CN209658164U - 一种制程稳定的引线框架电路料带及其安装壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种制程稳定的引线框架电路料带，在料带上依次排布着多个电路总成，料带两侧设导向边框，有多个联接条纵向均匀连接在两侧的导向边框内，并将每个电路总成分隔开来；电路总成包括引线框架基本电路及其输入和输出电路构件；每一个电路总成通过多个联结桥与周边连接；特殊设计的联结桥和联接条，减少了组装时冲切带来的料带拉扯的现象，使其制程更稳定；在大批量自动化生产中，该料带在冲压、注塑加工及电子元件安装、冲切折弯、电路总成安装等各工序，其制程均很稳定；特殊设计的底壳和面壳，将电路总成定位、包围、绝缘，对电路总成的电子元件和金属片起到了稳固和保护作用，形成完整的电气产品。

Description

一种制程稳定的引线框架电路料带及其安装壳体

技术领域

本实用新型涉及机械加工技术领域，具体涉及一种制程稳定的引线框架电路料带及其安装壳体。

背景技术

在汽车、移动通讯、电视机、显示器等行业，经常会用到各种小的金属、塑料等工件：对于金属工件，通常采用顺序冲压拉伸卷绕的金属料带来制造；对于塑料工件，则还涉及到冲压之后的注塑步骤。

引线框架电路通常在引线框架的金属结构上安装电子元件，在切断工艺联结桥之后，实现其电路功能；而引线框架的壳体结构则起到固定引线框架电路和绝缘功能以及确保其可靠运行的作用。引线框架电路的壳体一般采用面壳加底壳的形式，引线框架电路在料带上切断之后，随即安装到底壳上，进行初步固定，然后合上面壳，封闭引线框架电路，并进行最终固定。

引线框架电路主要由冲压成型的引线框架金属件、局部注塑成型的插座及绝缘结构、组装在引线框架上的电子元件等组成，为实现大批量稳定生产，先通过冲压成型生产出引线框架金属件的成卷料带，接着将该料带进行局部注塑，然后组装电子元件，再将该料带折弯冲切随即安装到底壳上，最后装上面壳。引线框架料带，是引线框架电路生产过程中的中间产品，料带的结构设计对引线框架电路的制程稳定起着非常关键的作用，本实用新型由此而来。

发明内容

本实用新型目的是：提供一种制程稳定的引线框架电路料带及其安装壳体，该料带的相关结构不但在冲压和注塑时有利于制程稳定，而且在电子元件组装和引线框架电路从料带上冲切下来进入底壳时都有利于制程稳定，该料带将以后在组装时要冲切的部位留得最少，并尽可能设预冲切，以减少组装时冲切带来的料带拉扯的现象，以稳定其制程。

本实用新型的技术方案是：一种制程稳定的引线框架电路料带，包括引线框架料带以及依次排布在引线框架料带内的电路总成，所述引线框架料带，包括两侧的导向边框和多个联接条，多个联接条纵向均匀连接在两侧的导向边框内；所述导向边框上设导向孔及定位销孔，用于送料和定位；所述电路总成包括引线框架基本电路及其输入和输出电路构件；每个电路总成通过多个联结桥与引线框架料带连接；所述电路总成（2）外侧的联结桥呈前窄后宽状，宽的一端与引线框架料带的导向边框和联接条固定连接，窄一端与电路总成固定连接，且所述联结桥上与电路总成的连接处设置有预冲切痕；所述引线框架基本电路还设有注塑构件，该注塑构件与引线框架料带上的条状金属一起，构成电路中的输入或输出元件。

优选的，所述引线框架基本电路的局部金属结构呈折弯状，形成引线框架基本电路的立体结构。

其中一个联结桥上开设有精定位孔一。

所述引线框架基本电路安装位置的旁边设精定位孔二。

所述引线框架料带的定位销孔的尺寸大于导向孔，所述引线框架料带头部设有一联接条，尾部无联接条；所述引线框架料带尾部的定位销孔可通过空芯铆钉与另一引线框架料带头部的定位销孔连接，使两条引线框架料带首尾固定连接。

一种用于安装上述方案中电路总成的安装壳体，包括底壳和面壳；底壳和面壳将引线框架基本电路包围固定，只留出输入和输出接口；所述底壳上设有用于固定电路总成的初步固定结构；所述初步固定结构包括定位柱、若干个底壳金属条卡槽。

优选的，所述相邻的两个底壳金属条卡槽之间设置有多个凸台。

优选的，所述底壳上的定位柱为圆台型结构，与引线框架基本电路上的定位孔一一对应。

优选的，所述面壳上设置有筋板和面壳针脚卡槽，所述筋板上开设有V型槽，用于固定引线框架基本电路上电子元件本体旁的针脚；

优选的，所述底壳金属条卡槽的入口呈针脚端部仿形状。

本实用新型的优点是：

1、在设计该引线框架料带的结构时，尽可能将以后在组装时要冲切的部位留得最少，并设预冲切痕，以减少组装时冲切带来的料带拉扯的现象，避免由此引起的引线框架电路的变形，以稳定其制程；

2、两条料带首尾铆接会在生产过程中大大缩短处理料带头尾的停机时间，可有效的节约20%的工作时间；

3、该料带的相关结构不但在冲压和注塑时有利于制程稳定，而且在电子元件组装和引线框架电路从料带上冲切下来进入底壳时都有利于制程稳定；

4、引线框架电路的电子元件被牢牢固定，在震动试验中不会出现引线框架电路的接触不良等故障；

5、引线框架电路的绝缘性能得到有效保障。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为实施例一的引线框架电路料带靠近尾部的局部结构示意图；

图2为实施例一的引线框架电路料带靠近头部的局部结构示意图；

图3为本实用新型中电路总成和安装壳体的组装示意图；

图4为适用于实施例一中电路总成的安装壳体的底壳的立体结构示意图；

图5为适用于实施例一中电路总成的安装壳体的面壳的局部结构示意图；

图6为实施例二的引线框架电路料带的局部结构示意图；

图7为实施例三的引线框架电路料带的局部结构示意图；

图8为适用于实施例三中电路总成的安装壳体的底壳的立体结构示意图；

其中：1、引线框架料带；2、电路总成；3、导向边框；31、导向孔；32、定位销孔；4、联接条；5、联结桥；6、注塑构件；6-1、注塑辅件；6-2、注塑辅件安装区；7、精定位孔一；8、精定位孔二；9、底壳；10、面壳；11、引线框架基本电路；12、定位柱；13、底壳金属条卡槽；14、凸台；15、筋板；16、面壳针脚卡槽；17、电子元件；18、针脚；19、其它产品；20、凸块。

具体实施方式

实施例一：

如附图1～2所示，一种制程稳定的引线框架电路料带，包括引线框架料带1以及依次排布在引线框架料带内的电路总成2，其特征在于：所述引线框架料带1，包括两侧的导向边框3和多个联接条4，多个联接条4纵向均匀连接在两侧的导向边框3内；所述导向边框3上设导向孔31及定位销孔32，用于送料和定位；所述电路总成2包括引线框架基本电路11及其输入和输出电路构件；每个电路总成2通过多个联结桥5与引线框架料带1连接；所述电路总成2外侧的联结桥5呈前窄后宽状（电路总成内部的联结桥设计成等宽状），宽的一端与引线框架料带1固定连接，窄一端与电路总成2固定连接，且所述联结桥5上与电路总成2的连接处设置有预冲切痕；所述引线框架基本电路11还设有注塑构件6，该注塑构件6与引线框架料带1上的条状金属一起，构成电路中的输入或输出元件；金属料带上所设的注塑构件，根据电路的具体功能设计要求，设计成电路的插座或者类似的结构，在插座上设有定位结构，在引线框架基本电路安装到壳体中时，作为初定位用类似插头的工装定位该插座和安装导向在插座外围设有安装用倒角与底壳和面壳的对应位置配合。所述引线框架基本电路11的局部金属结构呈折弯状，形成引线框架基本电路的立体结构。在不影响料带联结功能的前提下，引线框架基本电路的局部需在组装电子元件之后的冲切位置，设计有预冲切或者预折痕的结构，其需要冲切的连接部位截面尽可能小，以减少冲切时对引线框架电路其它部位的拉扯力，以稳定该引线框架电路冲切组装制程。

对上述方案进一步的说明，其中一个联结桥5上开设有精定位孔一7，因为导向边框3上设导向孔31及定位销孔32在前序的加工过程中已经多次用来定位，该精定位孔一7用于注塑和冲切组装时的精定位，以增加定位的精确度。

进一步的，所述引线框架基本电路11安装位置的旁边设精定位孔二8，该精定位孔二8也是将引线框架基本电路11安装到底壳上时的定位孔。

结合附图1和2可以看出，所述引线框架料带1的定位销孔32的尺寸大于导向孔31，所述引线框架料带1头部设有一联接条4，尾部无联接条4；所述引线框架料带1尾部的定位销孔32可通过空芯铆钉与另一引线框架料带1头部的定位销孔32连接，使两条引线框架料带首尾固定连接。该结构的设计，考虑到该料带在剪切后可以形成用于铆接料带的结构，将一根料带的料尾与另一根料带的料带的料头铆接起来，在自动化连续生产过程中，不但减少停机时间，而且稳定相关制程。

如附图3～5所示，一种用于安装上述技术方案中最后冲切下来的电路总成的安装壳体，包括底壳9和面壳10；底壳9和面壳10将引线框架基本电路11包围固定，并起到绝缘作用，只留出输入和输出接口；所述底壳9上设有用于固定电路总成的初步固定结构；所述初步固定结构包括定位柱12、若干个底壳金属条卡槽13；所述相邻的两个底壳金属条卡槽13之间设置有多个凸台14。该底壳金属条卡槽13的设计，是为了电路总成上条状金属片的固定，装配时靠工装将底壳上的底壳金属条卡槽撑开一点，待条状金属片装入之后，用于撑开卡槽的工装松开，条状金属片被多个凸台牢牢锁固在底壳9的底壳金属条卡槽13上。

如图4所示，所述底壳9上的定位柱12为圆台型结构，与引线框架基本电路11上的定位孔一一对应，该圆台型结构的定位柱12既可用于导向又可用于固定。

如图5所示，所述面壳10上设置有筋板15和面壳针脚卡槽16，所述筋板5上开设有V型槽，用于固定引线框架基本电路11上电子元件17本体旁的针脚18；由于电子元件的针脚直径尺寸比较精确，该筋板5上的V型槽可以准确地将电子元件的针脚卡住，在以后的产品振动测试过程中，在该电子元件的针脚与引线框架接触部位，确保不出现接触不良或者松动现象，对稳定电子元件的安装制程尤为重要，且V型槽入口带斜度，可方便组装时电子元件主体旁的针脚顺利进入V型槽。所述底壳金属条卡槽16的入口呈针脚端部仿形状，用于卡住穿透电路板的针脚18，用于固定电子元件，防止脱落，以提高引线框架基本电路的稳定性。

对于接线端子间的联结桥等必须在组装线冲切的部份区域，在引线框架料带上设计靠破折弯结构，在组装时再利用底壳和面壳上的筋板和凸台结构，将靠破折弯部位进行有效隔离，使之不影响绝缘。

实施例二：

如附图6所示，对于联接条4及其旁边那些引线框架电路最终冲切之后不需要的区域，在不影响引线框架基本电路冲切组装制程的前提之下，进行充份利用，用于冲压出材料相同的其它产品19。其余同实施例一。

实施例三：

如附图7所示，所述引线框架基本电路11还设有注塑辅件6-1，该注塑辅件6-1与注塑构件6同时注塑成型，其呈薄片状，用于固定电路中的接线端子，使料带结构更加稳定，进而有利于制程稳定。

在组装线上，如果在折弯冲切模上设小片联接桥冲切机构，折弯冲切模上冲切下来的小片金属碎屑经常会引起模具故障，造成模具损坏，导致全线停机，由于组装线结构很紧凑，很难对此作出改善；而注塑件近边的小片联接桥冲切问题在注塑模上解决之后，对于组装线的折弯冲切模而言，由于没有冲切下来的小片金属碎屑的影响，模具故障率大大降低，对该制程的稳定起到重要作用。

在组装线上，电路总成2被冲切之前的引线框架料带1，注塑部位将料带局部的联结桥的连接加强了，注塑之后连接稳固的部位可以将原有的金属连接部位冲切开来，以便形成电路，料带上的联结桥可以通过注塑件与电子元件相连，仅保留最终组装所需的金属连接部位待组装后冲切；组装时，料带保持原有的水平位置，用于安装固定电子元件的底壳上升，底壳上的各个定位柱进入引线框架上各个对应的定位孔，将引线框架在底壳上初步固定，然后引线框架电路被整体冲切下来，与被固定的引线框架电路一起进入生产线的输送盘，经过对底壳塑料柱的熔接，测试合格后，再装上面壳，底壳与底壳间的塑料柱也被熔接。

如附图3、8所示，一种用于安装上述技术方案中最后冲切下来的电路总成的安装壳体，包括底壳9和面壳10；底壳9和面壳10将引线框架基本电路11包围固定，并起到绝缘作用，只留出输入和输出接口；所述底壳9上设有用于固定电路总成的初步固定结构，所述初步固定结构包括定位柱12、若干个底壳金属条卡槽13；所述相邻的两个底壳金属条卡槽13之间设置有多个凸台14；底壳9中插座槽的侧方还设置有注塑辅件6-1相匹配的注塑辅件安装区6-2，因此该实施例中的底壳金属条卡槽13，与实施例一中相比较短，且凸台14数量较少，结构更加简单，则底壳相应的注塑模具结构也较简单。所述初步固定结构还包括主电路区域周边的多个凸块20，该凸块20与金属片接触，且凸块20侧方设微型卡扣，组装电路之后，防止其松动脱出。

其余同实施例一。

实施例三中，底壳周边比较平坦，是为了底壳上的圆台型柱子可以在电路总成被从料带上冲切下来之前就进入电路总成中对应的安装孔中，使得制程更稳定；而面壳的设计须作相应的弥补，以形成面壳与底壳闭合空间，将电路总成封闭在壳体之中。

在电路总成装入底壳之后，通常需要初步固定，由于电路总成的金属片比较薄，易产生弹性变形，通常采用将塑料柱热熔焊或者超生波焊接的方法，把电路总成初步固定在底壳上，而实施例三中在引线框架料带上增加了注塑辅件，增加了联结空间和刚性，通过在底壳上设卡钩结构，在对应位置与料带上的注塑件成对配合，可以满足电路总成初步固定的要求，这样就省去了塑料柱热熔焊或者超生波焊接这道工序，使得组装变得更容易、制程更稳定，且报废率更低。

在料带上的电路总成被冲切掉联结桥的部位，在底壳或面壳上设置微型凸台，如果出现冲切不良，由于微型凸台的阻挡，相应的底壳或面壳就装不进去，设备会自动报警停机，可以用来防止批量冲切不良的发生，该微型凸台同时也起到固定作用，使得制程更稳定。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型的所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种制程稳定的引线框架电路料带，包括引线框架料带（1）以及依次排布在引线框架料带内的电路总成（2），其特征在于：所述引线框架料带（1），包括两侧的导向边框（3）和多个联接条（4），多个联接条（4）纵向均匀连接在两侧的导向边框（3）内；所述导向边框（3）上设导向孔（31）及定位销孔（32），用于送料和定位；所述电路总成（2）包括引线框架基本电路（11）及其输入和输出电路构件；

每个电路总成（2）通过多个联结桥（5）与引线框架料带（1）连接；所述电路总成（2）外侧的联结桥（5）呈前窄后宽状，宽的一端与引线框架料带（1）固定连接，窄一端与电路总成（2）固定连接，且所述联结桥（5）上与电路总成（2）的连接处设置有预冲切痕；

所述引线框架基本电路（11）还设有注塑构件（6），该注塑构件（6）与引线框架料带（1）上的条状金属一起，构成电路中的输入或输出元件。

2.根据权利要求1所述的一种制程稳定的引线框架电路料带，其特征在于：所述引线框架基本电路（11）的局部金属结构呈折弯状，形成引线框架基本电路的立体结构。

3.根据权利要求1所述的一种制程稳定的引线框架电路料带，其特征在于：其中一个联结桥（5）上开设有精定位孔一（7）。

4.根据权利要求1所述的一种制程稳定的引线框架电路料带，其特征在于：所述引线框架基本电路（11）安装位置的旁边设精定位孔二（8）。

5.根据权利要求1所述的一种制程稳定的引线框架电路料带，其特征在于：所述引线框架料带（1）的定位销孔（32）的尺寸大于导向孔（31），所述引线框架料带（1）头部设有一联接条（4），尾部无联接条（4）；所述引线框架料带（1）尾部的定位销孔（32）可通过空芯铆钉与另一引线框架料带（1）头部的定位销孔（32）连接，使两条引线框架料带首尾固定连接。

6.一种用于安装权利要求1中所述的制程稳定的引线框架电路料带上的电路总成的安装壳体，其特征在于：包括底壳（9）和面壳（10）；底壳（9）和面壳（10）将引线框架基本电路（11）包围固定，只留出输入和输出接口；所述底壳（9）上设有用于固定电路总成的初步固定结构；所述初步固定结构包括定位柱（12）、若干个底壳金属条卡槽（13）。

7.根据权利要求6所述的安装壳体，其特征在于：所述相邻的两个底壳金属条卡槽（13）之间设置有多个凸台（14）。

8.根据权利要求6所述的安装壳体，其特征在于：所述底壳（9）上的定位柱（12）为圆台型结构，与引线框架基本电路（11）上的定位孔一一对应。

9.根据权利要求6所述的安装壳体，其特征在于：所述面壳（10）上设置有筋板（15）和面壳针脚卡槽（16），所述筋板（15）上开设有V型槽，用于固定引线框架基本电路（11）上电子元件（17）本体旁的针脚（18）。

10.根据权利要求9所述的安装壳体，其特征在于：所述面壳针脚卡槽（16）的入口呈针脚端部仿形状。