CN210110335U - 一种卡内发声结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种卡内发声结构，属于电子产品领域，该卡内发声结构包括：导电连接器、压电陶瓷片和壳体，所述压电陶瓷片通过导电连接器与PCB的电极连接，所述壳体与所述压电陶瓷片设置为一体并在中间形成空腔；所述PCB与所述卡内发声结构整体密封在卡内。本实用新型提供的卡内发声结构不影响卡片产品整体厚度，发声效果良好，满足卡片的需求。

Description

一种卡内发声结构

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种卡内发声结构。

背景技术

蜂鸣器是一种一体化结构的电子讯响器，采用直流电压供电，广泛应用于计算机、打印机、复印机、报警器、电子玩具、汽车电子设备、电话机以及定时器等电子产品中作发声器件。蜂鸣器按其驱动方式的原理分，可分为：有源蜂鸣器(内含驱动线路，也叫自激式蜂鸣器)和无源蜂鸣器(外部驱动，也叫他激式蜂鸣器)。无源他激式蜂鸣器的工作发声原理是：方波信号输入谐振装置转换为声音信号输出。现有技术中的卡片厚度要求0.76-0.84mm，而现有蜂鸣器产品不能满足卡片厚度要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种卡内发声结构。

本实用新型提供了一种卡内发声结构，包括：导电连接器、压电陶瓷片和壳体，所述压电陶瓷片通过导电连接器与PCB的电极连接，所述壳体与所述压电陶瓷片设置为一体并在中间形成空腔；所述PCB与所述卡内发声结构整体密封在卡内。

进一步地，所述导电连接器为斑马纸或柔性印刷电路板或金属线。

进一步地，所述压电陶瓷片的电极与所述斑马纸通过热压方式连接，通过所述斑马纸将所述压电陶瓷片与所述PCB的电极连接。

进一步地，所述压电陶瓷片包括金属片和陶瓷片，在所述陶瓷片的两面设有电极，陶瓷片的一个电极与一个导电连接器连接，另一个电极与所述金属片的一面连接，所述金属片的另一面与另一个导电连接器连接。

进一步地，所述陶瓷片的电极与所述导电连接器的非连接处设有胶纸。

进一步地，所述壳体为金属片或硬塑料片。

进一步地，所述壳体为一凹型薄片或平薄片。

进一步地，所述壳体为一凹型薄片，所述壳体的凹面与所述压电陶瓷片扣合为一体且在所述壳体与所述压电陶瓷片之间形成一个空腔。

进一步地，所述凹型薄片边缘处的厚度为0.1mm-0.5mm，其余部分厚度为0.1mm-0.3mm。

进一步地，所述凹型薄片边缘处的厚度为0.3mm，其余部分厚度为0.15mm。

进一步地，使用粘合剂将所述压电陶瓷片与所述壳体粘为一体，所述粘合剂支撑于所述压电陶瓷片与所述壳体之间形成空腔。

进一步地，所述壳体与所述压电陶瓷片设置为一体的整体高度为0.2mm-0.6mm。

进一步地，所述壳体与所述压电陶瓷片设置为一体的整体高度为0.55mm。

进一步地，所述壳体上开一小孔。

进一步地，所述小孔半径小于或等于10mm。

进一步地，所述小孔半径为4mm。

进一步地，所述小孔的外表面密封或敞开。

进一步地，所述小孔的外表面用胶纸密封。

进一步地，所述压电陶瓷片为圆形或方形或椭圆形。

进一步地，所述压电陶瓷片为圆形。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

本实用新型提供的卡内发声结构不影响卡片产品整体厚度，发声效果良好，满足卡片的需求。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的一种卡内发声结构的剖面示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的一种卡内发声结构通过粘接方式实现的剖面示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的卡内发声结构的设置在卡片的示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的一种卡内发声结构中压电陶瓷片与导电连接器进行连接的示意图；

图5为本实用新型实施例二提供的一种卡内发声结构的剖面示意图；

图6为本实用新型实施例二提供的一种卡内发声结构的分解剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

本实用新型实施例一提供一种卡内发声结构，如图1所示，包括：导电连接器、压电陶瓷片和壳体，压电陶瓷片通过导电连接器与PCB(中文名称：印制电路板，英文全称：Printed Circuit Board)的电极连接，壳体与压电陶瓷片设置为一体并在中间形成空腔；PCB与卡内发声结构整体密封在卡内。

可选的，导电连接器为斑马纸或柔性印刷电路板或金属线。具体地，压电陶瓷片与斑马纸通过热压方式连接，通过斑马纸将压电陶瓷片与PCB的电极连接。

可选的，壳体为金属片或硬塑料片，例如金属片可以为钢片；

可选的，壳体为一凹型薄片或平薄片。

在本实施例中，壳体与压电陶瓷片设置为一体并在中间形成空腔有多种实现方式，例如卡扣，粘接等等，但不限于本实施例中例举的实现方式。

如壳体与压电陶瓷片设置为一体以卡扣方式实现，如图1所示，壳体为一凹型薄片，壳体的大小与压电陶瓷片一致，壳体的凹面与压电陶瓷片扣合为一体且在壳体与压电陶瓷片之间形成一个空腔。凹型薄片边缘处的厚度为0.1mm-0.5mm，其余部分厚度为0.1mm-0.3mm。例如，凹型薄片边缘处的厚度为0.3mm，其余部分厚度为0.15mm。

如壳体与压电陶瓷片设置为一体通过粘接方式实现，如图2所示，使用粘合剂(例如双面胶或常温固化胶)将压电陶瓷片与壳体粘为一体，所述粘合剂支撑于所述压电陶瓷片与所述壳体之间形成空腔。

本实施例中壳体的尺寸可以大于压电陶瓷片的尺寸，也可等于压电陶瓷片的尺寸或小于压电陶瓷片的尺寸(如图2所示)，只要在壳体与压电陶瓷片之间能形成空腔即可。

在本实施例中，压电陶瓷片与壳体设置为一体的整体高度为0.2mm-0.6mm。例如本实施例中的整体高度可以为0.55mm，发声结构设置在卡片内的结构如图3所示，该卡片的整体厚度为0.76-0.84mm，符合产片要求。

在本实施例中，壳体上开一小孔，小孔半径小于或等于10mm，优选的为4mm。该小孔的外表面密封或敞开，优选的，小孔的外表面用胶纸(例如高温胶带)密封。

可选的，在本实施例中，压电陶瓷片为圆形或方形或椭圆形。优选的，压电陶瓷片为圆形，方便密封于卡内，压电陶瓷片的上、下表面的半径可相等或不等。

具体地，在本实施例中，如图4所示，压电陶瓷片包括金属片和陶瓷片，在陶瓷片的两面设有电极(例如涂有导电介质)，陶瓷片的一个电极与一个导电连接器连接，另一个电极与金属片的一面连接，金属片的另一面与另一个导电连接器连接。如导电连接器表面不绝缘且金属片的尺寸大于陶瓷片时，则需在陶瓷片的电极与导电连接器的非连接处设有胶纸，胶纸的尺寸可与金属片的尺寸一致或者大于金属片的尺寸，该胶纸可防止压电陶瓷片中的金属片和与陶瓷片的电极连接的导电连接器接触而发生短路，起到绝缘的作用。

实施例二

本实用新型实施例二提供一种卡内发声结构，如图5和图6所示，包括：斑马纸、压电陶瓷片和钢片，压电陶瓷片的电极焊接有斑马纸，通过斑马纸将压电陶瓷片焊接在PCB的背面，使用斑马纸将压电陶瓷片与PCB的电极连接；钢片为一空心的大小与压电陶瓷片一致的薄片，与压电陶瓷片扣合为一体使钢片与压电陶瓷片之间成一个空腔；在钢片空心处的外表面贴合有高温胶带，使发声效果更好；PCB与卡内发声结构整体密封在卡片内，通过双面胶使钢片与压电陶瓷片粘合卡扣为一体并在两者之间形成一个空腔，使用斑马纸连接压电陶瓷片与PCB，压电陶瓷片下无其他支撑物，卡内发声结构的厚度较薄，既能保证发声功能正常的情况下，还可将其放入卡片中，满足卡片产品的整体厚度要求。

优选的，压电陶瓷片为圆形薄片，压电陶瓷片中的陶瓷片半径小于金属片的半径，该斑马纸也不绝缘，在压电陶瓷片中陶瓷片的电极与导电连接器的非连接处设有高温胶带，防止压电陶瓷片中的金属片和与陶瓷片的电极连接的斑马纸接触而发生短路，起到绝缘的作用。

优选的，钢片为一空心的与压电陶瓷片大小一致的凹型薄片，与压电陶瓷片扣合为一体。

可选的，在钢片与压电陶瓷片中陶瓷片的表面之间通过双面胶使压电陶瓷片与钢片无缝密紧扣合为一体。

优选的，本实施例中的钢片边缘弯折处的厚度为0.3mm，钢片其余部分的厚度0.15mm，方便固定位置及高度，并能抵挡过胶辊时胶辊对双面胶的冲击力；钢片的空心半径为4mm，且粘贴有高温胶带，易于发声；

优选的，双面胶的厚度为0.2mm，连接压电陶瓷片与钢片形成空腔，使用斑马纸将压电陶瓷片与PCB的电极连接，当交流电压通过斑马纸穿过压电陶瓷片的两个电极时，压电陶瓷片会产生振动，从而在空气中产生声波，并在空腔中产生高声压，得到特定频率的声压和带宽。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种卡内发声结构，其特征在于，包括：导电连接器、压电陶瓷片和壳体，所述压电陶瓷片通过导电连接器与PCB的电极连接，所述壳体与所述压电陶瓷片设置为一体并在中间形成空腔；所述PCB与所述卡内发声结构整体密封在卡内。

2.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述导电连接器为斑马纸或柔性印刷电路板或金属线。

3.如权利要求2所述的卡内发声结构，其特征在于，所述压电陶瓷片的电极与所述斑马纸通过热压方式连接，通过所述斑马纸将所述压电陶瓷片与所述PCB的电极连接。

4.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述压电陶瓷片包括金属片和陶瓷片，在所述陶瓷片的两面设有电极，陶瓷片的一个电极与一个导电连接器连接，另一个电极与所述金属片的一面连接，所述金属片的另一面与另一个导电连接器连接。

5.如权利要求4所述的卡内发声结构，其特征在于，所述陶瓷片的电极与所述导电连接器的非连接处设有胶纸。

6.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述壳体为金属片或硬塑料片。

7.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述壳体为一凹型薄片或平薄片。

8.如权利要求7所述的卡内发声结构，其特征在于，所述壳体为一凹型薄片，所述壳体的凹面与所述压电陶瓷片扣合为一体且在所述壳体与所述压电陶瓷片之间形成一个空腔。

9.如权利要求8所述的卡内发声结构，其特征在于，所述凹型薄片边缘处的厚度为0.1mm-0.5mm，其余部分厚度为0.1mm-0.3mm。

10.如权利要求9所述的卡内发声结构，其特征在于，所述凹型薄片边缘处的厚度为0.3mm，其余部分厚度为0.15mm。

11.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，使用粘合剂将所述压电陶瓷片与所述壳体粘为一体，所述粘合剂支撑于所述压电陶瓷片与所述壳体之间形成空腔。

12.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述壳体与所述压电陶瓷片设置为一体的整体高度为0.2mm-0.6mm。

13.如权利要求11所述的卡内发声结构，其特征在于，所述壳体与所述压电陶瓷片设置为一体的整体高度为0.55mm。

14.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述壳体上开一小孔。

15.如权利要求14所述的卡内发声结构，其特征在于，所述小孔半径小于或等于10mm。

16.如权利要求15所述的卡内发声结构，其特征在于，所述小孔半径为4mm。

17.如权利要求15所述的卡内发声结构，其特征在于，所述小孔的外表面密封或敞开。

18.如权利要求17所述的卡内发声结构，其特征在于，所述小孔的外表面用胶纸密封。

19.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述压电陶瓷片为圆形或方形或椭圆形。

20.如权利要求18所述的卡内发声结构，其特征在于，所述压电陶瓷片为圆形。

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