CN210226080U - 散热结构及具有该散热结构的导航主机 - Google Patents
散热结构及具有该散热结构的导航主机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210226080U CN210226080U CN201921023777.4U CN201921023777U CN210226080U CN 210226080 U CN210226080 U CN 210226080U CN 201921023777 U CN201921023777 U CN 201921023777U CN 210226080 U CN210226080 U CN 210226080U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- dissipation part
- base plate
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种散热结构，包括基板和连接在基板的一侧的侧壁，基板与存储模块正对的位置下沉形成向下凸出的第一散热部，基板与处理模块正对的位置下沉形成向下凸出的第二散热部，侧壁上具有与功率放大模块正对的第三散热部，于散热结构盖设在机箱时，第一散热部和第二散热部分别贴设在存储模块和处理模块，第三散热部贴设在功率放大模块，第一散热部、第二散热部及第三散热部的外侧分别连接有若干散热肋片。本实用新型通过一体式的散热结构实现了多个功能模块的散热，散热结构的安装和定位更加简单；且第一散热部、第二散热部及第三散热部的外侧分别连接有若干散热肋片，提高了散热结构的散热效果。本实用新型还公开一种导航主机。
Description
技术领域
本实用新型涉及主机散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及具有该散热结构的导航主机。
背景技术
随着车辆导航技术的成熟，驾驶员在驾车时通常会使用导航装置进行定位和导航。导航装置的主机一般包括处理模块、存储模块、功率放大模块及其他功能模块等，而处理模块、存储模块、功率放大模块等功能模块在运行的过程中会产生热量，尤其是处理模块。为了防止导航主机内部的热量过高，需要使用散热结构对主机的各个功能模块进行散热。现阶段，通常是在机箱设置多个独立的散热结构来对各个功能模块进行分别散热，导致主机的结构复杂，且散热结构的安装和定位非常麻烦。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够对多个功能模块进行散热的散热结构。
本实用新型的目的在于提供一种导航主机，其散热结构能够对多个功能模块进行散热。
为了实现上述目的，本实用新型公开了一种散热结构，用于盖设在机箱的上部开口处以对机箱内的存储模块、处理模块以及功率放大模块进行散热，所述散热结构包括基板和连接在所述基板的一侧的侧壁，所述基板与存储模块正对的位置下沉形成向下凸出的第一散热部，所述基板与处理模块正对的位置下沉形成向下凸出的第二散热部，所述侧壁上具有与功率放大模块正对的第三散热部，于所述散热结构盖设在机箱时，所述第一散热部和第二散热部分别贴设在存储模块和处理模块的上表面，所述第三散热部贴设在功率放大模块的外侧面，所述第一散热部和第二散热部的外侧分别连接有若干第一散热肋片，所述第三散热部的外侧连接有若干第二散热肋片。
较佳地，所述基板包括形成所述第一散热部、第二散热部的第一区域和位于所述第一区域的一侧的第二区域，所述第二区域的外侧连接有若干第三散热肋片。
较佳地，连接在所述第一区域的外侧的若干所述第一散热肋片在横向间隔排布，连接在所述第二区域的外侧的若干所述第三散热肋片在纵向间隔排布。
较佳地，所述第一区域与所述第二区域之间设有间隔区域，所述间隔区域的外侧凸设有分隔栏，所述分隔栏用于将所述第一散热肋片与所述第三散热肋片分隔开。
较佳地，所述分隔栏包括用于将所述第一散热肋片与所述第三散热肋片分隔开的的两纵向肋片和连接在两所述纵向肋片之间的横向肋片。
较佳地，所述第三散热部开设有贯穿其内外的散热孔。
较佳地，所述基板的内侧连接有定位凸柱，所述定位凸柱的中部凸伸形成与机箱的底壁上的定位通孔相适配的定位凸起。
为了实现另一目的，本实用新型还公开了一种导航主机，包括上部开口的机箱、设置在所述机箱内的电路板以及盖设在所述机箱的上部开口处的散热结构，所述电路板上设有存储模块、处理模块以及功率放大模块，所述散热结构包括基板和连接在所述基板的一侧的侧壁，所述基板与所述存储模块正对的位置下沉形成向下凸出的第一散热部，所述第一散热部贴设在所述存储模块的上表面，所述基板与所述处理模块正对的位置下沉形成向下凸出的第二散热部，所述第二散热部贴设在所述处理模块的上表面，所述第一散热部和第二散热部的外侧分别连接有若干第一散热肋片，所述侧壁上具有贴设在所述功率放大模块的外侧面的第三散热部，所述第三散热部的外侧连接有若干第二散热肋片。
较佳地，所述基板包括形成所述第一散热部、第二散热部的第一区域和位于所述第一区域的一侧的第二区域，所述第二区域的外侧连接有若干第三散热肋片。
较佳地，连接在所述第一区域的外侧的若干所述第一散热肋片在横向间隔排布，连接在所述第二区域的外侧的若干所述第三散热肋片在纵向间隔排布。
与现有技术相比，本实用新型的散热结构包括基板和侧壁，其基板与存储模块和处理模块正对的位置下沉形成向下凸出的分别贴设在存储模块和处理模块的第一散热部和第二散热部，侧壁上具有贴设在功率放大模块的第三散热部；本实用新型通过一体式的散热结构同时实现了多个功能模块的散热，散热结构的安装和定位更加简单；而且，第一散热部、第二散热部及第三散热部的外侧分别连接有若干散热肋片，增大了散热结构与外部空气的接触面积，提高了散热结构的散热效果；此外，本实用新型的散热结构同时充当机箱的上盖，使得主机的结构简单更加简单，且散热效果也更好。
附图说明
图1是本实用新型实施例导航主机的立体结构示意图。
图2是图1的分解结构示意图。
图3是图2所示散热结构的结构示意图。
图4是图3另一角度的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“横”、“纵”、“中”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型和简化描述，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
请参阅图1至图4，本实用新型公开了一种导航主机，其包括上部开口的机箱200、设置在机箱200内的电路板300以及盖设在机箱200的上部开口201处的散热结构100，电路板300上设有存储模块400、处理模块500以及功率放大模块600，通过散热结构100对存储模块400、处理模块500以及功率放大模块600进行散热，以防止导航主机内部的温度过高。
请参阅图3和图4，具体的，散热结构100包括基板1和连接在基板1的一侧的侧壁2，基板1与存储模块400正对的位置下沉形成向下凸出的第一散热部11，基板1与处理模块500正对的位置下沉形成向下凸出的第二散热部12，侧壁2上具有与功率放大模块600正对的第三散热部21，于散热结构100盖设在机箱200时，第一散热部11和第二散热部12分别贴设在存储模块400和处理模块500的上表面，第三散热部21贴设在功率放大模块600的外侧面，第一散热部11和第二散热部12的外侧分别连接有若干第一散热肋片3，第三散热部21的外侧连接有若干第二散热肋片4。通过贴设在存储模块400的上表面的第一散热部11将存储模块400产生的热量传导至外部环境，通过贴设在处理模块500的上表面的第二散热部12将处理模块500产生的热量传导至外部环境，通过贴设在功率放大模块600的外侧面的第三散热部21将功率放大模块600产生的热量传导至外部环境，由一体式的散热结构100同时实现了导航主机的多个功能模块的散热。
其中，存储模块400为四个DDR，在该实施例中，第一散热部11为一体成型，由一体的第一散热部11对四个DDR进行散热；在其它实施例中，还可以将第一散热部11设置成分别贴设在四个DDR的上表面的四个独立散热部位。在本实施例中，散热结构100的材质为铝，型号为ADC12；当然，散热结构100的材质和型号均不限于此，在其它实施例中，散热结构100还可以采用其他材质和型号。
请参阅图3和图4，具体的，基板1包括形成第一散热部11和第二散热部12的第一区域101和位于第一区域101的一侧的第二区域102，第二区域102的外侧连接有若干第三散热肋片5。虽然第二区域102没有设置与机箱200内的功能模块相贴的散热部，通过在第二区域102设置第三散热肋片5，可以进一步增大散热结构100与外部空气的接触面积，使得散热结构100能够快速带走导航主机的热量，从而实现导航主机的快速散热。
请参阅图4，作为优选实施例，连接在第一区域101的外侧的若干第一散热肋片3在横向间隔排布，连接在第二区域102的外侧的若干第三散热肋片5在纵向间隔排布。由于一般情况下处理模块500产生的热量较导航主机的其他功能模块产生的热量更高，通过将第一区域101的第一散热肋片3和第二区域102的第三散热肋片5设置成排布方向不同，可以减少第一区域101的热量对与第二区域102相近的其它功能模块造成的影响。
请参阅图4，作为优选实施例，第一区域101与第二区域102之间设有间隔区域103，间隔区域103的外侧凸设有分隔栏6，分隔栏6用于将第一散热肋片3与第三散热肋片5分隔开。借此，将第一散热肋片3的热量与第三散热肋片5分隔开，进一步减少第一散热肋片3的热量对与第二区域102相近的其它功能模块造成的影响。
请继续参阅图4，作为优选实施例，分隔栏6包括用于将第一散热肋片3与第三散热肋片5分隔开的两纵向肋片61和连接在两纵向肋片61之间的横向肋片62。优选的，分隔栏6包括两个间隔设置的横向肋片62。当然，在其它实施例中，分隔栏6还可以为其它形式，只要能够实现将第一散热肋片3的热量与第三散热肋片5分隔开即可。
请参阅图2和图3，作为优选实施例，第三散热部21开设有贯穿其内外的散热孔211。在该实施例中，机箱200包括底壁210和围设在底壁210的周缘的四个侧壁220，散热结构100盖设在机箱200的上部开口201时，侧壁2位于临近功率放大模块600的一侧壁220的内侧。相应的，与侧壁2对应的一侧壁220也开设有与散热孔211正对的通孔2201，以将散热孔211暴露。在该实施例中，第三散热部21设有两个散热孔211，对应的，侧壁220也设有两个通孔2201。在本实施例中，底壁210和各个侧壁220上均开设若干散热通孔2202，以实现热量的快速散发。
请继续参阅图2和图3，作为优选实施例，第二区域102的内侧连接有定位凸柱7，定位凸柱7的中部凸伸形成与机箱200的底壁210上的定位通孔2101适配的定位凸起71。通过定位凸起71与定位通孔2101的配合，将散热结构100与机箱200固定。在该实施例中，电路板300上设有与定位通孔2101正对的定位通孔310，定位凸起71插设在定位通孔310和定位通孔2101，通过定位凸柱7将散热结构100、电路板300及机箱200三者稳定固定。
与现有技术相比，本实用新型的散热结构100包括基板1和侧壁2，其基板1与存储模块400和处理模块500正对的位置下沉形成向下凸出的分别贴设在存储模块400和处理模块500的第一散热部11和第二散热部12，侧壁2上具有贴设在功率放大模块600的第三散热部21；本实用新型通过一体式的散热结构100同时实现了多个功能模块的散热，散热结构100的安装和定位更加简单；而且，第一散热部11、第二散热部12及第三散热部21的外侧分别连接有若干散热肋片，增大了散热结构100与外部空气的接触面积，提高了散热结构100的散热效果；此外，本实用新型的散热结构100同时充当机箱200的上盖，使得主机的结构简单更加简单，且散热效果也更好。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种散热结构，用于盖设在机箱的上部开口处以对机箱内的存储模块、处理模块以及功率放大模块进行散热，其特征在于，所述散热结构包括基板和连接在所述基板的一侧的侧壁，所述基板与存储模块正对的位置下沉形成向下凸出的第一散热部，所述基板与处理模块正对的位置下沉形成向下凸出的第二散热部，所述侧壁上具有与功率放大模块正对的第三散热部，于所述散热结构盖设在机箱时，所述第一散热部和第二散热部分别贴设在存储模块和处理模块的上表面，所述第三散热部贴设在功率放大模块的外侧面，所述第一散热部和第二散热部的外侧分别连接有若干第一散热肋片，所述第三散热部的外侧连接有若干第二散热肋片。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述基板包括形成所述第一散热部、第二散热部的第一区域和位于所述第一区域的一侧的第二区域，所述第二区域的外侧连接有若干第三散热肋片。
3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，连接在所述第一区域的外侧的若干所述第一散热肋片在横向间隔排布，连接在所述第二区域的外侧的若干所述第三散热肋片在纵向间隔排布。
4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域之间设有间隔区域，所述间隔区域的外侧凸设有分隔栏，所述分隔栏用于将所述第一散热肋片与所述第三散热肋片分隔开。
5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述分隔栏包括用于将所述第一散热肋片与所述第三散热肋片分隔开的两纵向肋片和连接在两所述纵向肋片之间的横向肋片。
6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第三散热部开设有贯穿其内外的散热孔。
7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述基板的内侧连接有定位凸柱，所述定位凸柱的中部凸伸形成与机箱的底壁上的定位通孔相适配的定位凸起。
8.一种导航主机，其特征在于，包括上部开口的机箱、设置在所述机箱内的电路板以及盖设在所述机箱的上部开口处的散热结构，所述电路板上设有存储模块、处理模块以及功率放大模块，所述散热结构包括基板和连接在所述基板的一侧的侧壁，所述基板与所述存储模块正对的位置下沉形成向下凸出的第一散热部，所述第一散热部贴设在所述存储模块的上表面，所述基板与所述处理模块正对的位置下沉形成向下凸出的第二散热部，所述第二散热部贴设在所述处理模块的上表面，所述第一散热部和第二散热部的外侧分别连接有若干第一散热肋片，所述侧壁上具有贴设在所述功率放大模块的外侧面的第三散热部，所述第三散热部的外侧连接有若干第二散热肋片。
9.如权利要求8所述的导航主机，其特征在于，所述基板包括形成所述第一散热部、第二散热部的第一区域和位于所述第一区域的一侧的第二区域，所述第二区域的外侧连接有若干第三散热肋片。
10.如权利要求9所述的导航主机，其特征在于，连接在所述第一区域的外侧的若干所述第一散热肋片在横向间隔排布，连接在所述第二区域的外侧的若干所述第三散热肋片在纵向间隔排布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921023777.4U CN210226080U (zh) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | 散热结构及具有该散热结构的导航主机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921023777.4U CN210226080U (zh) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | 散热结构及具有该散热结构的导航主机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210226080U true CN210226080U (zh) | 2020-03-31 |
Family
ID=69935606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921023777.4U Active CN210226080U (zh) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | 散热结构及具有该散热结构的导航主机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210226080U (zh) |
-
2019
- 2019-07-01 CN CN201921023777.4U patent/CN210226080U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7661466B2 (en) | Heat sink assembly having a fin also functioning as a supporting bracket | |
| JP5657716B2 (ja) | 放熱器を備えたモータ駆動装置 | |
| US7349210B2 (en) | Grease cover for heat dissipating apparatus | |
| CN102065667B (zh) | 电子装置及其散热装置 | |
| JP5811986B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| JPWO2017154696A1 (ja) | 回路構成体 | |
| US20130083483A1 (en) | Heat dissipation device and electronic device using same | |
| US20050082040A1 (en) | Integrated liquid cooling system for electrical components | |
| US20090268394A1 (en) | Heat-radiating microcomputer case | |
| US8979575B2 (en) | Electrical connector assembly having assistant heat dissipating device | |
| JP2014103747A (ja) | 電気接続箱 | |
| US8584736B2 (en) | Heat sink assembly having a fin also functioning as a supporting bracket | |
| CN210226080U (zh) | 散热结构及具有该散热结构的导航主机 | |
| JP6458575B2 (ja) | 電力変換装置 | |
| US20100002392A1 (en) | Assembled Heat Sink Structure | |
| JP7018592B2 (ja) | 電気設備 | |
| CN111083899A (zh) | 车载娱乐主机箱及车载娱乐主机 | |
| JP6651725B2 (ja) | 筐体、及び電子機器 | |
| KR102681011B1 (ko) | 전자제어 장치 | |
| KR20160077218A (ko) | 전자기기 유닛 및 전자기기 | |
| US20240057292A1 (en) | Systems and methods for an electronic device | |
| CN217241201U (zh) | 储能电源 | |
| CN210608580U (zh) | 一种车载无线充电器 | |
| CN216795554U (zh) | 散热壳体、控制装置以及无人机 | |
| CN210485655U (zh) | 散热装置以及灯具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: No.18, Industrial Road East, Songshanhu Park, Dongguan, Guangdong 523000 Patentee after: Yuanfeng Technology Co.,Ltd. Address before: Room 101, 201, 401, building 1, No. 18, Gongye East Road, Songshanhu Park, Dongguan City, Guangdong Province 523000 Patentee before: GUANGDONG YUANFENG AUTOMOBILE ELECTRONIC Co.,Ltd. |