CN210296129U - 新型超低esr和高可靠、高稳定的固液混合铝电解电容 - Google Patents
新型超低esr和高可靠、高稳定的固液混合铝电解电容 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种新型超低ESR和高可靠、高稳定的固液混合铝电解电容，其特征在于，导电性聚合物吸附在电解纸一、二或隔膜一、二上，正极化成箔的表面和表层微孔内有导电性聚合物，负极碳箔表面也有导电性聚合物。多个部位的导电性聚合物经过高温固化并形成一个整体，该整体固化的导电性聚合物与正极化成箔表面氧化膜以及正极化成箔表层微孔内的氧化膜紧密结合，同时与负极碳箔的表面碳层紧密结合。电解液则吸附渗透填充于芯体的各处空隙已经正极化成箔的表层微孔中。本实用新型的容量引出率远高于使用表层有氧化膜的化成负极箔生产的固液混合铝电解电容，且ESR远低于使用表层有氧化膜的化成负极箔生产的产品。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型固液混合铝电解电容，属于铝电解电容器技术领域。
背景技术
目前市场上看到的固液混合铝电解电容，其由正极化成铝箔、负极化成铝箔、正负极铝箔之间有电解纸或隔膜、电解纸或隔膜上吸附有导电性聚合物和电解液，其中，负极化成铝箔的表面有腐蚀微孔，腐蚀微孔的表面有一层三氧化二铝的氧化膜涂层。正及铝箔上设有正导针，负极铝箔上设有负导针，正负极导针穿过一个圆形有孔橡胶塞并装入铝壳内，经过封口组立后成为成品。
这种构造的铝电解电容其负极使用化成负极箔，其表面的氧化膜与电解液、导电性聚合物之间存在结合力的问题，导致固液混合铝电解电容的内阻值变大；同时表面微孔与电解液的配合才能引出容量，微孔大小、深度和电解液粘度等都会影响容量的引出，因此会产生容量引出不够的问题，而在长期使用中也会表现出容量急剧衰减、快速失效的问题。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是：现有固液混合铝电解电容容量引出不够，ESR高，在长期使用中电容表现出容量急剧衰减、快速失效。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供了一种新型超低ESR和高可靠、高稳定的固液混合铝电解电容，包括铝壳及设于铝壳内的芯体，芯体包括圆柱体结构及连接在圆柱体结构上的负极导针及正极导针，其特征在于，圆柱体结构由自外向内依次层叠的胶带、电解纸一或隔膜一、负极碳箔、电解纸二或隔膜二及正极化成箔卷绕而成，正极导针的一端与正极化成箔相连，负极导针的一端与负极碳箔相连，正极导针及负极导针的另一端露于铝壳外，导电性聚合物吸附在电解纸一、电解纸二或隔膜一、隔膜二上，同时，正极化成箔的表面和表层微孔内有导电性聚合物，负极碳箔表面也有导电性聚合物，多个部位的导电性聚合物经过高温固化并形成一个整体固化的导电性聚合物，该整体固化的导电性聚合物与正极化成箔表面氧化膜以及正极化成箔表层微孔内的氧化膜紧密结合，同时与负极碳箔的表面碳层紧密结合，电解纸一、电解纸二或隔膜一、隔膜二则被整体固化的导电性聚合物包覆其中，电解液则吸附渗透填充于芯体的各处空隙已经正极化成箔的表层微孔中。
优选地，所述负极碳箔的内外两面分别为外碳层及内碳层，外碳层与所述电解纸一或隔膜一、导电性聚合物和电解液相贴合，内碳层与所述电解纸二或隔膜二、导电性聚合物和电解液相贴合；所述负极碳箔还包括位于外碳层与内碳层之间的基层，内碳层及外碳层直接设于基层的内外两面或者外碳层通过中间层一设于基层的外面，内碳层通过中间层二设于基层的内面。
本实用新型提供的固液混合铝电解电容采用负极碳箔后具有如下优点：
1)容量引出率远高于使用表层有氧化膜的化成负极箔生产的固液混合铝电解电容，特别是对于正极箔低电压高比容的情况，其容量引出率非常高，此项优势表现得特别明显。
2)ESR远低于使用表层有氧化膜的化成负极箔生产的产品，就目前市场上看到的固液混合铝电解电容产品中，本实用新型发明的固液混合产品的ESR低至10毫欧左右，而表层有氧化膜的化成负极箔生产的固液混合铝电解电容产品的ESR在20毫欧～30毫欧。
3)本实用新型经过125℃试验2000小时的直流试验验证，其容量衰减仅为-3％左右，而表层有氧化膜的化成负极箔生产的固液混合铝电解电容产品的容量衰减达到-15％～-20％。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
结合图1，本实用新型提供的一种新型超低ESR和高可靠、高稳定的固液混合铝电解电容，包括铝壳及设于铝壳内的芯体，芯体包括圆柱体结构及连接在圆柱体结构上的负极导针5及正极导针6。
圆柱体结构由自外向内依次层叠的胶带4、电解纸一或隔膜一、负极碳箔2、电解纸二或隔膜二及正极化成箔1卷绕而成，正极导针6的一端与正极化成箔1相连，负极导针5的一端与负极碳箔2相连，正极导针6及负极导针5的另一端露于铝壳外。圆柱体结构的芯包含浸导电性聚合物和电解液，再将圆柱体结构上的负极导针5及正极导针6穿过一个圆形有孔的橡胶塞并装入铝壳内，经过封口组立后成为成品。
本实用新型中，电解纸一或隔膜一及电解纸二或隔膜二上同时吸附有导电性聚合物和电解液。导电性聚合物吸附在电解纸一、二或隔膜一、二上，同时，正极化成箔的表面和表层微孔内有导电性聚合物，负极碳箔表面也有导电性聚合物。多个部位的导电性聚合物经过高温固化并形成一个整体，该整体固化的导电性聚合物与正极化成箔表面氧化膜以及正极化成箔表层微孔内的氧化膜紧密结合，同时与负极碳箔的表面碳层紧密结合，电解纸或隔膜则被导电性固化物包覆其中。电解液则吸附渗透填充于芯体的各处空隙已经正极化成箔的表层微孔中。负极碳箔2包括基层及位于基层内外两面的外碳层8及内碳层7。外碳层8及内碳层7通过溅射方式镀在基层内外两面，或者通过涂敷烧结方式镀在基层内外两面。外碳层8及内碳层7可以直接镀在基层内外两面，也可以外碳层8通过中间层一镀在基层的外面，而内碳层7通过中间层二镀在基层的内面。
Claims (2)
1.一种新型超低ESR和高可靠、高稳定的固液混合铝电解电容，包括铝壳及设于铝壳内的芯体，芯体包括圆柱体结构及连接在圆柱体结构上的负极导针(5)及正极导针(6)，其特征在于，圆柱体结构由自外向内依次层叠的胶带(4)、电解纸一或隔膜一、负极碳箔(2)、电解纸二或隔膜二及正极化成箔(1)卷绕而成，正极导针(6)的一端与正极化成箔(1)相连，负极导针(5)的一端与负极碳箔(2)相连，正极导针(6)及负极导针(5)的另一端露于铝壳外，导电性聚合物吸附在电解纸一、电解纸二或隔膜一、隔膜二上，同时，正极化成箔的表面和表层微孔内有导电性聚合物，负极碳箔表面也有导电性聚合物，多个部位的导电性聚合物经过高温固化并形成一个整体固化的导电性聚合物，该整体固化的导电性聚合物与正极化成箔表面氧化膜以及正极化成箔表层微孔内的氧化膜紧密结合，同时与负极碳箔的表面碳层紧密结合，电解纸一、电解纸二或隔膜一、隔膜二则被整体固化的导电性聚合物包覆其中，电解液则吸附渗透填充于芯体的各处空隙已经正极化成箔的表层微孔中。
2.如权利要求1所述的一种新型超低ESR和高可靠、高稳定的固液混合铝电解电容，其特征在于，所述负极碳箔(2)的内外两面分别为外碳层(8)及内碳层(7)，外碳层(8)与所述电解纸一或隔膜一相贴合，内碳层(7)与所述电解纸二或隔膜二相贴合；所述负极碳箔(2)还包括位于外碳层(8)与内碳层(7)之间的基层，内碳层(7)及外碳层(8)直接设于基层的内外两面或者外碳层(8)通过中间层一设于基层的外面，内碳层(7)通过中间层二设于基层的内面。
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|---|---|---|---|---|
| CN110491674A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-11-22 | 上海永铭电子股份有限公司 | 一种固液混合铝电解电容及其制备方法 |
| CN115602452A (zh) * | 2022-11-09 | 2023-01-13 | 深圳江浩电子有限公司（Cn） | 一种固液混合铝电解电容器及其制备方法 |
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| CN110491674B (zh) * | 2019-08-07 | 2024-02-13 | 上海永铭电子股份有限公司 | 一种固液混合铝电解电容及其制备方法 |
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