CN210339546U - 一种晶圆及小电子元件分检吸取装置 - Google Patents

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张帅
贾宇航
黄勇
葛强
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Abstract

本实用新型涉及一种晶圆及小电子元件分检吸取装置,该装置包括安装在XY控制模组上吸取头、吸取盒、相机和真空发生器;吸取头、吸取盒、相机和真空发生器可在水平两个方向上移动;所述的吸取头包括吸嘴和直线伺服电机,吸嘴安装在直线伺服电机上,可由直线伺服电机带动上下运动;真空发生器通过真空管路与吸嘴连接;吸取盒上端的负压口通过气管连接负压泵,吸取盒的晶圆吸入口连接吸管;并且吸嘴可上升到导管的入口位置;吸取盒的负压口和晶圆吸入口采用密封圈密封。本实用新型能够替代人工分检不良晶圆或电子元件,达到高速、准确的分拣吸取不良晶圆及电子元件的目的。

Description

一种晶圆及小电子元件分检吸取装置
技术领域:
本实用新型属于半导体、电子元件生产制造技术领域,涉及一种晶圆及小电子元件分检吸取装置。
背景技术:
半导体晶圆以及电子元件生产制造中“坏件挑选摘出”是一定要有的步骤,现在市场中还存在很多依靠人工挑选的企业,人工挑选效率低而且容易漏件,顺应自动化趋势,这种晶圆及小电子元件分检吸取装置可以提高效率取代人工,以此为目的,设计此结构装置。
发明内容:
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够高效率分检挑选出不良晶圆及电子元件的晶圆及小电子元件分检吸取装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型的晶圆及小电子元件分检吸取装置包括安装在XY 控制模组上吸取头、吸取盒、相机和真空发生器,吸取头、吸取盒、相机和真空发生器可在水平两个方向上移动;所述的吸取头包括吸嘴和直线伺服电机,吸嘴安装在直线伺服电机上,可由直线伺服电机带动上下运动;真空发生器通过真空管路与吸嘴连接;吸取盒上端的负压口通过气管连接负压泵,吸取盒的晶圆吸入口连接导管;并且吸嘴可上升到导管的入口位置;吸取盒的负压口和晶圆吸入口采用密封圈密封。
进一步,本实用新型还包括第一安装板和第二安装板;吸取头、吸取盒、相机和第二安装板安装在第一安装板上,真空发生器安装在第二安装板上;第一安装板安装在XY控制模组上。
进一步,本实用新型还包括光源,光源固定在相机的下方。
进一步,本实用新型还包括压力传感器,压力传感器安装在第二安装板上并通过气管与吸嘴和真空发生器相连接。
所述的吸取盒上端的负压口通过气管接头和气管连接到外部负压泵,负压口固定有网状结构;网状结构下方设有防护挡。
进一步,本实用新型还包括光电传感器;所述的吸取盒的上端具有小开口和大开口,光电传感器安装在吸取盒顶端的小开口位置处;大开口采用密封圈密封;小开口采用密封圈密封。
所述的晶圆吸入口位于吸取盒的前端,吸取盒内部靠近晶圆吸入口的位置设置有导向结构,导向结构的开口朝向吸取盒的底部。
所述导管的底部通过吸取盒下端的夹紧结构夹紧固定。
所述的吸取盒包括铝合金安装框架和盒主体;盒主体的上表面和下表面分别为向下和向上的斜面;对应的,铝合金安装框架的上内面和下内面分别为向上和向下的斜面;铝合金安装框架其上内面和下内面分别与盒主体的上表面和下表面紧密贴合,铝合金安装框架的上卡扣和下卡扣分别扣到盒主体的上弧形挂耳和下弧形挂耳处。
分检之前,不良晶圆或电子元件会在上一道工序做好标记,与良品晶圆或电子元件在视觉上有略微差异。整盘晶圆或电子元件在固定位置安放好,控制整个装置X、Y方向移动,另整盘晶圆或电子元件进入相机视野范围,根据模式匹配算法计算出所有不良晶圆或电子元件坐标,根据吸嘴与相机之间的相对位置关系控制整个装置移动至吸嘴对准不良晶圆或电子元件,然后通过直线伺服电机驱动吸嘴下降,此时真空发生器产生真空吸附所需负压,将不良晶圆或电子元件吸附到吸嘴上;直线伺服电机再控制吸嘴上升至导管的入口位置;因为吸取盒通过气管接头和气管与负压泵连接,所以其导管入口处具有较强的空气吸力,可以将晶圆顺着导管吸入吸取盒中。
本实用新型的有益效果:能够替代人工分检不良晶圆或电子元件,达到高速、准确的分拣吸取不良晶圆及电子元件的目的。
附图说明:
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的主视图。
图3是本实用新型的左视图。
图4是本实用新型的仰视图。
图5是吸取盒结构示意图。
图6是吸取盒安装后左视图。
图7是吸取盒结构安装示意图。
图中:1.吸取头;11.吸嘴;12.直线伺服电机;2.吸取盒;201.盒主体;21.网状结构;22.小开口;23.防护挡;24.大开口;25.晶圆吸入口;251.导向管;261.上内面;262.下内面;271.上卡扣;272.下卡扣;281.上弧形挂耳;282.下弧形挂耳;291.导管;292.夹紧结构;3.相机;4.光源;5.真空发生器;6.压力传感器;7.光电传感器;8.第一安装板, 81第二安装板。
具体实施方式:
如图1~4所示,本实用新型的晶圆及小电子元件分检吸取装置包括吸取头1、吸取盒2、相机3、光源4、真空发生器5、压力传感器6、光电传感器7;整个装置安装在第一安装板8和第二安装板81上,第二安装板81安装在第一安装板8上,第一安装板8安装在XY控制模组上。所述的吸取头1包括吸嘴11和直线伺服电机12,直线伺服电机12与第一安装板8固定连接;吸嘴11安装在直线伺服电机12上,可由直线伺服电机12带动在Z方向上下高速运动。吸取盒2上端的负压口通过气管接头和气管连接负压泵,吸取盒2的晶圆吸入口25连接导管291;光电传感器7安装在吸取盒2上。光源4固定在相机3的下方,两者配合可以对不良晶圆或电子元件进行扫描定位。真空发生器5通过真空管路与吸嘴11以及压力传感器6相连接(真空管路为PU气管通过气管接头连接到加工在金属件内部的导气通道),为吸嘴11提供其吸取晶圆或电子元件时所需的真空负压;压力传感器6安装在第二安装板81上,通过PU气管与吸嘴11和真空发生器5相连接,可以感应真空管路内部气压,用于检测晶圆或电子元件是否成功吸附。
XY控制模组是控制整个装置在水平X、Y方向移动的装置,可以采用现有技术中任何结构形式的二维水平位移机构。
所述的吸取盒2上端的负压口通过气管接头和气管连接到外部负压泵,如图5-7所示,负压口设有网状结构21,能够防止晶圆或电子元件进入负压泵;网状结构21下方设有防护挡23,能够防止晶圆或电子元件过多时堆积到负压口处将负压口堵死;吸取盒主体201的上端还设有小开口22和大开口24,光电传感器7安装在吸取盒2顶端的小开口22位置处,用于感应吸取盒2内部的承载情况,如果内部晶圆或电子元件承载量接近满载时就会反馈满载信号,此时把吸取盒主体201拆下清理后再安装使用即可。大开口24用于满载后倾倒晶圆或电子元件。吸取盒主体201的前端设有晶圆吸入口25,吸取盒主体201内部靠近晶圆吸入口25的位置设置有导向结构251,导向结构251的开口朝向盒体内的底部,能够防止晶圆或电子元件乱飞;吸取盒2的所有开口处均用Ο型橡胶密封圈密封防止漏气。导管291 的顶部连接晶圆吸入口25,底部通过吸取盒2下端的夹紧结构292夹紧固定,并且导管291 底部入口位于吸嘴11上升的设定位置处,达到将吸嘴11上的晶圆或电子元件准确吸入盒内的目的。
所述的吸取盒2的主体可以采用一体封闭结构,也可以采用下述结构。
所述的吸取盒2包括铝合金安装框架26和盒主体201;盒主体201的上表面和下表面分别为向下和向上的斜面;对应的,铝合金安装框架26的上内面261和下内面262分别为向上和向下的斜面,这样水平推入后铝合金安装框架26的上内面261和下内面262分别与盒主体201的上表面和下表面紧密贴合,铝合金安装框架26的上卡扣271和下卡扣272分别扣到盒主体201的上弧形挂耳281和下弧形挂耳282处,铝合金安装框架26与盒主体201 的上下面紧密贴合,配合各开口处Ο型圈可以实现吸取盒内完全密封且拆卸方便的使用效果。

Claims (9)

1.一种晶圆及小电子元件分检吸取装置,其特征在于包括安装在XY控制模组上吸取头(1)、吸取盒(2)、相机(3)和真空发生器(5),吸取头(1)、吸取盒(2)、相机(3)和真空发生器(5)可在水平两个方向上移动;所述的吸取头(1)包括吸嘴(11)和直线伺服电机(12),吸嘴(11)安装在直线伺服电机(12)上,可由直线伺服电机(12)带动上下运动;真空发生器(5)通过真空管路与吸嘴(11)连接;吸取盒(2)上端的负压口通过气管连接负压泵,吸取盒(2)的晶圆吸入口(25)连接导管(291);并且吸嘴(11)可上升到导管(291)的入口位置;吸取盒(2)的负压口和晶圆吸入口采用密封圈密封。
2.根据权利要求1所述的晶圆及小电子元件分检吸取装置,其特征在于还包括第一安装板(8)和第二安装板(81);吸取头(1)、吸取盒(2)、相机(3)和第二安装板(81)安装在第一安装板(8)上,真空发生器(5)安装在第二安装板(81)上;第一安装板(8)安装在XY控制模组上。
3.根据权利要求1所述的晶圆及小电子元件分检吸取装置,其特征在于还包括光源(4),光源(4)固定在相机(3)的下方。
4.根据权利要求2所述的晶圆及小电子元件分检吸取装置,其特征在于还包括压力传感器(6),压力传感器(6)安装在第二安装板(81)上并通过气管与吸嘴(11)和真空发生器(5)相连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆及小电子元件分检吸取装置,其特征在于所述的吸取盒(2)上端的负压口固定有网状结构(21);网状结构(21)下方设有防护挡(23)。
6.根据权利要求1所述的晶圆及小电子元件分检吸取装置,其特征在于还包括光电传感器(7);所述的吸取盒(2)的上端具有小开口(22)和大开口(24),光电传感器(7)安装在吸取盒(2)顶端的小开口(22)位置处;大开口(24)采用密封圈密封;小开口(22)采用密封圈密封。
7.根据权利要求1所述的晶圆及小电子元件分检吸取装置,其特征在于所述的晶圆吸入口(25)位于吸取盒(2)的前端,吸取盒(2)内部靠近晶圆吸入口(25)的位置设置有导向结构(251),导向结构(251)的开口朝向吸取盒(2)的底部。
8.根据权利要求1所述的晶圆及小电子元件分检吸取装置,其特征在于所述导管(291)的底部通过吸取盒(2)下端的夹紧结构(292)夹紧固定。
9.根据权利要求1所述的晶圆及小电子元件分检吸取装置,其特征在于所述的吸取盒(2)包括铝合金安装框架(26)和盒主体(201);盒主体(201)的上表面和下表面分别为向下和向上的斜面;对应的,铝合金安装框架(26)的上内面(261)和下内面(262)分别为向上和向下的斜面;铝合金安装框架(26)其上内面(261)和下内面(262)分别与盒主体(201)的上表面和下表面紧密贴合,铝合金安装框架(26)的上卡扣(271)和下卡扣(272)分别扣到盒主体(201)的上弧形挂耳(281)和下弧形挂耳(282)处。
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