CN209766389U - 一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘的定位结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘的定位结构，本实用新型属于芯片封装辅助工具技术领域，包括包括设置在托盘流转路径上、托盘定位处感应装置安装位置的上方的防撞块，所述托盘运动方向前端上边缘设置有用于触发所述感应装置的卡耳；所述感应装置的安装高度低于托盘底部以及所述托盘流转路径所在平面，所述防撞块安装高度高于托盘底部且低于托盘上的卡耳，而防撞块至少有部分的厚度等于托盘准确停止在托盘定位处时其运动方向前端的侧壁与防撞块安装位置的距离，且所述防撞块在竖直方向上不遮挡感应装置。

Description

一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘的定位结构

技术领域

本实用新型属于芯片封装辅助工具技术领域，具体涉及一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘的定位结构。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，属于体积十分微小的器件，其加工过程也是精细操作。安装IC芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

在封装工艺中，有个很重要的步骤就是植球，植球即球栅阵列技术，球栅阵列技术(Ball Grid Array，简称BGA)封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。 BGA封装能提供比其他如双列直插封装(Dualin-line package)或四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package)所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。

而植球步骤最为重要的就是位置的校准，在目前的封装生产的流水线上，待封装的芯片都是装载在托盘上然后在流水线上各个工位上运转完成封装，而为了适应各个工位不同的功能和设备，托盘本身结构上会设置有一些便于固定、抓取、限位探测的结构，例如在自动化运转流水线上，最常用的到位控制方法就是在预定工位处设置用于探测托盘是否到达预定位置的光电感应开关，而预定位置处也设置有用于放置托盘超限、速度过快造成碰撞损坏的防撞块，光电感应开关感应到托盘到位后，会将信号传递给控制单元从而控制托盘准确的停在指定位置上，在典型的工位设计中，正常的状态下当托盘到达预定位置时，托盘前段的卡耳、边缘等结构触发传感器，托盘停止在预定位置，推块将上升并定位托盘，然后完成植球，但是，如果托盘卡耳、边缘等结构受损，则定位时托盘将因为损坏点而向前移动一段额外的距离，导致托盘停止位置发生变化，对位不准就会导致后期工序全部出问题，这些完成加工的芯片也会全部报废，浪费元器件的同时也浪费了后续工序。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种在托盘损坏而无法在正常预定位置触发感应装置的情况下、在拖盘运转超出预定位置触发感应装置前阻挡托盘前进从而触发系统报警以便及时提醒处理的托盘的定位结构。

本实用新型提供的一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘的定位结构，其特征在于：包括设置在托盘流转路径上、托盘定位处感应装置安装位置的上方的防撞块，所述托盘运动方向前端上边缘设置有用于触发所述感应装置的卡耳；所述防撞块用于与托盘本体运动方向前端的侧壁碰撞从而阻挡托盘在流转路径上的运动超过托盘定位处的位置，即感应装置的安装高度低于托盘底部以及所述托盘流转路径所在平面，所述防撞块安装高度高于托盘底部且低于托盘上的卡耳，而防撞块至少有部分的厚度等于托盘准确停止在托盘定位处时其运动方向前端的侧壁与防撞块安装位置的距离，即保证在卡耳未能准确触发感应装置的情况下也能让托盘在托盘定位处停止而不会因为超限运转而由托盘本体误触发感应装置，且所述防撞块在竖直方向上不遮挡感应装置。

优选地，所述托盘流转路径为链式托盘输送带，链式托盘输送带与托盘接触运转，即托盘放置在链式托盘输送带上，在链条的带动下向前运转，所述感应装置通过支架设置在链式托盘输送带托盘定位处的下方，且感应方向竖直向上，当托盘到达托盘定位处时，其卡耳触发感应装置从而控制系统指令链式托盘输送带停止；所述防撞块通过支架设置在链式托盘输送带上朝向托盘运动方向。

所述托盘流转路径为链式托盘输送带，所述托盘定位处为链式托盘输送带的终点，链式托盘输送带的终点处设置有竖直的挡板，所述感应装置和防撞块均设置在挡板上。

所述防撞块为橡胶质地，通过螺丝紧固安装在托盘流转路径上。

所述防撞块为末端固定安装在托盘流转路径上、前端带有凸起部的长条状，即防撞块用于碰撞的端面形成阶梯台状，所述凸起部的厚度等于卡耳的宽度，而防撞块带有凸起部的厚度等于托盘准确停止在托盘定位处时其运动方向前端的侧壁与防撞块安装位置的距离。

进一步的，所述防撞块无凸起部的部分与感应装置在同一竖直方向上，并且不遮挡所述感应装置的感应面，而防撞块凸起部则突出于所述感应装置的感应面，即防撞块与感应装置在同一竖直方向上安装，节省安装空间，适用于不同尺寸、类型的带有卡耳的托盘。

所述感应装置为与控制系统信号相连的光电感应开关。

这种定位结构，当托盘的卡耳出现问题无法正常触发感应装置时，通过防撞块与托盘的碰撞来确保托盘停止在托盘定位处，避免托盘在感应装置未正常触发的情况下超限前进而误触发感应装置从而使得控制系统错误的判断托盘正常继而继续后续操作，而当托盘到达托盘定位处停止，但感应装置未被触发时，后续步骤无法进行即可明显判断出当前托盘存在缺陷，优选地可以连入自动控制，系统则会被触发报警从而提示当前托盘存在缺陷，以便于及时取出更换，即保全了该问题托盘上待加工的元件，同时也节省了后续工序。

附图说明

本实用新型的前述和下文具体描述在结合以下附图阅读时变得更清楚，附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型感应装置安装位置的结构示意图；

图中：

1、托盘；2、防撞块；3、卡耳；4、感应装置。

具体实施方式

下面通过几个具体的实施例来进一步说明实现本实用新型目的技术方案，需要说明的是，本实用新型要求保护的技术方案包括但不限于以下实施例。

实施例1

本实施例公开了一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘的定位结构，如图1和2所示，包括设置在托盘1流转路径上、托盘1定位处感应装置4安装位置的上方的防撞块2，所述托盘1运动方向前端上边缘设置有用于触发所述感应装置4的卡耳3；所述防撞块2用于与托盘1本体运动方向前端的侧壁碰撞从而阻挡托盘1在流转路径上的运动超过托盘1定位处的位置，即感应装置4的安装高度低于托盘1底部以及所述托盘1流转路径所在平面，所述防撞块2安装高度高于托盘1底部且低于托盘1上的卡耳3，而防撞块2至少有部分的厚度等于托盘1准确停止在托盘1定位处时其运动方向前端的侧壁与防撞块2安装位置的距离，即保证在卡耳3未能准确触发感应装置4的情况下也能让托盘1在托盘1定位处停止而不会因为超限运转而由托盘1本体误触发感应装置4，且所述防撞块2在竖直方向上不遮挡感应装置4。

实施例2

本实施例公开了一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘的定位结构，如图1和2，在实施例1技术方案的基础上，如图1所述托盘1流转路径为链式托盘1输送带，链式托盘1输送带与托盘1接触运转，即托盘1 放置在链式托盘1输送带上，在链条的带动下向前运转，所述感应装置4 通过支架设置在链式托盘1输送带托盘1定位处的下方，且感应方向竖直向上，当托盘1到达托盘1定位处时，其卡耳3触发感应装置4从而控制系统指令链式托盘1输送带停止；所述防撞块2通过支架设置在链式托盘1 输送带上朝向托盘1运动方向，并且，所述托盘1流转路径为链式托盘1 输送带，所述托盘1定位处为链式托盘1输送带的终点，链式托盘1输送带的终点处设置有竖直的挡板，所述感应装置4和防撞块2均设置在挡板上。

进一步地，为防止硬碰损伤，所述防撞块2为橡胶质地，通过螺丝紧固安装在托盘1流转路径上，如图1，所述防撞块2为末端固定安装在托盘 1流转路径上、前端带有凸起部的长条状，即防撞块2用于碰撞的端面形成阶梯台状，所述凸起部的厚度等于卡耳3的宽度，而防撞块2带有凸起部的厚度等于托盘1准确停止在托盘1定位处时其运动方向前端的侧壁与防撞块2安装位置的距离。

而所述防撞块2无凸起部的部分与感应装置4在同一竖直方向上，并且不遮挡所述感应装置4的感应面，而防撞块2凸起部则突出于所述感应装置4的感应面，即防撞块2与感应装置4在同一竖直方向上安装，节省安装空间，适用于不同尺寸、类型的带有卡耳3的托盘1。

使用中，为保证信号传输速度，所述感应装置4为与控制系统信号相连的光电感应开关。

这种定位结构，当托盘1的卡耳3出现问题无法正常触发感应装置4 时，通过防撞块2与托盘1的碰撞来确保托盘1停止在托盘1定位处，避免托盘1在感应装置4未正常触发的情况下超限前进而误触发感应装置4 从而使得控制系统错误的判断托盘1正常继而继续后续操作，而当托盘1 到达托盘1定位处停止，但感应装置4未被触发时，后续步骤无法进行即可明显判断出当前托盘1存在缺陷，优选地可以连入自动控制，系统则会被触发报警从而提示当前托盘1存在缺陷，以便于及时取出更换，即保全了该问题托盘1上待加工的元件，同时也节省了后续工序。

Claims (7)

1.一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘(1)的定位结构，其特征在于：包括设置在托盘(1)流转路径上、托盘(1)定位处感应装置(4)安装位置的上方的防撞块(2)，所述托盘(1)运动方向前端上边缘设置有用于触发所述感应装置(4)的卡耳(3)；所述感应装置(4)的安装高度低于托盘(1)底部以及所述托盘(1)流转路径所在平面，所述防撞块(2)安装高度高于托盘(1)底部且低于托盘(1)上的卡耳(3)，而防撞块(2)至少有部分的厚度等于托盘(1)准确停止在托盘(1)定位处时其运动方向前端的侧壁与防撞块(2)安装位置的距离，且所述防撞块(2)在竖直方向上不遮挡感应装置(4)。

2.如权利要求1所述的一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘(1)的定位结构，其特征在于：所述托盘(1)流转路径为链式托盘(1)输送带，链式托盘(1)输送带与托盘(1)接触运转，所述感应装置(4)通过支架设置在链式托盘(1)输送带托盘(1)定位处的下方，且感应方向竖直向上；所述防撞块(2)通过支架设置在链式托盘(1)输送带上朝向托盘(1)运动方向。

3.如权利要求1所述的一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘(1)的定位结构，其特征在于：所述托盘(1)流转路径为链式托盘(1)输送带，所述托盘(1)定位处为链式托盘(1)输送带的终点，链式托盘(1)输送带的终点处设置有竖直的挡板，所述感应装置(4)和防撞块(2)均设置在挡板上。

4.如权利要求1、2或3所述的一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘(1)的定位结构，其特征在于：所述防撞块(2)为橡胶质地，通过螺丝紧固安装在托盘(1)流转路径上。

5.如权利要求4所述的一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘(1)的定位结构，其特征在于：所述防撞块(2)为末端固定安装在托盘(1)流转路径上、前端带有凸起部的长条状，所述凸起部的厚度等于卡耳(3)的宽度，而防撞块(2)带有凸起部的厚度等于托盘(1)准确停止在托盘(1)定位处时其运动方向前端的侧壁与防撞块(2)安装位置的距离。

6.如权利要求5所述的一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘(1)的定位结构，其特征在于：所述防撞块(2)无凸起部的部分与感应装置(4)在同一竖直方向上，并且不遮挡所述感应装置(4)的感应面，而防撞块(2)凸起部则突出于所述感应装置(4)的感应面。

7.如权利要求1、2或3所述的一种适用于芯片封装植球工位自动运转托盘(1)的定位结构，其特征在于：所述感应装置(4)为与控制系统信号相连的光电感应开关。