CN210112522U - 导电导热垫圈和包括该导电导热垫圈的装置 - Google Patents

Abstract

导电导热垫圈和包括该导电导热垫圈的装置。导电导热垫圈包括：具有多个侧面的弹性芯体；沿着弹性芯体的多个侧面中的至少两个侧面设置的导电膜；以及散热层，该散热层沿着弹性芯体的至少两个侧面设置并且至少覆盖导电膜的一部分，以使所述导电膜的所述一部分处于弹性芯体与散热层之间。垫圈可定位在第一部件与第二部件之间，从而利用导电膜和散热层来限定第一部件与第二部件之间的导电路径和导热路径。

Description

导电导热垫圈和包括该导电导热垫圈的装置

技术领域

本实用新型涉及导电导热垫圈和包括该导电导热垫圈的装置。

背景技术

这个部分提供与本实用新型相关的但未必是现有技术的背景信息。

电子装置通常包括定位在部件之间的一个或更多个垫圈。垫圈可以包括泡沫芯体，具有绕该泡沫芯体缠绕的导电织物。

实用新型内容

这个部分提供对本实用新型的总体概述，但并不是对其完整范围或全部特征的全面公开。

一种可位于第一部件与第二部件之间的导电导热垫圈，该导电导热垫圈包括：弹性芯体，该弹性芯体具有多个侧面；导电膜，该导电膜沿着所述弹性芯体的所述多个侧面中的至少两个侧面设置；以及散热层(heat spreader)，该散热层沿着所述弹性芯体的所述至少两个侧面设置，并且至少覆盖所述导电膜的一部分，使得所述导电膜的所述一部分处于所述弹性芯体与所述散热层之间；由此，所述垫圈可位于所述第一部件与所述第二部件之间，从而利用所述导电膜和所述散热层来限定所述第一部件与所述第二部件之间的导电路径和导热路径。

一种包括由间隙隔开的第一部件和第二部件的装置，在该间隙中设有上述的垫圈，从而提供电接地并且在所述第一部件与所述第二部件之间限定导热路径。

可应用性的其它方面将从本文所提供的描述中变得明显。该概述中的描述和具体示例仅仅旨在说明的目的，而并不旨在限制本实用新型内容的范围。

附图说明

本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实现，并且并不旨在限制本实用新型的范围。

图1是根据本实用新型一个示例实施方式的导电导热垫圈的等距视图，该导电导热垫圈包括弹性芯体、绕该弹性芯体缠绕的导电膜，以及至少绕导电膜的所述一部分缠绕的散热层。

图2是根据另一示例实施方式的、包括图1所示垫圈的装置的正视图，该垫圈定位在两个部件之间，从而在该部件之间形成导电路径和导热路径。

图3是根据另一示例实施方式的、类似于图1所示垫圈但具有完全覆盖弹性芯体的导电膜的导电导热垫圈的俯视图。

图4是图3所示垫圈的等距视图。

图5是根据另一示例实施方式的、类似于图3所示垫圈但包括具有两个不邻接部分的散热层的导电导热垫圈的俯视图。

图6是图5所示垫圈的等距视图。

图7是根据又一示例实施方式的、类似于图5所示垫圈但具有包括四个不邻接部分的散热层的导电导热垫圈的俯视图。

图8是图7所示垫圈的等距视图。

图9是根据又一示例实施方式的、包括具有形成非对称样式的四个不邻接部分的散热层的导电导热垫圈的俯视图。

图10是根据另一示例实施方式的、包括具有形成非对称样式的两个不邻接部分的散热层的导电导热垫圈的俯视图。

图11是根据另一示例实施方式的、包括弹性芯体和由绕弹性芯体缠绕的一导电膜和多个散热层层形成的叠层的导电导热垫圈的等距俯视图。

图12是图11所示垫圈的等距仰视图。

图13是根据另一示例实施方式的、包括由一导电膜和多个散热层层形成的叠层的导电导热垫圈的等距俯视图。

图14是图13所示垫圈的等距仰视图。

图15是根据另一示例实施方式的、包括两个部件和定位在这两个部件之间从而在该部件之间形成导电路径和导热路径的三角形垫圈的装置的正视图。

对应的参考标号在附图的几个图中指代对应(但不一定相同)的零件。

具体实施方式

下面将参照附图更全面描述示例实施方式。

在许多情况下，对于定位在装置部件之间的垫圈来说，希望展现出良好的导热性和导电性，同时具有可压缩性和弹性。如本文所认识到的，这些特性可以通过沿着垫圈的弹性芯体的部分(或全部)放置(例如，缠绕等)导电膜(广义上，导电层或导电材料)并沿着导电膜的部分(或全部)放置散热层来实现。例如，散热层可以表现出优异的面内导热率(例如，在X-Y方向上)。这使得热从垫圈的一侧穿过散热层移动到垫圈的另一侧。散热层可具有由一个连续层或者多个不邻接层形成的限定样式以移动热。另外，散热层层可以限定导电膜的不存在散热层的暴露区域。该暴露区域可以与装置中的相邻导电部件接触，并且创建导电路径，所述导电路径可用于各种应用，如电接地、屏蔽等，如下面进一步说明的那样。

因此，本文公开了用于定位在装置中的部件之间的导电导热垫圈的示例性实施方式。如本文进一步说明的，每个导电导热垫圈都包括：弹性芯体，至少沿着弹性芯体的周边的一部分设置的导电膜，以及至少沿着导电膜的一部分设置的散热层。与常规垫圈相比，这些垫圈可以具有增强的电气和热特性。例如，本文公开的垫圈可以具有每英寸长度小于1欧姆的电阻(例如，在Z方向或XY方向上)、以及每毫米高度(例如，在Z方向上)小于1.5℃-in²/W的热阻(在20％压缩比下)。另外，本文公开的垫圈可以具有良好的压缩和弹性。例如，垫圈可以被压缩至其原始(未压缩)状态(例如，Z方向上的高度)的大约15％至60％。当压缩不到其原始(未压缩)状态的25％时，垫圈可以恢复至其原始(未压缩)状态的90％至100％。

例如，图1中例示了根据本实用新型的一个示例实施方式的导电导热垫圈，并且总体上用标号100指示。如图1所示，导电导热垫圈100包括：弹性芯体102，沿着弹性芯体102的一些侧面设置的导电膜或层104；以及散热层106，该散热层至少覆盖导电膜104的一部分，以使导电膜104的所述一部分处于弹性芯体102与散热层106之间。

如图1所示，垫圈100具有矩形形状。例如，垫圈100包括六个侧面108、110、112、114、116、118，用于限定垫圈100的周边。在图1的示例实施方式中，侧面108、110形成垫圈100的相对的端部，侧面112、114形成相对的侧部，而侧面116、118形成相对的顶部和底部。尽管图1示出了垫圈100为矩形并且包括六个侧面，但对于本领域技术人员来说显见的是，在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以采用包括更多或更少侧面的其它合适的成形垫圈，如下进一步说明的。

垫圈100可以在一个或更多个部件之间被压缩。例如，芯体102、导电膜104和/或散热层106可以在将力施加至垫圈100时被压缩。另外，芯体102通常可以是有弹性的，从而促使芯体102返回至其原始(例如，稳态)定位。当将垫圈100定位在部件之间时，芯体102的这种弹性性质可以迫使导电膜104和/或散热层106压抵并接触所述部件，如下进一步说明的。

当垫圈100位于部件之间时，垫圈100可以形成导电路径和导热路径。例如，图2例示了包括由间隙206隔开的两个部件202、204的装置200。垫圈100定位在间隙206中以在部件202、204之间形成导电路径和导热路径。

如图2所示，垫圈100的相对侧面116、118(例如，相对的顶部和底部)分别与部件202、204接触。在这样的示例中，如果导电膜104与部件202、204的合适部分接触，则可以形成导电路径。例如，弹性芯体102推动导电膜104与部件202的导电部分和部件204的导电部分接触。这产生了电流从一个部件(例如，部件202)流过导电膜104，接着流向另一部件(例如，部件204)的路径。结果，垫圈100可以辅助屏蔽(例如，包括射频屏蔽的电磁干扰(EMI)屏蔽)和/或电接地应用。

另外，垫圈100可以在部件202、204之间形成导热路径。例如，当散热层106与部件202、204的合适部分热连通时，形成了从一个部件(例如，部件202)通过散热层106，接着通向另一部件(例如，部件204)的热路径。在这样的示例中，散热层106可以通过将(至少一些)热从一个部件(例如，部件202)移动至另一部件(例如，部件204)或者从两个部件202、204移动至另一位置来辅助热管理。

返回参照图1，导电膜104可以覆盖垫圈100的一些部分或所有部分。在图1的示例实施方式中，导电膜104覆盖侧面112、114、116、118，但不覆盖侧面108、110(例如，垫圈的端部)。在这样的示例中，导电膜104在垫圈100的侧面108、110之间完全绕弹性芯体102延伸。这确保了弹性芯体102在侧面108、110处暴露，如图1所示。这样，在图1的示例实施方式中，导电膜104不覆盖垫圈100的整个周边。在其它示例实施方式中，并且如下进一步说明的，导电膜104还可以覆盖侧面108、110，并因此覆盖垫圈100的整个周边。

散热层106可以覆盖垫圈100的周边的一些部分但非全部。例如，图1的散热层106绕垫圈100缠绕，但未完全覆盖垫圈100的侧面112、114、116、118。另外，散热层106不覆盖垫圈100的侧面108、110。

如图1所示，散热层106不覆盖导电膜104的整个表面。这确保了导电膜104的一个或更多个区域被暴露以形成如上所述的导电路径。可以根据例如部件202、204的导电部分的位置选择性地设置导电膜104的暴露区域以形成导电路径，如本文说明的。

例如，在图1的实施方式中，未被散热层106覆盖的导电膜104的区域与垫圈100的侧面108、110(例如，相对的端部)相邻。在这样的示例中，当散热层106完全绕弹性芯体102延伸时，散热层106未延伸垫圈100的相对侧面108、110之间的整个距离。这样，导电膜104被暴露达如下距离：即在侧面108与散热层106的一个边缘之间延伸的距离(如图1所示)以及在侧面110与散热层106的另一边缘之间延伸的距离(图1中未示出)。这确保了导电膜104的外部相对部分暴露。

图3至图4例示了基本上类似于图1的垫圈100的导电导热垫圈300。但是在垫圈300的该示例实施方式中，导电膜304完全覆盖弹性芯体。具体地说，图3至图4的垫圈300包括弹性芯体(未示出)和图1所示散热层106。垫圈的导电膜304位于弹性芯体与散热层106之间。如图3至图4所示，导电膜304绕垫圈300的所有侧面延伸并覆盖弹性芯体的所有部分。与例如由图1的导电膜104产生的导电接触面积相比，导电膜304的这种排布提供了更大的导电接触面积。

如图1至图4的示例实施方式中所示，散热层106是一个连续件。在其它示例实施方式中，散热层可以包括彼此隔开的两个或更多个不邻接部分(例如，层)。不邻接部分可以限定沿着导电膜的相应部分的不邻接样式。在一些示例中，导电膜可以处于散热层的至少两个隔开的不邻接部分之间。

例如，图5至图6例示了基本上类似于图3至图4的垫圈300的导电导热垫圈500。但是在垫圈500的该示例实施方式中，散热层506包括彼此隔开的两个不邻接部分。具体地，垫圈500包括弹性芯体(未示出)和图3至图4的导电膜304，以及覆盖导电膜304的一部分的散热层506。如上说明的，导电膜304完全覆盖弹性芯体。垫圈500包括六个侧面508、510、512、514、516、518。侧面508、510形成垫圈500的相对的端部，侧面512、514形成相对的侧部，而侧面516、518形成相对的顶部和底部。

如图5至图6所示，散热层506包括彼此隔开并由导电膜304分开的两个不邻接部分506A、506B。散热层部分506A覆盖垫圈500的侧面512、516、518的部分，并且散热层部分506B覆盖垫圈500的侧面514、516、518的部分。在图5至图6的实施方式中，不邻接部分506A、506B形成两个矩形部分的样式，每个矩形部分沿垫圈500的三个侧面延伸。

在图5至图6的示例实施方式中，导电膜304包括未被散热层506覆盖的多个区域，并因此被暴露与装置部件的导电部分接触以创建如本文说明的导电路径。例如，在图5至图6的示例实施方式中，导电膜304包括分别与侧面508、510(例如，相对的端部)相邻的区域520、522。暴露区域520覆盖侧面508和侧面512、514、516、518的部分，并且暴露区域522覆盖侧面510和侧面512、514、516、518的部分。另外，导电膜304包括侧面516上的暴露区域524和侧面518上的可选暴露区域(未示出)。暴露区域524和该可选暴露区域皆可以在垫圈500的相对侧面508、510之间延伸。

图7至图8例示了包括具有彼此隔开的多个不邻接部分的散热层的导电导热垫圈700。具体地，垫圈700包括弹性芯体(未示出)和图3至图4的导电膜304。散热层706覆盖导电膜304的一部分。垫圈700包括六个侧面708、710、712、714、716、718。侧面708、710形成垫圈700的相对的端部，侧面712、714形成相对的侧部，而侧面716、718形成相对的顶部和底部。

如图7至图8所示，散热层706包括彼此隔开并由导电膜304分开的四个不邻接部分706A、706B、706C、706D。散热层部分706A、706B皆覆盖垫圈700的侧面712、716、718的部分。散热层部分706C、706D皆覆盖垫圈700的侧面714、716、718的部分。散热层部分706A、706D皆从侧面710延伸。散热层部分706B、706C皆从侧面708延伸。在图7至图8的示例性实施方式中，不邻接部分706A、706B、706C、706形成四个矩形部分的样式，每个矩形部分沿垫圈700的三个侧面延伸。

图7至图8的导电膜304包括未被散热层706覆盖的多个区域。这些暴露区域可以被辅助创建导电路径，如本文说明的。例如，图7至图8的导电膜304包括相对侧面708、710上的暴露区域。另外，导电膜304包括处于上侧716上的暴露区域726，其延伸了相对的侧面708、710之间的长度。尽管图7至图8中未示出，但导电膜304可以可选地包括处于下侧718上的暴露区域，其延伸了相对的侧面708、710之间的长度。

另外，导电膜304可以包括在垫圈700的其它侧面之间延伸的另一暴露区域。例如，导电膜304包括沿侧面712、714、716、718并且在其间延伸的暴露区域728。如图7至图8所示，暴露区域728在垂直于暴露区域726的平面中完全绕垫圈700延伸。这样，暴露区域726和暴露区域728在上侧716上彼此相交，并且暴露区域726和其它暴露区域(未示出)可以在下侧718上彼此相交。

在一些示例实施方式中，散热层部分可以相对于至少一个平面对称，如图5至图8的垫圈500、700中所示。在其它示例实施方式中，散热层部分可以不对称。例如，图9至图10例示了具有形成非对称样式的散热层部分的导电导热垫圈900、1000。

如图9所示，垫圈900包括完全覆盖弹性芯体的图3至图4的导电膜304、以及覆盖导电膜304的部分的四个不邻接散热层部分906A、906B、906C、906D(统称为散热层906)。类似地，图10的垫圈1000包括完全覆盖弹性芯体的图3至图4的导电膜304、以及覆盖导电膜304的部分的两个不邻接散热层部分1006A、1006B(统称为散热层1006)。

在图1至图10的示例实施方式中，导电膜104、304可以绕其相应弹性芯体的全部或部分缠绕(广义上，设置)。然后，可以将散热层106、506、706、906、1006缠绕(广义上，设置)在导电膜104、304上，以形成沿着导电膜104、304的相应部分的所需邻接或不邻接散热层样式。另选地，可以由至少一导电膜和散热层形成一叠层，然后绕弹性芯体缠绕。

例如，图11至图12例示了包括弹性芯体1102、导电膜1104，以及散热层1106的导电导热垫圈1100。导电膜1104和散热层1106层叠在一起，然后绕弹性芯体1102缠绕。

在图11至图12的示例实施方式中，导电膜1104和散热层1106的叠未完全覆盖弹性芯体1102。例如，弹性芯体1102包括两个相对的端部和在相对的端部之间延伸的四个侧面，如图11至图12所示。在这样的例子中，该叠层可以绕弹性芯体1102的四个侧面但非两个相对的端部缠绕。这样，弹性芯体1102的两个相对的端部可以暴露，如图11至图12所示。

导电膜1104包括两个暴露区域。具体地，导电膜1104包括暴露区域1126(图12)，其延伸了弹性芯体1102的暴露的相对端部之间的长度。换句话说，暴露区域1126延伸了垫圈1100的整个长度。

另外，导电膜1104包括在弹性芯体1102的四个侧面上及其之间延伸的暴露区域1128。如图11至图12所示，暴露区域1128在垂直于暴露区域1126的平面中完全绕垫圈1100延伸。这样，暴露区域1126和暴露区域1128在垫圈1100的一侧上彼此相交，如图12所示。

图11至图12的散热层1106包括层叠至导电膜1104的两个不邻接部分1106A、1106B。散热层部分1106A、1106B是对称的，并且限定暴露区域1126、1128，如上说明的。如图所示，散热层部分1106A、1106B形成两个矩形部分的样式，每个矩形部分在垫圈1100的四个侧面上延伸。

图13至图14例示了基本上类似于图11至图12的垫圈1100的导电导热垫圈1300。但是在垫圈1300的示例实施方式中，多个暴露的导电膜区域绕垫圈1300延伸。具体地，垫圈1300包括弹性芯体，和绕弹性芯体缠绕的、导电膜与散热层的叠层。

如图13至图14所示，导电膜包括多个暴露区域。例如，导电膜包括暴露区域1326，其基本上类似于图12的暴露区域1126。具体地，暴露区域1326延伸了弹性芯体的暴露的相对的端部之间的长度(例如，垫圈1300的长度)。另外，导电膜包括暴露区域1328A、1328B、1328C、1328D、1328E，每个暴露区域在垂直于暴露区域1326的平面中绕垫圈1300延伸。如图14所示，暴露区域1326与暴露区域1328A、1328B、1328C、1328D、1328E中的每一个相交。

图13至图14的散热层包括层叠至导电膜的四个不邻接且对称的部分1306A、1306B、1306C、1306D。散热层部分1306A、1306B、1306C、1306D限定了暴露区域1326、1328A、1328B、1328C、1328D、1328E，如上说明的。如图所示，散热层部分1306A、1306B、1306C、1306D形成四个矩形部分的样式，每个矩形部分在垫圈1300的四个侧面上延伸。

本文公开的任何一种垫圈都可以定位在装置中的部件之间，从而限定部件之间的导电路径和导热路径。例如，任何一种垫圈都可以定位在图2的装置200的部件202、204之间和/或装置200中的其它部件和/或另一合适装置之间。在图2的示例实施方式中，部件202、204在基本平行的平面中延伸并在它们之间限定间隙206。间隙206可具有任何合适的宽度。例如，间隙206可以是大约3毫米宽。另选地，间隙206的范围可以是1毫米至2.5毫米宽、3.5毫米至7毫米宽、小于1毫米宽等。当垫圈100(例如，处于压缩状态或未压缩状态)处于部件202、204之间时，垫圈100可以在相对的侧面116、118之间具有类似的宽度。

由于基本上平行的平面，具有相对的平行延伸侧面的垫圈(例如，图1至图14的垫圈100、300、500、700、900、1000、1100、1300)可以最适合放置在部件202、204之间。这种垫圈可以包括大致立方形的垫圈(如图1至图14所示)，或另一合适的成形垫圈，如立方形垫圈、平行六面体形垫圈、圆柱形垫圈、截锥形垫圈等。

在其它示例实施方式中，垫圈例如根据装置中的部件的排布，可以是另一合适形状。例如，图15例示了包括在非平行平面中延伸的两个部件1502、1504，和定位在部件1502、1504之间的导电导热垫圈1532的装置1500。部件1502、1504可以彼此相交或不相交。

如图15所示，垫圈1532具有三角形横截面形状。这可以导致三角形棱柱形垫圈或另一合适成形垫圈。图15的垫圈1532可以基本上类似于图1的垫圈100(除了总体形状)和/或本文公开的另一垫圈。

本文公开的装置可以包括具有一个或更多个热源、屏蔽结构或部件、排热/散热结构或部件，和/或其它合适的特征的电子装置。该屏蔽结构或部件例如可以包括板级EMI屏蔽结构或部件等。该排热/散热结构或部件例如可以包括散热层、散热器、热管、装置外壳或壳体等。通常，热源可以包括具有比垫圈更高的温度或以其它方式将热提供或传递至垫圈的任何部件或装置，而不管热是由热源产生还是仅通过或经由热源传递。例如，热源可以包括一个或更多个发热部件或装置(例如，CPU、底部填充管芯、半导体装置、倒装芯片装置、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器系统、集成电路、多核处理器等)、衬底(例如，诸如印刷电路板的电路板等)等。因此，本实用新型的方面不应限于与任何单一类型的热源、电子装置、排热/散热结构等一起的任何特定使用。

本文公开的部件可以包括装置中的任何合适部件。例如，部件可以包括如上说明的热源、屏蔽结构或部件、排热/散热结构或部件等。

本文公开的散热层可以包括石墨(例如，天然石墨、合成石墨、其组合等)、金属性(例如，铜、铝、金等，和/或其合金)部件或结构，和/或另一合适的散热部件或结构。该金属性部件或结构可以由铜、铝、金等和/或其合金制成。石墨可以形成一个或更多个石墨片，如一个或更多个Tgon^TM 800系列天然石墨片(例如，Tgon^TM 805、810、820等)、Tgon^TM 8000系列石墨片、Tgon^TM 9000系列合成石墨片(例如，Tgon^TM 9017、9025、9040、9070、9100等)、其它石墨片材等。在其它实施方式中，金属性部件或结构可以包括金属箔、多叠层结构等。该多叠层结构可以包括金属和塑料的多叠层结构。

在其中散热层中使用石墨的例子中，散热层可以可选地包括层/涂层，如聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate(PET))或其它塑料，以提高机械强度和/或耐磨性。可以将该层/涂层粘接(例如，经由硅氧烷压敏粘合剂(PSA)等)至石墨的一面或两面。在一些示例中，该层/涂层仅粘接至石墨的面向外的侧面。

本文公开的弹性芯体可以包括任何合适的材料。例如，弹性芯体可以由泡沫材料(例如，硅树脂泡沫材料、高分子弹性体材料、诸如开孔泡沫体的多孔聚合泡沫体、闭孔泡沫体、氯丁橡胶泡沫体、聚氨酯泡沫体(例如聚酯泡沫体、聚醚泡沫体、及其组合等)、聚氨酯泡沫体等)、硅橡胶材料等形成。在一些示例实施方式中，弹性芯体可以是挤制的。

弹性芯体可以是导电的和/或导热的。例如，弹性芯体可包括分散在其中的导电颗粒(例如，填料等)。

本文公开的导电膜可以包括一个或更多个导电箔(例如，铜箔等)、金属化和/或喷镀织物(例如，镀镍铜的尼龙等)等。导电膜可以具有涂敷(例如，喷镀、印刷等)到该膜的任一表面或两个表面上的金属镀层或导电墨或膏(例如，银墨或膏等)。例如，导电膜可包括金属喷镀的聚酰亚胺织物、金属化喷镀的聚酰亚胺织物、聚箔(例如，层叠至聚酯或PET、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等的金属箔)等。在一些示例中，导电膜可以包括

聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、PET膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate(PEN))膜等。

在一些示例中，散热层、导电膜和/或弹性芯体可以粘接在一起。在这样的示例中，垫圈可以包括粘合剂以将这些层中的至少两个层粘合在一起。在一些实施方式中，粘合剂可以是导电粘合剂，如硅氧烷基导电粘合剂(例如，硅氧烷PSA等)。在其它实施方式中，粘合剂可以包括具有或不具有金属化(例如，镍、铜等)膜的双面胶带(例如，一个或多个条带)。还在其它实施方式中，粘合剂可以包括诸如溶剂基聚酯粘合剂、环氧基粘合剂、热熔粘合剂、它们的组合等的粘合剂。

提供示例实施方式旨在使本实用新型将彻底并且将向本领域技术人员充分传达本实用新型的范围。阐述许多具体细节(例如，特定部件、装置和方法的示例)以提供对本实用新型的实施方式的彻底理解。对于本领域技术人员而言将显而易见的是，无需采用所述具体细节，示例实施方式可以按照许多不同的形式实施，不应被解释为限制本实用新型的范围。在一些示例实施方式中，没有详细描述公知的处理、公知的装置结构，以及公知的技术。另外，通过本实用新型的一个或更多个示例性实施方式可以实现的优点和改进仅为了说明而提供，并不限制本实用新型的范围，因为本文公开的示例性实施方式可提供所有上述优点和改进或不提供上述优点和改进，而仍落入本实用新型的范围内。

本文公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状本质上是示例性的，并不限制本实用新型的范围。本文针对给定参数的特定值和特定值范围的公开不排除本文公开的一个或更多个示例中可能有用的其它值或值范围。而且，可预见，本文所述的具体参数的任何两个具体的值均可限定可适于给定参数的值范围的端点(即，对于给定参数的第一值和第二值的公开可被解释为公开了也能被用于给定参数的第一值到第二值之间的任何值)。例如，如果本文中参数X被举例为具有值A，并且还被举例为具有值Z，则可预见，参数X可具有从大约A至大约Z的值范围。类似地，可预见，参数的两个或更多个值范围的公开(无论这些范围是否嵌套、交叠或截然不同)包含利用所公开的范围的端点可要求保护的值范围的所有可能组合。例如，如果本文中参数X被举例为具有1-10或2-9或3-8的范围中的值，也可预见，参数X可具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在内的其它值范围。

本文使用的术语仅是用来描述特定的示例实施方式，并非旨在进行限制。例如，当在此使用诸如“可以包括”、“可以包含”等的许可短语时，至少一个实施方式包括或包含这种特征。如本文所用，除非上下文另外明确指示，否则单数形式的描述可旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”仅指含有，因此表明存在所述的特征、要件、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一个或更多个其它特征、要件、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。本文描述的方法步骤、处理和操作不一定要按照本文所讨论或示出的特定顺序执行，除非具体指明执行顺序。还将理解的是，可采用附加的或另选的步骤。

当元件或层被称为“在……上”、“接合到”、“连接到”、或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在所述另一元件或层上、或直接接合、连接或耦接到所述另一元件或层，或者也可存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接在……上”、“直接接合到”、“直接连接到”、或“直接耦接到”另一元件或层时，可不存在中间元件或层。用于描述元件之间的关系的其它词语也应按此解释(例如，“之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”)等。如本文所用，术语“和/或”包括任何一个或更多个相关条目及其所有组合。

术语“大约”在应用于值时表示计算或测量允许值的一些微小的不精确性(值接近精确；大约近似或合理近似；差不多)。如果因为一些原因，由“大约”提供的不精确性在本领域中不以别的方式以普通意义来理解，那么如本文所用的“大约”表示可能由普通测量方法引起或利用这些参数引起的至少变量。例如，术语“大致”、“大约”和“基本上”在本文中可用来表示在制造公差内。无论是否由术语“大约”修饰，权利要求包括量的等值。

尽管本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语可仅用来区分一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。除非上下文清楚指示，否则本文所使用的诸如“第一”、“第二”以及其它数字术语的术语不暗示次序或顺序。因此，在不脱离示例实施方式的教导的情况下，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分也可称为第二元件、部件、区域、层或部分。

为了易于描述，本文可能使用空间相对术语如“内”、“外”、“下面”、“下方”、“下”、“上面”、“上”等来描述图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中描述的取向之外，空间相对术语可旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将被取向为在所述其它元件或特征“上面”。因此，示例术语“下方”可涵盖上方和下方两个取向。装置也可另行取向(旋转90度或其它取向)，那么本文所使用的空间相对描述也要相应解释。

提供以上描述的实施方式是为了说明和描述。其并非旨在穷尽或限制本实用新型。特定实施方式的各个元件、旨在或所述的用途、或特征通常不限于该特定实施方式，而是在适用的情况下可以互换，并且可用在选定的实施方式中(即使没有具体示出或描述)。这些实施方式还可以按照许多方式变化。这些变化不应视作脱离本实用新型，所有这些修改均旨在被包括在本实用新型的范围内。

Claims (14)

1.一种可位于第一部件与第二部件之间的导电导热垫圈，其特征在于，该导电导热垫圈包括：

弹性芯体，该弹性芯体具有多个侧面；

导电膜，该导电膜沿着所述弹性芯体的所述多个侧面中的至少两个侧面设置；以及

散热层，该散热层沿着所述弹性芯体的所述至少两个侧面设置，并且至少覆盖所述导电膜的一部分，使得所述导电膜的所述一部分处于所述弹性芯体与所述散热层之间；

由此，所述垫圈可位于所述第一部件与所述第二部件之间，从而利用所述导电膜和所述散热层来限定所述第一部件与所述第二部件之间的导电路径和导热路径。

2.根据权利要求1所述的导电导热垫圈，其特征在于，所述散热层绕所述垫圈的不到整周设置，使得所述散热层包括彼此隔开并且不邻接的两个或更多个部分。

3.根据权利要求1所述的导电导热垫圈，其特征在于，所述散热层包括彼此隔开且沿着所述导电膜的相应部分限定不邻接样式的两个或更多个不邻接部分。

4.根据权利要求1所述的导电导热垫圈，其特征在于，所述导电膜包括至少一个未被所述散热层覆盖且位于所述散热层的至少两个隔开且不邻接的部分之间的区域。

5.根据权利要求1所述的导电导热垫圈，其特征在于，所述导电膜包括至少一个未被所述散热层覆盖的区域。

6.根据权利要求5所述的导电导热垫圈，其特征在于：

所述垫圈包括第一相对端部和第二相对端部，在所述垫圈的所述第一相对端部与所述第二相对端部之间限定了所述垫圈的长度；并且

所述导电膜的所述至少一个未被所述散热层覆盖的区域与所述垫圈的所述第一相对端部和所述第二相对端部相邻。

7.根据权利要求5所述的导电导热垫圈，其特征在于：

所述垫圈包括第一相对端部和第二相对端部，在所述垫圈的所述第一相对端部与所述第二相对端部之间限定了所述垫圈的长度；并且

所述导电膜的所述至少一个未被所述散热层覆盖的区域从所述垫圈的所述第一相对端部延伸至所述垫圈的所述第二相对端部。

8.根据权利要求5所述的导电导热垫圈，其特征在于：

所述垫圈包括第一相对端部和第二相对端部、以及在所述垫圈的所述第一相对端部与所述第二相对端部之间延伸的至少四个侧面；并且

所述导电膜的所述至少一个未被所述散热层覆盖的区域从所述垫圈的所述四个侧面中的一个侧面延伸至另一侧面。

9.根据权利要求1所述的导电导热垫圈，其特征在于，所述垫圈包括绕所述弹性芯体包覆的叠层，该叠层包括与所述导电膜层叠的所述散热层。

10.根据权利要求1所述的导电导热垫圈，其特征在于，所述垫圈被配置成具有小于每英寸一欧姆的电阻率，和/或小于每毫米1.5℃–in²/W的热阻率。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的导电导热垫圈，其特征在于，所述散热层包含石墨。

12.根据权利要求11所述的导电导热垫圈，其特征在于：

所述石墨包括天然石墨和/或合成石墨；且/或

所述弹性芯体包括泡沫体；且/或

所述导电膜包括金属化的聚酯织物或镀有金属的聚酯织物。

13.一种包括由间隙隔开的第一部件和第二部件的装置，其特征在于，在该间隙中设有根据权利要求1至11中的任一项所述的垫圈，从而提供电接地并且在所述第一部件与所述第二部件之间限定导热路径。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述间隙至少3毫米宽。

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