CN209859946U - 倒装焊led芯片的大功率光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED光源技术领域，且公开了倒装焊LED芯片的大功率光源，包括基板，基板的顶部焊接有发光面，发光面的顶部通过焊接有LED芯片，LED芯片通过导线首尾相连，基板的顶部且位于LED芯片的四周设有围坝胶，LED芯片的顶部设有透光玻璃。该倒装焊LED芯片的大功率光源，通过围坝胶和透光玻璃对LED芯片的表面进行保护，可以防止LED芯片的导线在受到外力的情况下发生断裂，从而提高了基板上焊线的合格率，同时在围坝胶的作用下增加了倒装焊LED芯片大功率光源的气密性，通过将透光玻璃设计成高折射率的透光玻璃，增加整个倒装焊LED芯片大功率光源的透光性，从而提高了倒装焊LED芯片大功率光源的发光亮度。

Description

倒装焊LED芯片的大功率光源

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域，具体为倒装焊LED芯片的大功率光源。

背景技术

LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。

对于传统的倒装焊是通过导线实现LED芯片之间的电气连接，在焊接的过程中受外力的影响导致导线断裂使得LED芯片之间接触不良，甚至出现死灯的现象，以及现有的倒装焊LED芯片的透光性较差，影响了大功率光源的透光效果。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种倒装焊LED芯片的大功率光源，具备防止导线断裂和透光效果好的优点，解决了传统倒装焊易导致LED 芯片接触不良和透光性差的问题。

本实用新型提供如下技术方案：倒装焊LED芯片的大功率光源，包括基板，所述基板的顶部焊接有发光面，所述发光面的顶部通过焊接有LED芯片，所述LED芯片通过导线首尾相连，所述基板的顶部且位于LED芯片的四周设有围坝胶，所述LED芯片的顶部设有透光玻璃，所述基板顶部的且以基板的中心轴线为对称中心设有电极。

优选的，所述基板的形状为正方形或者圆形，且基板的材质为铝基板。

优选的，所述LED芯片的形状为水平结构或者垂直结构。

优选的，所述透光玻璃与围坝胶固定连接，且透光玻璃为高折射率的透光玻璃。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该倒装焊LED芯片的大功率光源，通过围坝胶和透光玻璃对LED芯片的表面进行保护，可以防止LED芯片的导线在受到外力的情况下发生断裂，从而提高了基板上焊线的合格率，同时在围坝胶的作用下增加了倒装焊LED 芯片大功率光源的气密性。

2、该倒装焊LED芯片的大功率光源，通过将透光玻璃设计成高折射率的透光玻璃，增加整个倒装焊LED芯片大功率光源的透光性，从而提高了倒装焊LED芯片大功率光源的发光亮度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构基板的立体图。

图中：1、基板；2、发光面；3、LED芯片；4、导线；5、围坝胶；6、透光玻璃；7、电极。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，倒装焊LED芯片的大功率光源，包括基板1，基板1的形状为正方形或者圆形，且基板1的材质为铝基板，基板1的顶部焊接有发光面2，发光面2的顶部通过焊接有LED芯片3，LED芯片3的形状为水平结构或者垂直结构，LED芯片3通过导线4首尾相连，基板1的顶部且位于LED芯片3的四周设有围坝胶5，LED芯片3的顶部设有透光玻璃6，透光玻璃6与围坝胶5固定连接，且透光玻璃6为高折射率的透光玻璃，通过透光玻璃6 和围坝胶5对LED芯片的表面进行保护，防止导线受到外力的情况下发生断裂导致LED芯片接触不良甚至发生出现死灯的情况，同时增加了倒装焊LED 芯片大功率光源的气密性，基板1顶部的且以基板1的中心轴线为对称中心设有电极7。

工作原理，首先将LED芯片3均匀排布并焊接在基板1顶部的发光面2 上，且使LED芯片3通过导线4首尾相连，在将围坝胶5盒透光玻璃6焊接在LED芯片3的表面，即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.倒装焊LED芯片的大功率光源，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部焊接有发光面(2)，所述发光面(2)的顶部通过焊接有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)通过导线(4)首尾相连，所述基板(1)的顶部且位于LED芯片(3)的四周设有围坝胶(5)，所述LED芯片(3)的顶部设有透光玻璃(6)，所述基板(1)顶部的且以基板(1)的中心轴线为对称中心设有电极(7)。

2.根据权利要求1所述的倒装焊LED芯片的大功率光源，其特征在于：所述基板(1)的形状为正方形或者圆形，且基板(1)的材质为铝基板。

3.根据权利要求1所述的倒装焊LED芯片的大功率光源，其特征在于：所述LED芯片(3)的形状为水平结构或者垂直结构。

4.根据权利要求1所述的倒装焊LED芯片的大功率光源，其特征在于：所述透光玻璃(6)与围坝胶(5)固定连接，且透光玻璃(6)为高折射率的透光玻璃。