CN210115544U - 陶瓷电容的激光锡焊设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了陶瓷电容的激光锡焊设备，其特征在于：包括锡焊腔室（1）和激光发射器（3），所述锡焊腔室（1）的内部设有空腔，所述锡焊腔室（1）的两端分别设有与所述空腔连通的开口，所述激光发射器（3）设置在所述锡焊腔室（1）的一侧，所述锡焊腔室（1）上开设有激光射入孔（2）和激光射出孔（7），所述激光发射器（3）对准所述激光射入孔（2），在所述锡焊腔室（1）的外部设有与所述激光射出孔（7）对应的激光挡块（5）。本实用新型结构简单，设计合理，能够快速、稳定地实现陶瓷电容的激光锡焊作业，且激光不会外射，不会对操作人员或者设备造成损伤，进一步提升了本设备的安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接设备，具体涉及一种陶瓷电容的激光锡焊设备。
背景技术
陶瓷电容器是介质材料为陶瓷的电容器，其中有一类陶瓷电容器的陶瓷外形呈圆柱形，需要将圆柱形的陶瓷体的两端焊接金属引脚来完成电容器的生产。目前，市面上大多是采用将铜包钢引脚粘上一定量的焊锡，用引脚夹住陶瓷体，使其经过一大段高温炉内，利用炉内高温融化焊锡从而达到将金属引脚锡焊在陶瓷体的两端的目的。这种锡焊方式不仅产品质量稳定性差，效率低，设备占地面积大，对工人专业要求高，已经无法满足厂家的生产需求。
实用新型内容
鉴于背景技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，设计合理，能够快速、稳定地实现陶瓷电容的激光锡焊作业，且激光不会外射，安全性好的陶瓷电容的激光锡焊设备。
为此，本实用新型是采用如下方案来实现的：
陶瓷电容的激光锡焊设备，其特征在于：包括锡焊腔室和激光发射器，所述锡焊腔室的内部设有空腔，所述锡焊腔室的两端分别设有与所述空腔连通的开口，所述激光发射器设置在所述锡焊腔室的一侧，所述锡焊腔室的两侧分别对应地开设有激光射入孔，所述激光发射器对准所述激光射入孔。
在所述锡焊腔室的另一侧还设有激光发射器。
所述锡焊腔室上设有与所述激光射入孔对应的激光射出孔。
进一步地，在所述锡焊腔室的外部设有与所述激光射出孔对应的激光能量吸收件。
所述激光能量吸收件的内部设有冷却液流道。
还包括吹气头，所述吹气头与供气装置连接，所述激光射入孔为长条孔，所述吹气头的出气口对准所述激光射入孔。
采用上述技术方案，本实用新型的优点为：1、结构简单、设计合理，其锡焊腔室的设置，使得激光照射后在腔室内保持一定的温度，以提高焊锡的焊接质量，能够实现规模化生产；2、采用激光锡焊的方式将金属引脚焊接在陶瓷体的两侧，有效实现了陶瓷电容的自动化锡焊作业，有效提高了陶瓷电容的生产效率并降低了人工成本，另外，通过设置激光能量吸收件，使得激光不会发生外射，确保操作人员和设备不会受到损伤，进一步提高本设备的安全性。
附图说明
本实用新型有如下附图：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1中A指向处的局部放大图。
具体实施方式
如图所示，本实用新型公开的陶瓷电容的激光锡焊设备，包括锡焊腔室1和激光发射器3，锡焊腔室1的内部设有空腔，锡焊腔室1的两端分别设有与空腔连通的开口，供放置有金属引脚的输送带穿过锡焊腔室1的空腔，金属引脚的焊接端分别贴紧柱形陶瓷体的两端并将柱形陶瓷体夹持住，使得金属引脚和陶瓷体可以随着输送带一起移动，锡焊腔室1的一侧设有激光发射器3，为了使得陶瓷电容的金属引脚能够一次性焊接在陶瓷体上，因此，在锡焊腔室1的另一侧也设置了激光发射器3，该两个激光发射器3在锡焊腔室1上错开设置；在锡焊腔室1上开设有激光射入孔2，并在锡焊腔室1上开有与所述激光射入孔2对应的激光射出孔7，激光发射器3对准激光射入孔2，当陶瓷体被运送至第一个激光发射器处时，激光发射器射出的激光对陶瓷体其中一端的金属引脚上附带的锡基合金进行加热并使之融化，进而实现这一端金属引脚与陶瓷体的锡焊，之后陶瓷体继续随着输送带移动至第二个激光发射器处，完成陶瓷体另一端的金属引脚的锡焊作业，在锡焊腔室1的外部设有与激光射出孔7对应的激光能量吸收件5，使得激光从激光射出孔7射出后被激光能量吸收件5吸收，确保激光不会发生意外，对操作人员和设备的安全提供保障，另外，激光能量吸收件5的内部设有冷却液流道6，可以加速激光能量吸收件5的冷却，使得激光能量吸收件5能够更快地吸收并散发掉激光照射的热量，保证激光能量吸收件5的稳定性。本实施例还包括吹气头4，吹气头4与供气装置连接，激光射入孔2为长条孔，吹气头4的出气口对准激光射入孔2，通过设置吹气头4对陶瓷体的端面进行吹气，使得陶瓷体进行激光锡焊时，软化的锡基合金不会流到陶瓷体的外侧壁上，进而保证了陶瓷体的美观。同时，该吹气孔4吹出热气，对陶瓷体进行预热，避免激光照射到陶瓷体上时其温差过大，造成陶瓷体破裂。
Claims (6)
1.陶瓷电容的激光锡焊设备，其特征在于：包括锡焊腔室（1）和激光发射器（3），所述锡焊腔室（1）的内部设有空腔，所述锡焊腔室（1）的两端分别设有与所述空腔连通的开口，所述激光发射器（3）设置在所述锡焊腔室（1）的一侧，所述锡焊腔室（1）上开设有激光射入孔（2），所述激光发射器（3）对准所述激光射入孔（2）。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电容的激光锡焊设备，其特征在于所述锡焊腔室（1）的另一侧还设有激光发射器。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电容的激光锡焊设备，其特征在于所述锡焊腔室（1）上设有与所述激光射入孔（2）对应的激光射出孔（7）。
4.根据权利要求3所述的陶瓷电容的激光锡焊设备，其特征在于在所述锡焊腔室（1）的外部设有与所述激光射出孔（7）对应的激光能量吸收件（5）。
5.根据权利要求4所述的陶瓷电容的激光锡焊设备，其特征在于：所述激光能量吸收件（5）的内部设有冷却液流道（6）。
6.根据权利要求1所述的陶瓷电容的激光锡焊设备，其特征在于：还包括吹气头（4），所述吹气头（4）与供气装置连接，所述激光射入孔（2）为长条孔，所述吹气头（4）的出气口对准所述激光射入孔（2）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920299590.0U CN210115544U (zh) | 2019-03-11 | 2019-03-11 | 陶瓷电容的激光锡焊设备 |
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Publications (1)
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| CN210115544U true CN210115544U (zh) | 2020-02-28 |
Family
ID=69612220
Family Applications (1)
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| CN201920299590.0U Active CN210115544U (zh) | 2019-03-11 | 2019-03-11 | 陶瓷电容的激光锡焊设备 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210115544U (zh) |
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2019
- 2019-03-11 CN CN201920299590.0U patent/CN210115544U/zh active Active
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