CN209824296U - 导热绝缘片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种绝缘片，具体涉及一种导热绝缘片。导热绝缘片，包括基底层，在所述基底层的两侧布设有导热泥层，在所述导热泥层的外侧布设有散热板，在所述散热板的外侧布设有环氧树脂粘接层，在环氧树脂粘接层的外侧设有离型纸。本实用新型公开的导热绝缘片具有以下有益效果：1、导热效果好；2、结构简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种绝缘片，具体涉及一种导热绝缘片。
背景技术
进入21世纪，随着科技水平和生活水平的提高，人们对电子产品的需求越来越高，手机、电脑更是和人们日常生活息息相关。人们不仅仅局限于追求电子产品基础功能的使用，更加追求体验功能。
然而伴随着电子产品处理速度的提高，电子器件尺寸越来越小，功能越来越复杂，产生的热量严重影响整个系统的性能和可靠性。统计资料显示，电子元器件温度每升高2摄氏度，可靠性下降10％；温度50摄氏度时寿命是温度25摄氏度时的1/6。电子产品运行过久就会导致产品发烫、发热，严重时甚至出现卡机、发生爆炸，影响使用体验。
目前，国内外大规模集成电路用的散热材料主要是导热硅胶以及石墨片。普通导热硅胶是有机硅材料，其导热系数低，仅仅能够满足普通集成电路的使用要求。石墨片虽然导热系数高，但是石墨片与待散热部件之间通常因安装存在间隙，造成传热效率低。
实用新型内容
实用新型目的：本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型公开了一种导热绝缘片。
技术方案：导热绝缘片，包括基底层，在所述基底层的两侧布设有导热泥层，在所述导热泥层的外侧布设有散热板，在所述散热板的外侧布设有环氧树脂粘接层，在环氧树脂粘接层的外侧设有离型纸。
进一步地，所述基底层为PET薄膜、PBT薄膜、PC薄膜、PPS薄膜中的一种。
更进一步地，所述基底层的厚度为40～60微米。
进一步地，在所述导热泥层中均匀布设有多个铜导热管。
进一步地，所述散热板为石墨散热板或碳化硅散热板。
进一步地，所述环氧树脂粘接层中均匀布设有多个热量吸收孔道。
有益效果：本实用新型公开的导热绝缘片具有以下有益效果：
1、导热效果好；
2、结构简单。
附图说明
图1为本实用新型公开的导热绝缘片的结构示意图。
其中：
1-基底层
2-导热泥层 21-铜导热管
3-散热板
4-环氧树脂粘接层 41-热量吸收孔道
5-离型纸
具体实施方式：
下面对本实用新型的具体实施方式详细说明。
具体实施例1
导热绝缘片，包括基底层1，在基底层1的两侧布设有导热泥层2，在导热泥层2的外侧布设有散热板3，在散热板3的外侧布设有环氧树脂粘接层4，在环氧树脂粘接层4的外侧设有离型纸5。
进一步地，基底层1为PET薄膜。
更进一步地，基底层1的厚度为40微米。
进一步地，在导热泥层2中均匀布设有多个铜导热管21。
进一步地，散热板3为石墨散热板。
进一步地，环氧树脂粘接层4中均匀布设有多个热量吸收孔道41。
具体实施例2
与具体实施例1大致相同，区别仅仅在于：
基底层1为PBT薄膜。
基底层1的厚度为60微米。
散热板3为碳化硅散热板。
具体实施例3
与具体实施例1大致相同，区别仅仅在于：
基底层1为PC薄膜。
基底层1的厚度为50微米。
具体实施例4
与具体实施例1大致相同，区别仅仅在于：
基底层1为PPS薄膜。
基底层1的厚度为45微米。
上面对本实用新型的实施方式做了详细说明。但是本实用新型并不限于上述实施方式，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (6)
1.导热绝缘片，其特征在于，包括基底层，在所述基底层的两侧布设有导热泥层，在所述导热泥层的外侧布设有散热板，在所述散热板的外侧布设有环氧树脂粘接层，在环氧树脂粘接层的外侧设有离型纸。
2.如权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，所述基底层为PET薄膜、PBT薄膜、PC薄膜、PPS薄膜中的一种。
3.如权利要求2所述的导热绝缘片，其特征在于，所述基底层的厚度为40～60微米。
4.如权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，在所述导热泥层中均匀布设有多个铜导热管。
5.如权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，所述散热板为石墨散热板或碳化硅散热板。
6.如权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，所述环氧树脂粘接层中均匀布设有多个热量吸收孔道。
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
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2019
- 2019-03-07 CN CN201920288510.1U patent/CN209824296U/zh not_active Expired - Fee Related
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