CN210091216U - 新型多用途抗金属标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型多用途抗金属标签，包括个性化打印层、辐射面层和背胶层，个性化打印层覆盖于辐射面层正上方，背胶层位于该标签的最底层，辐射面层下表面连接有基板层，背胶层上表面连接有天线接地面层。本实用新型的有益效果是：标签辐射面采用新型短路多缝隙结构，改变缝隙处的尺寸，可变相改变天线的长度来改变天线虚部感抗值大小，通过改变阻抗缝隙变换区尺寸，可改变天线阻抗值实部的大小，方便适应多款芯片特性阻抗的匹配，通过多覆铜小孔结构，避免因安装原因导致覆铜孔断裂，从而引起性能不良，另外芯片位置可在阻抗缝隙变换区移动，以适应不同客户个性化打印的需求。

Description

新型多用途抗金属标签

技术领域

本实用新型涉及一种金属标签，具体为一种新型多用途抗金属标签，属于UHF电子标签技术领域。

背景技术

随着5G时代的到来，万物互联的时代也即将开启，越来越多的商品被标注信息放置在云端处理器中供大数据取用分析，RFID作为一个数据节点的信息终端，正在被越来越多的广大科技群体所关注，相应的也被提出越来越高的要求。

目前UHF应用中，多家IC公司均推出多款UHFIC芯片，如impinj的M4、M5、R6；NXP的U7、U8；Alien的H3、H4等，各家芯片阻抗因设计理念以及方式的不同导致芯片特性阻抗均存在差异，这就导致在标签应用中，不同客户对标签芯片需求不用，标签的形式也不同，给标签设计者和标签生产者带来了很大的困扰。

另外，目前市场上的柔性可打印抗金属标签，在户外，高温，高湿等环节要求恶劣的应用场合下，明显不能胜任环境要求。市场对硬标的可视化打印要求逐渐强烈。常规的硬标可视化信息打印时，要么芯片在正中央影响了打印的效果，要么芯片在侧面牺牲了标签的性能，均不能很好的满足客户的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型多用途抗金属标签。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种新型多用途抗金属标签，包括个性化打印层、辐射面层和背胶层，所述个性化打印层覆盖于辐射面层正上方，所述背胶层位于该标签的最底层，且所述个性化打印层、辐射面层和背胶层呈平行设置；

所述辐射面层下表面连接有基板层，所述背胶层上表面连接有天线接地面层。

作为本实用新型再进一步的方案：所述辐射面层包括芯片和辐射面，所述芯片通过贴片或打线封装技术与辐射面两端相连，所述辐射面通过覆铜导电孔与天线接地面层导通连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述辐射面包括第一缝隙区、第二缝隙区、第三缝隙区、第四缝隙区、第五缝隙区、第六缝隙区和阻抗缝隙变换区，所述辐射面为覆铜面，且长度为43mm-47mm，宽度为10mm-15mm，所述第一缝隙区长度为5mm-9mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第二缝隙区长度为 3mm-6mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第三缝隙区长度为6mm-10mm，宽度为 0.8mm-1.2mm，所述第四缝隙区长度为6mm-10mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第五缝隙区长度为7mm-13mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第六缝隙区长度为 8mm-9mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述阻抗缝隙变换区长度为10mm-15mm，宽度为3mm-5mm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述个性化打印层长度为43mm-47mm，宽度为10mm-15mm，厚度为0.4mm-0.6mm，所述个性化打印层长度为在芯片的正上方位置开有芯片预留孔，且所述芯片预留孔的直径为4mm-5mm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述个性化打印层采用新型耐高温微波线路板F4B材质或FR4材质或罗杰斯高频版，且所述个性化打印层表面涂抹阻焊层以及白色印刷层。

作为本实用新型再进一步的方案：所述背胶层采用粘性和耐久性俱佳的丙烯酸泡棉胶，且长度为42mm-46mm，宽度为9mm-14mm，厚度为0.4mm-0.6mm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述辐射面的左右两侧开有过孔，且所述过孔直径为0.2mm-0.5mm，且设置有16-22个。

作为本实用新型再进一步的方案：所述个性化打印层、辐射面层、天线接地面层、基板层和背胶层的两端贯通设有通孔，且所述通孔的直径为3mm-4mm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述芯片位置可在阻抗缝隙变换区移动，且所述芯片选用M4、M5、R6、U7或U8。

本实用新型的有益效果是：该新型多用途抗金属标签设计合理，标签辐射面采用新型短路多缝隙结构，改变缝隙处的尺寸，可变相改变天线的长度来改变天线虚部感抗值大小，通过改变阻抗缝隙变换区尺寸，可改变天线阻抗值实部的大小，方便适应多款芯片特性阻抗的匹配，通过多覆铜小孔结构，避免因安装原因导致覆铜孔断裂，从而引起性能不良，另外芯片位置可在阻抗缝隙变换区移动，以适应不同客户个性化打印的需求。

附图说明

图1为本实用新型标签结构示意图；

图2为本实用新型辐射面层结构示意图；

图3为本实用新型辐射面组成结构示意图；

图4为本实用新型接地面结构示意图；

图5为本实用新型个性化打印层结构示意图；

图6为本实用新型背胶层结构示意图。

图中：100、个性化打印层，110、芯片预留孔，200、辐射面层，210、芯片，220、辐射面，221、第一缝隙区，222、第二缝隙区，223、第三缝隙区，224、第四缝隙区，225、第五缝隙区，226、第六缝隙区，227、阻抗缝隙变换区，300、天线接地面层，400、基板层，500、过孔，600、通孔和700、背胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～6，一种新型多用途抗金属标签，包括个性化打印层100、辐射面层200和背胶层700，所述个性化打印层100覆盖于辐射面层200正上方，所述背胶层700位于该标签的最底层，且所述个性化打印层100、辐射面层200和背胶层700呈平行设置；

所述辐射面层200下表面连接有基板层400，所述背胶层700上表面连接有天线接地面层300。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述辐射面层200包括芯片210和辐射面220，所述芯片210通过贴片或打线封装技术与辐射面220两端相连，所述辐射面220通过覆铜导电孔与天线接地面层300导通连接。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述辐射面220包括第一缝隙区221、第二缝隙区222、第三缝隙区223、第四缝隙区224、第五缝隙区225、第六缝隙区226和阻抗缝隙变换区227，所述辐射面220为覆铜面，且长度为 43mm-47mm，宽度为10mm-15mm，所述第一缝隙区221长度为5mm-9mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第二缝隙区222长度为3mm-6mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第三缝隙区223长度为6mm-10mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第四缝隙区224长度为6mm-10mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第五缝隙区225长度为 7mm-13mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第六缝隙区226长度为8mm-9mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述阻抗缝隙变换区227长度为10mm-15mm，宽度为3mm-5mm，改变六个缝隙区的尺寸，可适当增加或减少天线的抗感值，用于抵消芯片端的容抗值，改变阻抗缝隙区的尺寸，可有效改变标签实部大小，用于改善标签辐射性能。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述个性化打印层100长度为 43mm-47mm，宽度为10mm-15mm，厚度为0.4mm-0.6mm，所述个性化打印层100 长度为在芯片210的正上方位置开有芯片预留孔110，且所述芯片预留孔110 的直径为4mm-5mm。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述个性化打印层100采用新型耐高温微波线路板F4B材质或FR4材质或罗杰斯高频版，且所述个性化打印层 100表面涂抹阻焊层以及白色印刷层，通过激光雕刻工艺可以将阻焊层烧透，漏出底层的白色印刷层，用以标记标签的个性化信息。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述背胶层700采用粘性和耐久性俱佳的丙烯酸泡棉胶，且长度为42mm-46mm，宽度为9mm-14mm，厚度为 0.4mm-0.6mm，具有较好的贴服性，能够适用于不平整的平面，便于客户将该标签进行安装固定。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述辐射面220的左右两侧开有过孔500，且所述过孔500直径为0.2mm-0.5mm，且设置有16-22个，用以连接辐射面220和天线接地面层300。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述个性化打印层100、辐射面层 200、天线接地面层300、基板层400和背胶层700的两端贯通设有通孔600，且所述通孔600的直径为3mm-4mm，能够将各层进行连接。

进一步的，在本实用新型实施例中，所述芯片210位置可在阻抗缝隙变换区227移动，且所述芯片210选用M4、M5、R6、U7或U8，能够适应不同客户个性化打印的需求。

工作原理：在使用该新型多用途抗金属标签时，标签辐射面200采用新型短路多缝隙结构，改变缝隙处的尺寸，可变相改变天线的长度来改变天线虚部感抗值大小，通过改变阻抗缝隙变换区227尺寸，可改变天线阻抗值实部的大小，方便适应多款芯片特性阻抗的匹配，通过多覆铜小孔结构，避免因安装原因导致覆铜孔断裂，从而引起性能不良，另外芯片210位置可在阻抗缝隙变换区227移动，以适应不同客户个性化打印的需求。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种新型多用途抗金属标签，包括个性化打印层(100)、辐射面层(200)和背胶层(700)，其特征在于：所述个性化打印层(100)覆盖于辐射面层(200)正上方，所述背胶层(700)位于该标签的最底层，且所述个性化打印层(100)、辐射面层(200)和背胶层(700)呈平行设置；

所述辐射面层(200)下表面连接有基板层(400)，所述背胶层(700)上表面连接有天线接地面层(300)。

2.根据权利要求1所述的新型多用途抗金属标签，其特征在于：所述辐射面层(200)包括芯片(210)和辐射面(220)，所述芯片(210)通过贴片或打线封装技术与辐射面(220)两端相连，所述辐射面(220)通过覆铜导电孔与天线接地面层(300)导通连接。

3.根据权利要求2所述的新型多用途抗金属标签，其特征在于：所述辐射面(220)包括第一缝隙区(221)、第二缝隙区(222)、第三缝隙区(223)、第四缝隙区(224)、第五缝隙区(225)、第六缝隙区(226)和阻抗缝隙变换区(227)，所述辐射面(220)为覆铜面，且长度为43mm-47mm，宽度为10mm-15mm，所述第一缝隙区(221)长度为5mm-9mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第二缝隙区(222)长度为3mm-6mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第三缝隙区(223)长度为6mm-10mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第四缝隙区(224)长度为6mm-10mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第五缝隙区(225)长度为7mm-13mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述第六缝隙区(226)长度为8mm-9mm，宽度为0.8mm-1.2mm，所述阻抗缝隙变换区(227)长度为10mm-15mm，宽度为3mm-5mm。

4.根据权利要求1所述的新型多用途抗金属标签，其特征在于：所述个性化打印层(100)长度为43mm-47mm，宽度为10mm-15mm，厚度为0.4mm-0.6mm，所述个性化打印层(100)长度为在芯片(210)的正上方位置开有芯片预留孔(110)，且所述芯片预留孔(110)的直径为4mm-5mm。

5.根据权利要求1所述的新型多用途抗金属标签，其特征在于：所述个性化打印层(100)采用新型耐高温微波线路板F4B材质或FR4材质或罗杰斯高频版，且所述个性化打印层(100)表面涂抹阻焊层以及白色印刷层。

6.根据权利要求1所述的新型多用途抗金属标签，其特征在于：所述背胶层(700)采用粘性和耐久性俱佳的丙烯酸泡棉胶，且长度为42mm-46mm，宽度为9mm-14mm，厚度为0.4mm-0.6mm。

7.根据权利要求1所述的新型多用途抗金属标签，其特征在于：所述辐射面(220)的左右两侧开有过孔(500)，且所述过孔(500)直径为0.2mm-0.5mm，且设置有16-22个。

8.根据权利要求1所述的新型多用途抗金属标签，其特征在于：所述个性化打印层(100)、辐射面层(200)、天线接地面层(300)、基板层(400)和背胶层(700)的两端贯通设有通孔(600)，且所述通孔(600)的直径为3mm-4mm。

9.根据权利要求3所述的新型多用途抗金属标签，其特征在于：所述芯片(210)位置可在阻抗缝隙变换区(227)移动，且所述芯片(210)选用M4、M5、R6、U7或U8。

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