CN210188912U - 一种用于半导体芯片定位的焊线夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括底座、限位片、圆柱销和夹紧单元，限位片水平设置在底座的上端面上，底座上开设有若干上大下小的阶梯槽，圆柱销依次贯穿各阶梯槽，夹紧单元包括移动顶块、弹簧和杠杆，移动顶块设置在阶梯槽内的顶部，导向部通过弹簧与阶梯槽的远离限位片的一端相连，杠杆的中部套装在圆柱销上，杠杆的一端向上弯曲形成勾状部，勾状部与移动顶块的靠近限位片的一端抵靠，该用于半导体芯片定位的焊线夹具中，夹具结构简单，生产成本低；可通过更换弹簧，控制弹簧力度，规避了夹崩产品的风险；可针对不同产品进行生产，无需受限于芯片尺寸；可进行批量生产，提高了生产效率，上料方便、快捷。

Description

一种用于半导体芯片定位的焊线夹具

技术领域

本实用新型涉及通讯产品制造领域，特别涉及一种用于半导体芯片定位的焊线夹具。

背景技术

半导体芯片是通讯产品的重要组成部分，芯片在焊线时，首先通过设备上的弹簧夹爪与定位挡块配合，芯片紧贴定位挡板，弹簧夹爪顶住芯片，完成芯片的固定，从而进行焊线。这种焊线方式存在以下缺点：1、弹簧夹持力度无法调节，易夹飞、夹崩芯片；2、受限与芯片尺寸，一些较小的芯片无法夹持生产；3、生产效率低下，芯片只能一颗颗进行焊线，无法批量生产。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于半导体芯片定位的焊线夹具。

为了达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案是：一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括底座、限位片、圆柱销和夹紧单元，所述限位片水平设置在底座的上端面上，所述底座上开设有若干上大下小的阶梯槽，各阶梯槽沿着限位片排成一排，所述圆柱销依次贯穿各阶梯槽，所述夹紧单元有若干个，夹紧单元与阶梯槽一一对应且匹配；

所述夹紧单元包括移动顶块、弹簧和杠杆，所述移动顶块设置在阶梯槽内的顶部，移动顶块的顶部朝向限位片的方向延伸形成夹紧部，其底部的两侧均设有导向部，所述导向部的底端贴靠着阶梯槽的阶梯面滑动，其顶端设有盖板，所述弹簧有两个，弹簧与导向部一一对应，所述导向部通过弹簧与阶梯槽的远离限位片的一端相连，所述杠杆设置在阶梯槽内的底部，杠杆的中部套装在圆柱销上，杠杆的一端向上弯曲形成勾状部，所述勾状部与移动顶块的靠近限位片的一端抵靠，所述杠杆的另一端位于阶梯槽的远离限位片的一端。

作为优选，为了对杠杆的远离限位片的一端进行限位，并且保证挡块与底座之间的连接强度，所述阶梯槽的远离限位片的一端上设有挡块，所述挡块与底座为一体成型结构。

作为优选，为了便于使用特定的工具穿过工具孔将杠杆下压，防止误压操作，所述挡块上设有工具孔，所述杠杆的远离限位片的一端位于工具孔的正下方。

作为优选，为了便于调节限位片的位置，所述限位片上设有若干条形孔，各条形孔并排设置，所述条形孔的中心线与阶梯槽的中心线平行。

作为优选，为了使用螺丝将限位片与底座固定，所述底座上设有若干定位孔，所述定位孔与条形孔一一对应，定位孔位于条形孔内。

作为优选，为了使得弹簧的安装更换更加便捷，所述导向部的远离限位片的一端设有安装口，所述弹簧的一端设置在安装口内，弹簧的另一端与阶梯槽的远离限位片的一端抵靠。

作为优选，为了使得弹簧的弹力方向与夹紧部的夹紧力方向一致，所述弹簧的伸缩方向与导向部的滑动方向一致。

作为优选，所述盖板设置在底座的上端面上，盖板与导向部的顶端抵靠。

作为优选，为了便于底座的加工生产，所述底座的制作材料为铝合金。

作为优选，为了使得夹紧部与限位片抵靠，提高夹紧的效果，所述夹紧部呈矩形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于半导体芯片定位的焊线夹具中，夹具结构简单，生产成本低；可通过更换弹簧，控制弹簧力度，规避了夹崩产品的风险；可针对不同产品进行生产，无需受限于芯片尺寸；可进行批量生产，提高了生产效率，上料方便、快捷。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

附图说明

图1为本实用新型的用于半导体芯片定位的焊线夹具的立体图。

图2为本实用新型的用于半导体芯片定位的焊线夹具的另一视角的立体图。

图3为本实用新型的用于半导体芯片定位的焊线夹具的底座的结构示意图。

图4为本实用新型的用于半导体芯片定位的焊线夹具的移动顶块的结构示意图。

图5为本实用新型的用于半导体芯片定位的焊线夹具的圆柱销与杠杆的连接结构示意图

图中各标号和对应的名称为：1.底座,2.限位片,3.圆柱销,4.移动顶块,5.弹簧,6.杠杆，7.盖板，101.阶梯槽,102.挡块,103.工具孔,104.定位孔,201.条形孔,401.夹紧部,402.导向部,403.安装口,601.勾状部。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1-3所示，一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括底座1、限位片2、圆柱销3和夹紧单元，限位片2水平设置在底座1的上端面上，底座1上开设有若干上大下小的阶梯槽101，各阶梯槽101沿着限位片2排成一排，圆柱销3依次贯穿各阶梯槽101，夹紧单元有若干个，夹紧单元与阶梯槽101一一对应且匹配；

如图4-5所示夹紧单元包括移动顶块4、弹簧5和杠杆6，移动顶块4设置在阶梯槽101内的顶部，移动顶块4的顶部朝向限位片2的方向延伸形成夹紧部401，其底部的两侧均设有导向部402，导向部402的底端贴靠着阶梯槽101的阶梯面滑动，其顶端设有盖板7，弹簧5有两个，弹簧5与导向部402一一对应，导向部402通过弹簧5与阶梯槽101的远离限位片2的一端相连，杠杆6设置在阶梯槽101内的底部，杠杆6的中部套装在圆柱销3上，杠杆6的一端向上弯曲形成勾状部601，勾状部601与移动顶块4的靠近限位片2的一端抵靠，杠杆6的另一端位于阶梯槽101的远离限位片2的一端。

为了对杠杆6的远离限位片2的一端进行限位，并且保证挡块102与底座1之间的连接强度，阶梯槽101的远离限位片2的一端上设有挡块102，挡块102与底座1为一体成型结构。

为了便于使用特定的工具穿过工具孔103将杠杆6下压，防止误压操作，挡块102上设有工具孔103，杠杆6的远离限位片2的一端位于工具孔103的正下方。

为了便于调节限位片2的位置，限位片2上设有若干条形孔201，各条形孔201并排设置，条形孔201的中心线与阶梯槽101的中心线平行。

为了使用螺丝将限位片2与底座1固定，底座1上设有若干定位孔104，定位孔104与条形孔201一一对应，定位孔104位于条形孔201内。

为了使得弹簧5的安装更换更加便捷，导向部402的远离限位片2的一端设有安装口403，弹簧5的一端设置在安装口403内，弹簧5的另一端与阶梯槽101的远离限位片2的一端抵靠。

为了使得弹簧5的弹力方向与夹紧部401的夹紧力方向一致，弹簧5的伸缩方向与导向部402的滑动方向一致。

盖板7设置在底座1的上端面上，盖板7与导向部402的顶端抵靠。

为了便于底座1的加工生产，底座1的制作材料为铝合金。

为了使得夹紧部401与限位片2抵靠，提高夹紧的效果，夹紧部401呈矩形。

本实施例中，通过使用特定的工具，从工具孔103向下按压，杠杆6的一端受力绕着圆柱销3向下转动，杠杆6另一端的勾状部601则可以勾住移动顶块4，沿着阶梯槽101向后移动。移动顶块4向后移动的过程中，导向部402挤压弹簧5使其形变，而夹紧部401则会和限位片2之间形成一定的空间，适应于不同的尺寸芯片夹装。使用镊子将需要焊线的半导体芯片放置在夹紧部401与限位片2之间，然后缓慢的将特定的工具从工具孔103中抽出，弹簧5的挤压力消失开始反弹，在弹簧5弹力的作用下，移动顶块4缓慢向前移动，直至夹紧部401带动半导体芯片与限位片2完全接触，从而实现对其固定，上下料方便。重复以上动作，可以对半导体芯片进行批量装料，最后进行焊线操作。需要控制夹紧力度时，将弹簧5从安装口403中拉出，选取适合的弹簧5重新装入，更换方式便捷可靠。

本实用新型的夹具结构简单，生产成本低；可通过更换弹簧5，控制弹簧5力度，规避了夹崩产品的风险；可针对不同产品进行生产，无需受限于芯片尺寸；可进行批量生产，提高了生产效率，上料方便、快捷。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，对于本领域的普通技术人员来说从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，包括底座(1)、限位片(2)、圆柱销(3)和夹紧单元，所述限位片(2)水平设置在底座(1)的上端面上，所述底座(1)上开设有若干上大下小的阶梯槽(101)，各阶梯槽(101)沿着限位片(2)排成一排，所述圆柱销(3)依次贯穿各阶梯槽(101)，所述夹紧单元有若干个，夹紧单元与阶梯槽(101)一一对应且匹配；

所述夹紧单元包括移动顶块(4)、弹簧(5)和杠杆(6)，所述移动顶块(4)设置在阶梯槽(101)内的顶部，移动顶块(4)的顶部朝向限位片(2)的方向延伸形成夹紧部(401)，其底部的两侧均设有导向部(402)，所述导向部(402)的底端贴靠着阶梯槽(101)的阶梯面滑动，其顶端设有盖板(7)，所述弹簧(5)有两个，弹簧(5)与导向部(402)一一对应，所述导向部(402)通过弹簧(5)与阶梯槽(101)的远离限位片(2)的一端相连，所述杠杆(6)设置在阶梯槽(101)内的底部，杠杆(6)的中部套装在圆柱销(3)上，杠杆(6)的一端向上弯曲形成勾状部(601)，所述勾状部(601)与移动顶块(4)的靠近限位片(2)的一端抵靠，所述杠杆(6)的另一端位于阶梯槽(101)的远离限位片(2)的一端。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述阶梯槽(101)的远离限位片(2)的一端上设有挡块(102)，所述挡块(102)与底座(1)为一体成型结构。

3.如权利要求2所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述挡块(102)上设有工具孔(103)，所述杠杆(6)的远离限位片(2)的一端位于工具孔(103)的正下方。

4.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述限位片(2)上设有若干条形孔(201)，各条形孔(201)并排设置，所述条形孔(201)的中心线与阶梯槽(101)的中心线平行。

5.如权利要求4所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述底座(1)上设有若干定位孔(104)，所述定位孔(104)与条形孔(201)一一对应，定位孔(104)位于条形孔(201)内。

6.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述导向部(402)的远离限位片(2)的一端设有安装口(403)，所述弹簧(5)的一端设置在安装口(403)内，弹簧(5)的另一端与阶梯槽(101)的远离限位片(2)的一端抵靠。

7.如权利要求6所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述弹簧(5)的伸缩方向与导向部(402)的滑动方向一致。

8.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述盖板(7)设置在底座(1)的上端面上，盖板(7)与导向部(402)的顶端抵靠。

9.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述底座(1)的制作材料为铝合金。

10.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，其特征在于，所述夹紧部(401)呈矩形。

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