CN206947326U - 一种用于pcb板的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于PCB板的散热结构，包括PCB板，PCB板(1)中部卡接有IC芯片(2)，IC芯片(2)后侧贴合有散热硅胶(3)，PCB板(1)前侧上下两端中部分别设有第一螺栓孔(4)，第一螺栓孔(4)中部配套设有第一螺丝(5)，PCB板(1)后端通过第一螺丝(5)螺栓连接有位于散热硅胶(3)后侧的塑胶支架底座(6)，塑胶支架底座(6)后侧螺栓连接有五金散热件(7)，五金散热件(7)里外两侧上下两端中部分别设有第二螺栓孔(8)，第二螺栓孔(8)中部配套设有第二螺丝(9)，五金散热件(7)上下两端分别通过第二螺丝(9)螺栓连接有广角镜头模组(10)。PCB板的IC芯片通过散热硅胶使其与五金散热件紧密相连，提高散热的效果，五金散热件表面经过喷涂纳米碳散热涂层，可以使热量快速的转化成红外辐射能，向四周空荡区域发散开，有效的解决了现有PCB板散热慢散热不良的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热结构技术领域，特别涉及一种用于PCB板的散热结构。
背景技术
全景相机的大众化普及，在我们的办公、家庭居住中到处可见，随着全景相机的技术的成熟和发展、目前PCB板散热还在传统的技术层次上，对全景相机的发展就有一定的局限性。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
本实用新型的另一个目的是提供一种用于PCB板的散热结构，PCB板的IC芯片通过散热硅胶使其与五金散热件紧密相连，提高散热的效果，五金散热件表面经过喷涂纳米碳散热涂层，可以使热量快速的转化成红外辐射能，向四周空荡区域发散开，有效的解决了现有PCB板散热慢散热不良的问题，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于PCB板的散热结构，包括PCB板，所述PCB板中部卡接有IC芯片，所述IC芯片后侧贴合有散热硅胶，所述PCB板前侧上下两端中部分别设有第一螺栓孔，所述第一螺栓孔中部配套设有第一螺丝，所述PCB板后端通过第一螺丝螺栓连接有位于散热硅胶后侧的塑胶支架底座，所述塑胶支架底座后侧螺栓连接有五金散热件，所述五金散热件里外两侧上下两端中部分别设有第二螺栓孔，所述第二螺栓孔中部配套设有第二螺丝，所述五金散热件上下两端分别通过第二螺丝螺栓连接有广角镜头模组。
优选的是，所述散热硅胶为长方体结构，所述塑胶支架底座中部设有与散热硅胶配合的散热窗，所述散热硅胶与五金散热件之间为干涉配合。
优选的是，所述五金散热件表面喷涂有纳米碳散热涂层，所述五金散热件的外形为26*14*11毫米的长方体。
优选的是，所述广角镜头模组分别与五金散热件上下表面的距离为0-0.1 毫米。
优选的是，所述PCB板内部设有安装槽。
本实用新型至少包括以下有益效果：PCB板的IC芯片通过散热硅胶使其与五金散热件紧密相连，从而达到热能的传递，提高散热的效果，保护PCB 板的使用可靠性能，提高了产品的使用寿命，五金散热件表面经过喷涂纳米碳散热涂层，可以使热量快速的转化成红外辐射能，向四周空荡区域发散开，高效环保，并且PCB板的外观小巧，装配方便，有效的解决了现有PCB板散热慢散热不良的问题，对全景相机的发展就有一定的好处。
本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1、PCB板；2、IC芯片；3、散热硅胶；4、第一螺栓孔；5、第一螺丝；6、塑胶支架底座；7、五金散热件；8、第二螺栓孔；9、第二螺丝； 10、广角镜头模组；11、散热窗；12、安装槽；13、纳米碳散热涂层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种用于PCB板的散热结构，包括PCB板1，PCB板1内部设有安装槽12，安装槽12用于结构安装，PCB 板1中部卡接有IC芯片2，IC芯片2后侧贴合有散热硅胶3，散热硅胶3用于导热，散热硅胶3为长方体结构，散热硅胶3为CPU热力硅胶，塑胶支架底座6中部设有与散热硅胶3配合的散热窗11，散热硅胶3与五金散热件7 之间为干涉配合，PCB板1前侧上下两端中部分别设有第一螺栓孔4，第一螺栓孔4中部配套设有第一螺丝5，第一螺丝5用于固定，PCB板1后端通过第一螺丝5螺栓连接有位于散热硅胶3后侧的塑胶支架底座6，塑胶支架底座6 后侧螺栓连接有五金散热件7，五金散热件7为HYD027纯铝散热件，五金散热件7用于散热，五金散热件7表面喷涂有纳米碳散热涂层13，纳米碳散热涂层13用于将热能辐射，五金散热件7的外形为26*14*11毫米的长方体，五金散热件7里外两侧上下两端中部分别设有第二螺栓孔8，第二螺栓孔8中部配套设有第二螺丝9，五金散热件7上下两端分别通过第二螺丝9螺栓连接有广角镜头模组10，广角镜头模组10分别与五金散热件7的上下表面的距离为0-0.1毫米。
PCB板1的IC芯片2通过散热硅胶3使其与五金散热件7紧密相连，从而达到热能的传递，提高散热的效果，保护PCB板1的使用可靠性能，提高了产品的使用寿命，五金散热件7表面经过喷涂纳米碳散热涂层13，可以使热量快速的转化成红外辐射能，向四周空荡区域发散开，高效环保，并且PCB 板1的外观小巧，装配方便，有效的解决了现有PCB板1散热慢散热不良的问题，对全景相机的发展就有一定的好处。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，对于本领域的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (5)
1.一种用于PCB板的散热结构，其特征在于：包括PCB板(1)，所述PCB板(1)中部卡接有IC芯片(2)，所述IC芯片(2)后侧贴合有散热硅胶(3)，所述PCB板(1)前侧上下两端中部分别设有第一螺栓孔(4)，所述第一螺栓孔(4)中部配套设有第一螺丝(5)，所述PCB板(1)后端通过第一螺丝(5)螺栓连接有位于散热硅胶(3)后侧的塑胶支架底座(6)，所述塑胶支架底座(6)后侧螺栓连接有五金散热件(7)，所述五金散热件(7)里外两侧上下两端中部分别设有第二螺栓孔(8)，所述第二螺栓孔(8)中部配套设有第二螺丝(9)，所述五金散热件(7)上下两端分别通过第二螺丝(9)螺栓连接有广角镜头模组(10)。
2.如权利要求1所述的一种用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述散热硅胶(3)为长方体结构，所述塑胶支架底座(6)中部设有与散热硅胶(3)配合的散热窗(11)，所述散热硅胶(3)与五金散热件(7)之间为干涉配合。
3.如权利要求1所述的一种用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述五金散热件(7)表面喷涂有纳米碳散热涂层(13)，所述五金散热件(7)的外形为26*14*11毫米的长方体。
4.如权利要求1所述的一种用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述广角镜头模组(10)分别与五金散热件(7)的上下表面的距离为0-0.1毫米。
5.如权利要求1所述的一种用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述PCB板(1)内部设有安装槽(12)。
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|---|---|---|---|---|
| CN110333640A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-10-15 | 广东弘景光电科技股份有限公司 | 车载摄像模组 |
| CN111417272A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-07-14 | 东莞市东准电子科技有限公司 | 一种铝塑复合直接传热的电源盒 |
| WO2024071013A1 (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | 富士フイルム株式会社 | 放熱構造 |
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| CN111417272B (zh) * | 2020-03-19 | 2021-05-11 | 东莞市东准电子科技有限公司 | 一种铝塑复合直接传热的电源盒 |
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