CN213888564U - 一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部。本实用新型的有益效果是：可通过加热装置对带导流槽的微孔吸嘴进行加热，以进行焊锡的加热熔化，从而移除坏的晶元；可通过温度传感器来侦测带导流槽的微孔吸嘴头部的实时温度，从而实现恒温控制，可避免超温对晶元造成损坏，可通过所述微孔吸嘴上的导流槽把加热后的保护气体导入到待加热焊接的晶元周围，对晶元的焊接过程进行防氧化保护。

Description

一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴

技术领域

本实用新型涉及吸嘴，尤其涉及一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴。

背景技术

当晶元返修机置换晶元（又称晶圆或芯片）时，需要对基板上的焊锡进行加热熔化后移除坏的晶元，然后焊接新的晶元，目前主要是依靠普通吸嘴进行移除，需要另外进行焊锡的加热熔化或机械去除，效率较低，也有采用激光加热或热风加热，容易超温对晶元造成损坏，并且，缺乏保护气体对焊接过程进行保护。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴。

本实用新型提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部设有吸附晶元的吸附孔，所述温度传感器位于所述带导流槽的微孔吸嘴的头部。

作为本实用新型的进一步改进，所述带导流槽的微孔吸嘴连接有外环隔热保护套，所述带导流槽的微孔吸嘴、外环隔热保护套之间围合形成加热腔体，所述加热装置位于所述加热腔体之内，所述外环隔热保护套的下部为圆锥形状。

作为本实用新型的进一步改进，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部设有导出保护气体的螺旋导流槽，所述螺旋导流槽自所述加热腔体的内部向外部螺旋延伸；所述螺旋导流槽为所述保护气体流通装置的保护气体输出口。

作为本实用新型的进一步改进，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部为圆锥形状。

作为本实用新型的进一步改进，所述保护气体流通装置包括内环蓄热体，所述内环蓄热体位于所述带导流槽的微孔吸嘴、外环隔热保护套之间，所述内环蓄热体与所述带导流槽的微孔吸嘴围合形成蓄热腔体，以所述带导流槽的微孔吸嘴为中心，所述蓄热腔体为内环，所述加热腔体为外环，所述蓄热腔体上设有输入保护气体的保护气体分流入口，所述内环蓄热体上设有保护气体换热通道，所述保护气体换热通道连通所述蓄热腔体和加热腔体，所述保护气体分流入口、蓄热腔体、保护气体换热通道、加热腔体、保护气体输出口连通为保护气体通道。

作为本实用新型的进一步改进，所述保护气体换热通道向上倾斜设置，所述保护气体换热通道位于蓄热腔体的一端部为低端部，位于加热腔体的一端部为高端部。

作为本实用新型的进一步改进，所述带导流槽的微孔吸嘴的身部位于所述蓄热腔体之内。

作为本实用新型的进一步改进，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部位于所述加热腔体之内。

作为本实用新型的进一步改进，所述内环蓄热体的上端部设有保护气体接入口和保护气体分流腔体，所述保护气体分流腔体为圆环状，所述保护气体接入口、保护气体分流入口分别与所述保护气体分流腔体连通，所述保护气体接入口、保护气体分流腔体、保护气体分流入口、蓄热腔体、保护气体换热通道、加热腔体、保护气体输出口连通为保护气体通道。

作为本实用新型的进一步改进，所述加热保护吸嘴还包括控制器和保护气体供应装置，所述保护气体供应装置与所述保护气体接入口连接，所述控制器分别与所述温度传感器、加热装置连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述加热保护吸嘴还包括与晶元返修机连接的夹持装置，所述带导流槽的微孔吸嘴的尾部包裹有隔热套，所述夹持装置夹紧在所述隔热套上。

本实用新型的有益效果是：通过上述方案，可通过加热装置对带导流槽的微孔吸嘴进行加热，以进行焊锡的加热熔化，从而移除坏的晶元；可通过温度传感器来侦测带导流槽的微孔吸嘴头部的实时温度，从而实现恒温控制，可避免超温对晶元造成损坏；可通过所述微孔吸嘴上的导流槽把加热后的保护气体导入到待加热焊接的晶元周围，对晶元的焊接过程进行防氧化保护，同时，保护气体的流动也可以防止过多的热量积累并向上传递到晶元返修机，可以避免晶元返修机其余部件受到热量的不良影响。

附图说明

图1是本实用新型一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴的剖面示意图。

图2是本实用新型一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴的带导流槽的微孔吸嘴的头部的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至图2所示，一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，包括带导流槽的微孔吸嘴3、温度传感器10、加热装置8和保护气体流通装置，所述温度传感器10、加热装置8、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴3上，所述带导流槽的微孔吸嘴3从下至上分为头部301、身部302和尾部303，所述带导流槽的微孔吸嘴3的头部设有吸附晶元的吸附孔304，所述温度传感器10位于所述带导流槽的微孔吸嘴3的头部301。

所述带导流槽的微孔吸嘴3连接有外环隔热保护套9，所述带导流槽的微孔吸嘴3、外环隔热保护套9之间围合形成加热腔体13，所述加热装置8位于所述加热腔体13之内，所述外环隔热保护套9的下部为圆锥形状。

所述带导流槽的微孔吸嘴3的头部301设有导出保护气体的螺旋导流槽11，所述螺旋导流槽11自所述加热腔体13的内部向外部螺旋延伸；所述螺旋导流槽11为所述保护气体流通装置的保护气体输出口。

所述带导流槽的微孔吸嘴3的头部301为圆锥形状。

所述保护气体流通装置包括内环蓄热体7，所述内环蓄热体7位于所述带导流槽的微孔吸嘴3、外环隔热保护套9之间，所述内环蓄热体7与所述带导流槽的微孔吸嘴3围合形成蓄热腔体12，以所述带导流槽的微孔吸嘴3为中心，所述蓄热腔体12为内环，所述加热腔体13为外环，所述蓄热腔体12上设有输入保护气体的保护气体分流入口5，所述内环蓄热体7上设有保护气体换热通道6，所述保护气体换热通道6连通所述蓄热腔体12和加热腔体13，所述保护气体分流入口5、蓄热腔体12、保护气体换热通道6、加热腔体13、保护气体输出口连通为保护气体通道。

所述保护气体换热通道6向上倾斜设置，所述保护气体换热通道6位于蓄热腔体12的一端部为高度较低的低端部，位于加热腔体13的一端部为高度较高的高端部。

所述带导流槽的微孔吸嘴3的身部302位于所述蓄热腔体12之内。

所述带导流槽的微孔吸嘴3的头部301位于所述加热腔体13之内。

所述内环蓄热体7的上端部设有保护气体接入口4和保护气体分流腔体14，所述保护气体分流腔体14为圆环状，所述保护气体接入口4、保护气体分流入口5分别与所述保护气体分流腔体14连通，所述保护气体接入口4、保护气体分流腔体14、保护气体分流入口5、蓄热腔体12、保护气体换热通道6、加热腔体13、保护气体输出口连通为保护气体通道。

保护气体由保护气体接入口4进入，经保护气体分流入口5和保护气体换热通道6，在加热腔体13加热至设定温度，由保护气体输出口输出，带走带导流槽的微孔吸嘴3和内环蓄热体7的热量，实现热交换，从而防止热量沿带导流槽的微孔吸嘴3上传到夹持装置2。而被加热至设定温度的保护气体，经螺旋导流槽11送到需置换的晶元四周，对整个换晶过程进行防氧化保护，从而保证置换晶元的可靠性。

所述加热保护吸嘴还包括控制器和保护气体供应装置，所述保护气体供应装置与所述保护气体接入口4连接，所述控制器分别与所述温度传感器10、加热装置8连接，温度传感器10侦测保护气体输出口的实时温度，并反馈对控制器，由控制器控制加热装置8进行加热，当检测温度达到设定温度时，加热装置8停止工作。

所述加热保护吸嘴还包括与晶元返修机连接的夹持装置2，所述带导流槽的微孔吸嘴3的尾部303包裹有隔热套1，所述夹持装置2夹紧在所述隔热套1上。

整个加热保护吸嘴通过夹持装置2与设备（例如晶元返修机）连接，在夹持装置2与带导流槽的微孔吸嘴3尾部303之间设置隔热套1，可以防止沿带导流槽的微孔吸嘴3传导的热量传递到夹持装置2，可以避免夹持装置2受热变形。

加热装置8根据控温装置10设置的温度对整个吸嘴进行加热，当检测温度达到设定温度时加热装置8停止工作

本实用新型提供的一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，适用于晶元返修机，可以用于置换晶元时，可自动快速加热至设定温度并进行恒温控制，可以在恒温环境下置换晶元，同时，可以对晶元焊接进行防氧化保护。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，其特征在于：包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部设有吸附晶元的吸附孔，所述温度传感器位于所述带导流槽的微孔吸嘴的头部，所述导流槽位于所述微孔吸嘴的头部。

2.根据权利要求1所述的用于晶元返修机的加热保护吸嘴，其特征在于：所述带导流槽的微孔吸嘴连接有外环隔热保护套，所述带导流槽的微孔吸嘴、外环隔热保护套之间围合形成加热腔体，所述加热装置位于所述加热腔体之内，所述外环隔热保护套的下部为圆锥形状。

3.根据权利要求2所述的用于晶元返修机的加热保护吸嘴，其特征在于：所述导流槽为导出保护气体的螺旋导流槽，所述螺旋导流槽自所述加热腔体的内部向外部螺旋延伸；所述螺旋导流槽为所述保护气体流通装置的保护气体输出口。

4.根据权利要求3所述的用于晶元返修机的加热保护吸嘴，其特征在于：所述保护气体流通装置包括内环蓄热体，所述内环蓄热体位于所述带导流槽的微孔吸嘴、外环隔热保护套之间，所述内环蓄热体与所述带导流槽的微孔吸嘴围合形成蓄热腔体，以所述带导流槽的微孔吸嘴为中心，所述蓄热腔体为内环，所述加热腔体为外环，所述内环蓄热体上设有输入保护气体的保护气体分流入口，所述蓄热腔体上设有保护气体换热通道，所述保护气体换热通道连通所述蓄热腔体和加热腔体，所述保护气体分流入口、蓄热腔体、保护气体换热通道、加热腔体、保护气体输出口连通为保护气体通道。

5.根据权利要求4所述的用于晶元返修机的加热保护吸嘴，其特征在于：所述保护气体换热通道向上倾斜设置，所述保护气体换热通道位于蓄热腔体的一端部为低端部，位于加热腔体的一端部为高端部。

6.根据权利要求1所述的用于晶元返修机的加热保护吸嘴，其特征在于：所述带导流槽的微孔吸嘴的头部为圆锥形状。

7.根据权利要求6所述的用于晶元返修机的加热保护吸嘴，其特征在于：所述加热保护吸嘴还包括与晶元返修机连接的夹持装置，所述带导流槽的微孔吸嘴的尾部包裹有隔热套，所述夹持装置夹紧在所述隔热套上。

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