CN210327522U - 一种平顶型石英晶振片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种平顶型石英晶振片,包括石英基片及通过蒸镀或者溅射覆盖于石英基片上的金属层,所述石英基片包含底平面、与底平面平行且同心的顶平面及位于底平面与顶平面间的环形的凸圆弧面,所述顶平面的直径小于底平面直径,所述凸圆弧面与顶平面和底平面相交。因为石英基片具有两个平行的顶平面和底平面,因而上述两个面研磨加工容易,可以采用3000目以上的金刚砂,因而能够获得镜面级的光洁度,从而大大降低了晶振片的阻抗,而且通过上述两个面做基准面以及凸圆弧面的面积大大减小,我们也容易对凸圆弧面进行加工研磨并大大降低了研磨时间,从而提高了凸圆弧面表面的光洁度以及减少了研磨时间。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种石英晶振片,特别是一种平顶型石英晶振片。
背景技术
随着科技的发展和提高,真空镀膜技术在越来越多的领域使用,如何监控积淀的膜厚,目前主要采用石英晶体振荡监控法。石英晶体法监控膜厚,主要是利用了石英晶体的压电效应和质量负荷效应,当晶振片上镀了某种膜层,使晶振片的厚度增加,则晶振片的固有频率会相应的变化,从而我们可以根据变化的频率计算出相应的膜厚。
晶振片的基片来源于石英块,经过反复的切割和研磨做成薄薄的圆片,每个圆片经抛光和清洗,最后镀上金属电极。以前的晶振片的结构都是底面为平面的凸圆弧片,晶振片的表面都需要通过研磨才能达到一定的光洁度,而形状和光洁度关系晶振片的阻抗大小,因为圆弧部分的研磨难度非常高,通常采用1200至1500目的金刚砂做磨料,光洁度不够高,如果采用3000以上的金刚砂做磨料研磨,光洁度好,但研磨的时间非常长,不适用于工业生产。但是随着社会的发展,工业对晶振片的要求也越来越高,因而我们需要提高晶振片表面的光洁度以降低阻抗,从而满足技术的发展及客户的需求,因而我们设计了一种新的结构的晶振片来解决上述问题。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种平顶型石英晶振片。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种平顶型石英晶振片,包括石英基片及通过蒸镀或者溅射覆盖于石英基片上的金属层,其特征在于:所述石英基片包含底平面、与底平面平行且同心的顶平面及位于底平面与顶平面间的环形的凸圆弧面,所述顶平面的直径小于底平面直径,所述凸圆弧面与顶平面和底平面相交。
所述凸圆弧面的半径为R:60 mm -250 mm。
所述凸圆弧面与顶平面相交处通过圆弧角过渡。
所述凸圆弧面与底平面相交处通过圆弧角过渡。
本实用新型的有益效果是:包括石英基片及通过蒸镀或者溅射覆盖于石英基片上的金属层,所述石英基片包含底平面、与底平面平行且同心的顶平面及位于底平面与顶平面间的环形的凸圆弧面,所述顶平面的直径小于底平面直径,所述凸圆弧面与顶平面和底平面相交。
因为石英基片具有两个平行的顶平面和底平面,因而上述两个面研磨加工容易,可以采用3000目以上的金刚砂,因而能够获得镜面级的光洁度,从而大大降低了晶振片的阻抗,而且通过上述两个面做基准面以及凸圆弧面的面积大大减小,我们也容易对凸圆弧面进行加工研磨并大大降低了研磨时间,从而提高了凸圆弧面表面的光洁度以及减少了研磨时间。
综上所述:通过本石英基片的结构改变:我们在获得较高的光洁度的情况下,降低了研磨的工艺难度和时间,不仅获得了低阻抗的产品,而且从而减低了生产成本、提高了生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的截面结构示意图。
具体实施方式
参照图1,本实用新型公开了一种平顶型石英晶振片,包括圆形的石英基片1及通过蒸镀或者溅射覆盖于石英基片1上的金属层2,所述石英基片1包含圆形的底平面3、与底平面3平行且同心的顶平面4及位于底平面3与顶平面4间的环形的凸圆弧面5,所述顶平面4的直径小于底平面3直径,所述凸圆弧面5与顶平面4和底平面3相交,且凸圆弧面5的半径为R:R:60 mm -250 mm。
所述凸圆弧面5与顶平面4相交处通过圆弧角6过渡;所述凸圆弧面5与底平面3相交处通过圆弧角6过渡。如果凸圆弧面5直接与底平面3或顶平面4相交则会构成夹角不能平滑连接,因而会导致阻抗高,因而我们需要将其倒角为圆弧形,从而减小阻抗。
以上对本实用新型实施例所提供的一种平顶型石英晶振片,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (4)
1.一种平顶型石英晶振片,包括石英基片及通过蒸镀或者溅射覆盖于石英基片上的金属层,其特征在于:所述石英基片包含底平面、与底平面平行且同心的顶平面及位于底平面与顶平面间的环形的凸圆弧面,所述顶平面的直径小于底平面直径,所述凸圆弧面与顶平面和底平面相交。
2.根据权利要求1所述的一种平顶型石英晶振片,其特征在于:所述凸圆弧面的半径为R:60mm-250mm。
3.根据权利要求1所述的一种平顶型石英晶振片,其特征在于:所述凸圆弧面与顶平面相交处通过圆弧角过渡。
4.根据权利要求1所述的一种平顶型石英晶振片,其特征在于:所述凸圆弧面与底平面相交处通过圆弧角过渡。
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CN201921118876.0U Active CN210327522U (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 一种平顶型石英晶振片 |
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2019
- 2019-07-17 CN CN201921118876.0U patent/CN210327522U/zh active Active
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