CN209936171U - 一种微波器件焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微波器件焊接装置，属于微波器件技术领域，包括底座，所述底座的上方固定连接有左立杆，所述左立杆的外侧安装有电机，所述左立杆的内侧转换连接有驱动辊，所述底座的上方固定连接有右立柱。本实用新型在使用时，将微波器件放置在焊接机构右侧的夹具上，然后焊接机构对微波器件进行焊接，焊接完成后，夹具带动微波器件向左侧移动，然后风机将外界的空气从抽进，空气从出气孔排出，此时对刚刚焊接完成的微波器件进行散热，实现微波器件的快速散热，相比较现有的焊接装置，新型的微波器件焊接装置能够对焊接完成的微波器件进散热，同时不会影响焊接工作，使用起来安全方便。
Description
技术领域
本实用新型属于微波器件技术领域，具体为一种微波器件焊接装置。
背景技术
随着微波技术的发展，类似滤波器、合路器、双工器等微波器件越来越多，这些微波器件的焊接多采用通过跳线将谐振柱与连接器相连，实现微波信号的输入、输出，现有的焊接装置在焊接过程中无法固定好谐振柱和跳线之间的相对位置，焊接前需要精确对准，对操作工人的技能要求较高，需要经过长时间培训才能胜任，初焊甚至焊接很久的操作工人在焊接过程中都容易出现烫伤。
现有焊接装置不具有散热结构，在焊接完成后难以实现快速散热，如果只是加装散热设备，会影响焊接工作地进行。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决现有焊接装置不具有散热结构，在焊接完成后难以实现快速的机架组件散热，如果只是单存地为机架组件设置散热设备，会影响焊接工作地进行的问题，提供一种微波器件焊接装置。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种微波器件焊接装置，包括底座，所述底座的上方固定连接有左立杆，所述左立杆的外侧安装有电机，所述左立杆的内侧转换连接有驱动辊，所述底座的上方固定连接有右立柱，所述右立柱的内侧转动连接有从动辊，所述从动辊和驱动辊之间通过传送带传动连接，所述传送带的外表面开设有气孔，所述传送带的上表面安装有夹具，所述底座的上方安装有焊接机构，所述焊接机构位于所述夹具的上方，所述底座的内部安装有风机，所述底座的上方开设有出气孔，所述底座的侧面开设有进气孔，所述风机的进气端和出气端分别连通于所述进气孔和出气孔，所述电机、风机和焊接机构均与外部电源电性连接。
其中，所述气孔的数量设置为十个以上，每个所述气孔之等距分布。
其中，所述夹具的数量设置为十个以上，每个夹具之间等距分布，所述气孔分布于夹具的左右两侧。
其中，所述出气孔位于所述焊接机构的左侧，所述出气孔位于所述传送带的下方。
其中，所述进气孔和出气孔的内部均安装有滤网。
其中，所述底座的下方安装有四个支腿，四个所述支腿分布于所述底座的四个拐角处。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用时，将微波器件放置在焊接机构右侧的夹具上，然后启动电机，电机通过驱动辊带动传送带带动微波器件向左侧移动，然后焊接机构对微波器件进行焊接，焊接完成后，夹具带动微波器件向左侧移动，然后风机将外界的空气从抽进，空气从出气孔排出，此时对刚刚焊接完成的微波器件进行散热，实现微波器件的快速散热，相比较现有的焊接装置，新型的微波器件焊接装置能够对焊接完成的微波器件进散热，同时不会影响焊接工作，使用起来安全方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意简图；
图2为本实用新型的俯视图；
图3为本实用新型底座的结构示意简图。
图中标记：1、底座；2、出气孔；3、右立柱；4、从动辊；5、焊接机构；6、夹具；7、气孔；8、驱动辊；9、电机；10、左立杆；11、进气孔；12、支腿；13、传送带；14、风机。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1-3，一种微波器件焊接装置，包括底座1，底座1的上方固定连接有左立杆10，左立杆10的外侧安装有电机9，左立杆10的内侧转换连接有驱动辊8，底座1的上方固定连接有右立柱3，右立柱3的内侧转动连接有从动辊4，从动辊4和驱动辊8之间通过传送带13传动连接，传送带13的外表面开设有气孔7，传送带13的上表面安装有夹具6，底座1的上方安装有焊接机构5，焊接机构5位于夹具6的上方，底座1的内部安装有风机14，底座1的上方开设有出气孔2，底座1的侧面开设有进气孔11，风机14的进气端和出气端分别连通于进气孔11和出气孔2，电机9、风机14和焊接机构5均与外部电源电性连接，本实用新型在使用时，将微波器件放置在焊接机构5右侧的夹具上，然后启动电机9，电机9通过驱动辊8带动传送带13转动，传送带13带动微波器件向左侧移动，然后焊接机构5对微波器件进行焊接，焊接完成后，夹具6带动微波器件向左侧移动，然后风机14将外界的空气从抽进，空气从出气孔2排出，由于传送带13上开设有气孔7，此时对刚刚焊接完成的微波器件进行散热，实现微波器件的快速散热，相比较现有的焊接装置，新型的微波器件焊接装置能够对焊接完成的微波器件进散热，同时不会影响焊接工作，使用起来安全方便。
进一步的，气孔7的数量设置为十个以上，每个气孔7之等距分布，当风机14在工作时，风机14通过出气孔2向上吹风，此时空气通过气孔7吹响夹具6上的微波器件，从而加速微波器件的散热。
进一步的，夹具6的数量设置为十个以上，每个夹具6之间等距分布，气孔7分布于夹具6的左右两侧，在焊接时，将微波器件安装在夹具6上，焊接完成后，风机14通过出气孔2向上吹风，此时空气通过气孔7吹响夹具6上的微波器件，从而加速微波器件的散热
进一步的，出气孔2位于焊接机构5的左侧，出气孔2位于传送带13的下方，当风机14在工作时，风机14通过出气孔2向上吹风，此时空气通过气孔7吹响夹具6上的微波器件，从而加速微波器件的散热。
进一步的，进气孔11和出气孔2的内部均安装有滤网，滤网起到防尘的效果。
进一步的，底座1的下方安装有四个支腿12，四个支腿12分布于底座1的四个拐角处，使得底座1具有一定高度，方便焊接工作的进行。
工作原理：本实用新型在使用时，将微波器件放置在焊接机构5右侧的夹具上，然后启动电机9，电机9通过驱动辊8带动传送带13转动，传送带13带动微波器件向左侧移动，然后焊接机构5对微波器件进行焊接，焊接完成后，夹具6带动微波器件向左侧移动，然后风机14将外界的空气从抽进，空气从出气孔2排出，由于传送带13上开设有气孔7，此时对刚刚焊接完成的微波器件进行散热，实现微波器件的快速散热，相比较现有的焊接装置，新型的微波器件焊接装置能够对焊接完成的微波器件进散热，同时不会影响焊接工作，使用起来安全方便。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种微波器件焊接装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方固定连接有左立杆(10)，所述左立杆(10)的外侧安装有电机(9)，所述左立杆(10)的内侧转换连接有驱动辊(8)，所述底座(1)的上方固定连接有右立柱(3)，所述右立柱(3)的内侧转动连接有从动辊(4)，所述从动辊(4)和驱动辊(8)之间通过传送带(13)传动连接，所述传送带(13)的外表面开设有气孔(7)，所述传送带(13)的上表面安装有夹具(6)，所述底座(1)的上方安装有焊接机构(5)，所述焊接机构(5)位于所述夹具(6)的上方，所述底座(1)的内部安装有风机(14)，所述底座(1)的上方开设有出气孔(2)，所述底座(1)的侧面开设有进气孔(11)，所述风机(14)的进气端和出气端分别连通于所述进气孔(11)和出气孔(2)，所述电机(9)、风机(14)和焊接机构(5)均与外部电源电性连接。
2.如权利要求1所述的一种微波器件焊接装置，其特征在于：所述气孔(7)的数量设置为十个以上，每个所述气孔(7)之等距分布。
3.如权利要求1所述的一种微波器件焊接装置，其特征在于：所述夹具(6)的数量设置为十个以上，每个夹具(6)之间等距分布，所述气孔(7)分布于夹具(6)的左右两侧。
4.如权利要求1所述的一种微波器件焊接装置，其特征在于：所述出气孔(2)位于所述焊接机构(5)的左侧，所述出气孔(2)位于所述传送带(13)的下方。
5.如权利要求1所述的一种微波器件焊接装置，其特征在于：所述进气孔(11)和出气孔(2)的内部均安装有滤网。
6.如权利要求1所述的一种微波器件焊接装置，其特征在于：所述底座(1)的下方安装有四个支腿(12)，四个所述支腿(12)分布于所述底座(1)的四个拐角处。
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| CN201920595975.1U CN209936171U (zh) | 2019-04-28 | 2019-04-28 | 一种微波器件焊接装置 |
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Country Status (1)
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2019
- 2019-04-28 CN CN201920595975.1U patent/CN209936171U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
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Address after: 621000 floor 3, workshop 406, Mianyang export processing zone, No. 261, east section of Feiyun Avenue, high tech Zone, Mianyang City, Sichuan Province Patentee after: Mianyang Lingyi Communication Technology Co., Ltd Address before: 621000 South Wing Second Floor of 102 Standard Factory Building outside Mianyang Export Processing Zone, Fucheng District, Mianyang City, Sichuan Province Patentee before: Mianyang Weilian Technology Co.,Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address | ||
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| TR01 | Transfer of patent right |