CN208227429U - 一种可抗电磁干扰的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可抗电磁干扰的电路板，包括线路板主体，线路板主体的顶部设置有顶板，顶板中部设置有一对凹槽，凹槽的深度为2mil，顶板的底部设置有铜箔层，铜箔层的底部设置有基板胶片，基板胶片采用高分子材料复合而成，基板胶片的底部设有双面锡箔，双面锡箔的底部设置有EMI电磁屏蔽层，铜箔层与基板胶片之间以及EMI电磁屏蔽层与双面锡箔之间设置有电镀导通孔，电镀导通孔内部设置有触点，触点在各层之间均匀分布，EMI电磁屏蔽层的底部设置有底层，该种可抗电磁干扰的电路板设置有EMI电磁屏蔽层，EMI电磁屏蔽层主要由保护膜、导电胶、屏蔽层、绝缘层以及载体膜构成，通过各层相互配合使用，使得电路板具备抗电磁干扰的能力，使用起来更加方便。

Description

一种可抗电磁干扰的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种可抗电磁干扰的电路板。

背景技术

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。电路板上集成有大量的电子元件，由于电路板上开有许多过孔，会使得电路板在使用过程中产生电磁干扰，如果无法屏蔽电磁干扰，在电路板使用过程中会出现各种各样的问题。

所以，如何设计一种可抗电磁干扰的电路板，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可抗电磁干扰的电路板，以解决上述背景技术中提出的电路板上集成有大量的电子元件，由于电路板上开有许多过孔，会使得电路板在使用过程中产生电磁干扰，如果无法屏蔽电磁干扰，在电路板使用过程中会出现各种各样的问题的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可抗电磁干扰的电路板，包括线路板主体，所述线路板主体的顶部设置有顶板，所述顶板中部设置有一对凹槽，所述凹槽的深度为2mil，所述顶板的底部设置有铜箔层，所述铜箔层的底部设置有基板胶片，所述基板胶片与所述铜箔层之间通过胶水粘接连接，所述基板胶片采用高分子材料复合而成，所述基板胶片的底部设置有双面锡箔，所述双面锡箔的底部设置有EMI电磁屏蔽层，所述EMI电磁屏蔽层与所述双面锡箔之间通过胶水粘接连接，所述铜箔层与所述基板胶片之间以及所述EMI电磁屏蔽层与所述双面锡箔之间设置有电镀导通孔，所述电镀导通孔内部设置有触点，所述触点在各层之间均匀分布，所述EMI电磁屏蔽层的底部设置有底层，所述底层以及所述顶板的厚度均为1mil。

进一步的， 所述EMI电磁屏蔽层，主要由保护膜、导电胶、屏蔽层、绝缘层以及载体膜构成。

进一步的，所述保护膜以及所述载体膜均为透明状，所述保护膜主要采用聚四氟乙烯制成。

进一步的，所述导电胶主要由基体树脂和导电填料制作而成，所述绝缘层主要采用橡胶材料制成。

进一步的，所述屏蔽层内部采用树脂微波吸收材料制作而成，所述屏蔽层的厚度为0.5mil。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该种可抗电磁干扰的电路板设置有EMI电磁屏蔽层，EMI电磁屏蔽层主要由保护膜、导电胶、屏蔽层、绝缘层以及载体膜构成，通过各层相互配合使用，使得电路板具备抗电磁干扰的能力，使用起来更加方便。

2.该种可抗电磁干扰的电路板在铜箔层与基板胶片之间以及双面锡箔之间设置有电镀导通孔，电镀导通孔内部设置有触点，触点在各层之间均匀分布，分布较为均匀，各层之间相互通信较为方便，同时排列整齐，减少了外界磁场造成的影响。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型电磁屏蔽层的结构示意图；

图中：1-顶板；2-凹槽；3-铜箔层；4-基板胶片；5-线路板主体；6-电镀导通孔；7-触点；8-底层；9-EMI电磁屏蔽层；10-双面锡箔；11-保护膜；12-导电胶；13-屏蔽层；14-载体膜；15-绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种可抗电磁干扰的电路板，包括线路板主体5，其特征在于：所述线路板主体5的顶部设置有顶板1，所述顶板1中部设置有一对凹槽2，所述凹槽2的深度为2mil，所述顶板1的底部设置有铜箔层3，所述铜箔层3的底部设置有基板胶片4，所述基板胶片4与所述铜箔层3之间通过胶水粘接连接，所述基板胶片4采用高分子材料复合而成，所述基板胶片4的底部设置有双面锡箔10，所述双面锡箔10的底部设置有EMI电磁屏蔽层9，所述EMI电磁屏蔽层9与所述双面锡箔10之间通过胶水粘接连接，所述铜箔层3与所述基板胶片4之间以及所述EMI电磁屏蔽层9与所述双面锡箔10之间设置有电镀导通孔6，所述电镀导通孔6内部设置有触点7，所述触点7在各层之间均匀分布，所述EMI电磁屏蔽层9的底部设置有底层8，所述底层8以及所述顶板1的厚度均为1mil。以上构成本实用新型的基本结构。

本实用新型采用这样的结构，该种可抗电磁干扰的电路板设置有EMI电磁屏蔽层9，EMI电磁屏蔽层9主要由保护膜11、导电胶12、屏蔽层13、绝缘层15以及载体膜14构成，通过各层相互配合使用，使得电路板具备抗电磁干扰的能力，使用起来更加方便。该种可抗电磁干扰的电路板在铜箔层3与基板胶片4之间以及双面锡箔10之间设置有电镀导通孔6，电镀导通孔6内部设置有触点7，触点7在各层之间均匀分布，分布较为均匀，各层之间相互通信较为方便，同时排列整齐，减少了外界磁场造成的影响。

更具体而言，所述保护膜11以及所述载体膜14均为透明状，所述保护膜11主要采用聚四氟乙烯制成。优选的，透明封装保护性较好，聚四氟乙烯材质具有一定的散热能力。

更具体而言，所述导电胶12主要由基体树脂和导电填料制作而成，所述绝缘层15主要采用橡胶材料制成。优选的，导电胶12在将各板材粘接在一起的同时，不影响各层之间电性连接。

更具体而言，所述屏蔽层13内部采用树脂微波吸收材料制作而成，所述屏蔽层13的厚度为0.5mil。优选的，屏蔽层13能够利用树脂材料吸收微波，大大提高了本实用新型抗电磁干扰的能力。

工作原理：首先，该种可抗电磁干扰的电路板设置有EMI电磁屏蔽层9，EMI电磁屏蔽层9主要由保护膜11、导电胶12、屏蔽层13、绝缘层15以及载体膜14构成，通过各层相互配合使用，使得电路板具备抗电磁干扰的能力，使用起来更加方便。该种可抗电磁干扰的电路板在铜箔层3与基板胶片4之间以及双面锡箔10之间设置有电镀导通孔6，电镀导通孔6内部设置有触点7，触点7在各层之间均匀分布，分布较为均匀，各层之间相互通信较为方便，同时排列整齐，减少了外界磁场造成的影响。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种可抗电磁干扰的电路板，包括线路板主体（5），其特征在于：所述线路板主体（5）的顶部设置有顶板（1），所述顶板（1）中部设置有一对凹槽（2），所述凹槽（2）的深度为2mil，所述顶板（1）的底部设置有铜箔层（3），所述铜箔层（3）的底部设置有基板胶片（4），所述基板胶片（4）与所述铜箔层（3）之间通过胶水粘接连接，所述基板胶片（4）采用高分子材料复合而成，所述基板胶片（4）的底部设置有双面锡箔（10），所述双面锡箔（10）的底部设置有EMI电磁屏蔽层（9），所述EMI电磁屏蔽层（9）与所述双面锡箔（10）之间通过胶水粘接连接，所述铜箔层（3）与所述基板胶片（4）之间以及所述EMI电磁屏蔽层（9）与所述双面锡箔（10）之间设置有电镀导通孔（6），所述电镀导通孔（6）内部设置有触点（7），所述触点（7）在各层之间均匀分布，所述EMI电磁屏蔽层（9）的底部设置有底层（8），所述底层（8）以及所述顶板（1）的厚度均为1mil。

2.根据权利要求1所述的一种可抗电磁干扰的电路板，其特征在于：所述EMI电磁屏蔽层（9），主要由保护膜（11）、导电胶（12）、屏蔽层（13）、绝缘层（15）以及载体膜（14）构成。

3.根据权利要求2所述的一种可抗电磁干扰的电路板，其特征在于：所述保护膜（11）以及所述载体膜（14）均为透明状，所述保护膜（11）主要采用聚四氟乙烯制成。

4.根据权利要求2所述的一种可抗电磁干扰的电路板，其特征在于：所述导电胶（12）主要由基体树脂和导电填料制作而成，所述绝缘层（15）主要采用橡胶材料制成。

5.根据权利要求2所述的一种可抗电磁干扰的电路板，其特征在于：所述屏蔽层（13）内部采用树脂微波吸收材料制作而成，所述屏蔽层（13）的厚度为0.5mil。