CN210270779U - 一种具有双层导热管的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种具有双层导热管的散热结构，包括鳍片组件、上层导热管组、下层导热管组和挤板，挤板的上平面的长度方向上设有多个连续的上层导热管安装槽，挤板的下平面的长度方向上设有多个连续的下层导热管安装槽，上层导热管组连接在上层导热管安装槽内，下层导热管组连接在下层导热管安装槽内。本实用新型设置了上层导热管组和下层导热管组，上层导热管组和下层导热管组分别安装在挤板的上平面和下平面上，上层导热管组和下层导热管组分别连接在鳍片组件的不同位置进行连接，便于将热量传递至鳍片组件的不同位置，加快热量的散发，在原有接触GPU芯片的底层热管基础上，挤板的临近位置叠加一层热管，以利于芯片温度的更快速传导。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器，特别涉及一种具有双层导热管的散热结构。
背景技术
随着电子技术行业的成熟与再发展,使用者对计算机功率需求的提高,及软硬件的不断扩卡和所占空的增大，而需要产生高功率的同时,根据物理学能量守恒原理,电子元器件释放更多的热量将是必然趋势。
高阶散热模组，为了更好的传热和散热常采用多数量热管，由于GPU芯片尺寸长、宽有限，这样常常出现一个状况―热管排列的总宽度大于芯片尺寸，这样会让部分热管不能有效参与传热功能。
而业界通常采用方法，将热管打扁以减小总宽度，而这样带来新问题，热管内腔因打扁后减小，从而让气流空间变窄，低了热管传递功率。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种具有双层导热管的散热结构。既可以增加热管数量，又可以保留热管原有腔体空间的热管排布法。
为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是：一种具有双层导热管的散热结构，包括鳍片组件、上层导热管组、下层导热管组和挤板，所述挤板的上平面的长度方向上设有多个连续的上层导热管安装槽，所述挤板的下平面的长度方向上设有多个连续的下层导热管安装槽，所述上层导热管组连接在所述上层导热管安装槽内，所述下层导热管组连接在所述下层导热管安装槽内。
作为本实用新型具有双层导热管的散热结构的一种改进，所述上层导热管组包括有两个U形导热管，两个U形导热管的一端固定在所述上层导热管安装槽内，两个U形导热管的另一端穿设在所述鳍片组件上。
作为本实用新型具有双层导热管的散热结构的一种改进，所述下层导热管组包括有多根下导热管，多根下导热管的中部向下凹陷有一凹槽部，多根下导热管的凹槽底部均设有平底截面，多根下导热管的平底截面平齐，多根下导热管的凹槽部嵌入至所述下层导热管安装槽内，多根下导热管的两端分别穿设在所述鳍片组件上。
作为本实用新型具有双层导热管的散热结构的一种改进，所述鳍片组件包括左鳍片组、中间鳍片组和右鳍片组，两个所述U形导热管穿设在所述中间鳍片组上，多根所述下导热管的一端穿设在左鳍片组上，多根所述下导热管的另一端穿设在右鳍片组上。
作为本实用新型具有双层导热管的散热结构的一种改进，所述中间鳍片组的底部设有挤板安装槽，所述挤板安装槽的槽低设有上层导热管组嵌入的嵌入槽。
作为本实用新型具有双层导热管的散热结构的一种改进，所述挤板的两侧边缘分别设有一伸出部，两个伸出部通过底板螺丝固定连接有一底板，所述底板上还设有底板螺柱组件。
作为本实用新型具有双层导热管的散热结构的一种改进，所述底板的中部设有一方形孔。
与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型设置了上层导热管组和下层导热管组，上层导热管组和下层导热管组分别安装在挤板的上平面和下平面上，上层导热管组和下层导热管组分别连接在鳍片组件的不同位置进行连接，便于将热量传递至鳍片组件的不同位置，加快热量的散发，在原有接触GPU芯片的底层热管基础上，挤板的临近位置叠加一层热管，以利于芯片温度的更快速传导。
附图说明
下面就根据附图和具体实施方式对本实用新型及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
图1是本实用新型爆炸图。
附图标记名称：1、鳍片组件 2、上层导热管组 3、下层导热管组 4、挤板 5、上层导热管安装槽 6、下层导热管安装槽 7、凹槽部 8、伸出部 9、底板螺丝 10、底板 11、左鳍片组 12、中间鳍片组 13、右鳍片组 14、挤板安装槽 101、底板螺柱组件 102、方形孔。
具体实施方式
下面就根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不局限于此。
如图1所示，一种具有双层导热管的散热结构，包括鳍片组件1、上层导热管组2、下层导热管组3和挤板4，挤板4的上平面的长度方向上设有多个连续的上层导热管安装槽5，挤板4的下平面的长度方向上设有多个连续的下层导热管安装槽6，上层导热管组2连接在上层导热管安装槽5内，下层导热管组3连接在下层导热管安装槽6内。
优选的，上层导热管组2包括有两个U形导热管，两个U形导热管的一端固定在上层导热管安装槽5内，两个U形导热管的另一端穿设在鳍片组件1上。
优选的，下层导热管组3包括有多根下导热管，多根下导热管的中部向下凹陷有一凹槽部7，多根下导热管的凹槽底部均设有平底截面，多根下导热管的平底截面平齐，多根下导热管的凹槽部7嵌入至下层导热管安装槽6内，多根下导热管的两端分别穿设在鳍片组件1上。
优选的，鳍片组件1包括左鳍片组11、中间鳍片组12和右鳍片组13，两个U形导热管穿设在中间鳍片组12上，多根下导热管的一端穿设在左鳍片组11上，多根下导热管的另一端穿设在右鳍片组13上。
优选的，中间鳍片组12的底部设有挤板安装槽14，挤板安装槽14的槽低设有上层导热管组2嵌入的嵌入槽。
优选的，挤板4的两侧边缘分别设有一伸出部8，两个伸出部8通过底板螺丝9固定连接有一底板10，底板10上还设有底板螺柱组件101。
优选的，底板10的中部设有一方形孔102。底板10的方形孔102位置用于芯片的安装接触，芯片的发热面直接接触多根下导热管的平底截面，最大面积的的接触方式，提高热传递效率。
本实用新型设置了上层导热管组2和下层导热管组3，上层导热管组2和下层导热管组3分别安装在挤板4的上平面和下平面上，上层导热管组2和下层导热管组3分别连接在鳍片组件1的不同位置进行连接，便于将热量传递至鳍片组件的不同位置，加快热量的散发，在原有接触GPU芯片的底层热管基础上，挤板的临近位置叠加一层热管，以利于芯片温度的更快速传导。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (7)
1.一种具有双层导热管的散热结构，包括鳍片组件、上层导热管组、下层导热管组和挤板，其特征在于，所述挤板的上平面的长度方向上设有多个连续的上层导热管安装槽，所述挤板的下平面的长度方向上设有多个连续的下层导热管安装槽，所述上层导热管组连接在所述上层导热管安装槽内，所述下层导热管组连接在所述下层导热管安装槽内。
2.根据权利要求1所述的具有双层导热管的散热结构，其特征在于，所述上层导热管组包括有两个U形导热管，两个U形导热管的一端固定在所述上层导热管安装槽内，两个U形导热管的另一端穿设在所述鳍片组件上。
3.根据权利要求2所述的具有双层导热管的散热结构，其特征在于，所述下层导热管组包括有多根下导热管，多根下导热管的中部向下凹陷有一凹槽部，多根下导热管的凹槽底部均设有平底截面，多根下导热管的平底截面平齐，多根下导热管的凹槽部嵌入至所述下层导热管安装槽内，多根下导热管的两端分别穿设在所述鳍片组件上。
4.根据权利要求3所述的具有双层导热管的散热结构，其特征在于，所述鳍片组件包括左鳍片组、中间鳍片组和右鳍片组，两个所述U形导热管穿设在所述中间鳍片组上，多根所述下导热管的一端穿设在左鳍片组上，多根所述下导热管的另一端穿设在右鳍片组上。
5.根据权利要求4所述的具有双层导热管的散热结构，其特征在于，所述中间鳍片组的底部设有挤板安装槽，所述挤板安装槽的槽低设有上层导热管组嵌入的嵌入槽。
6.根据权利要求1所述的具有双层导热管的散热结构，其特征在于，所述挤板的两侧边缘分别设有一伸出部，两个伸出部通过底板螺丝固定连接有一底板，所述底板上还设有底板螺柱组件。
7.根据权利要求6所述的具有双层导热管的散热结构，其特征在于，所述底板的中部设有一方形孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921325233.3U CN210270779U (zh) | 2019-08-15 | 2019-08-15 | 一种具有双层导热管的散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921325233.3U CN210270779U (zh) | 2019-08-15 | 2019-08-15 | 一种具有双层导热管的散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210270779U true CN210270779U (zh) | 2020-04-07 |
Family
ID=70017480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921325233.3U Active CN210270779U (zh) | 2019-08-15 | 2019-08-15 | 一种具有双层导热管的散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210270779U (zh) |
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- 2019-08-15 CN CN201921325233.3U patent/CN210270779U/zh active Active
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