CN112415230A - 控温测试台及控温测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种控温测试台及控温测试装置。控温测试台用于承载电子元件并使电子元件能够在不同温度下测试性能，所述控温测试装置包括基板组件以及吹气元件，所述基板组件与所述吹气元件组装形成有测试区，所述吹气元件开设有至少两个吹气流道，至少两个所述吹气流道分别对应设置于所述测试区的相对两侧，且通过所述吹气流道能够向测试区内吹送具有预设温度的气体。该控温测试台，通过相对设置的吹气流道，使得吹向测试区内的气体能够快速流经测试区的各个角落，从而使得测试区能够快速达到温度均匀的目的。

Description

控温测试台及控温测试装置

技术领域

本发明涉及测试设备技术领域，特别是涉及一种控温测试台以及控温测试装置。

背景技术

现有的电子元件在出厂前需要经过多端的测试设备进行性能测试，其中包括在不同温度下对电子元件进行性能测试。因为很多电子元件对温度的敏感度较高，在不同温度下这类电子元件的性能差异较大，因此测试环境的温度稳定性以及精确度对这类电子元件来说至关重要。目前的测试设备产品中对电子元件的测试环境温度控制欠佳，容易引起测试区内的温度不均衡，从而容易影响电子元件的测试性能结果。

发明内容

基于此，有必要针对上述的问题，提供一种改进的控温测试台以及控温测试装置。该控温测试台，通过相对设置的吹气流道，使得吹向测试区内的气体能够快速流经测试区的各个角落，从而使得测试区能够快速达到温度均衡的目的。

一种控温测试台，用于承载电子元件并使电子元件能够在不同温度下测试性能，所述控温测试装置包括基板组件以及吹气元件，所述基板组件与所述吹气元件组装形成有测试区，所述吹气元件开设有至少两个吹气流道，至少两个所述吹气流道分别对应设置于所述测试区的相对两侧，且通过所述吹气流道能够向测试区内吹送具有预设温度的气体。

进一步地，所述吹气流道沿吹气方向斜向下设置，以使所吹送气体为所述电子元件提供压紧力。

进一步地，所述吹气元件还开设有进气流道，所述进气流道分别连通于至少两个所述吹气流道的一端，所述进气流道为所述吹气流道供应气体。

进一步地，所述吹气元件还开设有环形的进气回路，所述进气回路与所述进气流道及所述吹气流道相连通；

所述吹气流道的数量为四个，四个所述吹气流道的一端分别均匀布设并连通于所述进气回路，另一端向所述测试区吹气。

进一步地，所述进气回路为菱形环；所述吹气流道的一端位于所述菱形环相邻的两个顶点之间。

进一步地，所述控温测试台设有多个所述测试区；所述控温测试台还包括引流元件，所述引流元件开设有引流通道，所述引流通道的一端用于连接外置供气设备，另一端用于连通于多个所述测试区的进气流道。

进一步地，多个所述测试区呈列排布，每列所述测试区对应设置至少一个所述引流元件，所述引流元件的引流通道用于向所述测试区的所述进气流道供应气体。

进一步地，所述控温测试台还包括限流开关，所述限流开关用于限制吹向所述测试区气体的流量；所述限流开关设置于所述引流通道或所述进气流道，并控制所述进气流道内的气体流量。

进一步地，所述吹气元件开设有贯穿的吹气槽，所述吹气槽连通于所述吹气流道；所述吹气槽的内壁向所述吹气方向延伸并形成延伸部，所述延伸部的端面抵接于所述基板组件，且所述延伸部围设形成延伸区，所述延伸区形成所述测试区的一部分。

进一步地，所述吹气槽及所述延伸区均设置成横截面为圆形的凹槽；所述延伸区的内径大于所述吹气槽的内径。

本发明还提供一种控温测试装置，所述控温测试装置包括上述任意一项所述的控温测试台。

附图说明

图1为本发明一实施方式中控温测试台的结构示意图；

图2为图1所示控温测试台省略部分元件后的结构示意图；

图3为图2所示控温测试台中承托元件的结构示意图；

图4为图2所示控温测试台另一视角的结构示意图；

图5为图1所示控温测试台中吹气元件的结构示意图；

图6为图5所示吹气元件的剖视示意图；

图7为图5所示吹气元件另一视角的剖视示意图；

图8为图1所示控温测试台中引流元件的结构示意图；

图9为图8所示引流元件另一视角的结构示意图；

图10为图9所示引流元件沿A-A线的剖视示意图。

元件标号说明

100、控温测试台；10、基板组件；11、基板；111、安装槽；12、承托元件；121、限位槽；122、测试区；20、吹气元件；21、吹气槽；22、吹气流道；23、进气流道；231、连接孔；24、进气回路；241、加工口；25、延伸部；251、延伸区；30、引流元件；31、引流通道；311、进气孔；312、出气孔；313、主路；314、支路；3141、限流孔。

以上主要元件符号说明结合附图及具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

需要说明的是，当组件被称为“安装于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请一并参阅图1至图3，图1为本发明一实施方式中控温测试台100的结构示意图；图2为图1所示控温测试台100省略部分元件后的结构示意图；图3为图2所示控温测试台100中承托元件12的结构示意图。

本发明一实施方式中提供一种控温测试台100，在控温测试装置中用于容置被测试电子元件的部件。当然，该控温测试台100还可以用于其他装置，例如需要控温的生产流水线上。

控温测试台100包括基板组件10。基板组件10用于放置待电子元件。基板组件10包括基板11以及承托元件12。基板11大致呈方形的板状，基板11上开设有贯穿基板11板面的安装槽111；承托元件12大致呈正方形的板状结构，对应与安装槽111的开口形状一致，承托元件12设置于基板11的一侧，并覆盖安装槽111的开口。基板11用于容置电子元件，并形成测试区122；承托元件12用于供电子器件放置。在本实施方式中，基板组件10以及承托元件12的形状结构不做具体限定，只要能够实现容置电子元件的目的即可；安装槽111的形状及数量可以根据实际需求相应设置；安装槽111可以设置为一个或多个。

承托元件12的设置便于将不同形状结构的电子元件放置于基板11上，只要更换不同类型及结构的承托元件12即可。如此设置，可以增加基板组件10对于不同电子元件的通用性。可以理解，在其他实施方式中，基板组件10可以为一体设置的板状件，上面开设有多个带底面的安装槽111，以供电子元件放置；则相应的承托元件12可以省略。

优选地，为了便于固定连接，承托元件12与基板11通过螺纹紧固件相互固定。可以理解，在其他实施方式中，承托元件12可以通过卡接等方式固定于基板11。

优选地，基板11一体成型或由复数个板体组成，以便将其他元器件固定于基板11中。

在其中一个实施方式中，为了增加承托元件12固定电子元件的稳固度，承托元件12的中心位置开设有一个方形的限位槽121。该限位槽121用于限制电子元件的放置位置。可以理解，在其他实施方式中，限位槽121形状及开设位置可以根据实际需求而相应设置，例如设置为圆形槽等。

请一并参阅图4至图7，图4为图2所示控温测试台100另一视角的结构示意图；图5为图1所示控温测试台100中吹气元件20的结构示意图；图6为图5所示吹气元件20的剖视示意图；图7为图5所示吹气元件20另一视角的剖视示意图。

目前的测试设备产品中对电子元件的测试环境温度控制欠佳，容易引起测试区内的温度不均衡，从而容易影响电子元件的测试性能结果。为了避免上述问题的发生，本发明一实施方式中基板11的安装槽111内设有吹气元件20，吹气元件20能够向电子放置于基板11中的电子元件吹送具有预设温度的气体，以使得电子元件的测试环境温度维持在一个稳定的温度范围内，进而能够确保电子元件在该环境下进行稳定的性能测试。

需要解释的是，吹气元件20吹送具有预设温度的气体是指吹气元件20输送气流稳定且温度较为恒定的气体。若不考虑加工便捷性，则吹气元件20与基板11也可以一体设置。

具体地，吹气元件20大致呈方形的板状件。吹气元件20设置于安装槽111内，并与承托元件12相抵，且吹气元件20、基板11以及承托元件12共同围设形成测试区122。吹气元件20开设有吹气槽21。吹气槽21与承托元件12的限位槽121共同形成测试区122。可以理解，在其他实施方式中，测试区122也可以仅由基板11上的区域单独形成，吹气元件20仅用于形成吹气流道22并对测试区122进行吹气；且吹气元件20的具体形状也可根据实际需求而相应设置，在此不做具体限定。

在其中一个实施方式中，吹气槽21开设为截面为圆形的槽体，吹气元件20内开设有四个相对设置的吹气流道22，四个吹气流道22分别连通于吹气槽21并呈放射状均匀布设于吹气槽21内壁。吹气流道22的一端连接于外置供气设备或进气流道23，另一端连通于吹气槽21。吹气流道22用于向测试区122引入气体，并使测试区122内的温度处于一个相对均匀的区间范围内。吹气流道22内的气体从四个不同方向进入测试区122，从而使得在测试区122内的温度较为均匀。若仅从一侧向测试区122吹入气体，则容易造成远离吹气流道22的测试区122内温度与相对靠近吹气流道22的测试区122内温度具有差异，进而使得测试区122内的温度存在偏差，从而影响对电子元件自身的性能以及测试结果。

可以理解，在其他实施方式中，吹气流道22可以连通于测试区122，并向测试区122吹气，则相应的吹气槽21可以省略；吹气流道22的数量可以为两个或者三个以上是，只要能够从不同方向向测试区122吹气，从而实现测试区122内的温度均匀即可。

在其中一个实施方式中，吹气元件20内还开设有进气流道23，进气流道23与吹气流道22相连通，并为四个吹气流道22供气。进气流道23用于连接外置供气设备，并连接于吹气流道22。可以理解，当吹气流道22为两个时，进气流道23分别为两个吹气流道22供气。

优选地，为了使得进气流道23能够为四个吹气流道22均匀地供气，进气流道23与吹气流道22之间设置有环形的进气回路24；进气回路24分别与进气流道23以及吹气流道22相连；四个吹气流道22均匀地布设于进气回路24中。可以理解，在其他实施方式中，若进气流道23直接与多个吹气流道22相连，则进气回路24可相应省略；进气回路24的形状可设置为其他形状，例如呈脉络状，只要能够实现为吹气流道22供气即可。

在其中一个实施方式中，进气回路24为菱形环状，四个吹气流道22分别位于菱形环相邻的两个顶点之间，以避免四个吹气流道22之间因相互干扰而引起的气流紊乱问题。其中，进气回路24的其中一个顶点连接于进气流道23，进气回路24内的气体分别从该顶点流向四个吹气流道22，并从吹气流道22吹向测试区122。如此设置，便于加工吹气元件20中的各个流道。可以理解，在其他实施方式中，进气流道23可以连接菱形回路中的任意一点，并为四个吹气流道22供气。

在本实施方式中，吹气元件20的其中一侧开设有进气流道23，另一侧开设有进气回路24。进气回路24环设吹气槽21。为了便于加工吹气元件20的各个流道，吹气元件20的端部以及中间位置分别开设有多个加工口241，以使得多个位于吹气元件20内的多个流道(进气流道23、进气回路24以及吹气流道22)能够便于加工并形成相互连通的通道。此外，吹气元件20在实际测试过程中，每个加工口241应当被密封件封堵，并使气体不会从加工口241泄露。

在其中一个实施方式中，如图7所示的F1箭头方向，吹气流道22沿吹气方向斜向下设置(即吹气流道22连接进气回路24的一端高于吹气流道22连通吹气槽21的一端，且高度是相对于承托元件12底部区域而言)，以使得吹气流道22吹出的气体对位于测试区122的电子元件形成压紧力，压紧力将电子元件紧紧压向承托元件12，从而避免电子元件被吹气流道22内的气流吹歪或翘起的现象发生。可以理解，在其他实施方式中，若能够稳定地嵌设于测试区122，则吹气流道22的倾斜方向可以斜向上或平行于吹气元件20的端面，只要能够实现气体从吹气流道22向测试区122吹出即可。

在其中一个实施方式中，吹气槽21内壁沿吹气方向延伸并形成延伸部25，延伸部25的端面与承托元件12相抵接。延伸部25用于与基板组件10相抵接。延伸部25开设有延伸区251，且延伸区251为与吹气槽21同轴设置的圆柱状槽体。延伸区251用于沿吹气方向加深测试区122的空间。吹气元件20与基板组件10之间形成的测试区122包括限位槽121以及延伸区251。延伸区251用于增加电子元件测试区122的深度，并使得测试区122内气体不易流出测试区122，以使测试区122内的温度更加均匀。可以理解，在其他实施方式中，延伸区251的开设有形状以及开设位置可以根据实际需求而相应设置，只要能够增加测试区122的深度即可。

在其中一个实施方式中，延伸部25的内径大于吹气槽21的内径，以增加测试区122的测试空间，并使得吹气元件20吹向测试区122的气体能够停留于测试区122内，以使得测试区122内的温度趋于均匀。

在其中一个实施方式中，为了使得控温测试台100能够同时对多个电子元件进行测试，基板11上开设有多个安装槽111，且每个安装槽111内对应设有承托元件12以及吹气元件20，使得控温测试台100能够通过控制吹气过程而获得多个温度较为恒定的测试区122，进而使得电子元件的性能稳定且获得较为准确的测试结果。

优选地，安装槽111的数量为八个。八个安装槽111分成两列且等间距排布；每列设有等间隔设置的四个安装槽111。两列安装槽111平行且相互对称设置。如此设置便于基板11的整体加工，以及便于将承托元件12以及吹气元件20组装至基板11。可以理解，在其他实施方式中，安装槽111的数量以及排列方式可以根据实际需求而相应设置。

由此，安装槽111内对应的测试区122也根据安装槽111的排布方式由承托元件12以及吹气元件20围设而形成。

请一并参阅图8至图10，图8为图1所示控温测试台100中引流元件30的结构示意图；图9为图8所示引流元件30另一视角的结构示意图；图10为图9所示引流元件30沿A-A线的剖视示意图。

在其中一个实施方式中，为了使得多个安装槽111内的吹气元件20能够均匀的获得供气，控温装置还包括引流元件30。引流元件30安装于基板11，并部分叠设于多个测试区122的吹气元件20上。引流元件30内部开设有多条引流通道31。引流元件30背离基板11的一侧开设有进气孔311，朝向吹气元件20的一侧开设有出气孔312。引流通道31的一端连通于进气孔311，另一端连通于出气孔312。引流通道31用于向多个测试区122内的吹气元件20供应预设温度气体；进气孔311用于连接外置供气设备；出气孔312用于连接吹气元件20的进气流道23。进气孔311的位置开设于引流元件30中间且相对远离吹气元件20的位置。引流通道31一开始由进气孔311向左右两侧延伸形成左右两条主路313；每条主路313再次分成两路支路314，四条支路314同时向四个吹气元件20的进气通道吹气。对应地，吹气元件20的其中一侧开设有连接孔231，连接孔231与出气孔312相互对接并用于连通进气流道23。

可以理解，在其他实施方式中，外置供气设备也可以直接连接于吹气元件20，则引流元件30可相应省略；引流元件30的主路313与支路314的设置，可以为其他方式，例如放射状的支路314设置，只要能够实现连通外置供气设备与吹气元件20的连接即可。

在其中一个实施方式中，出气孔312与连接孔231之间设有管路，管路的两端分别插接于出气孔312以及连接孔231，从而确保两者之间的气体能够顺畅流通。

在本实施方式中，引流元件30大致呈长方体的块状，以便于平置于板状的基板11上。可以理解，在其他实施方式中，引流元件30还可以设置为其他结构，例如多个相互连通的管状结构，只要能够实现为吹气元件20供气即可。

在其中一个实施方式中，为了便于控制流向吹气元件20的气体流量，每个支路314对应设有限流开关(未标号)。限流开关用于控制支路314的气体流量，从而进一步控制吹向测试区122的温度。具体地，限流开关包括顶丝以及引流元件30上开设的限流孔3141。限流孔3141内安插顶丝(图未示)。限流孔3141与顶丝之间的配合用于限制引流元件30流向吹气元件20的气体流量。顶丝用于控制进气流道23的开度，从而相应控制进气流道23内的气体流量。

可以理解，在其他实施方式中，限流开关还可以设置于进气流道23、进气回路24以及吹气流道22的任意一者的位置，只要能够实现控制吹向测试区122的气体流量即可。

控温测试台100另一侧的四个安装槽111内的测试区122与引流元件30的安装方式与上述安装方式呈镜像对称设置，在此不做赘述。当然，若改变引流元件30的支路314设置，则一个引流元件30则可同时对应连接八个或八个以上的吹气元件20，因此在此对引流元件30的数量以及流道开设方式不做具体限定，只要能够实现为多个测试区122内的吹气元件20供应气体即可。

上述的吹气元件20以及引流元件30均可以通过螺纹紧固件固定于基板11上。当然，其他的固定方式也可以，例如胶粘或焊接，在此不做具体限定。

以下具体阐述控温测试台100的工作原理：

如图10中所示的箭头方向，当外置供气设备向引流元件30的进气孔311输入气体时，气体分别向左右两侧流入并沿着引流通道31的主路313进入各个支路314；气体经由四个支路314的出气口流向吹气元件20的进气流道23；气体通过进气流道23进入进气回路24的一个顶点位置，并分别经流进气回路24的四个侧边；再通过四个侧边设置的吹气流道22向测试区122吹出斜向下的吹气。气体流量的控制可通过调节顶丝在限流孔3141内的插接深度来实现。由此，各个测试区122内的气体流量以及温度能够得到控制。

本发明一实施方式提供一种控温测试台，通过相对设置的吹气流道，使得吹向测试区内的气体能够快速流经测试区的各个角落，从而使得测试区能够快速达到温度均匀的目的。

本发明一实施方式还提供一种控温测试装置(图未示)，包括上述的控温测试台。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种控温测试台，用于承载电子元件并使电子元件能够在不同温度下测试性能，其特征在于，所述控温测试装置包括基板组件(10)以及吹气元件(20)，所述基板组件(10)与所述吹气元件(20)组装形成有测试区(122)，所述吹气元件(20)开设有至少两个吹气流道(22)，至少两个所述吹气流道(22)分别对应设置于所述测试区(122)的相对两侧，且通过所述吹气流道(22)能够向测试区(122)内吹送具有预设温度的气体。

2.根据权利要求1所述的控温测试台，其特征在于，所述吹气流道(22)沿吹气方向斜向下设置，以使所吹送气体为所述电子元件提供压紧力。

3.根据权利要求1所述的控温测试台，其特征在于，所述吹气元件(20)还开设有进气流道(23)，所述进气流道(23)连通于每个所述吹气流道(22)的一端，所述进气流道(23)为所述吹气流道(22)供应气体。

4.根据权利要求3所述的控温测试台，其特征在于，所述吹气元件(20)还开设有环形的进气回路(24)，所述进气回路(24)与所述进气流道(23)及所述吹气流道(22)相连通；

所述吹气流道(22)的数量为四个，四个所述吹气流道(22)的一端分别均匀布设并连通于所述进气回路(24)，另一端向所述测试区(122)吹气。

5.根据权利要求4所述的控温测试台，其特征在于，所述进气回路(24)为菱形环；所述吹气流道(22)的一端位于所述菱形环相邻的两个顶点之间；及/或，

所述进气流道(23)连通于所述菱形环的顶点处。

6.根据权利要求3所述的控温测试台，其特征在于，所述控温测试台设有多个所述测试区(122)；所述控温测试台还包括引流元件(30)，所述引流元件(30)开设有引流通道(31)，所述引流通道(31)的一端用于连接外置供气设备，另一端用于连通于多个所述测试区(122)的进气流道(23)。

7.根据权利要求6所述的控温测试台，其特征在于，多个所述测试区(122)呈列排布，每列所述测试区(122)对应设置至少一个所述引流元件(30)，所述引流元件(30)的引流通道(31)用于向所述测试区(122)的所述进气流道(23)供应气体。

8.根据权利要求6所述的控温测试台，其特征在于，所述控温测试台还包括限流开关，所述限流开关用于限制吹向所述测试区(122)气体的流量；所述限流开关设置于所述引流通道(31)或所述进气流道(23)，并控制所述进气流道(23)内的气体流量。

9.根据权利要求1所述的控温测试台，其特征在于，所述吹气元件(20)开设有贯穿两侧的吹气槽(21)，所述吹气槽(21)连通于所述测试区(122)以及所述吹气流道(22)；所述吹气槽(21)的内壁向吹气方向延伸并形成延伸部(25)，所述延伸部(25)的端面抵接于所述基板组件(10)；

且所述延伸部(25)围设形成延伸区(251)，所述延伸区(251)连通于所述吹气槽(21)，并形成所述测试区(122)的一部分。

10.根据权利要求9所述的控温测试台，其特征在于，所述吹气槽(21)及所述延伸区(251)均设置成横截面为圆形的凹槽；且所述延伸区(251)的内径大于所述吹气槽(21)的内径。

11.一种控温测试装置，其特征在于，所述控温测试装置包括如权利要求1至10任意一项所述的控温测试台。

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