CN209692625U - 一种电源适配器的全包式散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热器领域，具体涉及一种电源适配器的全包式散热结构。一种电源适配器的全包式散热结构，包括盒体，所述盒体内设有铝片，所述盒体外侧套接有铝环，所述铝环与所述铝片之间设有绝缘导热硅胶片，所述铝片经绝缘导电硅胶与电路板上的发热元件粘接；发热元件将热量传导到所述铝片上，所述铝片再将热量经所述绝缘导电硅胶片传导到所述铝环上，所述铝环将热量散发到环境中，相对于塑料外壳，所述铝环的导热系数更高，更快的将盒体内的热量散发到盒体外。

Description

一种电源适配器的全包式散热结构

技术领域

本实用新型涉及散热器领域，具体涉及一种电源适配器的全包式散热结构。

背景技术

传统电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成，它的工作原理由交流输入转换为直流输出。广泛配套于液晶显示器、笔记本电脑、安防摄像头、机顶盒、路由器、灯条、按摩仪等设备中。

现有技术中的电源适配器一般包括有塑胶外壳以及安装于塑胶外壳中的电源电路板，电源适配器在工作时，变压器会产生大量的热，市场上为此设计了各种散热结构，但该散热结构安置在塑料外壳内，电路板上的热量需依次经过散热结构、盒内气体和塑料外盒后才散发到环境中，众所周知，气体的导热系数是很低的，无法将热量有效的传输到盒体外，以致电源电路板处于高温环境下工作，影响电源电路板的工作质量，甚至于损坏或烧毁电源电路板。

实用新型内容

针对现有技术中存在电源适配器的散热效果不佳的问题，本实用新型提供一种电源适配器的全包式散热结构。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种电源适配器的全包式散热结构，包括盒体，所述盒体两端分别设有导线口；所述盒体上设有散热组件，所述散热组件包括铝片、绝缘导热硅胶片和散热环；所述铝片嵌接于盒体的内侧；所述散热环套设于所述盒体外侧；所述盒体的外侧壁上设有若干通孔，所述绝缘导热硅胶片设于所述通孔中，所述铝片紧贴所述绝缘导热硅胶片的表面，所述绝缘导热硅胶片紧贴所述散热环的表面；所述盒体的外侧壁上设有若干第一料槽，所述通孔经所述第一料槽相互连通，所述盒体底部设有与所述通孔连通的第二料槽，所述第二料槽延伸至所述盒体的一端。

进一步的，所述散热环两端分别设有与其抵接的端盖，所述端盖经卡扣套接于盒体的两端，所述端盖上设有与导线口对应的导线孔。

进一步的，所述盒体包括底盒以及与所述底盒盖合的顶盒，所述导线口设于所述底盒两端，所述通孔分别位于所述底盒的底面以及所述底盒的两侧面。

进一步的，所述导线孔的尺寸小于所述导线口的尺寸。

进一步的，所述散热环为铝环。

本实用新型公开的一种电源适配器的全包式散热结构与现有技术相比，有以下优点：所述盒体内侧设有铝片，所述盒体外侧套接有铝环，所述铝环所述绝缘导热硅胶片两侧分别与所述铝环和所述铝片紧密贴合，且所述铝片经绝缘导电硅胶块与电路板上的发热元件粘接；发热元件将热量传导到所述铝片上，所述铝片再将热量经所述绝缘导电硅胶片传导到所述铝环上，所述铝环将热量散发到环境中；相对于塑料外壳，所述铝环的导热系数更高，更快的将盒体内的热量散发到盒体外；且所述铝环强度更高，耐摔。

附图说明

图1是本实用新型一种电源适配器的全包式散热结构的结构示意图。

图2是本实用新型一种电源适配器的全包式散热结构的爆炸图。

图3是本实用新型一种电源适配器的全包式散热结构的剖视图。

图4是本实用新型图3所示中的A区域局部放大图。

图5是本实用新型中的底盒的仰视图；

附图标记：1、盒体，11、导线口，12、支撑杆，13、通孔，14，第一料槽，15、第二料槽，21、底盒，22、顶盒，3、散热组件，31、铝片，32、绝缘导热硅胶片，33、散热环，4、端盖，41、导线孔。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式对实用新型作进一步的说明。

请参见图1至图5，一种电源适配器的全包式散热结构，包括盒体1和散热组件3，所述盒体1内具有空腔，所述盒体1包括底盒21以及与所述底盒21盖合的顶盒22，所述底盒21底部设有与其固定连接的四根支撑杆12，所述支撑杆12向上延伸，所述支撑杆12位于底盒21的内腔内，所述支撑杆 12的顶面用于固定连接电源适配器的电路板。所述底盒21左右两端分别设有导线口11，所述盒体1上设有散热组件3，所述散热组件3与电路板的发热元件粘接，例如所述散热组件3经绝缘导热硅胶粘接到电路板上的变压器上，所述将发热元件上的热量传导到所述散热组件3上，所述散热组件3与环境进行热交换，从而起到散热的功能。

所述散热组件3包括铝片31、绝缘导热硅胶片32和散热环33；所述铝片31嵌接于所述底盒21的内侧，所述铝片31两侧向上延伸至底盒21顶部，所述铝板31作为嵌件与所述底盒21一体注塑成型，保证所述铝板31与所述底盒21的紧密连接；电路板的发热元件与所述铝板31之间粘接有绝缘导热硅胶，发热元件上的热量经绝缘导热硅胶传输到所述铝板31上。所述顶盒 22与所述底盒21盖合，并将所述铝板31与电路板盖合在内。所述底盒21 侧壁上还设有三个通孔13，所述通孔13为方形孔，且所述通孔13分别位于所述底盒21的底部和所述底盒21的两侧壁上，所述绝缘导热硅胶片32设于所述通孔13中。所述散热环33套设于所述底盒21外侧，所述绝缘导热硅胶片32被挤压在所述散热环33与所述铝板31之间，所述绝缘导热硅胶片32 的表面分别与所述铝片31和所述散热环33紧密贴合；所述铝片31上的热量经过绝缘导热硅胶片32后传导到所述散热环33上，所述散热环33再将热量散发到环境中，从而实现电路板快速散热的效果；且所述散热环33固定所述底盒21与所述顶盒22的相对位置，散热环33为铝环，采用是铝或铝合金材质，兼顾了导热系数高和密度低的优点，且铝环表面可以雕刻各种图案，相对与塑料材质要更加美观。

所述底盒21的外侧壁上还设有多条第一料槽14，所述第一料槽14用于将多个所述通孔13相互连接，便于填料和排气；所述盒体底部设有第二料槽 15，所述第二料槽15连通所述底盒底部的所述通孔13，且所述第二料槽16 穿透所述底盒21一端；为了保证所述通孔13中的所述绝缘导热硅胶片32 分别与所述铝板31和所述散热环33紧密相接，液态的绝缘导热硅胶片所述第二料槽15挤压进所述通孔13中，再经过所述第一料槽14进入其他所述通孔13中，充满所述通孔13，冷却凝固的绝缘导热硅胶即可形成所述绝缘导热硅胶片32，保证所述铝板31与所述散热环33的热传导效率。

所述散热环33两端分别抵接有端盖4，所述端盖4经卡扣卡接于所述顶盒22和底盒21的两端，两个所述端盖4将所述底盒21和所述顶盒22盖合在所述散热环33内，所述端盖4设有与导线口11对应的导线孔41，所述导线孔41的尺寸小于所述导线口11的尺寸，所述导线孔41与所述导线口11 用于电路板上的导线穿引出电源适配器外。

所述铝片31经绝缘导热硅胶粘接于电路板上的发热元件，发热元件将热量传导到所述铝片31上，所述铝片31再将热量经所述绝缘导热硅胶片32 传导到铝环上，所述散热环33将热量散发到环境中；相对于散热方式，铝环的导热系数更高，更快的将盒体内的热量散发到盒体外；且铝环强度更高，耐摔。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电源适配器的全包式散热结构，包括盒体(1)，所述盒体(1)两端分别设有导线口(11)；其特征在于：盒体(1)上设有散热组件(3)，所述散热组件(3)包括铝片(31)、绝缘导热硅胶片(32)和散热环(33)；所述铝片(31)嵌接于盒体(1)的内侧；所述散热环(33)套设于所述盒体(1)外侧；所述盒体(1)的外侧壁上设有若干通孔(13)，所述绝缘导热硅胶片(32)设于所述通孔(13)中，所述铝片(31)紧贴所述绝缘导热硅胶片(32)的表面，所述绝缘导热硅胶片(32)紧贴所述散热环(33)的表面；所述盒体(1)的外侧壁上设有若干第一料槽(14)，所述通孔(13)经所述第一料槽(14)相互连通，所述盒体(1)底部设有与所述通孔(13)连通的第二料槽(15)，所述第二料槽(15)延伸至所述盒体(1)的一端。

2.根据权利要求1所述的电源适配器的全包式散热结构，其特征在于：所述散热环(33)两端分别设有与其抵接的端盖(4)，所述端盖(4)经卡扣套接于盒体(1)的两端，所述端盖(4)上设有与导线口(11)对应的导线孔(41)。

3.根据权利要求2所述的电源适配器的全包式散热结构，其特征在于：所述盒体(1)包括底盒(21)以及与所述底盒(21)盖合的顶盒(22)，所述导线口(11)设于所述底盒(21)两端，所述通孔(13)分别位于所述底盒(21)的底面以及所述底盒(21)的两侧面。

4.根据权利要求3所述的电源适配器的全包式散热结构，其特征在于：述导线孔(41)的尺寸小于所述导线口(11)的尺寸。

5.根据权利要求1所述的电源适配器的全包式散热结构，其特征在于：所述散热环(33)为铝环。