CN216265452U - 一种用于玻璃磨边的金刚石砂带 - Google Patents

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顾兆伟
梁茂
侯林峰
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Abstract

本实用新型涉及砂带技术领域,具体公开了一种用于玻璃磨边的金刚石砂带,包括基材层、树脂层和磨料,所述基材层为柔性材质制备的长方形基材层;所述基材层挠曲且其两短边对齐连接;所述树脂层涂抹在所述基材层表面,且所述树脂层上均匀开设有多个凹槽,多个所述凹槽组成网格图案;所述磨料固定于所述树脂层上,形成磨料层;所述磨料由金刚石和碳化硅混合而成。本实用新型的砂带自锐性强,且其表面为网格结构,柔软性更加好,在玻璃磨边时,跳动更小,更适合玻璃磨边加工的使用特性,避免玻璃产生爆边,破损等缺陷,且能提高砂带锋利度,增加排屑空间。

Description

一种用于玻璃磨边的金刚石砂带
技术领域
本实用新型涉及砂带技术领域,特别是涉及一种用于玻璃磨边的金刚石砂带。
背景技术
金刚石材料是目前世界上硬度最高的材料之一,由于其硬度高、耐磨性好,非常适合用于作为磨料对其它材料进行打磨加工。砂带是指用粘结剂把超硬材料(例如人造金刚石)等磨粒粘附在柔性可弯曲基材上的涂附磨具,也就是“砂布或砂纸”。金刚石砂带是由金刚石磨料涂附或者电沉积于金属或非金属底材上形成金刚石层,再将金刚石层的底材粘结于材料基片或基体上形成的。
现有工程玻璃、汽车挡风、太阳能玻璃等为了满足安全和后续钢化的工艺要求,需要进行倒角处理,通常是使用金刚石砂轮或者普通碳化硅磨料的砂带;而现有技术采用的两种方法存在以下缺点:
(一)金刚石砂轮无弹性,加工薄片玻璃时容易造成破损,要求设备精度高;因此设备成本高,且容易产生残次品,生产成本高;
(二)碳化硅磨料的砂带锋利度不足,耐用度比较差,需频繁更换;因此加工玻璃时,比较费力,加工产品不容易达到标准,且砂带的使用成本也大大提高。
现有技术也有部分采用金刚石砂带加工的,但是其仅仅采用金刚石一种磨料,在使用过程中金刚石磨料消耗快,砂带的耐用度低,更换频繁,且仅在基材层上涂覆一层金刚石磨料,当凸出树脂层的金刚石磨料的尖锐部被磨平后,即锋利度不足,其位于树脂层内部的尖锐部尚未使用就需要更换新的砂带,进一步提高了砂带的更换频率,提高了加工成本,也进一步说明了现有金刚石砂带的自锐性不足;且包裹有密集金刚石磨料的树脂层柔软性大大降低,影响砂带的整体柔软性,影响加工的效率。
例如中国专利CN206998656U公开了一种多层固结复合金刚石砂带,其包括砂带基体、布基和固结颗粒,所述砂带基体贴合在布基的一侧,所述固结颗粒通过树脂结合剂附着在布基的另一侧,所述固结颗粒的形状为圆台或圆柱体,所述固结颗粒呈间隔且均匀分布。此图案的间隔比较大,在磨边的时候震动比较大,非常容易造成玻璃的边部破损,不适合玻璃的磨边加工使用。包裹有密集金刚石磨料的树脂层柔软性大大降低,影响砂带的整体柔软性,同时纯金刚石的树脂磨料自锐性相对较差,使用成本也大大增加。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于玻璃磨边的金刚石砂带,其耐用度高,使用成本低,同时自锐性强且柔性好,便于玻璃加工。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于玻璃磨边的金刚石砂带,包括基材层、树脂层和磨料,所述基材层为柔性材质制备的长方形基材层;所述基材层挠曲且其两短边对齐连接;所述树脂层涂抹在所述基材层表面,且所述树脂层上均匀开设有多个凹槽,多个所述凹槽组成网格图案;所述磨料固定于所述树脂层上,形成磨料层;所述磨料由金刚石和碳化硅混合而成。
优选地,所述基材层的两短边的连接口为波浪形接口结构。
优选地,所述树脂层的为两层或多层涂附。
优选地,所述树脂层的厚度为0.7-0.8mm。
优选地,所述磨料与所述树脂混合后涂抹到所述基材层上。
优选地,所述凹槽的开口为矩形结构,所述凹槽的开口宽度为1-1.5mm,所述凹槽的深度为0.2-0.4mm。
本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型的用于玻璃磨边的金刚石砂带的树脂层采用网格图案结构,在网格图案结构的树脂内设置磨料,这样不仅不会降低基材层的柔软性,保证砂带在使用时不会影响加工效率,而且网格图案可以增加砂带的磨削压力磨削压力,提高砂带锋利度,增加排屑和冷却空间,进一步保证加工效果,同时凹槽的磨料结构可以令磨料提供持续均匀的自锐性,在低接触压力的状态下保持高效的磨削效率,同时使树脂层内的磨料逐渐磨耗开刃,磨料的各个部分可以得到充分的作用在加工件上,避免磨料的刮损,导致使用率低,造成浪费和提高加工成本此外,金刚石和碳化硅混合磨料,砂带使用过程中,方便锋利度不足的磨料脱落,增强砂带的自锐性;使磨料利用更为充分,同时提升的寿命和性价比。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的用于玻璃磨边的金刚石砂带的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的用于玻璃磨边的金刚石砂带的局部放大图;
图3是本实用新型实施例提供的用于玻璃磨边的金刚石砂带的剖视图。
附图标记:1、砂带;2、基材层;3、树脂层;301、网格图案;302、凹槽;4、磨料;5、波浪形接口结构。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
参见图1~3,本实用新型优选实施例提供一种用于玻璃磨边的金刚石砂带1,包括基材层2、树脂层3和磨料4,所述基材层2为柔性材质制备的长方形基材层2;所述基材层2挠曲且其两短边对齐连接;所述树脂层3涂抹在所述基材层2表面,且所述树脂层3上均匀开设有多个凹槽302,多个所述凹槽302组成网格图案301;所述磨料4固定于所述树脂层3上,形成磨料层;所述磨料4由金刚石和碳化硅混合而成。
需要说明的,所述基材呈环带形状。
基于上述方案,本实用新型优选实施例的用于玻璃磨边的金刚石砂带1的使用原理为:在砂带1上开设多个凹槽302,组合形成网格图案301,当砂带1在使用时,网格图案301会提高砂带1的锋利度,作用在加工件上时,加工效果更加好,且由于凹槽302使得磨料4暴露的部位更多,可以使得磨料4的更多部位同时作用在加工件上,充分利用磨料4,提高磨料4利用率;此外磨料4为金刚石和碳化硅的混合,在砂带1使用过程中,锋利度不足的磨料4容易脱落,增强砂带1的自锐性。
作为优选方案,所述基材层2的两短边的连接口为波浪形接口结构5。具体的,波浪形接口结构5使得砂带1的强度更高,抗拉伸性更好。
作为优选方案,所述树脂层3的双层或多层涂附工艺,增加了磨料4层厚度,不影响柔软性的情况下,大大增加耐用度和寿命。
作为优选方案,所述树脂层3的厚度为0.7-0.8mm。
作为优选方案,所述磨料4与所述树脂混合后涂抹到所述基材层2上。
作为优选方案,所述凹槽302的开口为矩形结构,所述凹槽302的开口宽度为1-1.5mm,所述凹槽302的深度为0.2-0.4mm。
综上,本实用新型优选实施例提供一种用于玻璃磨边的金刚石砂带1,其与现有技术相比:
本实用新型的用于玻璃磨边的金刚石砂带1的树脂层3采用网格图案301结构,在网格图案301结构的树脂内设置磨料4,这样不仅不会降低基材层2的柔软性,保证砂带1在使用时不会影响加工效率,而且网格图案301可以增加砂带1的磨削压力,提高砂带1锋利度,增加排屑和冷却空间,进一步保证加工效果,同时凹槽302可以将树脂层3内的磨料4尽量暴露出来,即磨料4的各个部分可以得到充分的作用在加工件上,提高磨削压力,无需开刃,使磨料层结构可挠曲,磨料不容易脱落,整体柔软度更好。此外,金刚石和碳化硅混合磨料4,砂带1使用过程中,方便锋利度不足的磨料4脱落,增强砂带1的自锐性;使砂带1始终保持高效一致的磨削效率,不容易堵塞变钝,同时提升的寿命和性价比。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种用于玻璃磨边的金刚石砂带,其特征在于:包括:
基材层,所述基材层为柔性材质制备的长方形基材层;所述基材层挠曲且其两短边对齐连接;
树脂层,所述树脂层涂抹在所述基材层表面,且所述树脂层上均匀开设有多个凹槽,多个所述凹槽组成网格图案;
磨料,所述磨料固定于所述树脂层上,形成磨料层。
2.如权利要求1所述的用于玻璃磨边的金刚石砂带,其特征在于:所述基材层的两短边的连接口为波浪形接口结构。
3.如权利要求1所述的用于玻璃磨边的金刚石砂带,其特征在于:所述树脂层双层或多层涂附,增加产品使用寿命。
4.如权利要求1所述的用于玻璃磨边的金刚石砂带,其特征在于:所述树脂层的厚度为0.7-0.8mm。
5.如权利要求1所述的用于玻璃磨边的金刚石砂带,其特征在于:所述凹槽的开口为矩形结构,所述凹槽的开口宽度为1-1.5mm,所述凹槽的深度为0.2-0.4mm。
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