CN207742693U - 一种防拆防盗rfid电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防拆防盗RFID电子标签，包括PCB线路板、Inlay基材和低粘度开窗式PET膜，PCB线路板的正面和背面均设有微带天线，PCB线路板正面的微带天线和PCB线路板背面的微带天线之间通过导电孔连接，PCB线路板背面的微带天线的引脚通过导电胶与Inlay基材连接，低粘度开窗式PET膜的中部设有用于放置Inlay基材的镂空，低粘度开窗式PET膜设有低粘度背胶的一面与PCB线路板的背面连接且Inlay基材位于低粘度开窗式PET膜的镂空内,低粘度开窗式PET膜的另一面和Inlay基材的底面通过高粘度背胶与被贴物体连接，本实用新型不仅安装牢固，简易，而且有人为拆卸，直接报废，无法二次使用。

Description

一种防拆防盗RFID电子标签

技术领域

本实用新型属于电子标签技术领域，具体涉及一种防拆防盗RFID电子标签。

背景技术

电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用。电子标签有一定的防伪与智能识别的功能，在物联网的大环境下，起到了不可或缺的一部分，但标签在与物品绑定在一起，一一对应时，却容易被人为恶意的使用，比如，1号物品上固定有一电子标签，被人为的拆下用在2号物品上，出现“冒名顶替”。这样电子标签出现无法具有智能识别或者错误识别的问题，带来一系列诸多问题。本领域的技术人员一直想尝试解决该问题，但是一直没有很好的解决方案。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种防拆防盗RFID电子标签，本防拆防盗RFID电子标签不仅安装牢固，简易，而且有人为拆卸，直接报废，无法二次使用。

为实现上述技术目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种防拆防盗RFID电子标签，包括PCB线路板、Inlay基材和低粘度开窗式PET膜，所述PCB线路板的正面和背面均设有微带天线，所述PCB线路板正面的微带天线和PCB线路板背面的微带天线之间通过导电孔相互连接，所述PCB线路板背面的微带天线的引脚通过导电胶与Inlay基材连接，所述低粘度开窗式PET膜的中部设有用于放置Inlay基材的镂空，所述低粘度开窗式PET膜设有低粘度背胶的一面与PCB线路板的背面连接且Inlay基材位于低粘度开窗式PET膜的镂空内,所述低粘度开窗式PET膜的另一面和Inlay基材的底面通过高粘度背胶与被贴物体连接。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述PCB线路板正面的左右两侧均设有微带天线且PCB线路板正面左侧的微带天线和右侧的微带天线相互对称且相互连接，所述PCB线路板背面的左右两侧均设有微带天线且PCB线路板背面左侧的微带天线和右侧的微带天线相互对称，所述Inlay基材位于PCB线路板背面的两个微带天线之间且Inlay基材位于PCB线路板背面的中部，所述Inlay基材与PCB线路板的背面的两个微带天线的引脚通过导电胶连接。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述Inlay基材包括柔性绝缘材料、蚀刻铝天线和裸芯片，所述蚀刻铝天线和裸芯片均设于柔性绝缘材料的正面，所述蚀刻铝天线和裸芯片通过垂直导电胶相互连接，所述Inlay基材的蚀刻铝天线与PCB线路板背面的微带天线连接。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述导电孔有2排，一排所述导电孔设于PCB线路板的左侧且该导电孔用于将PCB线路板正面左侧的微带天线和PCB线路板背面左侧的微带天线导通，另一排所述导电孔设于PCB线路板的右侧且该导电孔用于将PCB线路板正面右侧的微带天线和PCB线路板背面右侧的微带天线导通。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述PCB线路板背面的中部设有V形切槽且V形切槽从PCB线路板背面中部的顶端延伸到PCB线路板背面中部的底端，所述V形切槽与Inlay基材内的裸芯片位于同一垂直方向上。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述PCB线路板的拐角处设有固定孔和铆钉，所述铆钉穿过固定孔并用于将PCB线路板与被贴物体固定。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述PCB线路板为FR4环氧树脂板，所述FR4环氧树脂板的厚度为2mm，所述V形切槽的深度为1.6 mm±0.1mm，所述V形切槽的宽度为1.6 mm±0.2 mm。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述Inlay基材的面积为5*3mm±0.5mm，所述Inlay基材的柔性绝缘材料的厚度为0.1mm。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述高粘度背胶的厚度为0.5mm。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述PCB线路板正面的微带天线的表面涂有油墨，所述油墨的表面丝印有LOGO或者激光雕刻有LOGO。

相对于现有技术，本实用新型的优点如下，1）整个技术方案设计巧妙，结构紧凑，2）本实用新型的低粘度开窗式PET膜中间设有镂空，Inlay基材部分被高粘度背胶粘住，在外力撬动时Inlay基材部份会被剥离，导电胶发生断裂，标签就无法实现通信功能，本实用新型的低粘度开窗式PET膜在保证了PCB线路板与被贴物体之间的平整性的前提下又具有了防拆的功能，因此本实用新型不仅安装牢固平整，简易，当人为拆卸时，导电胶的断裂也会直接导致标签的报废，从而达到防拆防盗的功能。3）本实用新型的PCB线路板背面的中部设有V形切槽，并结合固定孔铆钉的工艺处理，将PCB线路板中间做一个较深的切痕，实现外力作用下易断的形式，铆钉为一次性铆钉，铆上后无法拆卸，稍有撬动的外力，PCB线路板中间因为V-CUT的工艺将出现裂变，PCB线路板的微带天线发生损坏，Inlay基材的裸芯片正好处理中间裂变部位，也会造成一定的损伤，这样，裸芯片将停止信号的传输，避免了二次重复利用，杜绝了“冒名顶替”的现象；在被人员恶意拆卸盗用时，PCB线路板从外形上已废掉，信号也断掉，产品直接报废，防止人为恶意盗用与二次利用；本实用新型将开窗式低粘度PET膜、V形切槽和固定孔铆钉相结合，更加加强了本实用新型防拆强度，一旦拆卸， Inlay基材与PCB线路板之间会发生断裂，如果万一Inlay基材与PCB线路板之间没有发生断裂，PCB线路板在V形切槽处也会发生断裂从而损坏PCB线路板上的微带天线和V形切槽处的Inlay基材的裸芯片，防止人为重新组合PCB线路板和Inlay基材来恢复标签，因此本实用新型一旦拆卸，无法恢复，防拆能力强。4）Inlay基材采用的裸芯片不需要封装，成本较低，便于进一步的推广应用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的PCB线路板正面结构示意图。

图3为本实用新型的PCB线路板背面结构示意图。

图4为本实用新型的底部结构示意图。

图5为本实用新型的PCB线路板的V形切槽结构示意图。

具体实施方式

下面根据图1至图5对本实用新型的具体实施方式作出进一步说明：

参见图1或图4，一种防拆防盗RFID电子标签，包括PCB线路板1、Inlay基材2和低粘度开窗式PET膜3，所述PCB线路板1的正面和背面均设有微带天线6，所述PCB线路板1正面的微带天线6和PCB线路板1背面的微带天线6之间通过导电孔7相互连接，所述PCB线路板1背面的微带天线6的引脚通过导电胶10（见图3）与Inlay基材2连接，所述低粘度开窗式PET膜3的中部设有用于放置Inlay基材2的镂空5，所述低粘度开窗式PET膜3设有低粘度背胶的一面与PCB线路板1的背面黏贴且Inlay基材2位于低粘度开窗式PET膜3的镂空5内，所述低粘度开窗式PET膜3的另一面和Inlay基材2的底面通过高粘度背胶4与被贴物体连接，本实施例的低粘度开窗式PET膜3的面积小于PCB线路板1的背面面积，高粘度背胶4的面积比低粘度开窗式PET膜3的面积大，因此PCB线路板1的四周也会通过部分高粘度背胶4与被贴物体连接，保证PCB线路板1与被贴物体之间的平整性和美观，具体见图1，低粘度开窗式PET膜3主要低粘度，粘度很低，在提供产品时，保证不开胶，美观度也好。本实用新型的微带天线6可以将被贴物体的金属面作为其天线的接地平面，让接地面也成为了辐射天线的一部分，从而达到抗金属的效果。本实用新型主要应用在金属物体上，非金属环境也是可以正常工作。本实用新型使用的导电胶10牢固度适中，操作简易，固化前为液体，固化后为固体，固化后有导电功能。

进一步地，参见图2，PCB线路板1正面的左右两侧均设有微带天线6且PCB线路板1正面左侧的微带天线6和右侧的微带天线6相互对称且相互连接，参见图3，所述PCB线路板1背面的左右两侧均设有微带天线6且PCB线路板1背面左侧的微带天线6和右侧的微带天线6相互对称，所述Inlay基材2位于PCB线路板1背面的两个微带天线6之间且Inlay基材2位于PCB线路板1背面的中部，所述Inlay基材2与PCB线路板1的背面的两个微带天线6的引脚通过导电胶10连接。

进一步地，Inlay基材2包括柔性绝缘材料、蚀刻铝天线和裸芯片，蚀刻铝天线和裸芯片均设于柔性绝缘材料的正面，蚀刻铝天线和裸芯片通过垂直导电胶（和Inlay基材2与PCB线路板1导通不是同一种胶）相互连接，Inlay基材2的蚀刻铝天线与PCB线路板1背面的微带天线6连接。本实施例的PCB线路板1为电子标签的金属化天线加工在环氧树脂板上的一种形式。Inlay基材2为裸芯片与天线的结合体，是一种在柔性基材上蚀刻或者印刷天线并且绑定芯片的一种形式。所述的PCB线路板1与Inlay基材2都是独立的天线体。二者是通过导电材料进行导通，来达到标签的工作。本实用新型Inlay基材2采用的裸芯片无保护且低成本，减少本实用新型的加工成本，本实用新型的柔性绝缘材料采用的是PET材料，可以与高粘度背胶4类很好的粘接，如果有强力双面胶的粘接与外力的拉扯，非常容易的让Inlay基材2与PCB板分离。裸芯片为RFID芯片。

进一步地，导电孔7有2排，一排导电孔7设于PCB线路板1的左侧且该导电孔7用于将PCB线路板1正面左侧的微带天线6和PCB线路板1背面左侧的微带天线6导通，另一排导电孔7设于PCB线路板1的右侧且该导电孔7用于将PCB线路板1正面右侧的微带天线6和PCB线路板1背面右侧的微带天线6导通。

进一步地，参见图1、图3、图5，PCB线路板1背面的中部设有V形切槽8且V形切槽8从PCB线路板1背面中部的顶端延伸到PCB线路板1背面中部的底端，V形切槽8与Inlay基材2内的裸芯片位于同一垂直方向上。PCB线路板1背面做了V切处理，可以利用机械刀或者激光进行切削，当人为拆卸时，PCB线路板1（环氧树脂板）会在V形切槽8地方出现断裂，断裂面与芯片同一直线上。通过树脂板断裂会出现：1.标签外观受损，能够直接判断有拆卸的行为。2.环氧树脂板的断裂也会导致环氧树脂板上天线部分断裂，标签无信号。3.断裂也会导致导电胶10的断裂，无通讯信号也能够判断人为撬动的行为。

进一步地，参见图4，PCB线路板1的拐角处设有固定孔9和铆钉，铆钉穿过固定孔9并用于将PCB线路板1与被贴物体固定。标签的安装方式不仅使用背胶的粘接，还利用铆钉形式，将标签二侧留有固定孔9，用铆钉枪将铆钉通过固定孔9铆到被安装物体上，将标签和被固定物牢牢锁死，安装牢固、简易。标签的安装方式为高粘度背胶4的粘接与铆钉的牢牢地固定结合形式。

进一步地，PCB线路板1为FR4环氧树脂板，FR4环氧树脂板的厚度为2mm，V形切槽8的深度为1.6 mm±0.1mm，V形切槽8的宽度为1.6 mm±0.2 mm。Inlay基材2的面积为5*3mm±0.5mm， Inlay基材2的柔性绝缘材料的厚度为0.1mm。高粘度背胶4的厚度为0.5mm，能有效保护裸芯片与Inlay基材2部分不会因为被贴物体的震动而损伤。根据环境的要求，可以采用耐老化，粘度强，抗油污的背胶，通过长期有效测试。

本实用新型也要通过美观的角度来开发。PCB线路板1正面的微带天线6的表面涂有油墨，油墨的表面丝印有LOGO或者激光雕刻有LOGO。标签不仅需要防拆，还要美观。将天线上涂有油墨来增加美观性，起到绝缘与防止天线金属层出现氧化现象，并且油墨表面可丝印LOGO或者激光雕刻LOGO。

本实用新型适用于基于抗金属电子标签的防拆防盗，抗金属射频通讯电子标签的使用环境主要为金属物体上，非金属环境也是可以正常工作。在RFID射频通讯电子标签应用中，很多时候需要对金属物体进行标志，如汽车、钢瓶、集装箱、武器装备等。而普通的UHF标签放置金属标签表面时，标签的读取距离会严重缩短，甚至无法读取，因此需要对其进行特殊处理或者采用特殊标签，以使其可以在金属表面应用。本实用新型可以设置为一种专门针对金属物体而使用的无源超高频RFID电子标签，也称之为抗金属标签，防金属标签或者金属附着型电子标签，本实用新型采用的天线为微带天线6，微带天线6可以将被贴物体的金属面作为其天线的接地平面，让接地面也成为了辐射天线的一部分，从而达到抗金属的效果，这样标签天线设计主要为双层天线，其中一层天线需要与被贴金属面产生工作。因为金属表面可能都做了防氧化处理，比如喷漆，标签不能和金属面直接通过焊接形式导通，主要还是通过耦合结构来实现，需要天线的金属面与被贴金属面离的非常近，二者之间产生辐射，很好的避免金属对信号的干扰，又能利用金属的反射波来增大信号。如何让标签与金属良好的配合，需要标签设计的完善，比如阻抗的匹配等。对于标签本身设计角度，双层设计的天线之间的距离不能太近，保证正常的工作环境，正常为3mm的介质板，通过天线的匹配，可以做到2mm的介质厚度。

市面上存在的防拆电子标签，主要还是非抗金属类，设计要简单些，存在一定的可恢复性，比如耦合式防拆电子标签，通过芯片部分与天线的耦合面分离起到防拆，但如果芯片与天线再次靠近，又会实现通信功能，很难确定标签是否被分离过，本实用新型摒弃了现有技术中芯片和天线耦合的形式，本实用新型拆开后导电胶10导电部分断裂，再次靠近是无法实现通信功能，因为没有耦合结构；对于市面上芯片引脚部分断裂，起到防拆功能的电子标签，导通形式主要是锡膏类焊接，锡膏类焊接牢固度比较强，难断裂，锡膏焊接类芯片主要为被封装过的大芯片，价格高，应用范围有局限，而且断裂后易修复。本实用新型的防拆的主要工作原理为Inlay基材2位为整个标签的背面，PCB线路板1的背面贴有低粘度开窗式PET膜3（镂空5）与高粘度背胶4，在人为将标签从被贴物体拆卸时，由于高粘度背胶4部分会牢牢地黏住被贴物体，低粘度开窗式PET膜3的低粘度背胶面会被剥离开，由于开窗式低粘度PET膜中间设有镂空5，Inlay基材2部分也会被高粘度背胶4粘住，在外力撬动时Inlay基材2部份会被剥离，标签就无法实现通信功能。该标签不仅安装牢固，简易，当人为拆卸时，导电胶10的断裂也会直接导致标签的报废，从而达到防拆防盗的功能。如果没有低粘度开窗式PET膜3，在PCB线路板1和被贴物体之间直接黏贴高粘度背胶4（3M双面胶），很难保证PCB线路板1与高粘度背胶4的分离，如果高粘度背胶4与被贴物体分离，那它不存在防拆功能，另如果不设置低粘度开窗式PET膜3，只在Inlay基材2的背面与被贴物体之间黏贴高粘度背胶4，那么由于PCB线路板只靠Inlay基材2的背面的一点点背胶粘接，就无法保持PCB线路板的平整，而且如果被贴物品发生震动，PCB线路板的不平整影响产品寿命，因此本实施例中的低粘度开窗式PET膜3在保证了PCB线路板与被贴物体之间的平整性的前提下又具有了防拆的功能。3M双面胶是0.5mm,为比较厚的背胶。低粘度开窗式PET膜3（镂空5）是一种以PET为基材的双面胶，胶为低粘度，非常容易被撕下。本实用新型为V-CUT上的处理，并结合固定孔9铆钉的工艺处理和Inlay基材2通过高粘度背胶4与被贴物体黏接的形式，利用PCB线路板1的V-CUT工艺，将PCB线路板1中间做一个较深的切痕，实现外力作用下易断的形式，结合固定孔9铆钉工艺，铆钉为一次性铆钉，铆上后无法拆卸，且Inlay基材2通过高粘度背胶4与被贴物体黏接，稍有撬动的外力，PCB线路板1中间因为V-CUT的工艺将出现裂变，Inlay基材2的裸芯片正好处理中间裂变部位，这样，PCB线路板1的裂变导致PCB线路板1的微带天线损坏，裸芯片将停止信号的传输，避免了二次重复利用，杜绝了“冒名顶替”的现象；在被人员恶意拆卸盗用时，PCB天线从外形上已废掉，信号也断掉，产品直接报废，防止人为恶意盗用与二次利用。本实用新型将低粘度开窗式PET膜3和PCB线路板1背面设有的V形切槽8相结合的形式，即使拆卸过程中，将铆钉拆卸后，由于低粘度开窗式PET膜3和高粘度背胶4的原因，导致Inlay基材2与PCB线路板1之间断开且（或）PCB线路板1在V形切槽8处断裂从而损坏PCB线路板1上的微带天线6和V形切槽8处的Inlay基材2的裸芯片，从而防止人为重新组合PCB线路板1和Inlay基材2来恢复标签，因此本实用新型一旦拆卸，无法恢复，低粘度开窗式PET膜3和V形切槽8相结合的防拆结构达到了意想不到的效果，具有非常强的防拆防盗功能。本实用新型也要通过美观的角度来开发。标签不仅需要防拆，还要美观。我们将天线上涂有油墨来增加美观性，起到绝缘与防止天线金属层出现氧化现象，并且油墨表面可丝印LOGO或者激光雕刻LOGO。

本实用新型的保护范围包括但不限于以上实施方式，本实用新型的保护范围以权利要求书为准，任何对本技术做出的本领域的技术人员容易想到的替换、变形、改进均落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：包括PCB线路板、Inlay基材和低粘度开窗式PET膜，所述PCB线路板的正面和背面均设有微带天线，所述PCB线路板正面的微带天线和PCB线路板背面的微带天线之间通过导电孔相互连接，所述PCB线路板背面的微带天线的引脚通过导电胶与Inlay基材连接，所述低粘度开窗式PET膜的中部设有用于放置Inlay基材的镂空，所述低粘度开窗式PET膜设有低粘度背胶的一面与PCB线路板的背面连接且Inlay基材位于低粘度开窗式PET膜的镂空内,所述低粘度开窗式PET膜的另一面和Inlay基材的底面通过高粘度背胶与被贴物体连接。

2.根据权利要求1所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述PCB线路板正面的左右两侧均设有微带天线且PCB线路板正面左侧的微带天线和右侧的微带天线相互对称且相互连接，所述PCB线路板背面的左右两侧均设有微带天线且PCB线路板背面左侧的微带天线和右侧的微带天线相互对称，所述Inlay基材位于PCB线路板背面的两个微带天线之间且Inlay基材位于PCB线路板背面的中部，所述Inlay基材与PCB线路板的背面的两个微带天线的引脚通过导电胶连接。

3.根据权利要求2所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述Inlay基材包括柔性绝缘材料、蚀刻铝天线和裸芯片，所述蚀刻铝天线和裸芯片均设于柔性绝缘材料的正面，所述蚀刻铝天线和裸芯片通过垂直导电胶相互连接，所述Inlay基材的蚀刻铝天线与PCB线路板背面的微带天线连接。

4.根据权利要求1所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述导电孔有2排，一排所述导电孔设于PCB线路板的左侧且该导电孔用于将PCB线路板正面左侧的微带天线和PCB线路板背面左侧的微带天线导通，另一排所述导电孔设于PCB线路板的右侧且该导电孔用于将PCB线路板正面右侧的微带天线和PCB线路板背面右侧的微带天线导通。

5.根据权利要求1所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述PCB线路板背面的中部设有V形切槽且V形切槽从PCB线路板背面中部的顶端延伸到PCB线路板背面中部的底端，所述V形切槽与Inlay基材内的裸芯片位于同一垂直方向上。

6.根据权利要求5所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述PCB线路板的拐角处设有固定孔和铆钉，所述铆钉穿过固定孔并用于将PCB线路板与被贴物体固定。

7.根据权利要求5所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述PCB线路板为FR4环氧树脂板，所述FR4环氧树脂板的厚度为2mm，所述V形切槽的深度为1.6 mm±0.1mm，所述V形切槽的宽度为1.6 mm±0.2 mm。

8.根据权利要求3所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述Inlay基材的面积为5*3mm±0.5mm，所述Inlay基材的柔性绝缘材料的厚度为0.1mm。

9.根据权利要求1所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述高粘度背胶的厚度为0.5mm。

10.根据权利要求1所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述PCB线路板正面的微带天线的表面涂有油墨，所述油墨的表面丝印有LOGO或者激光雕刻有LOGO。