证了电路板本体工作的稳定性,通过设置散热硅脂,能够更好的进行散热给工作,加快了散热的效率,通过设置散热铜管,能够将热量导出,更好的保证了散热的效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型套管剖视示意图。
图中:1、承载板;2、套管;3、散热扇;4、第一连接杆;5、第二连接杆;6、散热铜板;7、电路板本体;8、阻挡板;9、散热硅脂;10、散热铜管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-2,一种具备耐高温功能的电路板,包括承载板1,承载板1采用阻燃覆铜箔酚醛纸层压板制成,承载板1的厚度为0.2cm-0.5cm,承载板1的顶部固定连接有套管2,通过设置套管2,能够更好的对散热扇3进行固定,更好的保证了散热工作的进行,套管2内腔的两侧均设置有散热扇3,散热扇3的一侧和前侧与后侧均固定连接有第一连接杆4,第一连接杆4远离散热扇3的一端与套管2固定连接,两个散热扇3之间固定连接有的第二连接杆5,通过设置两个散热扇3,能够高效快速的对电路板本体7进行散热,更好的保证了电路板本体7工作的稳定性,套管2的顶部通过粘合剂粘结有散热铜板6,散热铜板6的表面做镀锌处理,散热铜板6的顶部作打磨处理,散热铜板6的顶部通过粘合剂粘结有电路板本体7,散热铜板6与承载板1之间固定连接有阻挡板8,阻挡板8采用铝合金材料制成,阻挡板8的表面喷涂有产品信息,散热铜板6与承载板1之间的空隙处填充有散热硅脂9,通过设置散热硅脂9,能够更好的进行散热给工作,加快了散热的效率,套管2表面的四周固定连通有散热铜管10,散热铜管10包括内管和外管,内管和外管之间填充有冷却水,通过设置散热铜管10,能够将热量导出,更好的保证了散热的效果,散热铜管10远离套管2的一端贯穿阻挡板8并延伸至阻挡板8的外部,通过套管2、散热扇3、第一连接杆4、第二连接杆5、散热铜板6、阻挡板8、散热硅脂9和散热铜管10的配合使用,能够对电路板本体7进行高效快速的散热,使其能够在高温工况下也能够稳定的工作,减小了故障的发生,更好的保证了电路板本体7正常工作。
使用时,通过散热铜板6将电路板本体7工作时产生的热量进行吸收,然后通过散热硅脂9进行散热处理,同时散热扇3工作将散热铜板6吸收的热量进行吸附,然后通过散热铜管10将热量排出,更好的保证了电路板本体7的稳定性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种具备耐高温功能的电路板,包括承载板(1),其特征在于:所述承载板(1)的顶部固定连接有套管(2),所述套管(2)内腔的两侧均设置有散热扇(3),所述散热扇(3)的一侧和前侧与后侧均固定连接有第一连接杆(4),所述第一连接杆(4)远离散热扇(3)的一端与套管(2)固定连接,两个散热扇(3)之间固定连接有的第二连接杆(5),所述套管(2)的顶部通过粘合剂粘结有散热铜板(6),所述散热铜板(6)的顶部通过粘合剂粘结有电路板本体(7),所述散热铜板(6)与承载板(1)之间固定连接有阻挡板(8),所述散热铜板(6)与承载板(1)之间的空隙处填充有散热硅脂(9),所述套管(2)表面的四周固定连通有散热铜管(10),所述散热铜管(10)远离套管(2)的一端贯穿阻挡板(8)并延伸至阻挡板(8)的外部。
2.根据权利要求1所述的一种具备耐高温功能的电路板,其特征在于:所述散热铜板(6)的表面做镀锌处理,所述散热铜板(6)的顶部作打磨处理。
3.根据权利要求1所述的一种具备耐高温功能的电路板,其特征在于:所述承载板(1)采用阻燃覆铜箔酚醛纸层压板制成,所述承载板(1)的厚度为0.2cm-0.5cm。
4.根据权利要求1所述的一种具备耐高温功能的电路板,其特征在于:所述阻挡板(8)采用铝合金材料制成,所述阻挡板(8)的表面喷涂有产品信息。
5.根据权利要求1所述的一种具备耐高温功能的电路板,其特征在于:所述散热铜管(10)包括内管和外管,内管和外管之间填充有冷却水。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921116712.4U CN210351769U (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 一种具备耐高温功能的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921116712.4U CN210351769U (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 一种具备耐高温功能的电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210351769U true CN210351769U (zh) | 2020-04-17 |
Family
ID=70197356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921116712.4U Active CN210351769U (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 一种具备耐高温功能的电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210351769U (zh) |
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2019
- 2019-07-17 CN CN201921116712.4U patent/CN210351769U/zh active Active
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