CN210204694U - 探测封装结构与体内探测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种探测封装结构与体内探测装置，包括：设于所述外套管内的探测组件、柔性电路板、模组座与照明部件；所述柔性电路板包括主柔性板与副柔性板；本实用新型避免了电缆线与探测组件的直接焊接，利用主柔性板上的探测导通材料与探测接线部，可有利于对焊点的放大，故而，降低了焊接操作的难度，提高了焊接的强度、可靠性，满足多种运动状况下的导通焊接的稳定性。同时，本实用新型采用了柔性电路板，其在保障导通连接的同时，可便于实现装配，因其具有柔性，不易于因为尺寸的误差或者外力影响而对导通焊接的性能造成影响，进一步提高了导通焊接的稳定性。本实用新型通过柔性电路板的弯折，还可有利于减小封装结构的径向尺寸。

Description

探测封装结构与体内探测装置

技术领域

本实用新型涉及医疗领域，尤其涉及一种探测封装结构与体内探测装置。

背景技术

随着科学技术的发展，基于柔性管的体内探测技术已经被广泛应用于医疗领域，其可通过将柔性管的体内探测装置伸入到人体内，帮助医疗人员检查人体内部器官。

现有相关技术中，基于柔性管的体内探测装置中，可包含柔性的可控弯曲管，以及形成于可控弯曲管一端的包含探测部件的插入部。该探测部件的接线端子可通过焊接的方式与其他电线焊接，进而实现电传输。

然而，由于探测部件较小，其电线的尺寸也较小，其与其他电线的焊接过程不便于操作，同时，运动过程中也难以保障焊接效果，其中，由于工作时可控弯曲管需要弯曲，还会使探测部件的电线牵扯受力，影响导通的稳定性与安全，可见，其对插入部的封装有着相当严苛的要求，而现有的封装的插入部难以满足该需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种探测封装结构与体内探测装置，以解决焊接不便于操作，以及电线牵扯受力会影响导通的稳定性与安全的问题。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种探测封装结构，包括：外套管，以及设于所述外套管内的探测组件、柔性电路板、模组座与照明部件；所述柔性电路板包括主柔性板与分别连接于所述主柔性板相对的两侧边缘的两个副柔性板；所述外套管连接柔性的可控弯曲管；

所述主柔性板与所述探测组件均设于所述模组座的第一侧；所述主柔性板的前端连接于所述探测组件的后端，所述主柔性板的表面设有导通焊接于所述探测组件的探测导电材料，所述探测导电材料还通过探测接线部与电缆线中的探测电线导通焊接，两个副柔性板弯折至所需位置时分别处于所述模组座的相对的第二侧与第三侧，所述副柔性板的末端设有所述照明部件，且所述副柔性板的末端向前延伸至靠近所述探测组件的前端的位置。

可选的，所述副柔性板的表面设有照明导电材料，所述照明导电材料与所述照明部件导通焊接，并使得两个所述照明部件并联，所述照明导电材料还通过照明接线部与电缆线中的照明电线导通焊接；所述照明接线部设于所述主柔性板。

可选的，所述副柔性板包括连接于所述主柔性板的第一板体、连接于所述第一板体前端的第二板体，以及连接于所述第二板体前端的第三板体，所述照明部件设于所述第三板体；

所述第一板体、所述第二板体，以及所述第三板体均弯折至所需位置时，一个副柔性板的第一板体与第二板体连接于所述模组座的第二侧，另一个副柔性板的第一板体与第二板体连接于所述模组座的第三侧，所述副柔性板的第三板体处于所述模组座的前端一侧；两个第三板体相对设置，两个第一板体也相对设置。

可选的，若所述照明部件设于所述第三板体的与另一第三板体相对的一侧表面，则两个第三板体间的间距与所述探测组件的对应方向的尺寸与所述照明部件的对应方向的尺寸相匹配；

若所述照明部件设于所述第三板体的与另一第三板体相背的一侧表面，则两个第三板体间的间距与所述探测组件的对应方向的尺寸相匹配。

可选的，所述模组座的第一侧形成有用于定位安装所述探测组件的探测定位部，所述模组座的与其第一侧相对的第四侧形成有用于供器械管穿过的器械管通道，所述模组座的第二侧与第三侧形成有用于容置至少部分所述副柔性板的柔性板通道。

可选的，所述探测组件包括探测部件，所述探测部件的接线端子直接或间接与所述主柔性板导通连接，所述探测部件与所述模组座固定连接。

可选的，所述探测组件还包括探测电路板、设于所述探测电路板第一侧面的第一导电材料，以及设于所述探测电路板第二侧面的第二导电材料；

所述探测电路板垂直设置于所述模组座的第一侧，所述探测部件设于所述探测电路板的第一侧面，且所述探测部件的接线端子与所述第一导电材料导通焊接，所述主柔性板的前端连接于所述探测电路板的后端，所述探测导电材料与所述第二导电材料导通焊接。

可选的，所述探测电路板的至少部分外边缘，以及所述模组座的至少部分外边缘均呈圆弧形，所述圆弧形与所述外套管的内壁相匹配。

可选的，所述主柔性板和/或所述副柔性板与所述模组座胶固。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种体内探测装置，包括第一方面及其可选方案涉及的探测封装结构、柔性的可控弯曲管，所述探测封装结构在所述可控弯曲管的一端形成插入部。

本实用新型提供的探测封装结构与体内探测装置，通过柔性电路板中的主柔性板与探测组件，避免了电缆线与探测组件的直接焊接，利用主柔性板上的探测导通材料与探测接线部，相较于线与线之间的焊接，其可有利于对焊点的放大，故而，本实用新型降低了焊接操作的难度，提高了焊接的强度、可靠性，满足多种运动状况下的导通焊接的稳定性。

同时，本实用新型采用了柔性电路板，其在保障导通连接的同时，可便于实现装配，因其具有柔性，不易于因为尺寸的误差或者外力影响而对导通焊接的性能造成影响，进一步提高了导通焊接的稳定性。

本实用新型及其可选方案中，通过柔性电路板的弯折，还可有利于减小封装结构的径向尺寸。

本实用新型可选方案中，通过探测部件与探测电路板之间通导电材料与接线端子的焊接，以及导通材料之间的导通，进一步避免了电缆线与探测部件的直接焊接，同时，探测部件只需与处于侧面的第一导电材料焊接，其也可有利于将探测部件的焊点放大，故而，本实用新型降低了焊接操作的难度，提高了焊接的强度、可靠性，满足多种运动状况下的焊接稳定性。

本实用新型可选方案中，通过模组座上形成的探测定位部、器械管通道与柔性板通道，还可起到便于安装、提高定位准确度与连接强度的作用，使得装配后的探测部件不易于受外力影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例中探测封装结构的结构示意图一；

图2是本实用新型一实施例中探测封装结构的结构示意图二；

图3是本实用新型一实施例中探测封装结构的结构示意图三；

图4是本实用新型一实施例中探测封装结构的结构示意图四；

图5是本实用新型一实施例中探测组件与模组座的结构示意图；

图6是本实用新型一实施例中探测组件的结构示意图；

图7是本实用新型一实施例中柔性电路板的结构示意图；

图8是本实用新型一实施例中模组座的结构示意图一；

图9是本实用新型一实施例中模组座的结构示意图二；

图10是本实用新型一实施例中探测封装结构的结构示意图五。

附图标记说明：

1-柔性电路板；

11-主柔性板；

111-探测导电材料；

112-探测接线部；

113-照明接线部；

12-副柔性板；

121-第一板体；

122-第二板体；

123-第三板体；

2-探测组件；

21-探测部件；

22-探测电路板；

3-模组座；

31-探测定位部；

32-柔性板通道；

33-器械管通道；

4-器械管；

5-照明部件；

6-外套管；

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1是本实用新型一实施例中探测封装结构的结构示意图一；图2是本实用新型一实施例中探测封装结构的结构示意图二；图3是本实用新型一实施例中探测封装结构的结构示意图三；图4是本实用新型一实施例中探测封装结构的结构示意图四。

请参考图1至图4，探测封装结构，包括：外套管6，以及设于所述外套管6内的探测组件2、柔性电路板1、模组座3与照明部件5。所述柔性电路板1包括主柔性板11与分别连接于所述主柔性板11相对的两侧边缘的两个副柔性板12。

探测组件2，可以理解为配置有探测器件的任意部件与部件的集合，其可朝向前方，故而，本实施例及其可选实施方式中的前、后是根据探测组件 2的朝向定义的，其可理解为，任意部件的前端指的是与探测组件2的朝向相一致的一端，任意部件的后端指的是与探测组件2的朝向相背的一端。

所述主柔性板11与所述探测组件2均设于所述模组座3的第一侧，该第一侧可例如图4所示的上侧；所述主柔性板11的前端连接于所述探测组件2的后端。

图5是本实用新型一实施例中探测组件与模组座的结构示意图；图6是本实用新型一实施例中探测组件的结构示意图；图7是本实用新型一实施例中柔性电路板的结构示意图。

本实施例中，所述主柔性板11的表面设有导通焊接于所述探测组件2 的探测导电材料111，所述探测导电材料111还通过探测接线部112与电缆线中的探测电线导通焊接。

探测导电材料111与探测接线部112，可以为能够实现导通焊接的任意材料，具体为与探测组件上的导电材料导通的探测导电材料111，以及与电缆线中探测电线导通的探测接线部112，探测导电材料111能够与探测接线部112是导通的，进而，能实现电缆线中探测电线与探测电路板22之间信号和/或电能的传输，探测导电材料111与探测接线部112可以为例如铜片的金属片。

具体实施过程中，各探测导电材料111可以是相互平行的。

通过柔性电路板中的主柔性板与探测组件，避免了电缆线与探测组件的直接焊接，利用主柔性板上的探测导通材料与探测接线部，相较于线与线之间的焊接，其可有利于对焊点的放大，故而，本实用新型降低了焊接操作的难度，提高了焊接的强度、可靠性，满足多种运动状况下的导通焊接的稳定性。

其中一种实施方式中，所述探测组件包括探测部件21，所述探测部件 21的接线端子直接或间接与所述主柔性板11导通连接，所述探测部件21 与所述模组座3固定连接。通过该实施方式可分别实现电连接与安装固定。

一种具体举例中，所述探测组件还包括探测电路板22、设于所述探测电路板22第一侧面的第一导电材料(未图示)，以及设于所述探测电路板22第二侧面的第二导电材料23。

所述探测电路板22垂直设置于所述模组座3的第一侧，所述探测部件 21设于所述探测电路板22的第一侧面，且所述探测部件21的接线端子与所述第一导电材料导通焊接，所述主柔性板11的前端连接于所述探测电路板22的后端，所述探测导电材料11与所述第二导电材料23导通焊接。

以上实施方式通过垂直的主柔性板与探测电路板，以及其上的导电材料，避免了电缆线与探测部件的直接焊接，同时，探测部件只需与处于侧面的第一导电材料焊接，其有利于将探测部件的焊点放大，故而，降低了焊接操作的难度，提高了焊接的强度、可靠性，满足多种运动状况下的焊接稳定性。

此外，探测电路板22的第一侧面与第二侧面，均可以为平面，同时，本实施例也不排除该些侧面为曲面、弧形面等的实施方式。

第一导电材料，可以为能够实现连接导电的任意材料，其可以为例如铜片的金属片，其中一种实施方式中，其可设置于探测电路板22表面，其他可选实施方式中，也可在表面开设凹槽，进而第一导电材料可设于该凹槽中。

第二导电材料23，可以为能够实现导通焊接的任意材料，其可以为例如铜片的金属片，其中一种实施方式中，其可设置于探测电路板22的表面，其他可选实施方式中，也可在该表面开设凹槽，进而第二导电材料可设于该凹槽中。

其中一种实施方式中，所述探测部件21与所述模组座3胶固，胶固后所述探测部件21与所述模组座3能够被胶固为一个刚体，其可通过对探测部件2位置的稳固，增强探测部件与探测电路板22的连接强度，避免了探测部件与探测电路板22之间易于受力断开的情况。

具体实施过程中，该探测部件21可以包括传感器，该探测电路板22可以具体为PCB电路板。

其中一种实施方式中，所述探测电路板22的至少部分外边缘，以及所述模组座3的至少部分外边缘均呈圆弧形，所述圆弧形与所述外套管6的内壁相匹配，进而，探测电路板22可以呈半圆形，或者类似半圆形的结构形式。

另一种举例中，探测部件21也可以直接导通焊接主柔性板11，例如探测部件21的接线端子可以直接导通焊接主柔性板11的探测导电材料11，可见，本实施例还可以不使用探测电路板22，其中，也可将探测部件21胶固于模组座3。

本实施例中，该外套管6可连接柔性的可控弯曲管。

其中一种实施方式中，所述外套管6内可填充有胶水，通过该胶水，可实现各电路板、部件，以及器械管之间位置的固定，实现装置整体的封装。填充有胶水，可理解为只要外套管6内具有胶水，不论是否填充所有空余空间，均不脱离以上描述。

所述探测部件21可以为图像采集部件，对应的，探测组件2可以为图像采集组件，在其他可选实施方式中，探测部件21也可以为其他探测液体、气体、固体的物理、化学性质的任意检测装置，例如液体检测部件、气体检测部件等等。

探测部件21可以为图像采集部件，随着图像传感器的迅速发展，现在最小的图像传感器已可以做到0.7*0.7mm，因此急需一种可有效控制外径、带照明、封装安全可靠、成本低廉的封装结构，而本实施例及其可选方案所涉及的装置恰可满足该需求。

若探测部件21为传感器，具体可包括芯片与镜头，该传感器可如图所示形成长方体结构。此外，探测部件21还可具体包括探测部件框架，进而，传感器可设置于该探测部件框架。

为了适于实现图像的有效采集，所述的结构还可利用照明部件6进行照明，其朝向可以与探测部件21相一致。

本实施例中，为了适于照明部件6的安装，两个副柔性板12弯折至所需位置时分别处于所述模组座3的相对的第二侧与第三侧。其中，副柔性板 12与主柔性板11可以本身是具有一定柔性的，副柔性板12与主柔性板11 之间可以被配置为两者可相对弯折，一种举例中，该弯折可以是适于单向的弯折，也可以是适于双向的弯折。该弯折可例如通过将连接处的厚度设计为较薄的结构形式来实现，另一种举例中，柔性板本身也可实现弯折，故而也可不另外设计适于弯折的结构形式。换言之，副柔性板12可以理解为能够被弯折至模组座3的第二侧或第三侧的柔性电路板的部分，且该部分主要是为了实现照明部件5的安装与定位。

本实施例中，所述副柔性板12的末端设有所述照明部件5，由于副柔性板12与主柔性板11连接，远离该连接处的一端可理解为其末端，所述副柔性板12的末端向前延伸至靠近所述探测组件2的前端的位置。

通过副柔性板12，可以适于将照明部件5设置于探测部件21的位置，从而有利于对探测方向实施充分且有效的照明，其中，照明部件5与探测部件21可持平，即处于同一参考平面，其可有利于使照明更均匀，该参考平面可理解为垂直于探测方向的平面。

照明部件5，可以为任何能够输出光的部件，其可以为任意颜色，以及任意发光原理的部件，例如可以为LED。具体实施过程中，该照明部件5可以是单色的，也可以是多色的，还可以为变色的。

照明部件5可以采用贴片的方式设置于副柔性板12，具体设置于副柔性板12的第三板体123。

可见折叠后的LED灯对称分布于例如传感器的探测部件两侧并与其末端处于相同平面，使照明更均匀。

其中一种实施方式中，所述副柔性板12的表面设有照明导电材料(未图示)，所述照明导电材料与所述照明部件5导通焊接，并使得两个所述照明部件5并联，所述照明导电材料还通过照明接线部113与电缆线中的照明电线导通焊接；所述照明接线部113设于所述主柔性板11。

照明导电材料，可以为能够实现导通连接的任意材料，具体为与照明部件5与照明接线部113分别导通的导电材料，进而，能够实现照明电线与照明部件5之间信号和/或电能的传输，照明导电材料，可以为例如铜片的金属片。照明接线部113，可以为能够实现导通焊接的任意材料，具体可以为例如铜片的金属片。

其中一种实施方式中，所述副柔性板12包括连接于所述主柔性板11的第一板体121、连接于所述第一板体121前端的第二板体122，以及连接于所述第二板体122前端的第三板体123，所述照明部件5设于所述第三板体 123。

其中，所述第一板体121能够相对所述主柔性板11弯折，所述第二板体122能够相对于所述第一板体121弯折，所述第三板体123能够相对于所述第二板体122弯折；其弯折的实现方式可参照前文有关主柔性板11与副柔性板12之间的弯针理解。

所述第一板体121、所述第二板体122，以及所述第三板体123均弯折至所需位置时，一个副柔性板12的第一板体121与第二板体122连接于所述模组座3的第二侧，另一个副柔性板12的第一板体121与第二板体122 连接于所述模组座3的第三侧，所述副柔性板12的第三板体123处于所述模组座3的前端一侧，即第三板体123向前延伸至模组座3外。

其中，在弯折至所需位置时，两个第三板体123相对设置，两个第一板体121也相对设置。进而，其可保障探测组件2两侧对称为探测提供均匀的照明。

其中一种实施方式中，请参考图7，在未弯折时，所述柔性电路板可以呈凹字形结构，其一个表面可设有以上所涉及的探测导电材料111。

在未弯折时，两个第一板体121之间的间距可以与两个第三板体123之间的间距不同，例如，此时第一板体121之间的间距可大于两个第三板体 123之间的间距；进而，在弯折后，可有利于第三板体123相对于第一板体 121沿垂直于探测方向的方向发生位置偏移，例如可以使得：在弯折至所需位置后，第一板体121与对应的第三板体123之间沿模组座3的第四侧至第一侧的方向发生偏移，从而有利于使得第三板体123上的照明部件5更接近探测组件2，提供更有针对性地有效地照明。

请参考图1至图4，若所述照明部件5设于所述第三板体123的与另一第三板体123相对的一侧表面，即：在弯折至所需位置时，照明部件5分别设于两个第三板体123的相对的一侧表面，则两个第三板体123间的间距与所述探测组件2的对应方向的尺寸与所述照明部件5的对应方向的尺寸相匹配；该匹配，可理解为：由于探测组件2与照明部件5处于两个第三板体 123之间，两个第三板体123间的间距可随着该方向上探测组件2中探测部件21尺寸的变大，和/或照明部件5尺寸的变大而适应性发生变大，同时，该匹配可以是相等的，也可以是不相等的。

图10是本实用新型一实施例中探测封装结构的结构示意图五。

请参考图10，若所述照明部件5设于所述第三板体123的与另一第三板体123相背的一侧表面，即：在弯折至所需位置时，照明部件5分别设于两个第三板体123的相背的一侧表面，则两个第三板体123间的间距与所述探测组件2的对应方向的尺寸相匹配；该匹配，可理解为：由于探测组件2 处于两个第三板体123之间，照明部件5不处于两个第三板体123之间，则两个第三板体123间的间距可随着该方向上探测组件2中探测部件21尺寸的变大而适应性发生变大，同时，该匹配可以是相等的，也可以是不相等的。

可见，该实施方式中，通过柔性电路板的弯折，可有利于减小封装结构的径向尺寸。具体的，柔性电路板可理解为FPC电路板，其厚度可以只有 0.15mm并可折叠，故而，其可以有效控制探测部件与照明部件的径向封装尺寸，减少制作和装配时对尺寸的精度要求，即便在装配时受外力也不易损坏。

本实施例采用了柔性电路板，其在保障导通连接的同时，可便于实现装配，因其具有柔性，不易于因为尺寸的误差或者外力影响而对导通焊接的性能造成影响，进一步提高了导通焊接的稳定性。

请参考图8和图9，并结合图4和图5，所述模组座3的第一侧形成有用于定位安装所述探测组件2的探测定位部31，所述模组座3的与其第一侧相对的第四侧形成有用于供器械管4穿过的器械管通道33，所述模组座3 的第二侧与第三侧形成有用于容置至少部分所述副柔性板12的柔性板通道 32。

其中的探测定位部31，可以为对外延伸出的两个定位凸起，两个定位凸起之间的间距可以与探测部件21的对应方向的尺寸相匹配，以使得探测部件21能够穿过该两个定位凸起之间的间隙，同时，两个定位凸起之间的间距可以小于探测电路板22的对应方向的尺寸，从而保障探测电路板不会穿过该间隙。可见，通过该探测定位部31，可以实现探测组件2的限位固定。

以上所涉及的器械管通道33的形状可以为任意能够与器械管4相适配的形状，以上所涉及的柔性板通道32，可以为能够适于副柔性板12容置穿过的任意结构形式的通道。

通过以上设计，所述模组座3可形成“H形”的结构，具体可以为金属结构，以图9为例，探测组件2与器械管4分别对称分布于“H形”的上下位置；模组座3的侧面开有柔性板通道32，其具体可以包括形成有底面平面的定位边结构，用于定位柔性电路板1与探测电路板，方便安装、定位准确、强度高，使探测部件装配好后不会受外力影响，改善探测部件、LED与电缆线的焊接强度、可靠性，降低焊点与外管的短路风险。

此外，该定位凸起的外边缘可以呈圆弧形，其可适于与外套管6相适配。

通过模组座上形成的探测定位部、器械管通道与柔性板通道，还可起到便于安装、提高定位准确度与连接强度的作用，使得装配后的探测部件不易于受外力影响。

具体实施方式中，所述主柔性板11和/或所述副柔性板12与所述模组座3胶固。进而，当电线受到轴向的拉力时，依旧能保障较佳的强度。

其中一种实施方式中，器械管4可以为柔性圆形管状结构，同其它零件装入金属管状外套管后用胶水固定形成内窥镜插入部。所述电缆线可以为带屏蔽层的多芯同轴线。屏蔽层可有效增加焊接强度，也可避免其中的电线发生异常。

本实施例还提供了一种体内探测装置，包括以上可选方案涉及的探测封装结构、柔性的可控弯曲管，所述探测封装结构在所述可控弯曲管的一端形成插入部。

该插入部与可控弯曲管可以为内窥镜的可控弯曲管与插入部。

具体实施过程中，通过以上所涉及的结构与装置及其变形结构，可例如封装出直径2-10mm的微型传感器内窥镜插入部，大大扩展了微型传感器在内窥镜领域的应用范围。

综上所述，本实施例提供的探测封装结构与体内探测装置，通过柔性电路板中的主柔性板与探测组件，避免了电缆线与探测组件的直接焊接，利用主柔性板上的探测导通材料与探测接线部，相较于线与线之间的焊接，其可有利于对焊点的放大，故而，本实用新型降低了焊接操作的难度，提高了焊接的强度、可靠性，满足多种运动状况下的导通焊接的稳定性。

同时，本实用新型采用了柔性电路板，其在保障导通连接的同时，可便于实现装配，因其具有柔性，不易于因为尺寸的误差或者外力影响而对导通焊接的性能造成影响，进一步提高了导通焊接的稳定性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种探测封装结构，其特征在于，包括：外套管，以及设于所述外套管内的探测组件、柔性电路板、模组座与照明部件；所述柔性电路板包括主柔性板与分别连接于所述主柔性板相对的两侧边缘的两个副柔性板；所述外套管连接柔性的可控弯曲管；

所述主柔性板与所述探测组件均设于所述模组座的第一侧；所述主柔性板的前端连接于所述探测组件的后端，所述主柔性板的表面设有导通焊接于所述探测组件的探测导电材料，所述探测导电材料还通过探测接线部与电缆线中的探测电线导通焊接，两个副柔性板弯折至所需位置时分别处于所述模组座的相对的第二侧与第三侧，所述副柔性板的末端设有所述照明部件，且所述副柔性板的末端向前延伸至靠近所述探测组件的前端的位置。

2.根据权利要求1所述的探测封装结构，其特征在于，所述副柔性板的表面设有照明导电材料，所述照明导电材料与所述照明部件导通焊接，并使得两个所述照明部件并联，所述照明导电材料还通过照明接线部与电缆线中的照明电线导通焊接；所述照明接线部设于所述主柔性板。

3.根据权利要求1所述的探测封装结构，其特征在于，所述副柔性板包括连接于所述主柔性板的第一板体、连接于所述第一板体前端的第二板体，以及连接于所述第二板体前端的第三板体；

所述第一板体、所述第二板体，以及所述第三板体均弯折至所需位置时，一个副柔性板的第一板体与第二板体连接于所述模组座的第二侧，另一个副柔性板的第一板体与第二板体连接于所述模组座的第三侧，所述副柔性板的第三板体处于所述模组座的前端一侧；两个第三板体相对设置。

4.根据权利要求3所述的探测封装结构，其特征在于，若所述照明部件设于所述第三板体的与另一第三板体相对的一侧表面，则两个第三板体间的间距与所述探测组件的对应方向的尺寸与所述照明部件的对应方向的尺寸相匹配；

若所述照明部件设于所述第三板体的与另一第三板体相背的一侧表面，则两个第三板体间的间距与所述探测组件的对应方向的尺寸相匹配。

5.根据权利要求1至4任一项所述的探测封装结构，其特征在于，所述模组座的第一侧形成有用于定位安装所述探测组件的探测定位部，所述模组座的与其第一侧相对的第四侧形成有用于供器械管穿过的器械管通道，所述模组座的第二侧与第三侧形成有用于容置至少部分所述副柔性板的柔性板通道。

6.根据权利要求1至4任一项所述的探测封装结构，其特征在于，所述探测组件包括探测部件，所述探测部件的接线端子直接或间接与所述主柔性板导通连接，所述探测部件与所述模组座固定连接。

7.根据权利要求6所述的探测封装结构，其特征在于，所述探测组件还包括探测电路板、设于所述探测电路板第一侧面的第一导电材料，以及设于所述探测电路板第二侧面的第二导电材料；

所述探测电路板垂直设置于所述模组座的第一侧，所述探测部件设于所述探测电路板的第一侧面，且所述探测部件的接线端子与所述第一导电材料导通焊接，所述主柔性板的前端连接于所述探测电路板的后端，所述探测导电材料与所述第二导电材料导通焊接。

8.根据权利要求7所述的探测封装结构，其特征在于，所述探测电路板的至少部分外边缘，以及所述模组座的至少部分外边缘均呈圆弧形，所述圆弧形与所述外套管的内壁相匹配。

9.根据权利要求1至4任一项所述的探测封装结构，其特征在于，所述主柔性板和/或所述副柔性板与所述模组座胶固。

10.一种体内探测装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的探测封装结构、柔性的可控弯曲管，所述探测封装结构在所述可控弯曲管的一端形成插入部。

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