CN210045275U - 一种物理实验用半导体芯片夹取装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种物理实验用半导体芯片夹取装置，包括内仓，内件，拉动件，连接块，外撑弹簧，牵引绳，安装板，移动槽，导轮，夹件，防滑件和底轮；所述主体为矩形板状结构，该主体的底部边角位置通过固定连接的方式安装有矩形长条状结构的支撑件，再者，固定孔的内部嵌入安装有移动杆，并且，主体的底部中间位置与拉紧弹簧的顶端相连接，且拉紧弹簧的底部与挡板的顶端相连接；所述移动杆为圆柱形结构，此处的主体起到了事先定位与固定的作用，使得本装置在固定之后，可以直接使移动杆向下移动，从而将半导体芯片固定，使得半导体芯片可以被便捷的进行夹取，而固定孔以及两侧的内槽是用来使移动杆以及限位板通过的。

Description

一种物理实验用半导体芯片夹取装置

技术领域

本实用新型属于夹取装置、试验器具技术领域，更具体地说，特别涉及一种物理实验用半导体芯片夹取装置。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。

例如申请号：CN201620335662.9中涉及一种物理实验用半导体芯片夹取装置，包括按手、芯杆、连接杆、外壳、弹簧和筒座，其特征在于：所述按手与芯杆固定连接，所述芯杆穿过连接杆与弹簧连接，所述连接杆下面设有外壳卷边，所述连接杆上设有固定装置，所述外壳卷边下面设有外壳，所述弹簧设置在外壳内部，所述外壳下面设有筒座。

基于上述，现有的半导体芯片夹取装置在使用的时候，事先固定定位夹取的结构不够完善，不便于事先定位固定进行夹取，避免出现对其他芯片损坏，且现有的半导体芯片在夹取使用的时候，绝缘与防滑的结构不够完善，不便于在芯片内部有残留的时候将其稳固的夹取。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种物理实验用半导体芯片夹取装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种物理实验用半导体芯片夹取装置，以解决现有的半导体芯片夹取装置在使用的时候，事先固定定位夹取的结构不够完善，不便于事先定位固定进行夹取，避免出现对其他芯片损坏，且现有的半导体芯片在夹取使用的时候，绝缘与防滑的结构不够完善，不便于在芯片内部有残留的时候将其稳固的夹取的问题。

本实用新型物理实验用半导体芯片夹取装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种物理实验用半导体芯片夹取装置，包括主体，固定孔，支撑件，接触件，拉紧弹簧，移动杆，按压板，限位板，挡板，内仓，内件，拉动件，连接块，外撑弹簧，牵引绳，安装板，移动槽，导轮，夹件，防滑件和底轮；所述主体为矩形板状结构，该主体的底部边角位置通过固定连接的方式安装有矩形长条状结构的支撑件，再者，固定孔的内部嵌入安装有移动杆，并且，主体的底部中间位置与拉紧弹簧的顶端相连接，且拉紧弹簧的底部与挡板的顶端相连接；所述移动杆为圆柱形结构，还有的是，移动杆的底端通过固定连接的方式与安装板的顶端中间位置相连接，且移动杆的底部通过连接轴相连接；所述拉动件顶端的连接块通过固定连接的方式与牵引绳的顶端相连接，且牵引绳的底端通过固定连接的方式与夹件的内端相连接；所述移动槽的内部嵌入安装有弹簧；所述夹件的内端通过嵌入的方式安装在移动槽的内部，并且夹件的侧边与移动槽内部的弹簧相接触。

进一步的，所述主体的中间位置设有圆形结构的固定孔，且固定孔的两侧设有矩形结构的内槽，并且支撑件的底部通过粘接的方式安装有橡胶材质的接触件。

进一步的，所述移动杆的顶端两侧设有矩形板状结构的按压板，且移动杆的底部两侧设有矩形结构均匀排列的限位板，并且移动杆的下方外侧设有圆环板状结构的挡板。

进一步的，所述移动杆的内部侧边设有内仓，且内仓的内部设有内件，并且内件的顶端为楔形结构，并且内件的顶端通过连接件与转轴安装有导向轮。

进一步的，所述拉动件为T形板状结构，且拉动件的内端嵌入安装在内件的侧边，且拉动件的底部通过外撑弹簧与内仓的侧边底部相连接，拉动件的顶端设有矩形结构的连接块。

进一步的，所述安装板为矩形板状结构，且安装板的底部两侧设有T形结构的移动槽，并且安装板的内部中间位置通过连接件安装有导轮。

进一步的，所述夹件为T形结构，且夹件的侧边设有楔形橡胶材质的防滑件，并且夹件的底端内部通过连接轴嵌入安装有底轮。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

在本装置中，设置了主体以及夹件，此处的主体起到了事先定位与固定的作用，使得本装置在固定之后，可以直接使移动杆向下移动，从而将半导体芯片固定，使得半导体芯片可以被便捷的进行夹取，而固定孔以及两侧的内槽是用来使移动杆以及限位板通过的，使得在按压移动杆之后，限位板通过内槽之后，可以转动移动杆，使得限位板可以挡在主体的底部，从而将移动杆限位，使得在夹取芯片的时候可以更加的稳定，而支撑件则是用来支撑主体的，而橡胶材质的接触件则是用来与放置面进行接触的，使得主体在固定之后，不会出现较大的移动，橡胶材质可以起到防滑的效果；

而此处的夹件是用来将芯片夹取起来的，使得芯片可以被有效的进行固定夹取，而夹件为T形结构，是为了可以在移动槽的内部进行移动，使得牵引绳可以拉动夹件将芯片夹取固定，而橡胶材质的防滑件则是起到了防滑与绝缘的效果，防止半导体芯片内部有电的时候，会产生漏电，而防滑件采用楔形结构，是为了使得芯片在夹取固定之后，不会轻易的向下滑动，使得夹取的时候更加稳固，而底轮则是用来使得夹件与放置面进行接触的时候，与放置面接触移动的，使得夹件与放置面接触的时候，也可以流畅的移动将芯片进行夹取，从而解决了在使用的时候，事先固定定位夹取的结构不够完善，不便于事先定位固定进行夹取，避免出现对其他芯片损坏，且现有的半导体芯片在夹取使用的时候，绝缘与防滑的结构不够完善，不便于在芯片内部有残留的时候将其稳固的夹取的问题。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图。

图2是本实用新型的移动杆主视结构示意图。

图3是本实用新型的移动杆局部主视内部结构示意图。

图4是本实用新型由图3引出的A部局部放大结构示意图。

图5是本实用新型的安装板主视内部及局部放大结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、主体；101、固定孔；102、支撑件；103、接触件；104、拉紧弹簧；2、移动杆；201、按压板；202、限位板；203、挡板；204、内仓；205、内件；3、拉动件；301、连接块；302、外撑弹簧；303、牵引绳；4、安装板；401、移动槽；402、导轮；5、夹件；501、防滑件； 502、底轮。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图5所示：

本实用新型提供一种物理实验用半导体芯片夹取装置，包括主体1，固定孔101，支撑件 102，接触件103，拉紧弹簧104，移动杆2，按压板201，限位板202，挡板203，内仓204，内件205，拉动件3，连接块301，外撑弹簧302，牵引绳303，安装板4，移动槽401，导轮 402，夹件5，防滑件501和底轮502；所述主体1为矩形板状结构，该主体1的底部边角位置通过固定连接的方式安装有矩形长条状结构的支撑件102，再者，固定孔101的内部嵌入安装有移动杆2，并且，主体1的底部中间位置与拉紧弹簧104的顶端相连接，且拉紧弹簧 104的底部与挡板203的顶端相连接；所述移动杆2为圆柱形结构，还有的是，移动杆2的底端通过固定连接的方式与安装板4的顶端中间位置相连接，且移动杆2的底部通过连接轴相连接；所述拉动件3顶端的连接块301通过固定连接的方式与牵引绳303的顶端相连接，且牵引绳303的底端通过固定连接的方式与夹件5的内端相连接；所述移动槽401的内部嵌入安装有弹簧；所述夹件5的内端通过嵌入的方式安装在移动槽401的内部，并且夹件5的侧边与移动槽401内部的弹簧相接触。

其中，所述主体1的中间位置设有圆形结构的固定孔101，且固定孔101的两侧设有矩形结构的内槽，并且支撑件102的底部通过粘接的方式安装有橡胶材质的接触件103，此处的主体1起到了事先定位与固定的作用，使得本装置在固定之后，可以直接使移动杆2向下移动，从而将半导体芯片固定，使得半导体芯片可以被便捷的进行夹取，而固定孔101以及两侧的内槽是用来使移动杆2以及限位板202通过的，使得在按压移动杆2之后，限位板202 通过内槽之后，可以转动移动杆2，使得限位板202可以挡在主体1的底部，从而将移动杆2 限位，使得在夹取芯片的时候可以更加的稳定，而支撑件102则是用来支撑主体1的，而橡胶材质的接触件103则是用来与放置面进行接触的，使得主体1在固定之后，不会出现较大的移动，橡胶材质可以起到防滑的效果。

其中，所述移动杆2的顶端两侧设有矩形板状结构的按压板201，且移动杆2的底部两侧设有矩形结构均匀排列的限位板202，并且移动杆2的下方外侧设有圆环板状结构的挡板 203，此处的按压板201是用来通过人力进行按压的，使得在使用的时候，可以通过人力控制移动杆2向下移动，使得限位板202可以进入到主体1的底部，然后转动移动杆2，使得移动杆2可以被挡住限位，而挡板203则是用来安装拉紧弹簧104的，使得移动杆2在下移之后，可以被拉紧弹簧104复位，而移动杆2的底端通过连接轴相连接，是为了使得移动杆2 的上端在转动的时候，移动杆2的底端与挡板203不会转动。

其中，所述移动杆2的内部侧边设有内仓204，且内仓204的内部设有内件205，并且内件205的顶端为楔形结构，并且内件205的顶端通过连接件与转轴安装有导向轮，而内仓204 则是用来安装拉动件3以及牵引绳303的，使得拉动件3可以有效的控制夹件5的移动，而内件205则是起到了将内仓204分隔，使得拉动件3可以被安装移动，从而有效的拉动牵引绳303。

其中，所述拉动件3为T形板状结构，且拉动件3的内端嵌入安装在内件205的侧边，且拉动件3的底部通过外撑弹簧302与内仓204的侧边底部相连接，拉动件3的顶端设有矩形结构的连接块301，此处的拉动件3是用来通过人力拉动，来使牵引绳303拉动夹件5的，使得夹件5可以快速便捷有效的将芯片进行夹取移动，而连接块301则是用来与牵引绳303 进行连接的，使得拉动件3可以通过牵引绳303来使夹件5将芯片进行固定，而外撑弹簧302 则是用来将拉动件3向上支撑的，使得拉动件3在不使用的时候可以处于上方，便于下次使用拉动。

其中，所述安装板4为矩形板状结构，且安装板4的底部两侧设有T形结构的移动槽401，并且安装板4的内部中间位置通过连接件安装有导轮402，此处的安装板4是用来安装夹件5 的，使得夹件5可以按照固定的方向进行移动，使得夹件5可以快速有效的将芯片固定住，而移动槽401是用来嵌入夹件5的内部，使得夹件5流畅的进行移动，且不会脱离，而内部的弹簧则是用来将夹件5向外推动的，使得下次使用的时候，可以进行夹取操作，而导轮402 则是用来与牵引绳303进行接触的，使得牵引绳303在使用的时候可以被导向，从而在长时间使用之后不会损坏到牵引绳303。

其中，所述夹件5为T形结构，且夹件5的侧边设有楔形橡胶材质的防滑件501，并且夹件5的底端内部通过连接轴嵌入安装有底轮502，此处的夹件5是用来将芯片夹取起来的，使得芯片可以被有效的进行固定夹取，而夹件5为T形结构，是为了可以在移动槽401的内部进行移动，使得牵引绳303可以拉动夹件5将芯片夹取固定，而橡胶材质的防滑件501则是起到了防滑与绝缘的效果，防止半导体芯片内部有电的时候，会产生漏电，而防滑件501 采用楔形结构，是为了使得芯片在夹取固定之后，不会轻易的向下滑动，使得夹取的时候更加稳固，而底轮502则是用来使得夹件5与放置面进行接触的时候，与放置面接触移动的，使得夹件5与放置面接触的时候，也可以流畅的移动将芯片进行夹取。

本实施例的具体使用方式与作用：

本实用新型中，首先通过人力将本装置进行移动，使得主体1处于芯片的上方，使得芯片处于安装板4的底部中间位置，使得接触件103与放置面进行接触，然后通过人力使用按压板201，使得移动杆2向下移动，使得夹件5底部的底轮502逐渐与放置面进行接触，然后转动移动杆2，使得限位板202可以处于主体1的底部，从而将移动杆2固定住，然后通过人力向下移动拉动件3，使得拉动件3拉动牵引绳303向下移动，从而使夹件5向内部移动，从而将芯片夹住，然后通过人力将本装置向上移动，从而将芯片夹取。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (7)

1.一种物理实验用半导体芯片夹取装置，其特征在于：该物理实验用半导体芯片夹取装置包括：

主体(1)，固定孔(101)，支撑件(102)，接触件(103)，拉紧弹簧(104)，移动杆(2)，按压板(201)，限位板(202)，挡板(203)，内仓(204)，内件(205)，拉动件(3)，连接块(301)，外撑弹簧(302)，牵引绳(303)，安装板(4)，移动槽(401)，导轮(402)，夹件(5)，防滑件(501)和底轮(502)；

所述主体(1)为矩形板状结构，该主体(1)的底部边角位置通过固定连接的方式安装有矩形长条状结构的支撑件(102)，再者，固定孔(101)的内部嵌入安装有移动杆(2)，并且，主体(1)的底部中间位置与拉紧弹簧(104)的顶端相连接，且拉紧弹簧(104)的底部与挡板(203)的顶端相连接；所述移动杆(2)为圆柱形结构，还有的是，移动杆(2)的底端通过固定连接的方式与安装板(4)的顶端中间位置相连接，且移动杆(2)的底部通过连接轴相连接；所述拉动件(3)顶端的连接块(301)通过固定连接的方式与牵引绳(303)的顶端相连接，且牵引绳(303)的底端通过固定连接的方式与夹件(5)的内端相连接；所述移动槽(401)的内部嵌入安装有弹簧；所述夹件(5)的内端通过嵌入的方式安装在移动槽(401)的内部，并且夹件(5)的侧边与移动槽(401)内部的弹簧相接触。

2.如权利要求1所述物理实验用半导体芯片夹取装置，其特征在于：所述主体(1)的中间位置设有圆形结构的固定孔(101)，且固定孔(101)的两侧设有矩形结构的内槽，并且支撑件(102)的底部通过粘接的方式安装有橡胶材质的接触件(103)。

3.如权利要求1所述物理实验用半导体芯片夹取装置，其特征在于：所述移动杆(2)的顶端两侧设有矩形板状结构的按压板(201)，且移动杆(2)的底部两侧设有矩形结构均匀排列的限位板(202)，并且移动杆(2)的下方外侧设有圆环板状结构的挡板(203)。

4.如权利要求1所述物理实验用半导体芯片夹取装置，其特征在于：所述移动杆(2)的内部侧边设有内仓(204)，且内仓(204)的内部设有内件(205)，并且内件(205)的顶端为楔形结构，并且内件(205)的顶端通过连接件与转轴安装有导向轮。

5.如权利要求1所述物理实验用半导体芯片夹取装置，其特征在于：所述拉动件(3)为T形板状结构，且拉动件(3)的内端嵌入安装在内件(205)的侧边，且拉动件(3)的底部通过外撑弹簧(302)与内仓(204)的侧边底部相连接，拉动件(3)的顶端设有矩形结构的连接块(301)。

6.如权利要求1所述物理实验用半导体芯片夹取装置，其特征在于：所述安装板(4)为矩形板状结构，且安装板(4)的底部两侧设有T形结构的移动槽(401)，并且安装板(4)的内部中间位置通过连接件安装有导轮(402)。

7.如权利要求1所述物理实验用半导体芯片夹取装置，其特征在于：所述夹件(5)为T形结构，且夹件(5)的侧边设有楔形橡胶材质的防滑件(501)，并且夹件(5)的底端内部通过连接轴嵌入安装有底轮(502)。

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