CN210006759U

CN210006759U - 金线检测系统

Info

Publication number: CN210006759U
Application number: CN201920986520.2U
Authority: CN
Inventors: 潘柳静; 潘东平; 程继华; 柏海坡; 潘新昌; 龙江娴
Original assignee: Shenzhen City Department Of Photoelectric Polytron Technologies Inc
Current assignee: Shenzhen City Department Of Photoelectric Polytron Technologies Inc
Priority date: 2019-06-26
Filing date: 2019-06-26
Publication date: 2020-01-31
Anticipated expiration: 2029-06-26

Abstract

一种金线检测系统，涉及灯具领域，包括：识别组件、分析组件和破坏组件。本实用新型的金线检测系统中，识别组件能够获取金线的产品信息，并将其传递至分析组件、与分析组件中存储的样本信息进行对比；破坏组件能够在分析组件的控制下对残次品质的金线进行断裂破坏，如此，可以保证含有残次品质金线的引脚灯能够被准确识别，对其不予出厂，保证了出厂产品的金线均为未受损金线，产品质量高。

Description

金线检测系统

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种金线检测系统。

背景技术

引脚灯在出厂前，通常会对其进行通电测试，能够正常亮起的引脚灯视为达到出厂标准的合格产品，可正常出厂。

但是，引脚灯在制造过程中，尤其是在完成金线键合但尚未胶封的阶段，需要在不同工位之间流转，无论是人手还是机械结构都有可能触碰到已经键合的金线，对金线造成压断损伤，或者造成压塌、压歪、压伤但又不致压断的损伤。

此时，金线已经被压断的引脚灯，封胶后在通电测试中无法正常亮灯，作为不合格品能够被及时识别，不予其出厂；金线被压损但又不致断裂的引脚灯，封胶后在通电测试时可正常亮灯，作为残次品无法被及时识别，也就会被误认为合格品出厂。但是，这类产品在使用过程中，极有可能因为轻微的外界冲击或者封装胶受热发生微小形变等外界因素，造成金线断裂，引脚灯无法继续使用。

实用新型内容

本实用新型提出了一种金线检测系统，能够对金线被压塌、压歪、压伤但又不致压断的引脚灯残次品进行及时识别，并对其进行处理使引脚灯残次品无法通过通电测试，保证出厂产品为金线未受损的合格产品。

引脚灯制造工艺，包括以下步骤：

S1，在包含至少一对正负极支架的支架组件上进行LED发光晶片的固晶；

S2，对所述LED发光晶片与所述正负极支架进行金线的键合；

S3，对金线键合后的所述LED发光晶片进行烘烤除湿；

S4，对键合的所述金线进行图像识别得到产品信息，将得到的产品信息与未受损金线的样本信息进行对比分析，根据二者的相似程度，判断所述产品信息对应的所述金线是否为金线受损但不致断裂的残次品质；

S5，对残次品质的金线进行破坏，使其断裂成为不合格品质的金线；

S6，胶封形成引脚灯；

S7，对所述引脚灯进行通电测试和支架组件裁剪。

金线检测系统，包括：金线检测装置，所述金线检测装置包括依次信号连接的识别组件、分析组件和破坏组件；所述识别组件能够获取金线的产品信息，并将其传递至所述分析组件、与所述分析组件中存储的样本信息进行对比；所述破坏组件能够在所述分析组件的控制下对残次品质的金线进行断裂破坏。

在一种优选的实施方式中，所述识别组件包括工业相机或三维扫描仪。

在一种优选的实施方式中，所述分析组件包括计算机。

在一种优选的实施方式中，所述破坏组件包括位移机械手，所述位移机械手能够竖向升降，能够在水平面内位移。

在一种优选的实施方式中，还包括金线清除毛刷，所述金线清除毛刷固定安装在所述位移机械手的端部，能够旋转清除残次品质的金线。

在一种优选的实施方式中，还包括第一治具，所述第一治具能够对固晶和金线键合时的支架组件进行限位。

在一种优选的实施方式中，还包括托盘和烤箱，所述托盘能够盛载金线键合后的支架组件，所述烤箱能够对金线键合后的LED发光晶片进行烘烤除湿。

在一种优选的实施方式中，还包括传送组件和封胶机，所述传送组件能够将烘烤除湿后的支架组件传输至所述金线检测装置，经所述金线检测装置作用后再传输至所述封胶机。

在一种优选的实施方式中，还包括电测组件和裁剪组件，所述电测组件能够对胶封后形成的引脚灯进行检测，所述裁剪组件能够裁剪所述引脚灯的支架组件，使相邻引脚灯分开形成单个引脚灯。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的金线检测系统，包括依次信号连接的识别组件、分析组件和破坏组件，识别组件能够获取金线的产品信息，并将其传递至分析组件、与分析组件中存储的样本信息进行对比；破坏组件能够在分析组件的控制下对残次品质的金线进行断裂破坏，如此，可以保证含有残次品质金线的引脚灯能够被准确识别，对其不予出厂，保证了出厂产品的金线均为未受损金线，产品质量高。

附图说明

图1是引脚灯制造工艺的一个实施例的步骤图；

图2是本实用新型中金线检测装置的一个实施例的结构示意图；

图3是图2中部分结构的另一角度的示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的，除非另有说明。

此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。

图1是引脚灯制造工艺的一个实施例的步骤图，图2是本实用新型中金线检测装置的一个实施例的结构示意图，图3是图2中部分结构的另一角度的示意图；参照图1至图3：

如图1，引脚灯制造工艺，包括以下步骤：

S1，在包含至少一对正负极支架的支架组件上进行LED发光晶片的固晶。

其中，支架组件包括至少一对正负极支架，即至少可以制造一个引脚灯；优选地，支架组件包含多对正负极支架，可以一次性加工得到多个引脚灯，加工效率大大提高。将LED发光晶片通过胶体固定粘接在每一对正负极支架中的正极支架或者负极支架上，实现LED发光晶片的固晶。

S2，对LED发光晶片与正负极支架进行金线的键合，实现LED发光晶片与正极支架和负极支架的电性连接。

S3，对金线键合后的LED发光晶片进行烘烤除湿；如此，可以避免封胶后LED发光晶片的周围仍然存在湿气，湿气受热膨胀会对引脚灯的结构造成损伤。

以上步骤中，尤其是在金线键合后的步骤S2、S3中，支架组件需要在不同的工位之间流转，无论是人工操作还是机械自动化操作，都有可能触碰到已经键合的金线，对金线造成压断损伤，或者造成压塌、压歪、压伤但又不致压断的损伤。

为避免受损但又不致断裂的金线通过通电电测，设计以下步骤：

S4，对键合的金线进行图像识别得到产品信息，将得到的产品信息与未受损金线的样本信息进行对比分析，根据二者的相似程度，判断产品信息对应的金线是否为金线受损但不致断裂的残次品质。

S5，对残次品质的金线进行破坏，使其断裂成为不合格品质的金线，也就避免了残次品质的金线通过通电测试。

如此，继续进行常规的部分引脚灯制造工艺：

S6，胶封形成引脚灯；也就是对LED发光晶片、金线以及与LED发光晶片键合的正负极引脚的端部进行胶封；

S7，对引脚灯进行通电测试和支架组件裁剪，此时，引脚灯包含的金线只有金线断裂不合格品质和金线未受损的合格品质，包含不合格品质的金线的引脚灯无法通过通电测试，不予出厂，包含合格品质的金线的引脚灯能够通过通电测试，可以出厂。当然，还要对支架组件进行裁剪，使包含多对正负极支架的支架组件形成的相邻引脚灯彼此分隔形成单个引脚灯，便于使用。

如此，可以保证出厂产品的金线均为未受损金线，产品质量高。

本实用新型的金线检测系统，用于执行上述引脚灯制造工艺，其中的金线检测装置主要用于执行步骤S4-S5。金线检测装置包括依次信号连接的识别组件、分析组件和破坏组件，此处的信号连接既可以通过信号线连接实现，也可以通过无线信号发射、接收装置实现。

其中，识别组件能够获取金线的产品信息，并将其传递至所述分析组件；此处，识别组件可以包括工业相机或图2中示出的三维扫描仪1，通过工业相机的拍摄或三维扫描仪1的扫描，可以得到金线的图像信息。优选地，还可以设置显示器2，显示器2能够显示产品信息，方便人员观察。

分析组件中存储有金线未受损的样本信息，当分析组件收到识别组件传递的产品信息，会对样本信息和产品信息进行对比分析，当二者的相似程度高时，金线为未受损的合格品质，当二者的相似程度低时，金线为断裂的不合格品质，当二者的相似程度处于中间值时，金线就很有可能是受损但未断裂的残次品质。此处，分析组件可以包括图2所示的计算机3，以上存储功能、相似度计算功能以及根据相似度进行判断的功能都可以通过计算机3实现。

分析组件只需根据相似程度判断出残次品质的金线，并控制破坏组件对残次品质的金线进行断裂破坏。此处，可以设置破坏组件包括图2所示的位移机械手4，位移机械手4能够通过升降气缸进行竖向升降运动，也能够通过水平位移气缸在水平面内位移。更优选地，此处可以设置图3所示的金线清洁毛刷5，金线清洁毛刷5固定安装在位移机械手4的端部，可竖向设置，随位移机械手4竖向升降或水平位移；金线清洁毛刷5能够在旋转电机的作用下，旋转清除残次品质的金线，清除效果干净彻底。

本实用新型的金线检测系统中，还可以设置用于辅助执行步骤S1、S2的第一治具(图中未示出)，第一治具能够对固晶和金线键合时的支架组件进行限位，使支架组件在固晶和金线键合时位置稳定。

同时，可以设置用于辅助执行步骤S3的托盘和烤箱，托盘能够盛载金线键合后的支架组件，也就是从第一治具上拆下的支架组件，将托盘送入烤箱，对金线键合后的LED发光晶片进行烘烤除湿。托盘和烤箱为以上结构提供的烘烤除湿的条件稳定可靠。

还可以设置传送组件和封胶机，传送组件用于S3到S4、S5到S6之间的支架组件流转，能够将烘烤除湿后的支架组件传输至金线检测装置，待金线检测装置作用后，再传输至封胶机。如图2所示，传送组件可以选用传送平稳的传送带结构6，有利于保护支架组件。

当然，还可以设置电测组件和裁剪组件，电测组件能够对胶封后形成的引脚灯进行通电检测，裁剪组件能够裁剪支架组件，使相邻引脚灯分开形成单个引脚灯。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims

1.一种金线检测系统，其特征在于，包括：金线检测装置，所述金线检测装置包括依次信号连接的识别组件、分析组件和破坏组件；所述识别组件能够获取金线的产品信息，并将其传递至所述分析组件、与所述分析组件中存储的样本信息进行对比；所述破坏组件能够在所述分析组件的控制下对残次品质的金线进行断裂破坏。

2.根据权利要求1所述的金线检测系统，其特征在于：所述识别组件包括工业相机或三维扫描仪。

3.根据权利要求1所述的金线检测系统，其特征在于：所述分析组件包括计算机。

4.根据权利要求1所述的金线检测系统，其特征在于：所述破坏组件包括位移机械手，所述位移机械手能够竖向升降，能够在水平面内位移。

5.根据权利要求4所述的金线检测系统，其特征在于：还包括金线清除毛刷，所述金线清除毛刷固定安装在所述位移机械手的端部，能够旋转清除残次品质的金线。

6.根据权利要求1所述的金线检测系统，其特征在于：还包括第一治具，所述第一治具能够对固晶和金线键合时的支架组件进行限位。

7.根据权利要求1所述的金线检测系统，其特征在于：还包括托盘和烤箱，所述托盘能够盛载金线键合后的支架组件，所述烤箱能够对金线键合后的LED发光晶片进行烘烤除湿。

8.根据权利要求1所述的金线检测系统，其特征在于：还包括传送组件和封胶机，所述传送组件能够将烘烤除湿后的支架组件传输至所述金线检测装置，经所述金线检测装置作用后再传输至所述封胶机。

9.根据权利要求1所述的金线检测系统，其特征在于：还包括电测组件和裁剪组件，所述电测组件能够对胶封后形成的引脚灯进行检测，所述裁剪组件能够裁剪所述引脚灯的支架组件，使相邻引脚灯分开形成单个引脚灯。