CN209804865U - 一种类同轴过渡微波复合板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种类同轴过渡微波复合板，通过设置至少三层微波复合板，并在相邻微波复合板之间设置半固化片粘结层，在两侧外层微波复合板上分别设置微带线和带状线。同时设置轴线重合、垂直于微波复合板所在面、且孔径不同的过渡通孔和背钻通孔。该结构不仅能够为电磁信号起到很好的垂直过渡传输作用，同时在加工过程中可以方便的采用背钻工艺，先开过渡通孔，再在过渡通孔位置基础上开背钻通孔方式即可完成基本的加工。避免了现有技术中采用打盲槽孔的加工方式，而且也可以方便的在背钻通孔和过渡通孔的微波板内接口端加入阻抗匹配，从而实现降低微波复合板损耗，具有提高微波复合板信号传输质量，降低加工难度和生产成本的技术效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子通信技术领域，特别是涉及一种类同轴过渡微波复合板。
背景技术
在现有技术中，各类天线及射频元部件通常为采用微波复合板作为基底材料，由此可实现微波射频信号等各类信号的传输以及相关电路的高度集成。然而，由于微波复合板通常为多层复合式结构，微波射频信号在多层微波复合板的上下穿层过渡过程中容易形成损耗和受各类阻抗影响。同时，现有的多层微波复合基板的穿层孔通常为上下底面孔径一致的通孔结构，在加工过程中通常采用打盲槽孔的形式制成，该种加工方式往往会造成打出的穿层孔针对中间层基板的位置精度不高，而且对于一些需要在中间层进行阻抗匹配设置的穿层孔来说，在生产过程中需要采用增加基板叠层数量的方式进行加工，从而使得加工难度进一步提升，同时还会增加生产成本。
可见，现有技术中存在着具穿层过渡结构的微波复合板损耗较大，受阻抗影响较大，并且加工难度较高、生产成本较高的技术问题。
实用新型内容
本申请提供一种类同轴过渡微波复合板，用以解决现有技术中存在着的具穿层过渡结构的微波复合板损耗较大，受阻抗影响较大，并且加工难度较高、生产成本较高的技术问题。
本申请一方面提供了一种类同轴过渡微波复合板，包括：
至少三层微波复合板；
粘结层，设置在所述至少三层微波复合板之间，用以粘结所述至少三层微波复合板；
微带线，设置在所述至少三层微波复合板中位于外层的第一微波复合板表面上；
带状线，设置在所述至少三层微波复合板中位于内层的第二微波复合板表面上；
过渡通孔，所述过渡通孔为从所述第一微波复合板到所述第二微波复合板之间的通孔，用以连接所述微带线的第一顶端和所述带状线的第二顶端；
背钻通孔，所述背钻通孔为从所述第二微波复合板到第三微波复合板之间的通孔，其中，所述背钻通孔位于所述第二微波复合板内的底面相较于所述带状线所在的第二微波复合板表面的距离为预设距离，所述第三微波复合板为位于与所述第一微波复合板相对一侧外层上的微波复合板。
可选地，所述过渡通孔的轴线与所述背钻通孔的轴线重合，且与所述至少三层微波复合板的所在面垂直。
可选地，所述粘结层为半固化片FR28。
可选地，所述第一顶端和所述第二顶端均为半径为预设长度的半圆形。
可选地，在所述背钻通孔位于所述第二微波复合板内的底面与所述第二微波复合板之间还设置有镀铜。
可选地，在以所述背钻通孔及所述过渡通孔的轴心线为中心的圆周位置上，还设置有至少四个间距一致的金属通孔。
可选地，所述至少三层微波复合板为TSM-DS3。
可选地，所述微波复合板与相邻一层的粘结层之间的厚度满足阻抗匹配公式的计算结果为50欧姆。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本申请实施例中的技术方案通过设置至少三层微波复合板，并在相邻微波复合板之间设置半固化片粘结层，在两侧外层微波复合板上分别设置微带线和带状线。同时设置轴线重合、垂直于微波复合板所在面、且孔径不同的过渡通孔和背钻通孔。该种结构方式不仅能够为电磁信号起到很好的垂直过渡传输作用，同时在加工过程中可以很方便的通过采用背钻工艺，先开过渡通孔，再在过渡通孔位置基础上开一定深度的背钻通孔方式即可完成基本的加工环节。避免了现有技术中采用打盲槽孔的加工方式，而且也可以方便的在背钻通孔和过渡通孔的微波板内接口端加入阻抗匹配，从而达到降低微波复合板损耗的目的。具有提高微波复合板信号传输质量，降低加工难度和生产成本的技术效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种类同轴过渡微波复合板的立体透视结构图；
图2为本实用新型实施例提供的一种类同轴过渡微波复合板的主视剖面结构图。
具体实施方式
本申请提供一种类同轴过渡微波复合板，用以解决现有技术中存在着的具穿层过渡结构的微波复合板损耗较大，受阻抗影响较大，并且加工难度较高、生产成本较高的技术问题。
本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
本申请实施例中的技术方案通过设置至少三层微波复合板，并在相邻微波复合板之间设置半固化片粘结层，在两侧外层微波复合板上分别设置微带线和带状线。同时设置轴线重合、垂直于微波复合板所在面、且孔径不同的过渡通孔和背钻通孔。该种结构方式不仅能够为电磁信号起到很好的垂直过渡传输作用，同时在加工过程中可以很方便的通过采用背钻工艺，先开过渡通孔，再在过渡通孔位置基础上开一定深度的背钻通孔方式即可完成基本的加工环节。避免了现有技术中采用打盲槽孔的加工方式，而且也可以方便的在背钻通孔和过渡通孔的微波板内接口端加入阻抗匹配，从而达到降低微波复合板损耗的目的。具有提高微波复合板信号传输质量，降低加工难度和生产成本的技术效果。
下面通过附图以及具体实施例对本申请技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
实施例一
请参考图1、图2，本申请实施例一提供了一种类同轴过渡微波复合板，包括：
至少三层微波复合板101；
粘结层102，设置在所述至少三层微波复合板之间，用以粘结所述至少三层微波复合板；
微带线103，设置在所述至少三层微波复合板中位于外层的第一微波复合板1011表面上；
带状线104，设置在所述至少三层微波复合板中位于内层的第二微波复合板1012表面上；
过渡通孔105，所述过渡通孔为从所述第一微波复合板1011到所述第二微波复合板1012之间的通孔，用以连接所述微带线的第一顶端和所述带状线的第二顶端；
背钻通孔106，所述背钻通孔为从所述第二微波复合板1012到第三微波复合板1013之间的通孔，其中，所述背钻通孔106位于所述第二微波复合板1012内的底面相较于所述带状线所在的第二微波复合板1012表面的距离为预设距离，所述第三微波复合板1013为位于与所述第一微波复合板1011相对一侧外层上的微波复合板。
具体地，本申请实施例中的所述过渡通孔的轴线与所述背钻通孔的轴线重合，且与所述至少三层微波复合板的所在面垂直。
再具体地，所述第一顶端和所述第二顶端均为半径为预设长度的半圆形，该种结构可以有效补偿微波传输信号孔带来的电感效应，还可以通过调整半圆形的圆径大小来调整加入的相应阻抗，达到阻抗匹配降低阻抗影响的效果。
进一步地，本申请实施例中在所述背钻通孔位于所述第二微波复合板内的底面，与所述第二微波复合板之间还设置有镀铜层，镀铜的厚度可以根据实际的阻抗情况进行调整，通过设置预定的镀铜厚度实现通过预匹配来抵消背钻金属化孔残留的剩铜带来的寄生效应，该种结构设置可以减小复合微波板的层压次数，降低工艺流程的复杂度和风险，还能起到减小杂讯干扰，提高信号传输完整性的作用。
在本申请技术方案中所述至少三层微波复合板材料为TSM-DS3，而所述微波复合板与相邻一层的粘结层之间的厚度满足阻抗匹配公式的计算结果为50欧姆。而具体在本申请实施例中，所述至少三层微波复合板中的单层厚度为0.25-0.256mm。层间粘接材料也就是所述粘结层选用半固化片FR28，单层厚度为0.113-0.117mm。TMS-DS3拥有良好的射频信号传输特性，其相对介电常数为3.00，导热性好，损耗也非常小，三方向热膨胀系数较小，容易与其他金属材料匹配，从而可以实现较佳的信号传输性能。进一步地，在以所述背钻通孔及所述过渡通孔的轴心线为中心的圆周位置上，还设置有至少四个间距一致的金属通孔，而本申请实施例中具体设置了七个所述金属通孔。
由此可见，本申请实施例中的技术方案通过设置至少三层微波复合板，并在相邻微波复合板之间设置半固化片粘结层，在两侧外层微波复合板上分别设置微带线和带状线。同时设置轴线重合、垂直于微波复合板所在面、且孔径不同的过渡通孔和背钻通孔。该种结构方式不仅能够为电磁信号起到很好的垂直过渡传输作用，同时在加工过程中可以很方便的通过采用背钻工艺，先开过渡通孔，再在过渡通孔位置基础上开一定深度的背钻通孔方式即可完成基本的加工环节。避免了现有技术中采用打盲槽孔的加工方式，而且也可以方便的在背钻通孔和过渡通孔的微波板内接口端加入阻抗匹配，从而达到降低微波复合板损耗的目的。具有提高微波复合板信号传输质量，降低加工难度和生产成本的技术效果。
尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种类同轴过渡微波复合板，其特征在于，包括：
至少三层微波复合板；
粘结层，设置在所述至少三层微波复合板之间，用以粘结所述至少三层微波复合板；
微带线，设置在所述至少三层微波复合板中位于外层的第一微波复合板表面上；
带状线，设置在所述至少三层微波复合板中位于内层的第二微波复合板表面上；
过渡通孔，所述过渡通孔为从所述第一微波复合板到所述第二微波复合板之间的通孔，用以连接所述微带线的第一顶端和所述带状线的第二顶端；
背钻通孔，所述背钻通孔为从所述第二微波复合板到第三微波复合板之间的通孔，其中，所述背钻通孔位于所述第二微波复合板内的底面相较于所述带状线所在的第二微波复合板表面的距离为预设距离，所述第三微波复合板为位于与所述第一微波复合板相对一侧外层上的微波复合板。
2.如权利要求1所述的类同轴过渡微波复合板，其特征在于，所述过渡通孔的轴线与所述背钻通孔的轴线重合，且与所述至少三层微波复合板的所在面垂直。
3.如权利要求1所述的类同轴过渡微波复合板，其特征在于，所述粘结层为半固化片FR28。
4.如权利要求1所述的类同轴过渡微波复合板，其特征在于，所述第一顶端和所述第二顶端均为半径为预设长度的半圆形。
5.如权利要求1所述的类同轴过渡微波复合板，其特征在于，在所述背钻通孔位于所述第二微波复合板内的底面与所述第二微波复合板之间还设置有镀铜。
6.如权利要求1所述的类同轴过渡微波复合板，其特征在于，在以所述背钻通孔及所述过渡通孔的轴心线为中心的圆周位置上，还设置有至少四个间距一致的金属通孔。
7.如权利要求1所述的类同轴过渡微波复合板，其特征在于，所述至少三层微波复合板为TSM-DS3。
8.如权利要求1所述的类同轴过渡微波复合板，其特征在于，所述微波复合板与相邻一层的粘结层之间的厚度满足阻抗匹配公式的计算结果为50欧姆。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920602449.3U CN209804865U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 一种类同轴过渡微波复合板 |
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| CN201920602449.3U CN209804865U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 一种类同轴过渡微波复合板 |
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ID=68831442
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| CN201920602449.3U Active CN209804865U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 一种类同轴过渡微波复合板 |
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| CN (1) | CN209804865U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112510333A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-16 | 安徽四创电子股份有限公司 | 一种多层板交叉布线网络 |
| CN112786407A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-11 | 成都天成电科科技有限公司 | Ka波段的慢波结构开关芯片 |
| CN115224462A (zh) * | 2022-09-20 | 2022-10-21 | 成都瑞迪威科技有限公司 | 一种微波多层板层间互联匹配方法 |
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