CN209963054U - 一种ac-dc电源电路封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种AC‑DC电源电路封装结构，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片、第一、第二载片岛和若干外引脚，散热片和第一载片岛连接，第一、第二载片岛上分别连接电连的MOS芯片和控制芯片，外引脚包括依次设置的第一、第二、第三、第四、第五、第六外引脚，所述第六、第三外引脚分别连接第一、第二载片岛，且第六、第五外引脚之间留有较大间隙，所述第一、第二、第三、第四、第五外引脚电连控制芯片，塑封体塑封连接在引线框架上，所述散热片、第一、第二、第三、第四、第五、第六外引脚部分延伸至塑封体外侧，所述AC‑DC电源电路封装结构，可增加Drain和GND之间的安全距离，且塑封体和引线框架结合强度大，避免湿气引起产品功能失效和性能降低。

Description

一种AC-DC电源电路封装结构
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装领域，尤其涉及一种AC-DC电源电路封装结构。
背景技术
开关电源可分为AC/DC和DC/DC两大类，AC/DC变换是将交流变换为直流，其功率流向可以是双向的，DC/DC变换器现已实现模块化，且设计技术及生产工艺在国内外均已成熟和标准化，并已得到用户的认可，但AC/DC的模块化，因其自身的特性使得在模块化的进程中，遇到较为复杂的技术和工艺制造问题。
实用新型内容
本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种AC-DC电源电路封装结构。
本实用新型所采用的技术方案如下：
一种AC-DC电源电路封装结构，包括塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片、第一载片岛、第二载片岛和若干外引脚，所述散热片和第一载片岛连接，第一载片岛上连接MOS芯片，第二载片岛上连接控制芯片，控制芯片电连MOS芯片，所述外引脚包括依次设置的第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚、第五外引脚和第六外引脚，所述第六外引脚和第三外引脚分别连接第一载片岛和第二载片岛，且所述第六外引脚和第五外引脚之间留有较大间隙，所述第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚和第五外引脚电连控制芯片，所述塑封体塑封连接在引线框架上，所述散热片、第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚、第五外引脚和第六外引脚部分延伸至塑封体外侧。
作为上述技术方案的进一步改进：
所述散热片上开设装配孔。
所述散热片与第一载片岛的连接部两侧开设U形通孔，所述U形通孔开口向外。
所述散热片与第一载片岛的连接部位于两个U形通孔之间的位置上设置V 形槽。
所述第一载片岛下端设置两侧向内凹的凹台。
所述第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚、第五外引脚和第六外引脚位于塑封体内的部分开设通孔。
所述第一外引脚、第二外引脚、第四外引脚和第五外引脚位于塑封体内的端部外侧镀银形成键合区。
所述第一外引脚、第三外引脚和第五外引脚位于塑封体外的部分经过两次折弯形成折弯提升部和水平端部。
所述塑封体由环氧树脂制成
本实用新型的有益效果如下：所述AC-DC电源电路封装结构，第六外引脚和第五外引脚之间有较大的距离，可增加Drain和GND之间的安全距离，且引线框架与塑封体的环氧树脂的结合强度大，可以有效阻止湿气渗入，避免湿气引起产品功能失效和性能降低，另外第一外引脚、第三外引脚和第五外引脚位于塑封体外的部分经过两次折弯，使相邻的两个外引脚之间存在高低落差，增大相邻两个外引脚之间的距离，方便外引脚连接外部电路。
附图说明
图1为本实用新型提供的AC-DC电源电路封装结构的结构示意图。
图2为本实用新型提供的AC-DC电源电路封装结构散热片和第一载片岛连接部的示意图。
图3为本实用新型提供的AC-DC电源电路封装结构第一载片岛凹凸处的侧视图。
图4为本实用新型提供的AC-DC电源电路封装结构的侧视图。
图5为本实用新型提供的AC-DC电源电路封装结构的仰视图。
图中：1、塑封体；2、引线框架；3、散热片；31、装配孔；4、第一载片岛；41、MOS芯片；42、凹台；5、第二载片岛；51、控制芯片；6、第一外引脚；7、第二外引脚；8、第三外引脚；9、第四外引脚；10、第五外引脚；11、第六外引脚；12、U形通孔；13、V形槽；14、通孔；15、键合区。
具体实施方式
下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。
如图1至图4所示，本实施例的AC-DC电源电路封装结构，包括塑封体1 和引线框架2，塑封体1由环氧树脂制成，引线框架2包括散热片3、第一载片岛4、第二载片岛5和若干外引脚，散热片3和第一载片岛4连接，第一载片岛4上连接MOS芯片41，第二载片岛5上连接控制芯片51，控制芯片51电连MOS芯片41，外引脚包括依次设置的第一外引脚6、第二外引脚7、第三外引脚8、第四外引脚9、第五外引脚10和第六外引脚11，第六外引脚11和第三外引脚8分别连接第一载片岛4和第二载片岛5，且第六外引脚11和第五外引脚10之间留有较大间隙，增加Drain和GND之间的安全距离，第一外引脚6、第二外引脚7、第三外引脚8、第四外引脚9和第五外引脚10电连控制芯片51，塑封体1塑封连接在引线框架2上，散热片3、第一外引脚6、第二外引脚7、第三外引脚8、第四外引脚9、第五外引脚10和第六外引脚11部分延伸至塑封体1外侧。
散热片3上开设装配孔31，方便将散热片3连接到散热器上。
散热片3与第一载片岛4的连接部两侧开设U形通孔12，U形通孔12开口向外，散热片3与第一载片岛4的连接部位于两个U形通孔12之间的位置上设置V形槽13，U形通孔12的设置可以增加引线框架2和塑封体1的环氧树脂的结合强度，同时降低装配过程中应力传输到第一载片岛4上，V形槽13 的设置可以增加引线框架2和塑封体1的环氧树脂的结合强度，降低装配过程中应力传输到第一载片岛4上，同时可以有效阻止湿气渗入到第一载片岛4上，避免湿气引起产品功能失效和性能降低。
第一载片岛4下端设置两侧向内凹的凹台42，凹台42的设置可以增加引线框架2和塑封体1的环氧树脂的结合强度，同时可以有效阻止湿气渗入，避免湿气引起产品功能失效和性能降低。
第一外引脚6、第二外引脚7、第三外引脚8、第四外引脚9、第五外引脚 10和第六外引脚11位于塑封体1内的部分开设通孔14，通孔14有利于增加塑封体1的环氧树脂和引线框架2的外引脚的结合强度。
第一外引脚6、第二外引脚7、第四外引脚9和第五外引脚10位于塑封体 1内的端部先进行整平操作，整平完后端部外侧镀银形成键合区15，通过键合区15可实现第一外引脚6、第二外引脚7、第四外引脚9和第五外引脚10与控制芯片51电连。
第一外引脚6、第三外引脚8和第五外引脚10位于塑封体1外的部分经过两次折弯形成折弯提升部和水平端部，使相邻的两个外引脚之间存在高低落差，增大相邻两个外引脚之间的距离，方便外引脚连接外部电路，且进一步增大第五外引脚10和第六外引脚11，进一步增加Drain和GND之间的安全距离。
以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。

Claims (9)

1.一种AC-DC电源电路封装结构，其特征在于：包括塑封体(1)和引线框架(2)，所述引线框架(2)包括散热片(3)、第一载片岛(4)、第二载片岛(5)和若干外引脚，所述散热片(3)和第一载片岛(4)连接，第一载片岛(4)上连接MOS芯片(41)，第二载片岛(5)上连接控制芯片(51)，控制芯片(51)电连MOS芯片(41)，所述外引脚包括依次设置的第一外引脚(6)、第二外引脚(7)、第三外引脚(8)、第四外引脚(9)、第五外引脚(10)和第六外引脚(11)，所述第六外引脚(11)和第三外引脚(8)分别连接第一载片岛(4)和第二载片岛(5)，且所述第六外引脚(11)和第五外引脚(10)之间留有较大间隙，所述第一外引脚(6)、第二外引脚(7)、第三外引脚(8)、第四外引脚(9)和第五外引脚(10)电连控制芯片(51)，所述塑封体(1)塑封连接在引线框架(2)上，所述散热片(3)、第一外引脚(6)、第二外引脚(7)、第三外引脚(8)、第四外引脚(9)、第五外引脚(10)和第六外引脚(11)部分延伸至塑封体(1)外侧。
2.根据权利要求1所述的AC-DC电源电路封装结构，其特征在于：所述散热片(3)上开设装配孔(31)。
3.根据权利要求1所述的AC-DC电源电路封装结构，其特征在于：所述散热片(3)与第一载片岛(4)的连接部两侧开设U形通孔(12)，所述U形通孔(12)开口向外。
4.根据权利要求3所述的AC-DC电源电路封装结构，其特征在于：所述散热片(3)与第一载片岛(4)的连接部位于两个U形通孔(12)之间的位置上设置V形槽(13)。
5.根据权利要求1所述的AC-DC电源电路封装结构，其特征在于：所述第一载片岛(4)下端设置两侧向内凹的凹台(42)。
6.根据权利要求1所述的AC-DC电源电路封装结构，其特征在于：所述第一外引脚(6)、第二外引脚(7)、第三外引脚(8)、第四外引脚(9)、第五外引脚(10)和第六外引脚(11)位于塑封体(1)内的部分开设通孔(14)。
7.根据权利要求1或6所述的AC-DC电源电路封装结构，其特征在于：所述第一外引脚(6)、第二外引脚(7)、第四外引脚(9)和第五外引脚(10)位于塑封体(1)内的端部外侧镀银形成键合区(15)。
8.根据权利要求1或6所述的AC-DC电源电路封装结构，其特征在于：所述第一外引脚(6)、第三外引脚(8)和第五外引脚(10)位于塑封体(1)外的部分经过两次折弯形成折弯提升部和水平端部。
9.根据权利要求1所述的AC-DC电源电路封装结构，其特征在于：所述塑封体(1)由环氧树脂制成。
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