CN209822638U - 一种多色led集成电路的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种多色LED集成电路的封装结构，包括铝基板、若干根金线以及多种LED晶片；铝基板上设置有铺铜区域，铺铜区域包括与多种LED晶片的种类数量相匹配的单层电路，且不同颜色的LED晶片对应的单层电路均设有若干个晶片焊窗；若干个晶片焊窗分散设置于铺铜区域；多种LED晶片分别相间贴装于若干个晶片焊窗，且同种颜色的LED晶片通过金线完成跨接的操作。本实用新型通过金线完成LED晶片之间跨接的操作，避免单层电路在连通晶片时产生交叉，减少了晶片之间的电路条数，合理利用空间且减少材料的使用，缩小产品的面积，进而实现缩小发光面，便于使用以及后期对光的利用。

Description

一种多色LED集成电路的封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术，尤其涉及一种多色LED集成电路的封装结构。

背景技术

为应对全球能源危机日益严峻带来的冲击，众多行业转型朝节能环保方向发展，推动了新兴节能领域的发展；而LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因其节能环保、亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，广泛应用于室内及户外照明、智能终端、交通指示、户外全色显示等领域。

LED应用基于LED基板，现有技术中多路控制的多色集成LED基板通常以各种颜色的LED单晶独立封装成单个LED晶片，然后贴装在设计了多层电路的铝基板制成LED基板，这种多色LED封装方式，导致LED基板上集成有较多的电子元器件，增加LED基板的重量，增大了产品的面积，且LED发光面大，不利于后期对光的利用。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种多色LED集成电路的封装结构。

本实用新型的技术方案如下：一种多色LED集成电路的封装结构，包括铝基板、若干根金线以及至少两种不同颜色的LED发光体；所述至少两种不同颜色的LED发光体分别贴装于所述铝基板，所述若干根金线用于同种颜色的LED发光体之间的跨接操作，避免不同种颜色的LED发光体之间走线产生交叉现象；

所述铝基板上设置有铺铜区域，所述铺铜区域包括与所述至少两种不同颜色的LED发光体的种类数量相匹配的单层电路，且不同颜色的LED发光体对应的单层电路均设有若干个发光体焊位；所述若干个发光体焊位分散设置于所述铺铜区域；所述至少两种不同颜色的LED发光体分别相间贴装于所述若干个发光体焊位，且同种颜色的LED发光体通过所述金线完成跨接的操作。

进一步地，所述若干个发光体焊位呈圆形分散设置于所述铺铜区域，且构成一个具有若干圈焊接工位的同心圆，所有LED发光体分别相间贴装于所述若干个发光体焊位，且相邻两个LED发光体均为不同颜色的发光体。

进一步地，所述铺铜区域还包括电源正极焊窗和电源负极焊窗；所述单层电路还设有电路正极焊窗和电路负极焊窗；所述电源正极焊窗与所述电路正极焊窗相连接，所述电源负极焊窗与所述电源负极焊窗相连接，且单层电路通过金线跨接同种颜色的LED发光体，使得所有的单层电路在同一平面走线构成电路回路时，不会产生电路交叉现象。

进一步地，所述发光体焊位包括发光体焊窗和发光体焊点；所述LED发光体贴装于所述发光体焊窗，所述发光体焊点分别与所述发光体焊窗和单层电路相连接。

进一步地，所述LED发光体为LED晶片。

采用上述方案，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型包括铝基板、若干根金线和若干LED晶片，铝基板包括设有晶片焊窗的单层电路，若干LED晶片分别相间贴装于晶片焊窗，通过金线完成LED晶片之间跨接的操作，避免单层电路在连通晶片时产生交叉，减少了晶片之间的电路条数，合理利用空间且减少材料的使用，减少铝基板的重量，缩小产品的面积，进而实现缩小发光面，便于使用以及后期对光的利用；

2、优选方案中，包括铝基板、若干根金线和至少两种不同颜色的LED晶片，铝基板上设有铺铜区域，且铺铜区域上设有若干个晶片焊窗，若干个晶片焊窗呈圆形构成一个具有五圈焊接工位的同心圆，所有LED晶片分别相间贴装于若干个晶片焊窗，且相邻两个LED晶片均为不同颜色的晶片，这样的排布方式使得同种颜色的LED晶片不会大量聚集在同一区域，LED晶片分布较为均匀，使得多种单色LED晶片产生的光混合均匀，提高多色LED的显示效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的局部放大视图；

图3为本实用新型铺铜区域的焊窗位置示意图；

图4为本实用新型的效果图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

参照图1至图4所示，本实用新型提供一种多色LED集成电路的封装结构，包括铝基板1、若干根金线2以及至少两种不同颜色的LED晶片3；所述至少两种不同颜色的LED晶片3分别贴装于所述铝基板1，所述若干根金线2用于同种颜色的LED晶片3之间的跨接操作，避免不同种颜色的LED晶片3之间走线产生交叉现象；

所述铝基板1上设置有铺铜区域，所述铺铜区域包括与所述至少两种不同颜色的LED晶片3的种类数量相匹配的单层电路，且不同颜色的LED晶片3对应的单层电路均设有若干个晶片焊窗4；所述若干个晶片焊窗4分散设置于所述铺铜区域；所述至少两种不同颜色的LED晶片3分别相间贴装于所述若干个晶片焊窗4，且同种颜色的LED晶片3通过所述金线2完成跨接的操作。

作为其中一种较佳实施例，所述多色LED集成电路的封装结构包括四种不同颜色的LED晶片3，四种不同颜色的LED晶片3包括若干个红色晶片31、若干个绿色晶片32、若干个蓝色晶片33和若干个白色晶片34，对应的，所述铺铜区域包括四个单层电路，四个单层电路分别与红色晶片31、绿色晶片32、蓝色晶片33和白色晶片34中的一种晶片相连接，且每个单层电路设有与自身连接晶片数量相匹配的晶片焊窗4，四种不同颜色的LED晶片3分别贴装于其所对应单层电路的晶片焊窗4，且同种颜色的LED晶片3通过金线2完成跨接的操作，避免了不同种颜色的LED晶片3之间走线产生交叉现象，无需在铝基板1上设计多层电路，减少了晶片间的电路条数。

在本实施例中，所述铺铜区域还包括电源正极焊窗和电源负极焊窗；所述单层电路还设有电路正极焊窗和电路负极焊窗，作为其中一种较佳实施例，电路正极焊窗的数量有四个，对应的，电路负极焊窗的数量也为四个；所述电源正极焊窗分别与所述四个电路正极焊窗相连接，所述电源负极焊窗与所述四个电源负极焊窗相连接，且单层电路通过金线2跨接同种颜色的LED晶片3，使得所有的单层电路在同一平面走线构成电路回路时，不会产生电路交叉现象。

作为其中一种较佳实施例，所述若干个晶片焊窗4呈圆形分散设置于所述铺铜区域，且构成一个具有五圈焊接工位的同心圆，所有LED晶片3分别相间贴装于所述若干个晶片焊窗4，且相邻两个LED晶片3均为不同颜色的晶片，应用时，由于相邻两个LED晶片3均为不同颜色的晶片，使得同一区域不会聚集有大量同种颜色的LED晶片3，LED晶片3分布较为均匀，这样的排布方式可使得多种单色LED晶片3产生的光混合均匀，光源分布合理，提高多色LED的显示效果。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型包括铝基板、若干根金线和若干LED晶片，铝基板包括设有晶片焊窗的单层电路，若干LED晶片分别相间贴装于晶片焊窗，通过金线完成LED晶片之间跨接的操作，避免单层电路在连通晶片时产生交叉，减少了晶片之间的电路条数，合理利用空间且减少材料的使用，减少铝基板的重量，缩小产品的面积，进而实现缩小发光面，便于使用以及后期对光的利用；

2、优选方案中，包括铝基板、若干根金线和至少两种不同颜色的LED晶片，铝基板上设有铺铜区域，且铺铜区域上设有若干个晶片焊窗，若干个晶片焊窗呈圆形构成一个具有五圈焊接工位的同心圆，所有LED晶片分别相间贴装于若干个晶片焊窗，且相邻两个LED晶片均为不同颜色的晶片，这样的排布方式使得同种颜色的LED晶片不会大量聚集在同一区域，LED晶片分布较为均匀，使得多种单色LED晶片产生的光混合均匀，提高多色LED的显示效果。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种多色LED集成电路的封装结构，其特征在于，包括铝基板、若干根金线以及至少两种不同颜色的LED发光体；所述至少两种不同颜色的LED发光体分别贴装于所述铝基板，所述若干根金线用于同种颜色的LED发光体之间的跨接操作，避免不同种颜色的LED发光体之间走线产生交叉现象；

所述铝基板上设置有铺铜区域，所述铺铜区域包括与所述至少两种不同颜色的LED发光体的种类数量相匹配的单层电路，且不同颜色的LED发光体对应的单层电路均设有若干个发光体焊位；所述若干个发光体焊位分散设置于所述铺铜区域；所述至少两种不同颜色的LED发光体分别相间贴装于所述若干个发光体焊位，且同种颜色的LED发光体通过所述金线完成跨接的操作。

2.根据权利要求1所述的多色LED集成电路的封装结构，其特征在于，所述若干个发光体焊位呈圆形分散设置于所述铺铜区域，且构成一个具有若干圈焊接工位的同心圆，所有LED发光体分别相间贴装于所述若干个发光体焊位，且相邻两个LED发光体均为不同颜色的发光体。

3.根据权利要求1所述的多色LED集成电路的封装结构，其特征在于，所述铺铜区域还包括电源正极焊窗和电源负极焊窗；所述单层电路还设有电路正极焊窗和电路负极焊窗；所述电源正极焊窗与所述电路正极焊窗相连接，所述电源负极焊窗与所述电源负极焊窗相连接，且单层电路通过金线跨接同种颜色的LED发光体，使得所有的单层电路在同一平面走线构成电路回路时，不会产生电路交叉现象。

4.根据权利要求1所述的多色LED集成电路的封装结构，其特征在于，所述发光体焊位包括发光体焊窗和发光体焊点；所述LED发光体贴装于所述发光体焊窗，所述发光体焊点分别与所述发光体焊窗和单层电路相连接。

5.根据权利要求4所述的多色LED集成电路的封装结构，其特征在于，所述LED发光体为LED晶片。