CN210125698U - 一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，包括机架，在机架上设有两个支撑板，在其中一个支撑板内侧设有下料盘，下料盘通过转动轴安装在支撑板上，在另一个支撑板上设有固定杆，在固定杆上设有处于下料盘上方的圆弧压板，在圆弧压板下端设有前侧可调节挡块上，在机架上设有推动机构，推动机构包括推动抓，在前侧可调节挡块两侧分别设有压弯机构和切割机构，在前侧可调节挡块与下料盘之间的机架的安装板上设有漏料口，在下料盘两侧的机架的板上设有数个空气喷嘴，通过空气喷嘴将引脚废料吹向安装板前端的废料收集槽内。本实用新型结构简单、设计合理，能够对半导体电子元件的引脚进行折弯和切割，并能够自动收集废料。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体元件加工装置，具体的说是一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置。
背景技术
半导体元件加工时需要对其引脚进行折弯并切割，通常在折弯切割后其切割下来的引脚废料堆积在机架上，需要人工定时清除，否则废料会落入半导体元件的收集槽内，需要人工将半导体元件与废料分离。
发明内容
为了解决上述问题本实用新型提供了一种能够将半导体元件的引脚进行折弯切割，并能够将切割后的引脚废料与半导体元件分开收集的半导体元件引脚切割装置。
为了达到上述目的本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
本实用新型是一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，包括机架，在机架上设置有两个支撑板，在其中一个支撑板内侧设置有下料盘，下料盘通过转动轴安装在支撑板上，在另一个支撑板上设置有固定杆，在固定杆上设置有处于下料盘上方的圆弧压板，在圆弧压板下端设置有将半导体元件推向设置在机架上的前侧可调节挡块上，在圆弧压板下端侧边的机架上设置有将半导体元件顶到前侧可调节挡块上的推动机构，推动机构包括设置在机架下端的推动抓，在前侧可调节挡块两侧分别设置有压弯机构和切割机构，在前侧可调节挡块与下料盘之间的机架的安装板上设置有漏料口，在漏料口下端的安装板上设置有出料导料槽，在下料盘两侧的机架的板上设置有数个空气喷嘴，通过空气喷嘴将引脚废料吹向安装板前端的废料收集槽9内。
本实用新型的进一步改进在于：在下料盘上设置有数个卡住半导体元件引脚的卡槽。
本实用新型的进一步改进在于：前侧可调节挡块包括设置在机架上的支撑座，在支撑座上设置有固定槽，前端挡块滑座在固定槽内前后移动，在支撑座上设置有微型气缸，微型气缸的活动端部与前端挡块滑座连接，在前端挡块滑座上设置有挡块，挡块通过螺栓固定在前端挡块滑座上。
本实用新型的进一步改进在于：推动抓通过机架下端的蜗轮驱动机构带动驱动。
本实用新型的进一步改进在于：压弯机构和切割机构均是通过安装板上的蜗轮驱动机构驱动，压弯机构和切割机构均包括与蜗轮驱动机构的连杆连接的上滑座，上滑座在支座上滑动，在上滑座上通过螺栓固定有压块或切割刀头。
本实用新型的有益效果是：圆弧压板将半导体元件压在下料盘上的卡槽内，防止半导体元件脱落，下料盘转动，电子元件收到重力下落脱离卡槽，推动抓在蜗轮的驱动下将半导体元件压在前侧可调节挡块上，在通过压弯机构和切割机构进行压弯和切割，切割好的半导体元件落在出料导料槽内，由出料导料槽内排出，在安装板上设置的空气喷嘴喷出高压空气将引脚废料吹向安装板侧边的废料收集槽9内，能够防止废料与半导体电子元件混合。
本实用新型结构简单、设计合理，能够对半导体电子元件的引脚进行折弯和切割，并能够自动收集废料。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
其中：1-机架，2-支撑板，3-下料盘，4-圆弧压板，5-前侧可调节挡块，6-推动抓，7-压弯机构，8-切割机构，9-废料收集槽，10-出料倒料槽。
具体实施方式
为了加强对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。
如图1所示，本实用新型是一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，包括机架1，在机架1上设置有两个支撑板2，在其中一个支撑板2内侧设置有下料盘3，在下料盘3上设置有数个卡住半导体元件引脚的卡槽，下料盘3通过转动轴安装在支撑板2上，在另一个支撑板2上设置有固定杆，在固定杆上设置有处于下料盘3上方的圆弧压板4，圆弧压板4为圆的四分之一，在圆弧压板4下端设置有将半导体元件推向设置在机架1上的前侧可调节挡块5上，在圆弧压板4下端侧边的机架1上设置有将半导体元件顶到前侧可调节挡块5上的推动机构，推动机构包括设置在机架1下端的推动抓6，在前侧可调节挡块5两侧分别设置有压弯机构7和切割机构8，在前侧可调节挡块5与下料盘3之间的机架1的安装板上设置有漏料口，在漏料口下端的安装板上设置有出料倒料槽10，在下料盘3两侧的机架1的安装板上设置有数个空气喷嘴，通过空气喷嘴将引脚废料吹向安装板前端的废料收集槽9内，前侧可调节挡块5包括设置在机架1上的支撑座，在支撑座上设置有固定槽，前端挡块滑座在固定槽内前后移动，在支撑座上设置有微型气缸，微型气缸的活动端部与前端挡块滑座连接，在前端挡块滑座上设置有挡块，挡块通过螺栓固定在前端挡块滑座上，通过微型气缸来调节挡板的位置，使半导体电子元件需要保留的引脚长度可以根据需要进行调节，推动抓6通过机架1下端的蜗轮驱动机构带动驱动，压弯机构7和切割机构8均是通过安装板上的蜗轮驱动机构驱动，压弯机构7和切割机构8均包括与蜗轮驱动机构的连杆连接的上滑座，上滑座在支座上滑动，在上滑座上通过螺栓固定有压块或切割刀头。
本实用新型结构简单、设计合理，能够对半导体电子元件的引脚进行折弯和切割，并能够自动收集废料。
Claims (5)
1.一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，包括机架（1），其特征在于：在所述机架（1）上设置有两个支撑板（2），在其中一个所述支撑板（2）内侧设置有下料盘（3），所述下料盘（3）通过转动轴安装在所述支撑板（2）上，在所述另一个支撑板（2）上设置有固定杆，在所述固定杆上设置有处于所述下料盘（3）上方的圆弧压板（4），在所述圆弧压板（4）下端设置有将半导体元件推向设置在机架（1）上的前侧可调节挡块（5）上，在所述圆弧压板（4）下端侧边的所述机架（1）上设置有将半导体元件顶到所述前侧可调节挡块（5）上的推动机构，所述推动机构包括设置在机架（1）下端的推动抓（6），在所述前侧可调节挡块（5）两侧分别设置有压弯机构（7）和切割机构（8），在所述前侧可调节挡块（5）与所述下料盘（3）之间的所述机架（1）的安装板上设置有漏料口，在所述漏料口下端的所述安装板上设置有出料倒料槽（10），在所述下料盘（3）两侧的所述机架（1）的安装板上设置有数个空气喷嘴，通过空气喷嘴将引脚废料吹向所述安装板前端的废料收集槽（9）内。
2.根据权利要求1所述一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，其特征在于：在所述下料盘（3）上设置有数个卡住半导体元件引脚的卡槽。
3.根据权利要求1所述一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，其特征在于：所述前侧可调节挡块（5）包括设置在所述机架（1）上的支撑座，在所述支撑座上设置有固定槽，前端挡块滑座在所述固定槽内前后移动，在所述支撑座上设置有微型气缸，所述微型气缸的活动端部与所述前端挡块滑座连接，在所述前端挡块滑座上设置有挡块，所述挡块通过螺栓固定在所述前端挡块滑座上。
4.根据权利要求1所述一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，其特征在于：所述推动抓（6）通过所述机架（1）下端的蜗轮驱动机构带动驱动。
5.根据权利要求1所述一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，其特征在于：所述压弯机构（7）和所述切割机构（8）均是通过所述安装板上的蜗轮驱动机构驱动，所述压弯机构（7）和所述切割机构（8）均包括与所述蜗轮驱动机构的连杆连接的上滑座，所述上滑座在支座上滑动，在所述上滑座上通过螺栓固定有压块或切割刀头。
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