CN209804450U - 一种容量更大更稳定的薄膜电容 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种容量更大更稳定的薄膜电容，包括电容封装壳、设置于所述电容封装壳内的薄膜电容卷；还包括正、负极引脚，所述正、负极引脚的下端分别与所述薄膜电容卷的两端电连接，所述正、负极引脚的上端分别伸出所述电容封装壳；所述薄膜电容卷由堆叠的第一、第二薄膜带绕卷而成，所述第一薄膜带的顶面固接有正极金属层，所述第一薄膜带的底面固接有负极金属层。本实用新型电容的电极间距更小，相同体积下电容容量更大，并且间距更稳定，性能参数更加稳定。

Description

一种容量更大更稳定的薄膜电容

技术领域

本实用新型涉及薄膜电容领域，特别涉及一种容量更大更稳定的薄膜电容。

背景技术

通常薄膜电容器的制法是先将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起形成电容卷体，然后在卷体的两个截面端分别喷上锡合金作为正负极，并在两个锡合金端面上分别焊接正负极引脚，随后将卷体放置在具有一侧开口的塑料外壳内，并用树脂浸没封装。

其中用于卷制电容卷体的薄膜带结构如图1所示，包括堆叠在一起的第一、第二薄膜带101、102，第一、第二薄膜带101、102的顶面分别固接有正、负极金属层103、104，第一、第二薄膜带101、102堆叠在一起并卷制成卷即形成薄膜电容卷100，此时正、负极金属层103、104之间的间距不仅包括第一薄膜带101，还包括第一、第二薄膜带101、102绕卷时可能产生的间隙，由于薄膜带极薄，绕卷层数较多，多层缝隙累计可以造成相对更大的误差，使得电极间距更大，相同体积下电容容量更小、且产品一致性不强，同时缝隙在热胀冷缩情况下的变化情况难以预测，容易导致电容性能参数更加不稳定，进而导致电路不稳定。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种容量更大更稳定的薄膜电容，电容的电极间距更小，相同体积下电容容量更大，并且间距更稳定，性能参数更加稳定。

为达到上述目的，本实用新型公开了一种容量更大更稳定的薄膜电容，包括电容封装壳、设置于所述电容封装壳内的薄膜电容卷；

还包括正、负极引脚，所述正、负极引脚的下端分别与所述薄膜电容卷的两端电连接，所述正、负极引脚的上端分别伸出所述电容封装壳；

所述薄膜电容卷由堆叠的第一、第二薄膜带绕卷而成，所述第一薄膜带的顶面固接有正极金属层，所述第一薄膜带的底面固接有负极金属层。

优选的，所述电容封装壳相对的两个内壁上分别具有第一、第二引脚安装槽，所述薄膜电容卷设置于所述第一、第二引脚安装槽之间，所述正、负极引脚的下端分别具有凸点，所述正、负极的下端分别滑动插装于所述第一、第二引脚安装槽内且所述凸点分别顶紧所述薄膜电容卷两端的电极。

优选的，所述正极引脚的下端弯曲为锯齿状，锯齿的顶点为所述凸点。

优选的，所述薄膜电容卷与所述电容封装壳之间填充有树脂。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

正、负极金属层之间只隔着薄膜带，使得电容的电极间距更小，相同体积下电容容量更大；

避免了以往正、负极之间存在间隙时间隙大小的不确定性，本实用新型间距更稳定，性能参数更加稳定；

引脚通过一个动作直接插装，无需加热焊接，生产效率、生产安全性更高，同时引脚的端部折叠为锯齿状，使得引脚具有顶紧薄膜电容卷的弹力，使得引脚与电极接触更紧密，不易出现断路，产品质量更稳定。

附图说明

图1为现有薄膜电容卷结构示意图；

图2为本实用新型薄膜电容卷结构示意图；

图3为本实用新型整体结构示意图；

图4为本实用新型整体结构俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合图2－图4的附图对本实用新型作进一步地详细描述。

参照图2－图4所示，一种容量更大更稳定的薄膜电容，包括电容封装壳1、设置于电容封装壳1内的薄膜电容卷2；

薄膜电容卷2由堆叠的第一、第二薄膜带21、22绕卷而成，第一薄膜带21的顶面固接有正极金属层23，第一薄膜带21的底面固接有负极金属层24。正、负极金属层23、24优选采用真空蒸镀的方式分别固接于第一薄膜带21的顶面和底面。使得正负极之间的间距只有薄膜没有缝隙，电极间距更小、电容容量更大，同时也就不存在缝隙大小不确定的问题及热胀冷缩造成缝隙大小变化的问题，使得间距更稳定，电容性能参数更稳定。

电容封装壳1相对的两个内壁上分别具有第一、第二引脚安装槽12A、12B，第一、第二引脚安装槽12A、12B之间设置有电容卷安装位11，电容卷安装位11包括设置于电容封装壳1内壁、用于托住薄膜电容卷2的凸起，薄膜电容卷2设置于电容卷安装位11内并且两端分别朝向第一、第二引脚安装槽12A、12B。

还包括正、负极引脚3A、3B，正、负极引脚3A、3B的下端分别滑动插装于第一、第二引脚安装槽12A、12B并与薄膜电容卷2两端的正、负极金属卷22、23电连接，正、负极引脚3A、3B的上端分别伸出电容封装壳1。

正、负极引脚3A、3B的下端分别具有凸点32，正、负极引脚3A、3B的下端弯曲为锯齿状，锯齿31的顶点为凸点32。

薄膜电容卷2与电容封装壳1之间由树脂4填满。

当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种容量更大更稳定的薄膜电容，其特征在于：包括电容封装壳、设置于所述电容封装壳内的薄膜电容卷；

还包括正、负极引脚，所述正、负极引脚的下端分别与所述薄膜电容卷的两端电连接，所述正、负极引脚的上端分别伸出所述电容封装壳；

所述薄膜电容卷由堆叠的第一、第二薄膜带绕卷而成，所述第一薄膜带的顶面固接有正极金属层，所述第一薄膜带的底面固接有负极金属层。

2.根据权利要求1所述的容量更大更稳定的薄膜电容，其特征在于：所述电容封装壳相对的两个内壁上分别具有第一、第二引脚安装槽，所述薄膜电容卷设置于所述第一、第二引脚安装槽之间，所述正、负极引脚的下端分别具有凸点，所述正、负极的下端分别滑动插装于所述第一、第二引脚安装槽内且所述凸点分别顶紧所述薄膜电容卷两端的电极。

3.根据权利要求2所述的容量更大更稳定的薄膜电容，其特征在于：所述正极引脚的下端弯曲为锯齿状，锯齿的顶点为所述凸点。

4.根据权利要求3所述的容量更大更稳定的薄膜电容，其特征在于：所述薄膜电容卷与所述电容封装壳之间填充有树脂。