CN210320888U - 一种用于半导体成型的快热式烘烤箱 - Google Patents

一种用于半导体成型的快热式烘烤箱 Download PDF

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陈梅业
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Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体成型的快热式烘烤箱,包括箱体,箱体的内侧设置有置物腔,置物腔的内侧设置有立管,置物腔的内侧设置有四个托架,箱体的上壁内侧和下壁内侧均开设有空腔,安装槽的内壁上固定安装有安装框架和鼓风机,安装框架的内侧通过安装有若干个电热管,鼓风机的输出口处安装有出气管,出气管的一端连通有气体通道,气体通道与空腔相连通;本实用新型中热空气通过第一气孔对半导体元件上方和下方进行加热烘烤,镂空网板来便于热空气通过,烘烤效果好;经过立管的气体通过第二气孔吹出并直接对各个托架上的半导体元件进行烘烤,该烘烤箱加热快,半导体能够快速成型,工作效率高。

Description

一种用于半导体成型的快热式烘烤箱
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备技术领域,尤其涉及一种用于半导体成型的快热式烘烤箱。
背景技术
半导体材料经过封装以后,烘箱对材料起到固化作用,操作人员对材料进行固化,在烘烤时需要打开电机鼓风、加热方可烘干;
专利文件(CN204168604U)公开了一种节能过风式烘烤箱。它包括箱体、隔热层、风机,箱体的内腔设有进风隔板,将箱体内腔分割为烘箱工作室、进风道、出风道三个空间,风机将热风大量、快速地吹入进风列管中,热风经过加热器加热升温后,沿着进风道进入烘箱工作室内,对电路板进行烘烤,该烘烤箱只能通过设置在箱体底部的加热器对箱体内部进行加热,加热方式较为单一,加热慢,效率低,也并未设置镂空托架,不便于热空气穿过,受热不均匀,加热效果差。
实用新型内容
为了解决上述的技术问题,本实用新型提供了一种用于半导体成型的快热式烘烤箱,通过在箱体的上、下壁内部分别设置空腔,并在置物腔的上、下腔壁处开设与空腔连通的第一气孔,使热空气进入空腔后通过第一气孔对半导体元件上方和下方进行加热烘烤,采用镂空网板来放置半导体元件可以使热空气在各个托架间穿梭,解决了现有半导体烘烤箱内半导体元件受热不均匀,烘烤效果差的技术问题;
通过在置物腔的内侧设置于上、下分布的空腔相连通的立管,并在立管上设置多组第二气孔,使通过立管的气体通过第二气孔吹出并直接对各个托架上的半导体元件进行烘烤,该烘烤箱同时采用两种出气加热的方式,半导体能够快速成型,解决了有半导体烘烤箱加热慢,工作效率低的技术问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种用于半导体成型的快热式烘烤箱,包括箱体,所述箱体的内侧设置有置物腔,所述置物腔槽口处设置有开关门,所述置物腔的内侧纵向设置有立管,所述立管的上、下端通过焊接分别与置物腔上壁的中心位置和下壁的中心位置固定连接,所述置物腔的内侧纵向设置有四个水平放置的托架,四个所述托架呈等间距均匀分布;
所述箱体的上壁内侧和下壁内侧均开设有空腔,所述箱体内部远离开关门的一侧开设有安装槽,所述安装槽的内壁上固定安装有安装框架和鼓风机,且所述鼓风机位于安装框架的上方,所述安装框架的内侧通过螺栓固定安装有若干个电热管,所述鼓风机的输出口处安装有出气管,所述出气管远离鼓风机的一端连通有气体通道,所述气体通道的上、下端分别与箱体上壁的空腔和下壁的空腔相连通。
进一步的,所述托架包括镂空网板,所述镂空网板的边缘处固定安装有固定框架,所述固定框架的两个对称外壁处分别设置有两个滑轮。
进一步的,所述立管的表面等间距纵向开设有四组第二气孔,每组所述第二气孔包括若干个第二气孔,若干个所述第二气孔位于同一水平高度且呈等弧度环形分布,两组相邻所述第二气孔的间距与两个相邻托架的间距相等,且所述第二气孔的水平高度高于对应固定框架的水平高度。
进一步的,所述置物腔的两个对称内壁上对应托架所在位置处均固定安装有导轨,所述导轨与滑轮滑动配合。
进一步的,所述立管的上、下端分别与箱体上壁的空腔和下壁的空腔相连通。
进一步的,所述置物腔的上壁和下壁均开设有若干个呈均匀分布的第一气孔。
进一步的,所述镂空网板上开设有通槽,所述通槽的一端呈半圆形。
进一步的,所述箱体的一侧外壁处安装有控制面板,所述控制面板分别通过导线与电热管和鼓风机连接,所述控制面板上设置有控制开关。
本实用新型的有益效果:
本实用新型通过在箱体的上、下壁内部分别设置空腔,并在置物腔的上、下腔壁处开设与空腔连通的第一气孔,使热空气进入空腔后通过第一气孔对半导体元件上方和下方进行加热烘烤,采用镂空网板来放置半导体元件可以使热空气在各个托架间穿梭,从而保证烘烤效果;
通过在置物腔的内侧设置于上、下分布的空腔相连通的立管,并在立管上设置多组第二气孔,使通过立管的气体通过第二气孔吹出并直接对各个托架上的半导体元件进行烘烤,该烘烤箱同时采用两种出气加热的方式,加热快,半导体能够快速成型,工作效率高。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型一种用于半导体成型的快热式烘烤箱的结构示意图;
图2是图1中A的放大图;
图3是本实用新型一种用于半导体成型的快热式烘烤箱的局部剖面图;
图4是本实用新型一种用于半导体成型的快热式烘烤箱的侧视剖面图;
图5是本实用新型中托架的结构示意图;
图6是本实用新型中安装框架和电热管的组合图。
图中:1、箱体;2、立管;3、托架;31、固定框架;32、镂空网板;33、滑轮;34、通槽;4、导轨;5、第一气孔;6、开关门;7、安装槽;8、安装框架;9、电热管;10、鼓风机;11、出气管;12、气体通道;13、空腔;14、第二气孔;15、置物腔;16、控制面板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-6所示,一种用于半导体成型的快热式烘烤箱,包括箱体1,所述箱体1的内侧设置有置物腔15,所述置物腔15槽口处设置有开关门6,所述置物腔15的内侧纵向设置有立管2,所述立管2的上、下端通过焊接分别与置物腔15上壁的中心位置和下壁的中心位置固定连接,所述置物腔15的内侧纵向设置有四个水平放置的托架3,四个所述托架3呈等间距均匀分布;
所述箱体1的上壁内侧和下壁内侧均开设有空腔13,所述箱体1内部远离开关门6的一侧开设有安装槽7,所述安装槽7的内壁上固定安装有安装框架8和鼓风机10,且所述鼓风机10位于安装框架8的上方,所述安装框架8的内侧通过螺栓固定安装有若干个电热管9,所述鼓风机10的输出口处安装有出气管11,所述出气管11远离鼓风机10的一端连通有气体通道12,所述气体通道12的上、下端分别与箱体1上壁的空腔和下壁的空腔相连通。
所述托架3包括镂空网板32,所述镂空网板32的边缘处固定安装有固定框架31,所述固定框架31的两个对称外壁处分别设置有两个滑轮33。
所述立管2的表面等间距纵向开设有四组第二气孔14,每组所述第二气孔14包括若干个第二气孔14,若干个所述第二气孔14位于同一水平高度且呈等弧度环形分布,两组相邻所述第二气孔14的间距与两个相邻托架3的间距相等,且所述第二气孔14的水平高度高于对应固定框架31的水平高度。
所述置物腔15的两个对称内壁上对应托架3所在位置处均固定安装有导轨4,所述导轨4与滑轮33滑动配合。
所述立管2的上、下端分别与箱体1上壁的空腔13和下壁的空腔13相连通。
所述置物腔15的上壁和下壁均开设有若干个呈均匀分布的第一气孔5。
所述镂空网板32上开设有通槽34,所述通槽34的一端呈半圆形。
所述箱体1的一侧外壁处开设有通气孔,所述通气孔用于连通安装槽7和外部以向安装槽7内提供空气。
所述箱体1的一侧外壁处安装有控制面板16,所述控制面板16分别通过导线与电热管9和鼓风机10连接,所述控制面板16上设置有控制开关。
本实用新型的工作原理及方式:
工作时,将待成型的半导体元件分别放置于各个镂空网板32上,然后将镂空网板32沿导轨4推入置物腔15内,使通槽34的半圆形槽壁与立管2紧密接触,关上开关门6,通过控制开关开启电热管9和鼓风机10,电热管9产生的热空气通过鼓风机10被送到出气管11内,并经由气体通道12传输到上、下分布的两个空腔13内,一部分空气通过第一气孔5进入到置物腔15内,并穿过镂空网板32对各个镂空网板32上的半导体元件进行加热烘烤,另一部分气体进入到立管2内,并经过各个第二气孔14导出,直接对各个托架3上的半导体元件进行加热烘烤。
本实用新型通过在箱体1的上、下壁内部分别设置空腔13,并在置物腔15的上、下腔壁处开设与空腔13连通的第一气孔5,使热空气进入空腔13后通过第一气孔5对半导体元件上方和下方进行加热烘烤,采用镂空网板32来放置半导体元件可以使热空气在各个托架3间穿梭,从而保证烘烤效果;
通过在置物腔15的内侧设置于上、下分布的空腔13相连通的立管2,并在立管2上设置多组第二气孔14,使通过立管2的气体通过第二气孔14吹出并直接对各个托架3上的半导体元件进行烘烤,该烘烤箱同时采用两种出气加热的方式,加热快,半导体能够快速成型,工作效率高。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种用于半导体成型的快热式烘烤箱,其特征在于,包括箱体(1),所述箱体(1)的内侧设置有置物腔(15),所述置物腔(15)槽口处设置有开关门(6),所述置物腔(15)的内侧纵向设置有立管(2),所述立管(2)的上、下端通过焊接分别与置物腔(15)上壁的中心位置和下壁的中心位置固定连接,所述置物腔(15)的内侧纵向设置有四个水平放置的托架(3),四个所述托架(3)呈等间距均匀分布;
所述箱体(1)的上壁内侧和下壁内侧均开设有空腔(13),所述箱体(1)内部远离开关门(6)的一侧开设有安装槽(7),所述安装槽(7)的内壁上固定安装有安装框架(8)和鼓风机(10),且所述鼓风机(10)位于安装框架(8)的上方,所述安装框架(8)的内侧通过螺栓固定安装有若干个电热管(9),所述鼓风机(10)的输出口处安装有出气管(11),所述出气管(11)远离鼓风机(10)的一端连通有气体通道(12),所述气体通道(12)的上、下端分别与箱体(1)上壁的空腔和下壁的空腔相连通。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体成型的快热式烘烤箱,其特征在于,所述托架(3)包括镂空网板(32),所述镂空网板(32)的边缘处固定安装有固定框架(31),所述固定框架(31)的两个对称外壁处分别设置有两个滑轮(33)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体成型的快热式烘烤箱,其特征在于,所述立管(2)的表面等间距纵向开设有四组第二气孔(14),每组所述第二气孔(14)包括若干个第二气孔(14),若干个所述第二气孔(14)位于同一水平高度且呈等弧度环形分布,两组相邻所述第二气孔(14)的间距与两个相邻托架(3)的间距相等,且所述第二气孔(14)的水平高度高于对应固定框架(31)的水平高度。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体成型的快热式烘烤箱,其特征在于,所述置物腔(15)的两个对称内壁上对应托架(3)所在位置处均固定安装有导轨(4),所述导轨(4)与滑轮(33)滑动配合。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体成型的快热式烘烤箱,其特征在于,所述立管(2)的上、下端分别与箱体(1)上壁的空腔(13)和下壁的空腔(13)相连通。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体成型的快热式烘烤箱,其特征在于,所述置物腔(15)的上壁和下壁均开设有若干个呈均匀分布的第一气孔(5)。
7.根据权利要求2所述的一种用于半导体成型的快热式烘烤箱,其特征在于,所述镂空网板(32)上开设有通槽(34),所述通槽(34)的一端呈半圆形。
8.根据权利要求1所述的一种用于半导体成型的快热式烘烤箱,其特征在于,所述箱体(1)的一侧外壁处安装有控制面板(16),所述控制面板(16)分别通过导线与电热管(9)和鼓风机(10)连接,所述控制面板(16)上设置有控制开关。
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CN115406204A (zh) * 2022-09-01 2022-11-29 江苏科沛达半导体科技有限公司 电子元器件加工用高效烘烤装置

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