CN209858696U - 带气道高低温测试座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种带气道高低温测试座，包括芯片测试座本体和带气道芯片导向盖，所述芯片测试座本体和带气道芯片导向盖上均设置螺纹孔，且二者通过螺丝固定连接，所述带气道芯片导向盖内设置芯片导向槽和气流导向气道，所述气流导向气道包括气道凹槽和导向块，所述导向块固定在气道凹槽内部，所述气道凹槽设置于芯片导向槽底端。本实用新型设置带气道芯片导向盖，其中，芯片插入芯片导向槽，且底部处于气道凹槽内，高低温气体通过气流导向气道入口通入，气流导向气道的导向块将气流导向，分别从芯片上下上左右吹向芯片，维持芯片温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试治具领域，具体涉及一种带气道高低温测试座。
背景技术
芯片在正式应用在产品上之前，需要做各种功能性测试，来验证芯片功能是否正常，才能使用在各电子设备上，芯片测试需要使用各种测试机台，其中就包括RASCO测试机台，并且会在高温、低温和常温环境下测试，高温和低温测试时需要通入高温及低温气体保证芯片的测试温度，温度需保持稳定，这时就需要设计合适的结构来保证这一功能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带气道高低温测试座，用以解决芯片在高低温测试时需要通入高低温气体来保证芯片测试温度的问题。
本实用新型提供了一种带气道高低温测试座，包括芯片测试座本体和带气道芯片导向盖，所述芯片测试座本体和带气道芯片导向盖上均设置螺纹孔，且二者通过螺丝固定连接，所述带气道芯片导向盖内设置芯片导向槽和气流导向气道，所述气流导向气道包括气道凹槽和导向块，所述导向块固定在气道凹槽内部，所述气道凹槽设置于芯片导向槽底端。
进一步的，所述气流导向气道左右对称设置，所述导向块包括位于气道凹槽中部的两个导向块一，所述两个导向块一的外侧均设置导向块二，所述两个导向块一为锥形结构，所述两个导向块二为弧形结构，所述两个导向块一之间形成上侧气道，所述两个导向块一及其对应的导向块二之间形成左侧气道和右侧气道，所述两个导向块二外侧与气道凹槽的外周形成下方气道并在气道凹槽的底部汇合由两个导向块二底部之间的空隙向上吹入。
进一步的，所述芯片测试座本体内设置气流槽，所述气流槽包括若干横槽，及位于横槽整体上方和下方的竖槽，所述气流槽和芯片导向槽正对设置。
进一步的，所述芯片测试座本体顶部设置十字形凹槽，所述带气道芯片导向盖底部设置十字形凸块，所述十字形凸块卡入十字形凹槽内实现芯片测试座本体和带气道芯片导向盖的定位。
采用上述本实用新型技术方案的有益效果是：
本实用新型设置带气道芯片导向盖，其中，芯片插入芯片导向槽，且底部处于气道凹槽内，高低温气体通过气流导向气道入口通入，气流导向气道的导向块将气流导向，分别从芯片上下上左右吹向芯片；
芯片测试座本体内设置气流槽，高低温气体进入气流槽，维持芯片底部温度。
附图说明
图1为本实用新型带气道高低温测试座爆炸图；
图2为本实用新型气流走向示意图；
图3为带气道芯片导向盖底面结构示意图；
图4为芯片测试座本体结构示意图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-芯片测试座本体，2-带气道芯片导向盖，3-螺纹孔，4-螺丝，5-芯片导向槽，6-气流导向气道，61-气道凹槽，62-导向块，621-导向块一，622-导向块二，7-气流槽，71-横槽，72-竖槽，8-十字形凹槽，9-十字形凸块。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
如图1-4所示，本实用新型提供了一种带气道高低温测试座，包括芯片测试座本体1和带气道芯片导向盖2，所述芯片测试座本体1和带气道芯片导向盖2上均设置螺纹孔3，且二者通过螺丝4固定连接，所述带气道芯片导向盖2内设置芯片导向槽5和气流导向气道6，所述气流导向气道6包括气道凹槽61和导向块62，所述导向块62固定在气道凹槽61内部，所述气道凹槽61设置于芯片导向槽5底端。
所述气流导向气道6左右对称设置，所述导向块62包括位于气道凹槽61中部的两个导向块一621，所述两个导向块一621的外侧均设置导向块二622，所述两个导向块一621为锥形结构，所述两个导向块二622为弧形结构，所述两个导向块一621之间形成上侧气道，所述两个导向块一621及其对应的导向块二622之间形成左侧气道和右侧气道，所述两个导向块二622外侧与气道凹槽61的外周形成下方气道并在气道凹槽61的底部汇合由两个导向块二622底部之间的空隙向上吹入。
该实施例中，芯片插入芯片导向槽5，芯片的下部位于气道凹槽61内，高低温气体通过气流导向气道6的入口通入，在导向块62的作用下将气体分流，在芯片的上下左右四个方向吹向芯片，在芯片测试时，维持芯片温度，具体的芯片测试过程和原理为现有技术，此处不做详细说明。
所述芯片测试座本体1内设置气流槽7，所述气流槽7包括若干横槽71，及位于横槽71整体上方和下方的竖槽72，所述气流槽7和芯片导向槽5正对设置，其气流槽7的尺寸大于芯片底部尺寸，气体吹入气流槽7，吹至芯片底部，维持芯片底部温度。
所述芯片测试座本体1顶部设置十字形凹槽8，所述带气道芯片导向盖2底部设置十字形凸块9，所述十字形凸块9卡入十字形凹槽8内实现芯片测试座本体1和带气道芯片导向盖2的定位。
综上，本实用新型设置带气道芯片导向盖，其中，芯片插入芯片导向槽，且底部处于气道凹槽内，高低温气体通过气流导向气道入口通入，气流导向气道的导向块将气流导向，分别从芯片上下上左右吹向芯片；芯片测试座本体内设置气流槽，高低温气体进入气流槽，维持芯片底部温度。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (4)
1.一种带气道高低温测试座，其特征在于，包括芯片测试座本体和带气道芯片导向盖，所述芯片测试座本体和带气道芯片导向盖上均设置螺纹孔，且二者通过螺丝固定连接，所述带气道芯片导向盖内设置芯片导向槽和气流导向气道，所述气流导向气道包括气道凹槽和导向块，所述导向块固定在气道凹槽内部，所述气道凹槽设置于芯片导向槽底端。
2.根据权利要求1所述的带气道高低温测试座，其特征在于，所述气流导向气道左右对称设置，所述导向块包括位于气道凹槽中部的两个导向块一，所述两个导向块一的外侧均设置导向块二，所述两个导向块一为锥形结构，所述两个导向块二为弧形结构，所述两个导向块一之间形成上侧气道，所述两个导向块一及其对应的导向块二之间形成左侧气道和右侧气道，所述两个导向块二外侧与气道凹槽的外周形成下方气道并在气道凹槽的底部汇合由两个导向块二底部之间的空隙向上吹入。
3.根据权利要求1所述的带气道高低温测试座，其特征在于，所述芯片测试座本体内设置气流槽，所述气流槽包括若干横槽，及位于横槽整体上方和下方的竖槽，所述气流槽和芯片导向槽正对设置。
4.根据权利要求1所述的带气道高低温测试座，其特征在于，所述芯片测试座本体顶部设置十字形凹槽，所述带气道芯片导向盖底部设置十字形凸块，所述十字形凸块卡入十字形凹槽内实现芯片测试座本体和带气道芯片导向盖的定位。
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Publications (1)
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|---|---|
| CN209858696U true CN209858696U (zh) | 2019-12-27 |
Family
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Family Applications (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111721440A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-09-29 | 武汉华工正源光子技术有限公司 | 一种光模块的高低温测试系统 |
| CN112415230A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-02-26 | 杭州长川科技股份有限公司 | 控温测试台及控温测试装置 |
| CN113432835A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-09-24 | 厦门特仪科技有限公司 | 一种多腔体高低温测试装置及具其系统 |
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| CN113432835B (zh) * | 2021-06-03 | 2023-06-13 | 厦门特仪科技有限公司 | 一种多腔体高低温测试装置及具其系统 |
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