CN213519229U - 压电陶瓷蜂鸣片 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及电声产品技术领域,公开了一种压电陶瓷蜂鸣片,包括金属基片、压电陶瓷片,两组压电陶瓷片对称设置于金属基片的两侧,压电陶瓷片包括压电主体以及设置于压电主体两侧的导电层,至少一组压电陶瓷片的中心处设置有第一通孔,第一通孔贯通压电主体和导电层设置,第一通孔内能够设置振膜,振膜的一端穿设于第一通孔内并与所述金属基片相连,其另一端伸出第一通孔。该压电陶瓷蜂鸣片的至少一组压电陶瓷片的中心处设置有第一通孔,第一通孔贯穿压电陶瓷片的压电主体以及导电层,从而使得振膜能够设置于第一通孔内,并与金属基片相连,使得振膜的振动直接传递到金属基片上,减少压电陶瓷片的应力,避免压电陶瓷片的破碎。

Description

压电陶瓷蜂鸣片
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域,尤其涉及一种压电陶瓷蜂鸣片。
背景技术
压电蜂鸣片是一种利用压电陶瓷压电效应工作发声的电子产品,它因为具有功耗低、成本低、可靠性高、耐恶劣的工作环境、不易受电磁干扰等优点,故而广泛应用于家用电器、机器设备、车辆防盗、家居安防等工作领域。现压电蜂鸣片的结构是将压电陶瓷片粘贴在金属基片上面(一般是铜片或者不锈钢片),压电陶瓷片两个表面印刷有银浆作为电极材料。当高频交流电信号加载到蜂鸣片上时,压电陶瓷片因为压电效应而产生相应有规律的几何形变,带动金属基片震动,产生声音。
现有技术中,振膜通过中心固定的方式固定在压电陶瓷片的表面,由于固定位置受到应力较大而在使用过程中,压电陶瓷片容易产生裂纹而失效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种压电陶瓷蜂鸣片,解决了由于固定于压电陶瓷片上的振膜振动,导致压电陶瓷片产生裂纹而失效的现象。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型提供一种压电陶瓷蜂鸣片,包括:
金属基片;及
压电陶瓷片,两组所述压电陶瓷片对称设置于所述金属基片的两侧,所述压电陶瓷片包括压电主体以及设置于所述压电主体两侧的导电层,至少一组所述压电陶瓷片的中心处设置有第一通孔,所述第一通孔贯通所述压电主体和所述导电层设置,所述第一通孔内能够设置振膜,所述振膜的一端穿设于所述第一通孔内,并与所述金属基片相连,另一端伸出所述第一通孔。
该压电陶瓷蜂鸣片包括金属基片以及对称设置于金属基片两侧的压电陶陶瓷片,至少一组压电陶瓷片的中心处设置有第一通孔,第一通孔贯穿压电陶瓷片的压电主体以及导电层,从而使得振膜能够设置于第一通孔内,并与金属基片相连,使得振膜的振动直接传递到金属基片上,减少对压电陶瓷片的振动,减少压电陶瓷片的应力,避免压电陶瓷片的破碎。
作为上述压电陶瓷蜂鸣片的一种优选方案,两组所述压电陶瓷片上均设置有所述第一通孔,两个所述第一通孔相对设置,所述振膜设置于两个所述第一通孔中的其中一个所述第一通孔内。
两组压电陶瓷片上均设置有第一通孔,两个第一通孔相对设置,振膜可以根据需求设置于任一第一通孔内。
作为上述压电陶瓷蜂鸣片的一种优选方案,所述金属基片的与所述第一通孔相对的位置设置有第二通孔,所述振膜连接于所述第二通孔内。
金属基片的与第一通孔相对的位置设置有第二通孔,振膜连接于第二通孔内,以便于对金属基片进行安装固定。
作为上述压电陶瓷蜂鸣片的一种优选方案,所述振膜通过粘接胶粘接于所述金属基片上。
振膜通过粘接胶粘接于金属基片上,固定牢固。
作为上述压电陶瓷蜂鸣片的一种优选方案,所述粘接胶填充于所述第二通孔内并形成T字型结构,所述T字型结构的小端与所述振膜相连。
粘接胶填充于第二通孔内并形成T字型结构,T字型结构的小端与振膜相连,实现了对振膜连接强度的保证。
作为上述压电陶瓷蜂鸣片的一种优选方案,所述第一通孔为圆形孔。
第一通孔的截面为圆形,结构简单,便于加工;而且能够使得振膜的沿着压电陶瓷片的周向进行传递,传递的振动较为均匀,避免压电陶瓷片的破碎。
作为上述压电陶瓷蜂鸣片的一种优选方案,所述第一通孔的直径为D,其中,8.0mm≤D≤9.0mm。
第一通孔的直径满足上述范围,既能够保证压电陶瓷片的承受振动的能够,也能够避免压电陶瓷蜂鸣片的振动频率过高,不适用于所需环境。
作为上述压电陶瓷蜂鸣片的一种优选方案,所述压电陶瓷蜂鸣片还包括阻焊层,所述阻焊层设置于所述压电陶瓷片的远离所述金属基片的一侧,所述阻焊层的与所述第一通孔对应位置设置有第三通孔。
压电陶瓷蜂鸣片设置阻焊层的目的在于对导电层起到保护作用,避免与其他结构发生短路。
作为上述压电陶瓷蜂鸣片的一种优选方案,所述阻焊层采用UV光固化胶制成。
阻焊层采用UV光固化胶制成,便于制备,成本低。
作为上述压电陶瓷蜂鸣片的一种优选方案,所述压电陶瓷片与所述金属基片粘接相连。
压电陶瓷片与金属基片粘接相连,从而实现压电陶瓷片与金属基片的连接,而且连接较为牢固。
本实用新型的有益效果:
本实用新型提出的压电陶瓷蜂鸣片,该压电陶瓷蜂鸣片包括金属基片以及对称设置于金属基片两侧的压电陶陶瓷片,至少一组压电陶瓷片的中心处设置有第一通孔,第一通孔贯穿压电陶瓷片的压电主体以及导电层,从而使得振膜能够设置于第一通孔内,并与金属基片相连,使得振膜的振动直接传递到金属基片上,减少对压电陶瓷片的振动,减少压电陶瓷片的应力,避免压电陶瓷片的破碎。
附图说明
图1是本实用新型实施例一提供的压电陶瓷蜂鸣片的剖视图;
图2是本实用新型实施例一提供的压电陶瓷蜂鸣片的结构示意图;
图3是本实用新型实施例二提供的压电陶瓷蜂鸣片的剖视图;
图4是本实用新型实施例三提供的压电陶瓷蜂鸣片的剖视图。
图中:
1、金属基片;11、第二通孔;
2、压电陶瓷片;20、第一通孔;21、压电主体;22、导电层;
3、阻焊层;
4、粘胶层。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
实施例一:
本实施例提供一种压电陶瓷蜂鸣片,如图1和图2所示,包括金属基片1、压电陶瓷片2,压电陶瓷片2设置两组,两组压电陶瓷片2对称设置于金属基片1的两侧,压电陶瓷片2包括压电主体21以及设置于压电主体21两侧的导电层22,至少一组压电陶瓷片2的中心处设置有第一通孔20,第一通孔20贯通压电主体21和导电层22设置,第一通孔20内能够设置振膜,振膜的一端穿设于第一通孔20内,并与金属基片1相连,另一端伸出第一通孔20,将远离金属基片1的两导电层22通过导线电连接,其中一导电层22与金属基片1之间加载有高频交流电信号,压电陶瓷片2因压电效应产生相应的规律的几何形变,带动金属基片1震动,产生声音,振膜为锥形结构,锥形结构内部具有空腔,能够将声音扩大。
该压电陶瓷蜂鸣片包括金属基片1以及对称设置于金属基片1两侧的压电陶陶瓷片,至少一组压电陶瓷片2的中心处设置有第一通孔20,第一通孔20贯穿压电陶瓷片2的压电主体21以及导电层22,从而使得振膜能够设置于第一通孔20内,并与金属基片1相连,使得振膜的振动直接传递到金属基片1上,减少对压电陶瓷片2的振动,减少压电陶瓷片2的应力,避免压电陶瓷片2的破碎。
可选地,金属基片1为黄铜,导电性好而且成本低,当然金属基片1也可以采用其他金属材质制成,例如不锈钢片,只要能够满足导电需求即可。金属基片1的厚度t满足:0.09mm≤t≤0.15mm,金属基片1的厚度越高,压电陶瓷蜂鸣片的振动频率越高,通过将金属基片1设置为上述范围,以满足振动频率的需求,而且能够满足刚度要求。
可选地,金属基片1的厚度与压电陶瓷片2的厚度比值为K,K满足0.5≤K≤1.5,使得压电陶瓷蜂鸣片的整体刚度满足需求。可选地,压电陶瓷片2可以为圆形、方形或叠成型共烧结压电体。
可选地,第一通孔20为圆形孔,结构简单,便于加工;而且能够使得振膜的沿着压电陶瓷片2的周向进行传递,传递的振动较为均匀,避免压电陶瓷片2的破碎。第一通孔20的直径为D,其中8.0mm≤D≤9.0mm。第一通孔20的直径满足上述范围,既能够保证压电陶瓷片2的承受振动的能力,也能够避免压电陶瓷蜂鸣片的振动频率过高,不适用于所需环境。
可选地,压电陶瓷片2的两侧的导电层22上设置有电极,并且被充分极化,本实施例中,压电陶瓷片2的两侧的导电层22为银浆介质层,以形成银电极,导电效果好。
压电陶瓷蜂鸣片还包括阻焊层3,阻焊层3设置于压电陶瓷片2的远离金属基片1的一侧,阻焊层3的与第一通孔20对应位置设置有第三通孔。压电陶瓷蜂鸣片设置阻焊层3的目的在于对导电层22起到保护作用,避免与其他结构发生短路。
可选地,阻焊层3采用UV光固化胶制成,便于制备,成本低。
可选地,压电陶瓷片2与金属基片1粘接相连。压电陶瓷片2与金属基片1通过粘胶层4粘接相连,从而实现压电陶瓷片2与金属基片1的连接,而且连接较为牢固。可选地,粘胶层4由环氧树脂涂覆而成。由于压电陶瓷片2与金属基片1之间通过粘胶层4粘接相连,在陶瓷蜂鸣片使用过程中,由于压电陶瓷片2与金属基片1的电压会将粘胶层4击穿,使得压电陶瓷片2和金属基片1之间相导通。
实施例二:
本实施例提供一种压电陶瓷蜂鸣片,本实施例与实施例一的区别在于实施例一种,仅在位于金属基片1的一侧的压电陶瓷片2上设置有第一通孔20。而本实施例中,如图3所示,位于金属基片1的两侧的压电陶瓷片2上均设置有第一通孔20,两个第一通孔20相对设置,振膜设置于两个第一通孔20中的其中一个第一通孔20内。两组压电陶瓷片2上均设置有第一通孔20,两个第一通孔20相对设置,振膜可以根据需求设置于任一第一通孔20内。
实施例三:
本实施例提供一种压电陶瓷蜂鸣片,本实施例是在实施例二的基础上作出的进一步改进,如图4所示,位于金属基片1的两侧的压电陶瓷片2上均设置有第一通孔20,金属基片1的与第一通孔20相对的位置设置有第二通孔11,振膜连接于第二通孔11内。金属基片1的与第一通孔20相对的位置设置有第二通孔11,振膜连接于第二通孔11内,以便于对金属基片1进行安装固定。
可选地,振膜通过粘接胶粘接于金属基片1上,粘接胶填充于第二通孔11内并形成T字型结构,T字型结构的大端与金属基片1相抵接,T字型结构的小端与振膜相连。粘接胶填充于第二通孔11内并形成T字型结构,T字型结构的小端与振膜相连,实现了对振膜连接强度的保证。
于本文的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”,仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外,上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本实用新型不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明,但是本实用新型不仅仅限于以上实施例,在不脱离本实用新型构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种压电陶瓷蜂鸣片,其特征在于,包括:
金属基片(1);及
压电陶瓷片(2),两组所述压电陶瓷片(2)对称设置于所述金属基片(1)的两侧,所述压电陶瓷片(2)包括压电主体(21)以及设置于所述压电主体(21)两侧的导电层(22),至少一组所述压电陶瓷片(2)的中心处设置有第一通孔(20),所述第一通孔(20)贯通所述压电主体(21)和所述导电层(22)设置,所述第一通孔(20)内能够设置有振膜,所述振膜的一端穿设于所述第一通孔(20)内并与所述金属基片(1)相连,其另一端伸出所述第一通孔(20)。
2.根据权利要求1所述的压电陶瓷蜂鸣片,其特征在于,两组所述压电陶瓷片(2)上均设置有所述第一通孔(20),两个所述第一通孔(20)相对设置,所述振膜设置于两个所述第一通孔(20)中的其中一个所述第一通孔(20)内。
3.根据权利要求2所述的压电陶瓷蜂鸣片,其特征在于,所述金属基片(1)的与所述第一通孔(20)相对的位置设置有第二通孔(11),所述振膜连接于所述第二通孔(11)内。
4.根据权利要求3所述的压电陶瓷蜂鸣片,其特征在于,所述振膜通过粘接胶粘接于所述金属基片(1)上。
5.根据权利要求4所述的压电陶瓷蜂鸣片,其特征在于,所述粘接胶填充于所述第二通孔(11)内并形成T字型结构,所述T字型结构的小端与所述振膜相连。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的压电陶瓷蜂鸣片,其特征在于,所述第一通孔(20)为圆形孔。
7.根据权利要求6所述的压电陶瓷蜂鸣片,其特征在于,所述第一通孔(20)的直径为D,其中,8.0mm≤D≤9.0mm。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的压电陶瓷蜂鸣片,其特征在于,所述压电陶瓷蜂鸣片还包括阻焊层(3),所述阻焊层(3)设置于所述压电陶瓷片(2)的远离所述金属基片(1)的一侧,所述阻焊层(3)的与所述第一通孔(20)对应位置设置有第三通孔。
9.根据权利要求8所述的压电陶瓷蜂鸣片,其特征在于,所述阻焊层(3)采用UV光固化胶制成。
10.根据权利要求1-5中任一项所述的压电陶瓷蜂鸣片,其特征在于,所述压电陶瓷片(2)与所述金属基片(1)粘接相连。
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