CN210014218U - 一种散热性能好的车载led灯屏板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED灯技术领域，公开了一种散热性能好的车载led灯屏板，包括PCB基板，所述PCB基板的顶端嵌入设置有若干个LED灯珠，且PCB基板的底端的中部设置有驱动芯片，所述PCB基板的底端靠近驱动芯片的外侧设置有铝合金底壳，所述LED灯珠包括焊盘，所述焊盘的底端设置有直插式散热支架，所述焊盘的两端均设置有不少于两个贴片。本实用新型通过直插式散热支架嵌入在PCB基板的内侧与铝合金底壳相连接，且直插式散热支架采用铜镀银的技术，从而可以通过铝合金底壳快速地散去LED灯珠产生的热量，通过铝合金底壳与驱动芯片相连接，从而可以通过铝合金底壳快速地散去驱动芯片产生的热量，进而使整个led灯屏板具有良好的散热性能，提高了led灯屏板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域，具体是一种散热性能好的车载led灯屏板。
背景技术
车载led灯屏板是由发光二极管直接由电能转化为光能，较普通汽车灯泡耗电仅相当于传统灯的1/10，能更好的节省油耗，保护汽车电路不被过高的负载电流烧坏，且光谱中没有紫外线和红外线，发热量小，也没有辐射，眩光小，而且废弃物可回收，没有污染不含汞元素，可以安全触摸，属于典型的绿色照明光led源，因此，被广泛使用。
中国专利公开了一种车载LED灯结构(授权公告号CN205480262U)，该专利技术通用性极强，有利于产品的更换和维护，且同时能降低生产成本，提高节能程度，但是其散热效果不佳，使用寿命不长因此，本领域技术人员提供了一种散热性能好的车载led灯屏板，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种散热性能好的车载led灯屏板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种散热性能好的车载led灯屏板，包括PCB基板，所述PCB基板的顶端嵌入设置有若干个LED灯珠，且PCB基板的底端的中部设置有驱动芯片，所述PCB基板的底端靠近驱动芯片的外侧设置有铝合金底壳，所述LED灯珠包括焊盘，所述焊盘的顶端设置有灯体，且焊盘的底端设置有直插式散热支架，所述焊盘的两端均设置有不少于两个贴片。
作为本实用新型进一步的方案：所述PCB基板的内侧开设有若干个通孔，所述直插式散热支架贯穿通孔的内侧。
作为本实用新型再进一步的方案：所述直插式散热支架的底端与铝合金底壳的顶端连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述贴片的底端与PCB基板通过焊接的方式固定连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述直插式散热支架为一种紫铜材质的构件，且直插式散热支架的外表面喷镀有白银。
作为本实用新型再进一步的方案：所述焊盘与PCB基板通过环氧树脂胶水固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
通过直插式散热支架嵌入在PCB基板的内侧与铝合金底壳相连接，且直插式散热支架采用铜镀银的技术，从而可以通过铝合金底壳快速地散去LED灯珠产生的热量，通过铝合金底壳与驱动芯片相连接，从而可以通过铝合金底壳快速地散去驱动芯片产生的热量，进而使整个led灯屏板具有良好的散热性能，提高了led灯屏板的使用寿命。
附图说明
图1为一种散热性能好的车载led灯屏板的结构示意图；
图2为一种散热性能好的车载led灯屏板的剖面示意图；
图3为一种散热性能好的车载led灯屏板中LED灯珠的结构示意图。
图中：1、PCB基板；2、LED灯珠；21、焊盘；22、灯体；23、贴片；24、直插式散热支架；3、铝合金底壳；4、驱动芯片。
具体实施方式
请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种散热性能好的车载led灯屏板，包括PCB基板1，PCB基板1的顶端嵌入设置有若干个LED灯珠2，PCB基板1的底端的中部设置有驱动芯片4，PCB基板1的底端靠近驱动芯片4的外侧设置有铝合金底壳3，LED灯珠2包括焊盘21，焊盘21的顶端设置有灯体22，焊盘21的底端设置有直插式散热支架24，焊盘21的两端均设置有不少于两个贴片23。
在图2和图3中：PCB基板1的内侧开设有若干个通孔，直插式散热支架24贯穿通孔的内侧，从而可以把灯体22传递给铝合金底壳3。
在图2和图3中：直插式散热支架24的底端与铝合金底壳3的顶端连接，从而可以通过铝合金底壳3快速地散去LED灯珠2产生的热量。
在图1和图3中：贴片23的底端与PCB基板1通过焊接的方式固定连接，从而可以使LED灯珠2与PCB基板1牢靠的固定在一起。
在图3中：直插式散热支架24为一种紫铜材质的构件，直插式散热支架24的外表面喷镀有白银，从而可以提高直插式散热支架24的散热效果。
在图2和图3中：焊盘21与PCB基板1通过环氧树脂胶水固定连接，从而可以提高led灯屏板的整体稳定性。
本实用新型的工作原理：通过直插式散热支架24嵌入在PCB基板1的内侧与铝合金底壳3相连接，且直插式散热支架24采用铜镀银的技术，从而可以通过铝合金底壳3快速地散去LED灯珠2产生的热量，通过铝合金底壳3与驱动芯片4相连接，从而可以通过铝合金底壳3快速地散去驱动芯片4产生的热量，进而使整个led灯屏板具有良好的散热性能。
以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热性能好的车载led灯屏板，包括PCB基板(1)，其特征在于，所述PCB基板(1)的顶端嵌入设置有若干个LED灯珠(2)，且PCB基板(1)的底端的中部设置有驱动芯片(4)，所述PCB基板(1)的底端靠近驱动芯片(4)的外侧设置有铝合金底壳(3)，所述LED灯珠(2)包括焊盘(21)，所述焊盘(21)的顶端设置有灯体(22)，且焊盘(21)的底端设置有直插式散热支架(24)，所述焊盘(21)的两端均设置有不少于两个贴片(23)。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的车载led灯屏板，其特征在于，所述PCB基板(1)的内侧开设有若干个通孔，所述直插式散热支架(24)贯穿通孔的内侧。
3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的车载led灯屏板，其特征在于，所述直插式散热支架(24)的底端与铝合金底壳(3)的顶端连接。
4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的车载led灯屏板，其特征在于，所述贴片(23)的底端与PCB基板(1)通过焊接的方式固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的车载led灯屏板，其特征在于，所述直插式散热支架(24)为一种紫铜材质的构件，且直插式散热支架(24)的外表面喷镀有白银。
6.根据权利要求1所述的一种散热性能好的车载led灯屏板，其特征在于，所述焊盘(21)与PCB基板(1)通过环氧树脂胶水固定连接。
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Publications (1)
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| CN210014218U true CN210014218U (zh) | 2020-02-04 |
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Country Status (1)
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2019
- 2019-06-24 CN CN201920954183.9U patent/CN210014218U/zh active Active
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