CN210040209U - 一种红外接收支架及红外接收头 - Google Patents

一种红外接收支架及红外接收头 Download PDF

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黄启红
严雪松
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Abstract

本实用新型公开一种红外接收支架及红外接收头,包括支架主体以及设置在所述支架主体侧边的至少两个引脚,每个所述引脚上均设置有焊接部,所述焊接部的一侧设置有V型槽。本实用新型的支架在引脚的焊接部一侧设置有V型槽,在封装工序中,V型槽将封装胶体进行切入,可以减少金线的拉力,避免引脚发生形变。本实用新型的红外接收头采用上述支架,可以提高产品的合格率,降低生产成本。

Description

一种红外接收支架及红外接收头
技术领域
本实用新型涉及电器信号接收组件领域,具体涉及一种红外接收支架及红外接收头。
背景技术
红外接收头的支架一般包括支架主体、电源引脚和输出引脚,支架主体上安装有红外接收芯片,红外接收芯片分别与电源引脚和输出引脚电性连接。在生产过程中,红外接收接收芯片分别通过金线与电源引脚和输出引脚焊接,然后封装(压模)成型。在封装(压模)工序中,由于金线的拉力作用,电源引脚和输出引脚会产生形变而不符合生产要求。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种红外接收支架,用于解决由于金线的拉力而导致电源引脚和输出引脚产生形变的问题。
本实用新型的内容如下:
一种红外接收支架,包括支架主体以及设置在所述支架主体侧边的至少两个引脚,每个所述引脚上均设置有焊接部,所述焊接部的一侧设置有V型槽。
优选的,所述V型槽的深度为所述支架主体厚度的1/4~1/2。
优选的,所述V型槽的开口角度为90°。
优选的,所述支架主体上连接有屏蔽罩。
本实施例还提供一种红外接收头,用于解决由于电源引脚和输出引脚产生形变而导致产品合格率不高的问题。
一种红外接收头,包括上述的红外接收支架,所述支架主体上设置有电性连接的红外光敏元件和红外接收芯片,所述红外接收芯片分别与至少两个所述引脚电性连接,所述红外接收支架的外部设置有封装胶体。
本实用新型的有益效果为:本实用新型的支架在引脚的焊接部一侧设置有V型槽,在封装工序中,V型槽将封装胶体进行切入,可以减少金线的拉力,避免引脚发生形变。本实用新型的红外接收头采用上述支架,可以提高产品的合格率,降低生产成本。
附图说明
图1所示为本实用新型实施例的总体结构图;
图2所示为本实用新型实施例的侧视图。
具体实施方式
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
请参照图1-2,本实施例公开的一种红外接收支架,包括支架主体1以及设置在所述支架主体1侧边的至少两个引脚2,在生产时,所述支架主体1和所述引脚2通过工艺边3连接,所述支架主体1上连接有屏蔽罩4,屏蔽罩4可以对外部的电磁干扰进行过滤,提高抗电磁干扰能力。本实施例的引脚2数量为两个,每个所述引脚2上均设置有焊接部5,所述焊接部5的一侧设置有V型槽6。在封装工序中,V型槽6将封装胶体进行切入,可以减少金线的拉力,避免引脚2发生形变。所述V型槽6的深度为所述支架主体1厚度的1/4~1/2,所述V型槽6的开口角度为90°,可以有效的保证封装胶体进行切入,而且可以避免引脚2断裂。本实施例的支架主体1厚度为0.4±0.02mm,所述V型槽6的深度为0.15±0.05mm。
本实施例还公开一种红外接收头,包括上述的红外接收支架,所述支架主体1上设置有电性连接的红外光敏元件和红外接收芯片,所述红外接收芯片分别与至少两个所述引脚2电性连接,所述红外接收支架的外部设置有封装胶体。本实施例的红外接收头采用上述支架,可以提高产品的合格率,降低生产成本。
以上所述,只是本实用新型的较佳实施例而已,本实用新型并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。在本实用新型的保护范围内其技术方案和/或实施方式可以有各种不同的修改和变化。

Claims (5)

1.一种红外接收支架,包括支架主体(1)以及设置在所述支架主体(1)侧边的至少两个引脚(2),其特征在于:每个所述引脚(2)上均设置有焊接部(5),所述焊接部(5)的一侧设置有V型槽(6)。
2.如权利要求1所述的红外接收支架,其特征在于:所述V型槽(6)的深度为所述支架主体(1)厚度的1/4~1/2。
3.如权利要求1或2所述的红外接收支架,其特征在于:所述V型槽(6)的开口角度为90°。
4.如权利要求1所述的红外接收支架,其特征在于:所述支架主体(1)上连接有屏蔽罩(4)。
5.一种红外接收头,其特征在于:包括如权利要求1-4任意一项所述的红外接收支架,所述支架主体(1)上设置有电性连接的红外光敏元件和红外接收芯片,所述红外接收芯片分别与至少两个所述引脚(2)电性连接,所述红外接收支架的外部设置有封装胶体。
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