CN219074622U - 焊接装置及芯片焊接设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种焊接装置及芯片焊接设备，其中，焊接装置包括预热组件、熔化组件以及焊接组件；熔化组件设于预热组件的出料端；熔化组件包括碳棒承载件以及碳棒加热件，碳棒加热件设于碳棒承载件内，并与预热组件连通；焊接组件设于熔化组件的出料端。焊接设备设备，包括上述焊接装置。本申请通过采用碳棒加热件对待焊接件上的锡进行热熔，由于碳棒加热件采用的是辐射加热的方式对待焊接件进行加热，加热时热量不容易外溢，使得焊接部分的性能一致，待焊接件受热均匀，防止出现焊接变形的现象，焊接效果好，增加电容芯片的使用寿命。

Description

焊接装置及芯片焊接设备

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体地，涉及一种焊接装置及芯片焊接设备。

背景技术

在陶瓷电容芯片生产过程中，需要在两个电容引脚之间插上并焊接芯片。现有的焊接装置在焊接时采用电热管预热热风熔化焊接，但是采用热风焊接，焊接时高温热风会向周围扩散，导致焊接部分受热不均匀，焊接部分的性能不一致，还容易引起焊接应力和焊接变形，导致焊接效果差，影响电容芯片的使用效果以及使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种焊接装置及芯片焊接设备。

本实用新型公开的一种焊接装置包括：

预热组件；

熔化组件，其设于预热组件的出料端；熔化组件包括碳棒承载件以及碳棒加热件，碳棒加热件设于碳棒承载件内，并与预热组件连通；以及

焊接组件，其设于熔化组件的出料端。

根据本实用新型一实施方式，碳棒承载件包括碳棒承载部以及隔热部，隔热部设于碳棒承载部与碳棒加热件之间。

根据本实用新型一实施方式，预热组件包括预热件以及预热承载件，预热件设于预热承载件内，预热承载件与碳棒承载件连通。

根据本实用新型一实施方式，焊接组件包括焊接承载件以及热风件，焊接承载件分别与碳棒承载部和热风件连通。

根据本实用新型一实施方式，焊接承载件设有导风口，导风口的数量为两个，两个导风口相对设置。

根据本实用新型一实施方式，焊接组件还包括温度感应件，温度感应件与焊接承载件连接。

根据本实用新型一实施方式，焊接装置还包括控制组件，控制组件分别与温度感应件和热风件电连接。

根据本实用新型一实施方式，焊接装置其还包括承载组件，预热组件、熔化组件以及焊接组件分设于承载组件上。

一种芯片焊接设备，上述的焊接装置。

本申请的有益效果在于：通过采用碳棒加热件对待焊接件上的锡进行热熔，由于碳棒加热件采用的是辐射加热的方式对待焊接件进行加热，加热时热量不容易外溢，使得焊接部分的性能一致，待焊接件受热均匀，防止出现焊接变形的现象，焊接效果好，增加电容芯片的使用寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为实施例中焊接装置的结构示意图；

图2为实施例中焊接装置另一视角的结构示意图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：

参照图1以及图2，图1为实施例中焊接装置的结构示意图，图2为实施例中焊接装置另一视角的结构示意图。本实施例中的焊接装置包括预热组件1、熔化组件2以及焊接组件3；熔化组件2设于预热组件1的出料端；熔化组件2包括碳棒承载件21以及碳棒加热件22，碳棒加热件22设于碳棒承载件21内，并与预热组件1连通；焊接组件3设于熔化组件2的出料端。

通过采用碳棒加热件22对待焊接件上的锡进行热熔，由于碳棒加热件22采用的是辐射加热的方式对待焊接件100进行加热，加热时热量不易外溢，待焊接件100受热均匀，防止出现焊接变形的现象，使得焊接部分的性能一致，焊接效果好，增加电容芯片的使用寿命。

预热组件1包括预热件11以及预热承载件12，预热件11设于预热承载件12内，预热承载件12与碳棒承载件21连通。预热件11的数量为多个，预热件11沿预热承载件12的长度方向间隔设置，多个预热件11沿预热承载件12的宽度方向间隔排列。在本实施例中，预热件11的数量为三个，待焊接待焊接件100经过预热组件1时，从其中两个预热件11之间经过，剩下的一个预热件11位于待焊接件100的顶部，使得待焊接件100受热均匀。在具体应用时，预热件11采用电热棒。

碳棒承载件21包括碳棒承载部211以及隔热部212，隔热部212设于碳棒承载部211与碳棒加热件22之间。隔热部212用于隔绝碳棒加热件22散发出的热量，防止温度传输到其他结构上，造成高温损坏。在本实施例中，隔热部212为半圆形的硅酸盖板，碳棒加热件22为半圆形。由于碳棒加热件22采用的是辐射加热的方式加热，使得碳棒承载件21内部的温度一致，当预热后的待焊接件100经过熔化组件2时，待焊接件100受热均匀，使得待焊接件100上的锡均匀融化，防止后续焊接时出现焊接变形的现象，使得焊接部分的性能一致，焊接效果好，增加电容芯片的使用寿命。在实际应用时，碳棒加热件22采用硅棒。

焊接组件3包括焊接承载件31以及热风件32，焊接承载件31分别与碳棒承载部211和热风件32连通。焊接承载件31的侧面与碳棒承载部211连通。焊接承载件31设有导风口311，导风口311的数量为两个，两个导风口311相对设置。焊接承载件31还设有焊接承载外壳312以及焊接承载内壳313，焊接承载外壳312以及焊接承载内壳313之间具有导风空间314，热风件32和导风空间314连通，导风口311设于焊接承载外壳312和焊接承载内壳313之间，并与导风空间314连通。焊接时，待焊接件100位于两个导风口311之间，热风件32将热风送至导风空间314，导风空间314从两个导风口311将热风吹向待焊接件100，从而对待焊接件100进行热风焊接。且通过设置上下两个导风口311，使得待焊接件100上下两面受热均匀，提高了焊接质量。

焊接组件3还包括温度感应件33，温度感应件33与焊接承载件31连接。焊接装置还包括控制组件(图中未显示)，控制组件分别与温度感应件33和热风件32电连接。通过设置温度感应件33，实时感应焊接承载件31内的温度，并将感应到的温度数据传输给控制组件，当温度感应件33感应到焊接承载件31内的温度不在预设范围内时，将温度数据传输给控制组件，控制组件接受到信号后，控制热风件32更换输出功率，以将焊接承载件31内的温度调整回预设温度，防止焊接过程中因温度过高或者过低而影响焊接效果。

焊接装置还包括承载组件4，预热组件1、熔化组件2以及焊接组件3分设于承载组件4上。通过设置承载组件4，从而将预热组件1、熔化组件2以及焊接组件3连接起来，并且使得预热组件1、熔化组件2以及焊接组件3的工作位置设于同一高度上。

本申请还揭示了一种芯片焊接设备，其包括上述的焊接装置。

综上，本申请中的焊接装置通过采用碳棒加热件对待焊接件上的锡进行热熔，由于碳棒加热件采用的是辐射加热的方式对待焊接件进行加热，加热时热量不容易外溢，使得焊接部分的性能一致，待焊接件受热均匀，防止出现焊接变形的现象，焊接效果好，增加电容芯片的使用寿命。

上仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种焊接装置，其特征在于，包括：

预热组件(1)；

熔化组件(2)，其设于所述预热组件(1)的出料端；所述熔化组件(2)包括碳棒承载件(21)以及碳棒加热件(22)，所述碳棒加热件(22)设于所述碳棒承载件(21)内，并与所述预热组件(1)连通；以及

焊接组件(3)，其设于所述熔化组件(2)的出料端。

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述碳棒承载件(21)包括碳棒承载部(211)以及隔热部(212)，所述隔热部(212)设于所述碳棒承载部(211)与所述碳棒加热件(22)之间。

3.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述预热组件(1)包括预热件(11)以及预热承载件(12)，所述预热件(11)设于所述预热承载件(12)内，所述预热承载件(12)与所述碳棒承载件(21)连通。

4.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接组件(3)包括焊接承载件(31)以及热风件(32)，所述焊接承载件(31)分别与所述碳棒承载部(211)和所述热风件(32)连通。

5.根据权利要求4所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接承载件(31)设有导风口(311)，所述导风口(311)的数量为两个，两个所述导风口(311)相对设置。

6.根据权利要求4所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接组件(3)还包括温度感应件(33)，所述温度感应件(33)与所述焊接承载件(31)连接。

7.根据权利要求6所述的焊接装置，其特征在于，其还包括控制组件，所述控制组件分别与所述温度感应件(33)和所述热风件(32)电连接。

8.根据权利要求1-7任一所述的焊接装置，其特征在于，其还包括承载组件(4)，所述预热组件(1)、所述熔化组件(2)以及所述焊接组件(3)分设于所述承载组件(4)上。

9.一种芯片焊接设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一所述的焊接装置。

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