CN209999009U - 一种抛光垫开孔装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及抛光技术领域,尤其涉及一种抛光垫开孔装置。该抛光垫开孔装置包括支撑底座和切割刀具,所述支撑底座包括底板以及设置在所述底板上表面的支撑杆,所述支撑杆为上端开口的中空结构;所述支撑杆的数量与上盘面的通孔数量相一致,且各所述支撑杆的位置与所述上盘面的各通孔位置一一对应,所述切割刀具依次穿过所述上盘面的通孔、抛光垫和所述支撑杆的中空结构。本实用新型提供的抛光垫开孔装置,能够快速、高效的在抛光垫上进行打孔,而且打孔位置更加精准,打孔效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及抛光技术领域,尤其涉及一种抛光垫开孔装置。
背景技术
双面抛光机是用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的双面高精度、高效率的抛光加工设备。抛光设备、抛光垫、抛光液是抛光加工的三要素,缺一不可。双面抛光机的结构不同于单面抛光机,其抛光液是通过上盘面孔流入盘面内的。抛光垫属于抛光的消耗性辅料,它是贴在双面抛光机上下盘面才能对所需抛光材料进行加工使用的。在行业内,抛光垫生产厂家生产出来的成品都是不带孔的。因此,贴在双面抛光机上盘面的抛光垫需要用户根据双面抛设备结构进行开孔,贯通总个抛光液通道才能使用。并且抛光垫开孔大小需与上盘面孔大小一致。
目前,双面抛光机上盘面的抛光垫开孔方式如下:首先,将抛光垫平整的贴在双面抛光机上盘面。然后,从上盘面的上表面开孔处用手电筒往下照射,从抛光垫下往上看时,开孔处的抛光垫亮度会明显强些,由此确定了需打孔的抛光垫位置。然后,用美工刀片沿着光照位置从上盘面的下底面切入抛光垫,沿着开孔圆进行切割,切出与上盘面开孔大小一致的圆孔。之后,重复上述操作,直至在抛光垫上完成全部开孔。
现有的这种抛光垫开孔方式,不仅容易切坏抛光垫,而且位置稍有把握不准,就会出现多切的现象,导致切出的抛光垫孔大于上盘面孔,这会影响使用效果。而如果少切的话,还需要补切。因此,现有的抛光垫开孔方式,耗时耗力,不仅打孔效率低,而且打孔效果较差。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型的目的是提供一种抛光垫开孔装置,解决现有的抛光垫开孔方式存在的打孔效率低,打孔效果差的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种抛光垫开孔装置,包括支撑底座和切割刀具,所述支撑底座包括底板以及设置在所述底板上表面的支撑杆,所述支撑杆为上端开口的中空结构;所述支撑杆的数量与上盘面的通孔数量相一致,且各所述支撑杆的位置与所述上盘面的各通孔位置一一对应;所述切割刀具依次穿过所述上盘面的通孔、抛光垫和所述支撑杆的中空结构;所述抛光垫位于所述上盘面的底面。
进一步地,所述切割刀具包括手柄以及与所述手柄连接的圆筒刀。
具体地,所述手柄与所述圆筒刀之间通过连接件固定连接。
具体地,所述上盘面的通孔为圆孔,所述支撑杆的横截面为圆环形,所述支撑杆的内径大于所述上盘面的通孔直径10-22mm。
具体地,所述圆筒刀的外径小于所述上盘面的通孔直径0-0.5mm。
具体地,所述底板的上表面设有定位杆,所述定位杆的高度与所述支撑杆的高度相等。
具体地,所述支撑杆的侧壁厚度大于或等于20mm;所述支撑杆的高度大于或等于50mm。
具体地,所述底板和所述上盘面均为圆形,所述底板的直径与所述上盘面的直径相等。
具体地,所述底板的高度大于或等于20mm。
具体地,所述底板采用树脂或硬质金属材料制成。
具体地,所述切割刀具的长度大于所述上盘面与所述抛光垫的高度之和。
(三)有益效果
本实用新型的上述技术方案具有如下优点:
本实用新型提供的抛光垫开孔装置,通过支撑底座来支撑抛光垫和上盘面,其中通过在底板上设置与上盘面的通孔数量相等且位置一一对应的支撑杆,在使用时将抛光垫夹持在上盘面与支撑底座之间,使各支撑杆分别与上盘面的各通孔一一对应设置,再通过按压切割刀具,使切割刀具依次穿过上盘面的通孔和抛光垫,并进入到相应的支撑杆中空结构中,从而达到在抛光垫上打孔的目的。采用本实用新型提供的抛光垫开孔装置,能够快速、高效的在抛光垫上进行打孔,而且打孔位置更加精准,打孔效果更好。
附图说明
图1是本实用新型实施例抛光垫开孔装置的结构示意图;
图2是本实用新型实施例抛光垫开孔装置中支撑底座的主视图;
图3是本实用新型实施例抛光垫开孔装置中支撑底座的俯视图;
图4是本实用新型实施例抛光垫开孔装置中切割刀具的结构示意图;
图5是本实用新型实施例抛光垫开孔装置的上盘面俯视图;
图6是本实用新型实施例抛光垫开孔装置的抛光垫的结构示意图。
图中:1:支撑底座;101:底板;102:支撑杆;103:定位杆;2:切割刀具;201:手柄;202:圆筒刀;203:连接件;3:抛光垫;301:吸附垫;302:双面胶层;303:离心纸;4:上盘面;401:通孔。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-6所示,本实用新型实施例提供一种抛光垫开孔装置,包括支撑底座1和切割刀具2。其中,支撑底座1用于支撑抛光垫3和上盘面4,切割刀具2用于对抛光垫3进行打孔。
支撑底座1包括底板101以及设置在底板101上表面的多个支撑杆102。设置在底板101上的支撑杆102的数量与上盘面4上设置的通孔401数量相一致,并且设置在底板101上的各支撑杆102的位置与设置在上盘面4的各通孔401位置一一对应。各支撑杆401均为上端开口的中空结构,也即,各支撑杆401的中空结构能够与上盘面4的各通孔401一一对应。
使用时,在支撑底座1上从下到上依次放置抛光垫3和上盘面4,并使上盘面4上的各通孔401与底板101上的各支撑杆102一一对应设置,然后将切割刀具2对应于任一上盘面4的通孔401,向下按压切割刀具2,使切割刀具2依次穿过通孔401和抛光垫3,并最终伸入至支撑杆102的中空结构中,从而达到在抛光垫3上进行打孔的目的。按照该方法,使切割刀具2分别穿过上盘面4上的各通孔401,即可完成对抛光垫3打孔操作,使得抛光垫3具有与上盘面4上各通孔401一一对应的孔。
采用本申请所述的抛光垫开孔装置,能够快速、高效的在抛光垫3上进行打孔,而且打孔位置更加精准,打孔效果更好。
在本申请的具体实施例中,底板101和上盘面4均为圆形,底板101的直径与上盘面4的直径相等,从而方便将上盘面4与支撑底座1对应放置。
由于上盘面4的通孔401为圆孔,优选地,支撑杆102的横截面为圆环形,使得切割刀具2依次穿过通孔401和抛光垫3和支撑杆102的中空结构,从而在抛光垫3上开设出效果更好的圆孔。
在申请的进一步实施例中,切割刀具2包括手柄201以及与手柄201连接的圆筒刀202。
使用时,通过手柄201来操作切割刀具2,通过圆筒刀202来实现在抛光垫3上的打孔操作。
在本申请的具体实施例中,手柄201包括T形操作部以及与T形操作部连接的手柄连接部。其中,T形操作部沿水平向的长度应当大于上盘面4的通孔401的直径,从而便于实现抓握操作。
其中,圆筒刀202包括圆筒刀本体以及与圆筒刀本体连接的圆筒刀连接部。圆筒刀连接部与手柄连接部之间通过连接件203固定连接。
在本申请的具体实施例中,圆筒刀202的外径小于上盘面4上通孔401的直径0-0.5mm,从而能够保证圆筒刀202能够顺利通过通孔401,同时能够保证通过圆筒刀202在抛光垫3上开设的孔大小与通孔401大小基本一致。
在本申请的具体实施例中,支撑杆102的内径大于上盘面4的通孔401直径10-22mm,从而保证圆筒刀202依次穿过上盘面4的通孔401和抛光垫3后,能够顺利伸入至支撑杆102的中空结构中,从而保证抛光垫3的打孔效果。
在本申请的具体实施例中,支撑杆102的侧壁厚度大于或等于20mm,支撑杆102的高度大于或等于50mm,从而保证支撑杆102具备足够的结构强度,用于更好的对抛光垫3和上盘面4进行支撑。
在本申请的具体实施例中,底板101的上表面设有定位杆103,定位杆103设置于底板101的外圈侧壁处。定位杆103的高度与支撑杆102的高度相等。
相应地,在上盘面4的外圈侧壁上具有定位标记,该定位标记与定位杆103的位置相对应。也即,将支撑底座1、抛光垫3和上盘面4从下至上依次放置时,使上盘面4上的定位标记与支撑底座1上的定位杆103相对应,则上盘面4上的各通孔401即可与支撑底座1上的各支撑杆102一一对应。通过设置定位杆103,能够快速实现上盘面4与支撑底座1的位置对应。
在本申请的具体实施例中,底板101的高度大于或等于20mm,从而使支撑底座1具备足够的支撑高度和支撑强度。
在本申请的具体实施例中,底板101采用树脂或硬质金属材料制成,从而使支撑底座1具备足够的结构强度。
在本申请的具体实施例中,切割刀具2的长度应当大于上盘面4与抛光垫3的高度之和至少50mm,从而保证圆筒刀202依次穿过上盘面4的通孔401和抛光垫3后,能够顺利伸入至支撑杆102的中空结构中,从而保证抛光垫3的打孔效果。
在本申请的实施例中,抛光垫3包括吸附垫301、双面胶层302和离心纸303,吸附垫301、双面胶层302和离心纸303依次粘接。
本申请实施例所述的抛光垫开孔装置的工作过程如下:
首先,将抛光垫3上的离心纸303撕开后漏出双面胶层302,将双面胶层302平整的粘贴在双面抛光机上盘面4上。
然后,将带有抛光垫3的上盘面4放置在支撑底座1上,使抛光垫3处于上盘面4与支撑底座1之间,并调整支撑底座1上定位杆103的位置,使定位杆103的位置与上盘面4上定位标记的位置相对应。
然后,将切割刀具2插入上盘面4的任一通孔401中,从上向下推动切割刀具2,直至切割刀具2的圆筒刀202穿过抛光垫3伸入至对应的支撑杆102的中空结构中,完成第一个开孔操作。
之后,重复上述步骤,直至完成对抛光垫3的所有开孔操作。
最终完成开孔操作的抛光垫3,具有与上盘面4上各通孔401一一对应的开孔,并且抛光垫3上开孔的大小与上盘面4上通孔401的大小基本一致,符合对抛光垫3的开孔要求。
综上所述,本实用新型实施例所述的抛光垫开孔装置,结构简单,操作方便,能够快速、高效的在抛光垫上进行打孔,而且打孔位置更加精准,打孔效果更好。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型的描述中,除非另有说明,“若干”的含义是一个或多个;“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种抛光垫开孔装置,其特征在于:包括支撑底座和切割刀具,所述支撑底座包括底板以及设置在所述底板上表面的支撑杆,所述支撑杆为上端开口的中空结构;所述支撑杆的数量与上盘面的通孔数量相一致,且各所述支撑杆的位置与所述上盘面的各通孔位置一一对应;所述切割刀具依次穿过所述上盘面的通孔、抛光垫和所述支撑杆的中空结构;所述抛光垫位于所述上盘面的底面。
2.根据权利要求1所述的抛光垫开孔装置,其特征在于:所述切割刀具包括手柄以及与所述手柄连接的圆筒刀。
3.根据权利要求2所述的抛光垫开孔装置,其特征在于:所述手柄与所述圆筒刀之间通过连接件固定连接。
4.根据权利要求2所述的抛光垫开孔装置,其特征在于:所述上盘面的通孔为圆孔,所述支撑杆的横截面为圆环形,所述支撑杆的内径大于所述上盘面的通孔直径10-22mm。
5.根据权利要求4所述的抛光垫开孔装置,其特征在于:所述圆筒刀的外径小于所述上盘面的通孔直径0-0.5mm。
6.根据权利要求1所述的抛光垫开孔装置,其特征在于:所述底板的上表面设有定位杆,所述定位杆的高度与所述支撑杆的高度相等。
7.根据权利要求1所述的抛光垫开孔装置,其特征在于:所述支撑杆的侧壁厚度大于或等于20mm;所述支撑杆的高度大于或等于50mm。
8.根据权利要求1所述的抛光垫开孔装置,其特征在于:所述底板和所述上盘面均为圆形,所述底板的直径与所述上盘面的直径相等。
9.根据权利要求1所述的抛光垫开孔装置,其特征在于:所述底板的高度大于或等于20mm。
10.根据权利要求1所述的抛光垫开孔装置,其特征在于:所述切割刀具的长度大于所述上盘面与所述抛光垫的高度之和。
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CN115091544A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-09-23 | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 抛光垫打孔装置和自动供液研抛设备 |
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- 2019-04-11 CN CN201920499385.9U patent/CN209999009U/zh active Active
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CN115091544A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-09-23 | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 抛光垫打孔装置和自动供液研抛设备 |
CN115091544B (zh) * | 2022-06-27 | 2024-04-05 | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 抛光垫打孔装置和自动供液研抛设备 |
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