CN210157450U - 一种pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种PCB板，所述PCB板的四周为具有铜箔层的工艺边。本实用新型提供的PCB板工艺边具有铜箔层，一方面，铜箔层可以起到物理固定的作用，且由于PCB板材四周均具有铜箔，可以使流胶均匀；而另一方面，铜箔同样具有一定的应力收缩，因此保留铜箔层的设计可以起到平衡压板过程中流胶应力拉扯的作用，从而解决压板后PCB尺寸涨缩大、后续加工对位不良，打孔配套不良及精准上件不良等问题。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板领域，涉及一种PCB板。
背景技术
PCB多层板压合，由于压板流胶及材料受热等影响，会出现尺寸涨缩问题，导致PCB图像，孔等对位不精准，无法打铆钉，配套不齐等问题，影响后续PCB对位及加工上件等。目前PCB压板芯板的板边图像设计主要是铜PAD分布或者是无铜设计，这样的设计并不能改善PCB压板后板材尺寸涨缩较大的问题，特别是胶含量高，流胶大的板，尺寸涨缩更大，对于一些尺寸涨缩，及对位要求较高的PCB加工，容易出现对位不准，钻孔精度不够，无法打孔配套及影响后续客户精准上件等问题。
CN107466164A公开了一种克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法，包括以下具体步骤：S1.在一钻前对槽内先钻两个2.0mm引导孔，然后再在R角位置使用0.8mm钻咀进行预钻4个扩冲孔，将其R角多余位置清除；S2.在槽孔边缘使用0.8mm钻咀将多余R角部分钻掉，经过预钻后，R角区域被清除。该发明解决了PCB板因板面涨缩后沉铜铣板产生的系列问题，但是该发明并没有从根本解决PCB板涨缩问题。CN106572600A公开了一种新型PCB线性涨缩控制方法，包括如下步骤：工程设计，按客户图纸要求制作工程资料，所述工程资料根据客户资料，利用已建好的涨缩数据库，通过信息对比原则找出符合所述信息对比原则的历史PCB板的涨缩值，将该涨缩值应用到现加工的PCB板设计中制作工程资料；制作PCB板，按照工程设计制作好的工程资料制作PCB板，并在制作过程中收集现加工的PCB板的工站数据信息及涨缩值，将该现加工的PCB板的工站数据信息、涨缩值及设计信息和物料信息一起储存到涨缩数据库，供以后PCB板设计对比时进行参考；检测，对制作好的PCB板进行检测，判断PCB板成品是否合格，合格则进行大批量制作；该发明能够提前预防及控制PCB芯板涨缩问题，但是在其中应用的涨缩数据库需要提前建好，建立涨缩数据库需要花费大量的时间以及精力。
因此，目前需要开发一种新的PCB板以解决PCB板涨缩问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板；本实用新型提供的PCB板涨缩极小，进而提高了钻孔对位精度，因而本实用新型提供的PCB板可以很好的满足应用要求。
为达到此实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：
第一方面，本实用新型提供了一种PCB板，所述PCB板的四周为具有铜箔层的工艺边。
在现有技术对于PCB板的制备工艺中，为了保证PCB装配过程中的效率和质量，PCB板会设置工艺边，而由于铜箔的涨缩问题，本领域技术人员一般会舍弃铜箔层，采用铜PAD设计或无铜设计，而在本实用新型中，提供的PCB板工艺边具有铜箔层，一方面，铜箔层可以起到物理固定的作用，且由于PCB板材四周均具有铜箔，可以使流胶均匀；而另一方面，铜箔同样具有一定的应力收缩，因此保留铜箔层的设计可以起到平衡压板过程中流胶应力拉扯的作用，从而解决压板后PCB尺寸涨缩大、后续加工对位不良，打孔配套不良及精准上件不良等问题。
PCB板为多层板，本实用新型仅需保证工艺边中具有铜箔层即可，其余部分不进行任何限定，任何现有技术中可应用的PCB板均可采用本实用新型的方法来解决PCB板涨缩问题。在PCB板中，通常分为线路图形区域(PCB图形区域)以及非线路图形区域，非线路图形区域也称为工艺边，此区域内没有线路分布，设置此区域是为了在PCB板制备过程中提高装配效率和质量。
优选地，所述PCB板包括PCB图形区域和位于PCB图形区域四周的具有铜箔层的工艺边。
优选地，所述工艺边的宽度为10-50mm，例如12mm、15mm、20mm、25mm、28mm、30mm、32mm、35mm、38mm、40mm、42mm、45mm、48mm等。
优选地，所述铜箔层具有导气槽。
由于在压板过程中可能会有少量气体产生，因此在铜箔层设置导气槽。
优选地，所述工艺边包括首尾依次相连的多个加工部，所述加工部的铜箔层上设置有至少一个导气槽。
根据需要，可以选择在PCB板四周区域内的任意位置加工成工艺边。若本实用新型所述的PCB板为多边形结构，则工艺边同样为多边形结构，此时可以表述为工艺边由多个首尾依次相连的加工部组成。
多边形结构的工艺边的每条边上均至少设置一个导气槽；在本实用新型中，并不需要对导气槽的形状进行限定，可以为条形导气槽，也可以为圆形导气槽或者网格状结构导气槽，只要可以满足应用要求，均可以采用。
优选地，所述导气槽的宽度为1cm以上，例如1.5cm、2cm、3cm、4cm、6cm等。
本实用新型的PCB板的制备方法包括如下步骤：对覆铜箔层压板依次进行开料、钻孔、沉铜电镀、曝光显影、刻蚀水洗、棕化、叠片、压合以及制作外层PCB图形，得到所述PCB板。
其中，在曝光显影过程中使用的菲林图形具有工艺边结构。
本实用新型所述的PCB板由覆铜箔层压板制备得到，覆铜箔层压板在制备PCB板之前就包括铜箔层。
在现有技术常规的PCB板的制备过程中，通常会将不必要的铜箔在刻蚀水洗的过程中除去，而在本实用新型的制备方法中，通过更改菲林图形的形状，使菲林图形具有工艺边结构，进而可以在刻蚀水洗时保留工艺边结构中的铜箔层；本实用新型仅需要在制备PCB板时更改菲林图即可得到本实用新型的PCB板。
本实用新型并不需要对工艺边具有的铜箔层的厚度进行限定，现有技术中可用来加工成PCB板的覆铜箔层压板所用的铜箔层均可以满足应用要求。
相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：
(1)本实用新型提供的PCB板工艺边具有铜箔层，一方面，铜箔层可以起到物理固定的作用，且由于PCB板材四周均具有铜箔，可以使流胶均匀；而另一方面，铜箔同样具有一定的应力收缩，因此保留铜箔层的设计可以起到平衡压板过程中流胶应力拉扯的作用，从而解决压板后PCB尺寸涨缩大、后续加工对位不良，打孔配套不良及精准上件不良等问题；
(2)本实用新型提供的PCB板的尺寸涨缩在±200ppm(百分比)范围内，可以很好的满足应用要求。
附图说明
图1是本实用新型提供的PCB板的结构示意图。
1-PCB板；101-PCB图形区域；102-工艺边。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本实用新型，不应视为对本实用新型的具体限制。
实施例1
如图1所示，本实施例提供了一种PCB板，由PCB图形区域101和工艺边102组成。
其中，工艺边宽度为10mm，由四条首尾相互连接加工部组成，加工部具有铜箔层，铜箔层上设置有2个宽度为1cm的导气槽。
制备方法如下：对覆铜箔层压板依次进行开料、钻孔、沉铜电镀、曝光显影、刻蚀水洗、棕化、叠片、压合以及制作外层PCB图形，得到PCB板。
其中，在曝光显影过程中使用的菲林图形具有工艺边结构。
实施例2
如图1所示，本实施例提供了一种PCB板，由PCB图形区域101和工艺边102组成。
其中，工艺边宽度为50mm，由四条首尾相互连接加工部组成，加工部具有铜箔层，铜箔层上设置有3个宽度为2cm的导气槽。
制备方法如下：对覆铜箔层压板依次进行开料、钻孔、沉铜电镀、曝光显影、刻蚀水洗、棕化、叠片、压合以及制作外层PCB图形，得到PCB板。
其中，在曝光显影过程中使用的菲林图形具有工艺边结构。
上述制备的PCB板在制备过程中，菲林图形具有工艺边结构，因此在刻蚀水洗过程中保留了工艺边中的铜箔层。
实施例3-5
与实施例1的区别仅在于，在本实施例中，工艺边的宽度为20mm(实施例3)、25mm(实施例4)、40mm(实施例5)。
实施例6
与实施例1的区别仅在于，在本实施例中，每个加工部的铜箔层上设置有1个直径为1cm的圆孔型导气槽。
对比例1
与实施例1的区别仅在于，在本对比例中，所用的菲林图形没有工艺边结构，在刻蚀水洗过程中工艺边中的铜箔被除去，即，对比例1提供的PCB板具有无铜箔层的工艺边结构。
对比例2
与实施例2的区别仅在于，在本对比例中，所用的菲林图形没有工艺边结构，在刻蚀水洗过程中工艺边中的铜箔被除去，即，对比例1提供的PCB板具有无铜箔层的工艺边结构。
性能测试
对实施例1-6和对比例1-2提供的PCB板进行性能测试，方法如下：
(1)涨缩尺寸和涨缩率：用测量准确度为0.01mm以上的影像测量仪，测量尺寸为250mm以上的PCB板压合前后的尺寸，然后计算出涨缩尺寸和涨缩率。
对实施例1-6和对比例1-2的测试结果见表1：
表1
通过实施例和性能测试可知，本实用新型提供的PCB板涨缩小，可以满足尺寸涨缩标准，同时，PCB板涨缩小可以提高钻孔对位精度，有利于PCB板的后续加工应用。
申请人声明，本实用新型通过上述实施例来说明本实用新型的PCB板及其制备方法，但本实用新型并不局限于上述工艺步骤，即不意味着本实用新型必须依赖上述工艺步骤才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本实用新型的任何改进，对本实用新型所选用原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本实用新型的保护范围和公开范围之内。
Claims (6)
1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板的四周为具有铜箔层的工艺边。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括PCB图形区域和位于PCB图形区域四周的具有铜箔层的工艺边。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述工艺边的宽度为10-50mm。
4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔层具有导气槽。
5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述工艺边包括首尾依次相连的多个加工部，所述加工部的铜箔层上设置有至少一个导气槽。
6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述导气槽的宽度为1cm以上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822278064.4U CN210157450U (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种pcb板 |
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| CN201822278064.4U CN210157450U (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种pcb板 |
Publications (1)
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| CN210157450U true CN210157450U (zh) | 2020-03-17 |
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ID=69754327
Family Applications (1)
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| CN201822278064.4U Active CN210157450U (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 一种pcb板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210157450U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111385962A (zh) * | 2018-12-29 | 2020-07-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种pcb板及其制备方法 |
| CN112616238A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-04-06 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种改善pcb板翘的板边结构 |
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2018
- 2018-12-29 CN CN201822278064.4U patent/CN210157450U/zh active Active
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