CN209607714U - 一种整片晶圆剥离花篮 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及晶圆作业技术领域,公开了一种整片晶圆剥离花篮,包括在竖直方向相隔一定间距连接的晶圆下托盘和晶圆上卡台;在晶圆下托盘上端面的相对两侧设有连接卡件;所述连接卡件的一端与晶圆下托盘的上端边缘固定,另一端与晶圆上卡台的下端边缘固定;晶圆下托盘沿竖直方向设有通孔;整片晶圆卡合在两个连接卡件之间,晶圆的待剥离面向下放置。还包括可拆卸的提梁;所述提梁包括水平的第一提手和相对设置在晶圆两侧的连接杆;两个所述连接杆所在径向与两个连接卡件所在径向互相垂直。该剥离花篮不仅结构简单合理、剥离后晶圆表面清洁、剥离时晶圆不易滑落,而且剥离花篮在不同溶液间的转换很方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆作业技术领域,特别地,涉及到一种整片晶圆剥离花篮。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。对于晶圆的制造方法,大致而言,包括如下工序:粘接工序、切片工序、粗清洗及剥离工序、晶圆切割工序、清洗工序、以及检查工序。
晶圆的清洗及剥离多在超声槽中进行,中国专利CN201520943732.4公开了一种2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,包括花篮本体、卡槽单元和支架单元,其特征是,花篮本体上设置有卡槽单元,每个卡槽单元设置有两个沟槽,两个沟槽之间设置有将其隔开的挡板;花篮本体的底部设置有支撑柱;花篮本体上设置有支架单元。
目前在上述专利及其他常见的剥离工序中,晶圆被剥离面朝上设置浸泡在溶液中,剥离过程中随光刻胶剥离下来的污物会反落回晶圆表面,造成晶圆表面甚至图形区域玷污;此外在超声振动的作用下,晶圆可能滑落造成表面划伤及图形的破坏;再者固定晶圆的卡槽与晶圆接触的区域可能存在溶液与光刻胶之间不能充分接触、溶解的情况;晶圆在不同剥离溶液之间的转换也不是很方便。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中存在的上述技术问题,提供了一种整片晶圆剥离花篮。该剥离花篮不仅结构简单合理、剥离后晶圆表面清洁、剥离时晶圆不易滑落,而且剥离花篮在不同溶液间的转换很方便。
本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:
一种整片晶圆剥离花篮,包括在竖直方向相隔一定间距连接的晶圆下托盘和晶圆上卡台;在晶圆下托盘上端面的相对两侧设有连接卡件;所述连接卡件的一端与晶圆下托盘的上端边缘固定,另一端与晶圆上卡台的下端边缘固定;晶圆下托盘沿竖直方向设有通孔;整片晶圆卡合在两个连接卡件之间,晶圆的待剥离面向下放置。
进一步,还包括可拆卸的提梁;所述提梁包括水平的第一提手和相对设置在晶圆两侧的连接杆;两个所述连接杆所在径向与两个连接卡件所在径向互相垂直。
进一步,所述连接杆的底端向晶圆一侧设有卡台;晶圆上卡台的底面设有与所述卡台匹配的卡槽。
进一步,所述卡台卡合在晶圆两侧。
进一步,所述第一提手的长度小于两个连接杆之间的距离;两个所述连接杆之间还设有第二提手;所述第二提手与第一提手以一定间隔平行设置。
进一步,晶圆下托盘和晶圆上卡台均为圆锥台形;晶圆上卡台的下端直径小于晶圆下托盘的上端直径。
进一步,所述晶圆上卡台沿竖直方向设有可以监视工作情况的观察孔。
更进一步,还包括均匀设在晶圆下托盘底端的若干花篮支架。
本实用新型具有的优点和积极效果是:
本实用新型结构简单合理,适用于整片晶圆的超声剥离操作,通过剥离面朝下的倒置式剥离保证了晶圆的表面不被玷污;连接卡件的设置不仅起到了连接晶圆下托盘和晶圆上卡台的作用,还能将晶圆在两侧定位;提梁的设置不仅方便了花篮的提取,实现了花篮在剥离溶剂里的便捷提拉和在不同溶液间的任意切换,提升了剥离效率,也能在另外两个方向对晶圆定位;花篮支架的设置能够实现花篮的静置浸泡,保证溶液与光刻胶之间充分接触、溶解。
附图说明:
图1是本实用新型优选实施例中晶圆剥离花篮(未安装提梁)的俯视图;
图2是本实用新型优选实施例中晶圆下托盘和晶圆上卡台的安装俯视图;
图3是本实用新型优选实施例中晶圆剥离花篮(安装了提梁)的正视图;
图4是本实用新型优选实施例中提梁的侧视图;
图5是本实用新型优选实施例中晶圆下托盘的仰视图;
图6是本实用新型优选实施例中晶圆上卡台的仰视图。
其中:1、晶圆下托盘;11、通孔;12、间距;2、晶圆上卡台;21、卡槽;22、观察孔;3、晶圆;4、连接卡件;5、提梁;51、第一提手;52、连接杆;521、卡台;53、第二提手;6、花篮支架。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下:
如图1至图6所示,本实用新型公开了一种整片晶圆剥离花篮,包括在竖直方向相隔一定间距连接的晶圆下托盘1和晶圆上卡台2;所述间距12以能使晶圆3通过为宜;
晶圆下托盘1和晶圆上卡台2均为圆锥台形;晶圆上卡台2的下端直径小于晶圆下托盘1的上端直径以便于观察晶圆3;在晶圆下托盘1上端面的相对两侧设有连接卡件4;所述连接卡件4的一端与晶圆下托盘1的上端边缘固定,另一端与晶圆上卡台2的下端边缘固定;晶圆下托盘1沿竖直方向设有通孔11;整片晶圆3在连接卡件4的卡合下置于晶圆下托盘1和晶圆上卡台2之间;晶圆3的待剥离面向下放置,作业时将该剥离花篮置于超声槽,使晶圆3浸没在剥离溶液中,随光刻胶剥离下来的污物直接通过所述通孔11落到下方的溶液内,不会玷污晶圆3表面。
还包括可拆卸的提梁5;所述提梁5包括水平的第一提手51和相对设置在晶圆3两侧的连接杆52;两个所述连接杆52所在径向与两个连接卡件4所在径向互相垂直;这样晶圆3在四个方向被卡合;
优选的,所述连接杆52的底端向晶圆3一侧设有卡台521;晶圆上卡台2的底面设有与所述卡台521匹配的卡槽21;这样就可以在晶圆3放置好后,将连接杆52与晶圆上卡台2进行插接,所述卡台521卡合在晶圆3两侧,不仅能定位晶圆3,还能利用提梁5将整个剥离花篮转移到其他溶液中。
优选的,所述提梁5采用具有一定弹性且耐腐蚀的材料制成,操作者提取第一横梁时,两个连接杆52沿晶圆3径向被牵引,从而对晶圆3的定位加强。优选的,所述第一提手51的长度小于两个连接杆52之间的距离,且在两个所述连接杆52之间还设有第二提手53;所述第二提手53与第一提手51以一定间隔平行设置;同时抓握第一提手51和第二提手53能够对连接杆52有更大的牵引。
优选的,所述晶圆上卡台2沿竖直方向设有可以监视工作情况的观察孔22。
还包括均匀设在晶圆下托盘1底端的若干花篮支架6;花篮支架6的设置能够实现花篮的静置浸泡,保证溶液与光刻胶之间充分接触、溶解。优选的,所述花篮支架6为4个。
工作原理:
在超声槽外,将整片晶圆3从两个连接卡件4之间放入到晶圆下托盘1和晶圆上卡台2之间,使晶圆3待剥离面与晶圆下托盘1贴合;将提梁5的连接杆52安装到晶圆上卡台2的两侧;手握第一提手51和第二提手53将整个花篮置入超声槽内开始操作。
本实用新型结构简单合理,适用于整片晶圆3的超声剥离操作,通过剥离面朝下的倒置式剥离保证了晶圆3的表面不被玷污;连接卡件4的设置不仅起到了连接晶圆下托盘1和晶圆上卡台2的作用,还能将晶圆3在两侧定位;提梁5的设置不仅方便了花篮的提取,实现了花篮在剥离溶剂里的便捷提拉和在不同溶液间的任意切换,提升了剥离效率,也能在另外两个方向对晶圆3定位;花篮支架6的设置能够实现花篮的静置浸泡,保证溶液与光刻胶之间充分接触、溶解。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (8)
1.一种整片晶圆剥离花篮,其特征在于:包括在竖直方向相隔一定间距连接的晶圆下托盘和晶圆上卡台;在晶圆下托盘上端面的相对两侧设有连接卡件;所述连接卡件的一端与晶圆下托盘的上端边缘固定,另一端与晶圆上卡台的下端边缘固定;晶圆下托盘沿竖直方向设有通孔;整片晶圆卡合在两个连接卡件之间,晶圆的待剥离面向下放置。
2.如权利要求1所述的整片晶圆剥离花篮,其特征在于:还包括可拆卸的提梁;所述提梁包括水平的第一提手和相对设置在晶圆两侧的连接杆;两个所述连接杆所在径向与两个连接卡件所在径向互相垂直。
3.如权利要求2所述的整片晶圆剥离花篮,其特征在于:所述连接杆的底端向晶圆一侧设有卡台;晶圆上卡台的底面设有与所述卡台匹配的卡槽。
4.如权利要求3所述的整片晶圆剥离花篮,其特征在于:所述卡台卡合在晶圆两侧。
5.如权利要求2所述的整片晶圆剥离花篮,其特征在于:所述第一提手的长度小于两个连接杆之间的距离;两个所述连接杆之间还设有第二提手;所述第二提手与第一提手以一定间隔平行设置。
6.如权利要求1所述的整片晶圆剥离花篮,其特征在于:晶圆下托盘和晶圆上卡台均为圆锥台形;晶圆上卡台的下端直径小于晶圆下托盘的上端直径。
7.如权利要求1至6任一项所述的整片晶圆剥离花篮,其特征在于:还包括均匀设在晶圆下托盘底端的若干花篮支架。
8.如权利要求1至6任一项所述的整片晶圆剥离花篮,其特征在于:所述晶圆上卡台沿竖直方向设有可以监视工作情况的观察孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920561271.2U CN209607714U (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 一种整片晶圆剥离花篮 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920561271.2U CN209607714U (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 一种整片晶圆剥离花篮 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209607714U true CN209607714U (zh) | 2019-11-08 |
Family
ID=68406094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201920561271.2U Active CN209607714U (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 一种整片晶圆剥离花篮 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN209607714U (zh) |
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- 2019-04-23 CN CN201920561271.2U patent/CN209607714U/zh active Active
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