CN209572284U - 一种去电源化去频闪背部灌封高压模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，包括透明PC底板、底层PCB板、顶层PCB板和安装顶板，所述透明PC底板顶部通过螺丝安装底层PCB板，所述底层PCB板顶部通过安装架安装顶层PCB板，所述底层PCB板与顶层PCB板之间设有双层绝缘线材且双层绝缘线材与底层PCB板和顶层PCB板电性连接，所述顶层PCB板顶部焊接高压灯珠，所述高压灯珠具体设置有多个，所述透明PC底板顶端外围通过螺丝安装安装顶板，所述底层PCB板和顶层PCB板位于安装顶板内，所述安装顶板内通过安装槽安装与高压灯珠对应的一体光学透镜。本实用新型去电源化去频闪背部灌封高压模组，设计合理，结构简单，防水性能好，适合被广泛推广和使用。

Description

一种去电源化去频闪背部灌封高压模组

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种去电源化去频闪背部灌封高压模组。

背景技术

现有的手机或相机用高压模组防水、去频闪等性能低下，手机或相机在拍摄过程中排灯中易产生的暗影，从而造成拍照光线效果差，用户体验感差，况且目前市场模组PCB板焊线均采用单线焊线工艺，容易造成虚焊、假焊等问题，同时过电流是经过PCB 板铜箔主线，容易产生热量，进而导致焊线因高温烧毁，导致高压模组不能持续使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，通过在安装顶板上设置一体光学透镜，并在底层 PCB板上安装JWM150型去频闪IC，采用双层绝缘线材中剥设计工艺进行焊线，从而有效提高高压模组的去暗影、防水绝缘性能，并能够减少焊线高热量情况，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，包括透明PC底板、底层PCB板、顶层PCB板和安装顶板，所述透明PC底板顶部通过螺丝安装底层PCB板，所述底层PCB板顶部通过安装架安装顶层PCB板，所述底层PCB板与顶层PCB板之间设有双层绝缘线材且双层绝缘线材与底层PCB板和顶层PCB板电性连接，所述顶层PCB板顶部焊接高压灯珠，所述高压灯珠具体设置有多个，所述透明PC底板顶端外围通过螺丝安装安装顶板，所述底层PCB板和顶层PCB板位于安装顶板内，所述安装顶板内通过安装槽安装与高压灯珠对应的一体光学透镜。

进一步地，所述底层PCB板顶部一端具有二极管，所述底层 PCB板顶部另一端焊接高压线性IC和电解电容，所述高压线性 IC位于电解电容一侧，所述高压线性IC另一侧焊接电阻，所述电阻之间焊接去频闪IC。

进一步地，所述安装顶板内壁涂设PU灌封胶水。

进一步地，所述底层PCB板与透明PC底板之间设有密封胶。

进一步地，所述透明PC底板底部设有3M背胶。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.通过在安装顶板上设置一体光学透镜，一体光学透镜采用一体式灌封防水结构设计，发光角度170°，圆形光斑大，在大型灯箱中排布，可有效解决灯箱实际排灯中产生的暗影。

2.通过设置去频闪IC，去频闪设计采用的是JWM150，它是一款专用于高压线性驱动，去除100/120HZ，电流纹波的IC, 内置500V高压MOSFET，与外置电解电容进行匹配，相互配合既提高了PF，有效降低频闪，可做到距离40CM距离外手机拍摄无频闪，且单个模组可剪，安装便捷性高。

3.通过设置PU灌封胶水，其采用一体式透镜背部灌封工艺，PU胶背部灌封，高强度绝缘，防护等级IP67。

4.通过设置双层绝缘线材，在不剪断线材的情况下，采用中剥设计工艺进行焊线，提高主线过电流、减小接触电阻，防止虚焊、假焊造成拉火弧，进而避免焊线因高温烧毁，导致高压模组不能持续使用。

附图说明

图1为本实用新型一种去电源化去频闪背部灌封高压模组的整体结构示意图。

图中：1、3M背胶；2、透明PC底板；3、PU灌封胶水；4、密封胶；5、二极管；6、去频闪IC；7、电阻；8、底层PCB板； 9、电解电容；10、高压线性IC；11、顶层PCB板；12、高压灯珠；13、一体光学透镜；14、双层绝缘线材；15、安装顶板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1所示，一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，包括透明PC底板2、底层PCB板8、顶层PCB板11和安装顶板15，所述透明PC底板2顶部通过螺丝安装底层PCB板8，所述底层 PCB板8顶部通过安装架安装顶层PCB板11，所述底层PCB板 8与顶层PCB板11之间设有双层绝缘线材14且双层绝缘线材14 与底层PCB板8和顶层PCB板11电性连接，所述顶层PCB板11顶部焊接高压灯珠12，所述高压灯珠12具体设置有多个，所述透明PC底板2顶端外围通过螺丝安装安装顶板15，所述底层 PCB板8和顶层PCB板11位于安装顶板15内，所述安装顶板15内通过安装槽安装与高压灯珠12对应的一体光学透镜13。

其中，所述底层PCB板8顶部一端具有二极管5，所述底层 PCB板8顶部另一端焊接高压线性IC10和电解电容9，所述高压线性IC10位于电解电容9一侧，所述高压线性IC10另一侧焊接电阻7，所述电阻7之间焊接去频闪IC6。

本实施例中如图1所示，去频闪IC6的设置，它是一款专用于高压线性驱动，去除100/120HZ，电流纹波的IC,内置500V高压MOSFET，与外置电解电容进行匹配，相互配合既提高了PF，有效降低频闪，可做到距离40CM距离外手机拍摄无频闪。

其中，所述安装顶板15内壁涂设PU灌封胶水3。

本实施例中如图1所示，PU灌封胶水3的设置，从而提高整个高压模组的整体防水性能。

其中，所述底层PCB板8与透明PC底板2之间设有密封胶4。

本实施例中如图1所示，底层PCB板8与透明PC底板2之间密封胶4的设置，从而可以有效增强底层PCB板8的密封性，进而避免灰尘、水湿进入高压模组内，导致高压模组电子元件损坏。

其中，所述透明PC底板2底部设有3M背胶1。

本实施例中如图1所示，透明PC底板2底部3M背胶1的设置，从而方便高压模组粘附在手机等设备背部。

需要说明的是，本实用新型为一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，工作时，人员通过透明PC底板2底部3M背胶1将灌封高压模组粘附在手机等设备背部，并通过双层绝缘线材14将灌封高压模组与手机等设备电性连接，从而保证高压模组电力供应，在高压模组使用时，一体光学透镜13采用一体式灌封防水结构设计，发光角度170°，圆形光斑大，在大型灯箱中排布，可有效解决灯箱实际排灯中产生的暗影问题，通过采用JWM150的去频闪IC6，它是一款专用于高压线性驱动，去除100/120HZ，电流纹波的IC,内置500V高压MOSFET，与外置电解电容进行匹配，相互配合既提高了PF，有效降低频闪，可做到距离40CM距离外手机拍摄无频闪，且单个模组可剪，安装便捷性高，通过在安装顶板15内壁灌装PU灌封胶水3，其采用一体式透镜背部灌封工艺PU胶背部灌封，高强度绝缘，防护等级IP67，双层绝缘线材14采用中剥设计工艺进行焊线，提高主线过电流、减小接触电阻，防止虚焊、假焊造成拉火弧，避免焊线因高温烧毁，进而导致高压模组不能持续使用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，包括透明PC底板(2)、底层PCB板(8)、顶层PCB板(11)和安装顶板(15)，其特征在于：所述透明PC底板(2)顶部通过螺丝安装底层PCB板(8)，所述底层PCB板(8)顶部通过安装架安装顶层PCB板(11)，所述底层PCB板(8)与顶层PCB板(11)之间设有双层绝缘线材(14)且双层绝缘线材(14)与底层PCB板(8)和顶层PCB板(11)电性连接，所述顶层PCB板(11)顶部焊接高压灯珠(12)，所述高压灯珠(12)具体设置有多个，所述透明PC底板(2)顶端外围通过螺丝安装安装顶板(15)，所述底层PCB板(8)和顶层PCB板(11)位于安装顶板(15)内，所述安装顶板(15)内通过安装槽安装与高压灯珠(12)对应的一体光学透镜(13)。

2.根据权利要求1所述的一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，其特征在于：所述底层PCB板(8)顶部一端具有二极管(5)，所述底层PCB板(8)顶部另一端焊接高压线性IC(10)和电解电容(9)，所述高压线性IC(10)位于电解电容(9)一侧，所述高压线性IC(10)另一侧焊接电阻(7)，所述电阻(7)之间焊接去频闪IC(6)。

3.根据权利要求1所述的一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，其特征在于：所述安装顶板(15)内壁涂设PU灌封胶水(3)。

4.根据权利要求1所述的一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，其特征在于：所述底层PCB板(8)与透明PC底板(2)之间设有密封胶(4)。

5.根据权利要求1所述的一种去电源化去频闪背部灌封高压模组，其特征在于：所述透明PC底板(2)底部设有3M背胶(1)。