CN210140549U - 一种高粘可返工的双面胶带 - Google Patents

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李珍
汪勇
李晶
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Abstract

本实用新型属于胶带技术领域,提供了一种高粘可返工的双面胶带,包括依次设置的第一离型保护层、第一胶粘剂层、基材层、第二胶粘剂层及第二离型保护层,所述第一胶粘剂层为光热双重固化胶层,所述第二胶粘剂层为压敏胶层。本实用新型的效果是具有返工性,废品率低、胶带的利用率高,耐高温、高环保,使用无需加热,使用方便。

Description

一种高粘可返工的双面胶带
技术领域
本实用新型涉及双面胶领域,具体涉及一种高粘可返工的双面胶带。
背景技术
目前,电子产品的粘接处通常采用压敏双面胶带或热熔双面胶带进行粘接,当胶带在使用过程中出现定位失败时,现有的双面胶带转移能力差,粘贴2~3 次以后粘附力下降,失去再次使用的价值,返工性较差,且高粘着力的压敏胶往往不易从被粘物上撕扯下来,易发生残胶、破坏被粘物等问题,增加废品率;热熔双面胶带的使用需要加热,而电子产品的粘接处通常粘结面不能承受高温,使用时存在一定的局限性。针对目前双面胶带存在的问题,急需一款在高粘着力的前提下提高产品可返工性的双面胶带。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型的发明目的是,提供一种高粘可返工的双面胶带,具有可返工性,利用率高。
为实现以上发明目的,本实用新型提供一种高粘可返工的双面胶带,包括依次设置的第一离型保护层、第一胶粘剂层、基材层、第二胶粘剂层及第二离型保护层,所述第一胶粘剂层为光热双重固化胶层,所述第二胶粘剂层为压敏胶层。
本实用新型,进一步改进,所述第一胶粘剂层的厚度为10~50μm。
本实用新型,进一步改进,所述第二胶粘剂层为丙烯酸酯类压敏胶层,或聚氨酯类压敏胶层,或橡胶类压敏胶层。
本实用新型,进一步改进,所述第二胶粘剂层的厚度为10~100μm。
本实用新型,进一步改进,所述第一离型保护层和第二离型保护层为涂硅离型纸/膜,当然也可以采用涂硅离型纸、涂硅离型膜或PE淋膜涂硅离型纸。
本实用新型,进一步改进,所述涂硅离型纸/膜两面(外侧面与内侧面)的离型力比范围均为1:1~1:3。
本实用新型,进一步改进,所述基材层采用薄膜类基材,且薄膜类基材的两面均为起毛的粗糙面。
本实用新型,进一步改进,所述基材层采用两面经过高压电晕起毛处理的薄膜类基材。
本实用新型,进一步改进,所述基材层采用PET薄膜、PVC薄膜、PI薄膜、 TPU薄膜等中的一种。
本实用新型,进一步改进,所述基材层的厚度为2-100μm。
由上述技术方案可知,本实用新型提供的一种高粘可返工的双面胶带,有以下有益效果:
1、本实用新型是以光热双重固化胶为第一贴合面,在贴合第二胶粘层后,进行紫外光照射,光热双重固化胶发挥粘着作用。光热双重固化胶初期粘着力偏低,定位失败时可返工处理,能有效的确保双面胶带具有返工性,降低废品率、提高胶带利用率等优点。
2、本实用新型所述的光热双重固化胶经紫外照射后,胶带内部无溶剂及挥发性小分子残留,使得整个双面胶带具有低VOC,具有耐高温、高环保等优点。
3、本实用新型的双面胶带采用光热双重固化胶和压敏胶,相比于热熔双面胶带使用无需加热,避免电子产品粘接处因高温带来的不利影响。
4、本实用新型制得的双面胶带结构简单,使用方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本实用新型一种高粘可返工的双面胶带的结构示意图。
图中,1-第一离型保护层,2-第一胶粘剂层,3-基材层,4-第二胶粘剂层, 5-第二离型保护层。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
需要注意的是,除非另有说明,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
实施例1
如图1所示,一种高粘可返工的双面胶带,包括依次设置有第一离型保护层1、第一胶粘剂层2、基材层3、第二胶粘剂层4及第二离型保护层5,所述第一胶粘剂层2为光热双重固化胶层,本实施例所使用的光热双重固化胶为市售的胶,东莞市石排华创电子材料有限公司销售的光热双重固化UV胶,可根据需要选择,光热双重固化胶经紫外照射后,胶带内部无溶剂及挥发性小分子残留,使得整个双面胶带具有低VOC,具有耐高温、高环保等优点;所述第一胶粘剂层2厚度为10~50μm,所述第二胶粘剂层4为压敏胶层,所述第二胶粘剂层4为丙烯酸酯类压敏胶、聚氨酯类压敏胶或橡胶类压敏胶中的一种或几种的混合,涂胶厚度为10~100μm,本实施例中第二胶粘剂层4采用聚丙烯酸酯压敏胶,胶层的厚度为50μm。
所述基材层3为PET薄膜、PVC薄膜、PI薄膜、TPU薄膜等中的一种,厚度为10-100μm,本实施例中,所述基材层3采用PET薄膜,厚度为50μm;所述基材层3的顶面和底面表面均采用高压电晕起毛处理,均为起毛的粗糙面,形成增强附着力薄膜基层,使基材层的表面面积增大,增加胶层与基材层之间的附着力。
所述第一离型保护层1和第二离型保护层5为涂硅离型纸、涂硅离型膜或 PE淋膜涂硅离型纸,所述涂硅离型纸两面(外侧面和内侧面)的离型力比范围为1:2,涂硅离型纸为市售产品。
本实用新型在使用时,以光热双重固化胶作为第一贴合面,在贴合第二胶粘层后,如果定位准确,即可进行紫外光照射,光热双重固化胶发挥粘着作用。因为光热双重固化胶初期粘着力偏低,定位失败时可返工处理,能有效的确保双面胶带具有返工性,降低废品率、提高胶带利用率等优点。
本实用新型的双面胶带采用光热双重固化胶和压敏胶,光热双重固化胶需要光照固化、压敏胶需要压力黏着,相比于热熔双面胶带,使用时无需加热,避免电子产品粘接处因高温带来的不利影响。
实施例2
本实施例与实施例1的结构基本相同,区别特征在于:所述第一胶粘剂层 2厚度为10μm,所述第二胶粘剂层4为压敏胶层,所述第二胶粘剂层4为聚氨酯类压敏胶层,涂胶厚度为10μm。所述基材层3为PVC薄膜,厚度为2μm。
所述第一离型保护层1和第二离型保护层5为涂硅离型纸、涂硅离型膜或 PE淋膜涂硅离型纸,所述涂硅离型纸两面(外侧面和内侧面)的离型力比范围为1:3,涂硅离型纸为市售产品,是一种防止预浸料粘连,又可以保护预浸料不受污染的防粘纸。
实施例3
本实施例与实施例1的结构基本相同,区别特征在于:所述第一胶粘剂层 2厚度为30μm,所述第二胶粘剂层4为压敏胶层,所述第二胶粘剂层4为橡胶类压敏胶,橡胶类压敏胶为现有技术,分为天然型橡胶压敏胶和合成型橡胶压敏胶,本实施例具体采用天然型橡胶压敏胶,涂胶厚度为100μm。所述基材层3为PI薄膜,厚度为100μm。所述第一离型保护层1和第二离型保护层5 为涂硅离型纸,所述涂硅离型纸两面(外侧面和内侧面)的离型力比范围为1: 1,涂硅离型纸为市售产品。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (10)

1.一种高粘可返工的双面胶带,其特征在于:包括依序排布粘连的第一离型保护层、第一胶粘剂层、基材层、第二胶粘剂层及第二离型保护层,所述第一胶粘剂层为光热双重固化胶层,所述第二胶粘剂层为压敏胶层。
2.如权利要求1所述的一种高粘可返工的双面胶带,其特征在于:所述第一胶粘剂层的厚度为10~50μm。
3.如权利要求2所述的一种高粘可返工的双面胶带,其特征在于:所述第二胶粘剂层为丙烯酸酯类压敏胶层,或聚氨酯类压敏胶层,或橡胶类压敏胶层。
4.如权利要求3所述的一种高粘可返工的双面胶带,其特征在于:所述第二胶粘剂层的厚度为10~100μm。
5.如权利要求4所述的一种高粘可返工的双面胶带,其特征在于:所述第一离型保护层和第二离型保护层为涂硅离型纸/膜。
6.如权利要求5所述的一种高粘可返工的双面胶带,其特征在于:所述涂硅离型纸/膜两面的离型力比范围均为1:1~1:3。
7.如权利要求5所述的一种高粘可返工的双面胶带,其特征在于:所述基材层为薄膜类基材。
8.如权利要求6所述的一种高粘可返工的双面胶带,其特征在于:所述基材层采用PET薄膜、PVC薄膜、PI薄膜、TPU薄膜中的一种。
9.如权利要求7所述的一种高粘可返工的双面胶带,其特征在于:所述基材层的厚度为2-100μm。
10.如权利要求9所述的一种高粘可返工的双面胶带,其特征在于:所述基材层采用两面经过高压电晕处理的薄膜类基材。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113308216A (zh) * 2021-06-03 2021-08-27 佳普电子新材料(连云港)有限公司 一种热响应psa、热返修双面胶带及制备方法

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