CN209580123U - 一种半导体封装晶圆切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有切割框，所述切割框一侧的表面通过铰链转动连接有箱门，所述箱门的右侧设置有把手锁，所述底座的内壁固定连接有第一电机，本实用新型涉及半导体加工技术领域。该一种半导体封装晶圆切割装置，达到了具有两个装夹方式，当晶圆形状规则时，可采用电动卡爪进行装夹，当晶圆形状不规则时，可采用手动卡爪进行装置，提高切割效率，保证了切割效果，使得生产出来的晶圆芯片稳定性好，大小尺寸一致，外观效果好的目的，达到了电机带动刀具架上下运动，方便对晶圆进行装夹与拆卸，保护操作者的安全，减少工作强度，提升工作效率的目的。

Description

一种半导体封装晶圆切割装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体封装晶圆切割装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。在半导体芯片封装工艺中，需要对芯片进行切割，随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，传统的晶圆切割设备都是采用人工对晶圆进行装夹，效率低下，装夹时位置不平衡，会出现局部的高度差，导致切割出来的晶圆芯片大小不一致，生产过程出现不稳定现象，由于装夹方式的受到人为因素的影响，会出现装夹不稳的情况，导晶圆在切割过程中会出现松动，极易损坏芯片，且现有的切割装置，切割效果不稳定，效率低下。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装晶圆切割装置，解决了现有的晶圆切割过程中，安装固定的效果不好，安装效率低下，影响切割效率，且切割不稳定，影响加工质量的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有切割框，所述切割框一侧的表面通过铰链转动连接有箱门，所述箱门的右侧设置有把手锁，所述底座的内壁固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有第一转轮，所述第一转轮通过第一皮带传动连接有第二转轮，所述第二转轮的轴心处固定连接有转动轴，所述转动轴与底座转动连接，所述转动轴的顶部固定连接有转动盘，所述转动盘的顶部固定连接有卡爪盘，所述转动盘的顶部中心设置有中心点，所述中心点的周围设置有刻度，所述卡爪盘的侧壁设置有固定座，所述固定座固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有电动卡爪，所述卡爪盘设置有螺纹座，所述螺纹座螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆位于卡爪盘外部的一端固定连接有六角扭块，所述螺纹杆位于卡爪盘内部的一端固定连接有手动卡爪，所述切割框的右侧顶部固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴固定连接有第三转轮，所述第三转轮通过第二皮带传动连接有第四转轮，所述第四转轮的轴心处固定连接有转动丝杠，所述转动丝杠与切割框转动连接，所述转动丝杠位于切割框内部的一端螺纹连接有丝杠滑块，所述丝杠滑块的底部转动连接有转动架，所述转动架远离丝杠滑块的一端转动连接有刀具架，所述丝杠滑块滑动连接有滑杆，所述滑杆与切割框内壁固定连接，所述刀具架的底部固定连接有液压伸缩棒，所述液压伸缩棒的输出端固定连接有刀具，所述刀具与刀具架滑动连接。

优选的，所述箱门的表面设置有观察窗。

优选的，所述刻度的条数为六条。

优选的，所述手动卡爪与电动卡爪的数量均为三个。

优选的，所述手动卡爪与电动卡爪的表面均设置有橡胶垫。

优选的，所述转动丝杠的中部设置有限位块。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种半导体封装晶圆切割装置。具备以下有益效果：

(1)、该半导体封装晶圆切割装置，通过底座的内壁固定连接有第一电机，第一电机的输出轴固定连接有第一转轮，第一转轮通过第一皮带传动连接有第二转轮，第二转轮的轴心处固定连接有转动轴，转动轴与底座转动连接，转动轴的顶部固定连接有转动盘，转动盘的顶部固定连接有卡爪盘，转动盘的顶部中心设置有中心点，中心点的周围设置有刻度，卡爪盘的侧壁设置有固定座，固定座固定连接有液压缸，液压缸的输出端固定连接有电动卡爪，卡爪盘设置有螺纹座，螺纹座螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆位于卡爪盘外部的一端固定连接有六角扭块，螺纹杆位于卡爪盘内部的一端固定连接有手动卡爪，手动卡爪与电动卡爪的表面均设置有橡胶垫，达到了具有两个装夹方式，当晶圆形状规则时，可采用电动卡爪进行装夹，当晶圆形状不规则时，可采用手动卡爪进行装置，提高切割效率，保证了切割效果，使得生产出来的晶圆芯片稳定性好，大小尺寸一致，外观效果好的目的。

(2)、该半导体封装晶圆切割装置，通过切割框的右侧顶部固定连接有第二电机，第二电机的输出轴固定连接有第三转轮，第三转轮通过第二皮带传动连接有第四转轮，第四转轮的轴心处固定连接有转动丝杠，转动丝杠与切割框转动连接，转动丝杠位于切割框内部的一端螺纹连接有丝杠滑块，丝杠滑块的底部转动连接有转动架，转动架远离丝杠滑块的一端转动连接有刀具架，丝杠滑块滑动连接有滑杆，滑杆与切割框内壁固定连接，刀具架的底部固定连接有液压伸缩棒，液压伸缩棒的输出端固定连接有刀具，刀具与刀具架滑动连接，达到了电机带动刀具架上下运动，方便对晶圆进行装夹与拆卸，保护操作者的安全，减少工作强度，提升工作效率的目的。

附图说明

图1为本实用新型整体外部结构示意图；

图2为本实用新型整体内部结构示意图；

图3为本实用新型卡爪盘结构示意图。

图中：1底座、2切割框、3铰链、4箱门、5把手锁、6观察窗、7第一电机、8第一转轮、9第一皮带、10第二转轮、11转动轴、12转动盘、13卡爪盘、14中心点、15刻度、16固定座、17液压缸、18电动卡爪、19螺纹座、20螺纹杆、21六角扭块、22手动卡爪、23橡胶垫、24第二电机、25第三转轮、26第二皮带、27第四转轮、28转动丝杠、29丝杠滑块、30转动架、31刀具架、32限位块、33滑杆、34液压伸缩棒、35刀具。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座1，底座1的顶部固定连接有切割框2，切割框2一侧的表面通过铰链3转动连接有箱门4，箱门4的右侧设置有把手锁5，底座1的内壁固定连接有第一电机7，第一电机7的输出轴固定连接有第一转轮8，第一转轮8通过第一皮带9传动连接有第二转轮10，第二转轮10的轴心处固定连接有转动轴11，转动轴11与底座1转动连接，转动轴11的顶部固定连接有转动盘12，转动盘12的顶部固定连接有卡爪盘13，转动盘12的顶部中心设置有中心点14，中心点14的周围设置有刻度15，卡爪盘13的侧壁设置有固定座16，固定座16固定连接有液压缸17，液压缸17的输出端固定连接有电动卡爪18，卡爪盘13设置有螺纹座19，螺纹座19螺纹连接有螺纹杆20，螺纹杆20位于卡爪盘13外部的一端固定连接有六角扭块21，螺纹杆20位于卡爪盘13内部的一端固定连接有手动卡爪22，达到了具有两个装夹方式，当晶圆形状规则时，可采用电动卡爪进行装夹，当晶圆形状不规则时，可采用手动卡爪进行装置，提高切割效率，保证了切割效果，使得生产出来的晶圆芯片稳定性好，大小尺寸一致，外观效果好的目的，切割框2的右侧顶部固定连接有第二电机24，第二电机24的输出轴固定连接有第三转轮25，第三转轮25通过第二皮带26传动连接有第四转轮27，第四转轮27的轴心处固定连接有转动丝杠28，转动丝杠28与切割框2转动连接，转动丝杠28位于切割框2内部的一端螺纹连接有丝杠滑块29，丝杠滑块29的底部转动连接有转动架30，转动架30远离丝杠滑块29的一端转动连接有刀具架31，丝杠滑块29滑动连接有滑杆33，滑杆33与切割框2内壁固定连接，刀具架31的底部固定连接有液压伸缩棒34，液压伸缩棒34的输出端固定连接有刀具35，刀具35与刀具架31滑动连接，达到了电机带动刀具架上下运动，方便对晶圆进行装夹与拆卸，保护操作者的安全，减少工作强度，提升工作效率的目的，箱门4的表面设置有观察窗6，刻度15的条数为六条，手动卡爪22与电动卡爪18的数量均为三个，手动卡爪22与电动卡爪18的表面均设置有橡胶垫23，转动丝杠28的中部设置有限位块32。

使用时，打开箱门4，将待加工晶圆放置在转动盘12上，根据刻度15来判断是否规则，如若规则，则采取电动卡爪18，液压缸17工作，带动电动卡爪18运动，对晶圆进行装夹，如若不规则，根据转动盘12表面的刻度15进行调整，转动六角扭块21带动螺纹杆20转动，带动手动卡爪22，对晶圆进行装夹，然后第一电机7工作，带动第一转轮8转动，通过第一皮带9带动第二转轮10转动，带动转动轴11转动，带动转动盘12转动，带动装夹的晶圆转动，达到了具有两个装夹方式，当晶圆形状规则时，可采用电动卡爪进行装夹，当晶圆形状不规则时，可采用手动卡爪进行装置，提高切割效率，保证了切割效果，使得生产出来的晶圆芯片稳定性好，大小尺寸一致，外观效果好的目的，然后关上箱门4，第二电机24工作，带动第三转轮25转动，通过第二皮带26带动第四转轮27转动，带动转动丝杠28转动，带动丝杠滑块29运动，带动转动架30转动，带动刀具架31运动，调整位置，液压伸缩棒34工作，带动刀具35进行运动，达到了电机带动刀具架上下运动，方便对晶圆进行装夹与拆卸，保护操作者的安全，减少工作强度，提升工作效率的目的。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有切割框(2)，所述切割框(2)一侧的表面通过铰链(3)转动连接有箱门(4)，所述箱门(4)的右侧设置有把手锁(5)，所述底座(1)的内壁固定连接有第一电机(7)，所述第一电机(7)的输出轴固定连接有第一转轮(8)，所述第一转轮(8)通过第一皮带(9)传动连接有第二转轮(10)，所述第二转轮(10)的轴心处固定连接有转动轴(11)，所述转动轴(11)与底座(1)转动连接，所述转动轴(11)的顶部固定连接有转动盘(12)，所述转动盘(12)的顶部固定连接有卡爪盘(13)，所述转动盘(12)的顶部中心设置有中心点(14)，所述中心点(14)的周围设置有刻度(15)，所述卡爪盘(13)的侧壁设置有固定座(16)，所述固定座(16)固定连接有液压缸(17)，所述液压缸(17)的输出端固定连接有电动卡爪(18)，所述卡爪盘(13)设置有螺纹座(19)，所述螺纹座(19)螺纹连接有螺纹杆(20)，所述螺纹杆(20)位于卡爪盘(13)外部的一端固定连接有六角扭块(21)，所述螺纹杆(20)位于卡爪盘(13)内部的一端固定连接有手动卡爪(22)，所述切割框(2)的右侧顶部固定连接有第二电机(24)，所述第二电机(24)的输出轴固定连接有第三转轮(25)，所述第三转轮(25)通过第二皮带(26)传动连接有第四转轮(27)，所述第四转轮(27)的轴心处固定连接有转动丝杠(28)，所述转动丝杠(28)与切割框(2)转动连接，所述转动丝杠(28)位于切割框(2)内部的一端螺纹连接有丝杠滑块(29)，所述丝杠滑块(29)的底部转动连接有转动架(30)，所述转动架(30)远离丝杠滑块(29)的一端转动连接有刀具架(31)，所述丝杠滑块(29)滑动连接有滑杆(33)，所述滑杆(33)与切割框(2)内壁固定连接，所述刀具架(31)的底部固定连接有液压伸缩棒(34)，所述液压伸缩棒(34)的输出端固定连接有刀具(35)，所述刀具(35)与刀具架(31)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆切割装置，其特征在于：所述箱门(4)的表面设置有观察窗(6)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆切割装置，其特征在于：所述刻度(15)的条数为六条。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆切割装置，其特征在于：所述手动卡爪(22)与电动卡爪(18)的数量均为三个。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆切割装置，其特征在于：所述手动卡爪(22)与电动卡爪(18)的表面均设置有橡胶垫(23)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆切割装置，其特征在于：所述转动丝杠(28)的中部设置有限位块(32)。